【課題】セラミックが重合体よりも上方へ延出しているセラミック素子を持つトランスデューサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】トランスデューサ（１０）は、エポキシ内に埋設されたセラミック素子（１２）を含む圧電複合体素子を有する。アレイでは、セラミック素子は柱状体の形態である。複数のセラミック素子は重合体（１４）と互い違い配列構成で重合体よりも僅かに上方へ延出する。素子（１２）を製造するには、先ず複合体の面を研削し、損傷したセラミックを酸エッチングにより除去する。セラミックがエポキシよりも上方へ延出するように、エポキシをプラズマ・エッチングにより除去する。メッキを損傷する虞のある最大温度を越えないように、複合体にスパッタリング・メッキし、次いでセラミック（１２）をポーリングし、次いでセラミックに隣接するメッキに接点（１６）を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 特性を劣化させずに接着強度の向上を実現し、かつ薄くて均一な接着層厚みにより圧電振動子の特性のバラツキも抑えた超音波探触子を提供する。
【解決手段】 超音波を送受信するための複数の圧電振動子２と、圧電振動子の背面側に設けた背面負荷材１とを備え、背面負荷材の圧電振動子との接着面に接着剤流入溝８が形成されることにより、圧電振動子と背面負荷材の接着過程において、余分な接着剤９が接着剤流入溝に流入することによって、薄くて均一な接着層１１を形成して強固な接着状態を実現することができ、超音波探触子を構成する圧電振動子の特性劣化並びに各圧電振動子ごとの特性のバラツキを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易であって、簡易な構成により、超音波モジュールをハウジング内において正確にセンタリングを行うことができる超音波探触子およびこれを含む非破壊検査装置、さらに超音波探触子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 超音波を発生させる振動子２６が支持体２５によって支持されて構成される超音波モジュール２３と、この超音波モジュール２３を内部に収納する筒状の収納部１６とを備える超音波探触子であって、前記支持体２５の外壁と前記収納部１６の内壁との間に、前記超音波モジュール２３を前記収納部１６と同芯状に設置するためのスペーサ部材２９が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電体を頂壁内面に固着したケースと端子板を電気溶接により接合したものにあって、溶接チリの飛散を防止してケースの頂壁内面に固着した圧電体と端子板の短絡を防止し、超音波送受信器の信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】導電性のキャップ状ケース６の下方開放端からは外方向へのびるフランジ９が一体に形成してあって、導電性の端子板１０の外周が電気溶接されており、これによりこのケース６の内部は密閉空間１１に設定されている。端子板１０の外周近傍上面１６には溶接用突起１７が環状に設けられ、さらにその内側に位置して溶接チリ拡散防止手段である溶接チリ拡散防止突起１８が環状に設けられている。ケース６と端子板１０は溶接用突起１７を介して電気溶接されるが、この場合、溶接チリは溶接チリ拡散防止突起１８によりケース６の内部に拡散することがない。 （もっと読む）

【課題】システム寸法、複雑さ、相互接続長を最小限に抑えつつトランスデューサ・アレイの性能を高める。
【解決手段】基材（１２）の前面（１４）に配設されてＸＹ平面において二次元トランスデューサ・アレイの形態でパターン化されている複数のトランスデューサ（１８）と、基材（１２）の背面（１６）に配設されて、トランスデューサ素子（１８）に電気的に結合されている複数のコネクタとを備えたタイル型大面積トランスデューサ・アレイ（１０）を提供する。さらに、第一の層に配設された電子装置（４８）と、前面（１４）及び背面（１６）を含む基材（１２）と、基材（１２）に配設された電気的相互接続層と、第三の層に配設されて、第一の層に配設された電子装置（４８）に電気的に結合されている複数のトランスデューサ（１８）とを備えた積層型トランスデューサ・アレイ（４６）を提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数の超音波トランスデューサが狭ピッチ且つ狭ギャップで曲面上に配置された超音波トランスデューサアレイの製造方法等を提供する。
【解決手段】 超音波トランスデューサアレイの製造方法は、曲面上に配列された複数の超音波トランスデューサを含む超音波トランスデューサアレイの製造方法であって、曲面を有する基材を用意する工程（ａ）と、該基材の曲面上に下部電極層を形成する工程（ｂ）と、該下部電極層上に圧電体層を形成する工程（ｃ）と、該圧電体層上に上部電極層を形成する工程（ｄ）と、工程（ｂ）〜（ｄ）において形成された下部電極層、圧電体層、及び、上部電極層を含む積層体に所定の幅を有する溝を所定のピッチで形成することにより、複数の超音波トランスデューサを形成する工程（ｅ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 バッキング機能を有するベースプレート上に振動膜が配置された容量性マイクロマシン超音波振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 容量性マイクロマシン超音波振動子は、樹脂を含む材料によって形成されたベースプレート３０と、該ベースプレート３０に配置された振動子セル１０であって、下部電極２５と、一体形成された支持部２３ａ及び梁部２３ｂを含み、該梁部２３ｂが支持部２３ａによって支持されることにより上部電極２２との間に空隙１５を介して配置されている振動膜２３と、該振動膜２３に形成された上部電極２２とを含む振動子セル１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 製造・組立て容易な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 マトリクス状に配置された複数の板状の超音波振動子６を有し、当該超音波振動子６各々が板状又は箔状の端子３の厚み方向に積層状態で電気接続且つ固定され、更に当該複数の超音波振動子６がバッキングブロック材１平滑面へ積層固定される超音波プローブであって、前記端子３が絶縁性シート１０に固定され、各々の端子３から入出力される電気信号経路１１が、当該絶縁性シート１０面に沿って形成若しくは配置されている。 （もっと読む）

【課題】 組立て容易な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 超音波プローブの製造法において、複数の実質的に同一方向に伸びる貫通孔２を有するバッキングブロック材１の当該貫通孔２に、棒状の端子３をその一方の先端がバッキングブロック材１外面と実質的に同一平面上に位置するように挿入し、前記バッキングブロク材１と棒状の端子３とを固定し、板状の超音波振動子６を前記実質的に同一平面上の端子３対応位置に固着する過程を経る。 （もっと読む）

本発明の超音波送受波器は、超音波の送信と受信を行う圧電体２と、乾燥ゲルからなる音響整合層３ａ、３ｂとを有している。音響整合層３ａ、３ｂは、音響インピーダンスの異なる複数の乾燥ゲル層から形成されている。
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【課題】超音波送受波器を製造時点において、ケースと端子板を電気溶接により接合する際に発生する糸状の溶接チリの両端が圧電体の電極面と端子板に接触することによる電極面と端子板との間での短絡を防止し、故障の発生を防止する。
【解決手段】圧電体１０９の電極面１０８と端子板１１２の間の電気的絶縁手段１１７を構成することにより、ケース１１０と端子板１１２を電気溶接した際に糸状の溶接チリが発生し、この溶接チリが超音波送受波器１０３内の密封空間に閉じ込められた場合においても、溶接チリの両端が圧電体１０９の電極面１０８と端子板１１２の両方に接触しないため、電極面１０８と端子板１１２の間で短絡がなくなり、信頼性に優れた超音波送受波器を用いた超音波流量計を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 どんな方式の超音波振動子であっても所定の超音波振動子を容易に特定することが可能な超音波振動子アレイを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電素子１２１と、第１音響整合層１２２と、第２音響整合層１２３と、分割部材１２４とを備えて超音波振動子アレイ１０を構成し、圧電素子１２１、第１音響整合層１２２、及び第２音響整合層１２３に共通に設けられる溝により構成される複数の超音波振動子のうち所定の超音波振動子に隣接する分割部材１２４−４に着色部材を混ぜて他の分割部材１２４と色を異ならせる。 （もっと読む）

本発明は、一実施形態において、この処理部の一部分がトランスデューサ（２４）内に含まれ、それによってこのトランスデューサとこの本体との間に伸びている多数の高性能ケーブルについての必要性を低下させるようにこの本体処理を分割する超音波のシステム（２０）および方法を対象としている。これについては、小型のトランスデューサ・サイズを仮定して適切なパワー管理を可能にするユニークなアーキテクチャと、数個の非常に高集積化された集積回路へのその実装を可能にし、事実上これらのＩＣ以外の外部コンポーネントをなくする集積回路技術に基づいた可能な高レベルの集積を活用したアーキテクチャの使用を介して可能となる。
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超音波トランスデューサ（１００）は、集積回路（５２）、及び集積回路にフリップチップバンプ（７６、７８）を介して結合された音響素子（９２、９４、９６）のアレイを有する。フリップチップバンプは１：１より大きいアスペクト比を有する高アスペクト比バンプを有する。アスペクト比はバンプ高さ（８２）のバンプ幅（８４）に対する比から成る。
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【課題】取付体からの圧電体の分離を容とし、鉛を含有する圧電体の回収を確実としたことを目的とするものである。
【解決手段】取付体としての整合層１に接合材料２を介して圧電体３が接合されている。この接合材料は、圧電体３の一方の電極作用も発揮させるために、粘着剤中にカーボン繊維を混入ことで構成され、厚みは５〜３０μｍ程度である。そして、整合層１にシート状の粘着剤をラミネータによって加圧して貼り付け、次いで、シート基材を剥離し、圧電体３を貼り合わせ、加圧する。その結果、鉛を含有する圧電体３を容易、かつ確実に分離できる。 （もっと読む）

【課題】複数のＦＰＣを内蔵したバッキングについてグランドの接続を確実かつ簡便に行う。
【解決手段】バッキングは整列した複数のＦＰＣ５８を有する。各ＦＰＣ５８は一方面に一対のグランドラインを有し、他方面にグランド面を有する。バッキングの側面においてＦＰＣの端面が露出する。グランド電極２４の引出部分２４Ｂがバッキングの側面６２Ａに接着される。これによって各グランド電極が相互に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 放音するとき音圧レベルを効率よく高めることができると共に広い再生周波数帯域を有し、生産性の良い超音波放射器を得る。
【解決手段】 異なる磁極を交互にストライプ状に着磁させた磁石板１３ａ，１３ｂと、信号電流が供給される導体パターン１１を有するフレキシブル基板１０と、磁石板１３ａ，１３ｂのストライプ状に着磁された部位間に導体パターン１１を配置させると共にフレキシブル基板１０の振動面を保持することにより当該振動面を分割して複数の超音波振動面を形成させるパッキン１２ａ，１２ｂとを備えた。 （もっと読む）

超音波トランスデューサは、第１の面と、反対側の第２の面と、これらの間を延びる長手軸とを有する積層を備える。上記積層は、各層が上面と反対側の底面とを有する複数の層を備え、上記積層の複数の層は圧電層と誘電層とを備える。誘電層は圧電層へ接続され、積層の軸に実質的に平行な方向に第２の所定の長さで延びる開口を規定する。積層内には複数の第１の切溝スロットが規定され、第１の切溝スロットは各々、積層内へ所定の深さで延び、かつ上記軸に実質的に平行な方向へ第１の所定の長さで延びる。第１の切溝スロットの各々の第１の所定の長さは、誘電層により規定される開口の第２の所定の長さと少なくとも同じ長さであり、かつ上記軸に実質的に平行な縦方向における積層の第１の面と反対側の第２の面との長手方向間隔より短い。
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本開示の実施形態によれば、超音波トランスデューサプローブは、減衰バッキング基板、集積回路、及び圧電素子のアレイを含む。集積回路は減衰バッキング基板に結合し、当該集積回路は音波を透過させる。圧電素子のアレイは集積回路に結合し、当該圧電素子のアレイは、音響整合層をアレイの第１表面に配置させる。
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高さ寸法が比較的大きく、空間及び時間的に高さ方向アパーチャのバイアス制御が行われる、３Ｄイメージングに用いられる容量形マイクロ加工トランスデューサ・アレイは、画像の断面図が機械的走査によるものではなく、電子的走査によるものであり、空間的に極めて正確に位置合わせされるという点を除くと、機械的並進と同じ利点をもたらすことになる。この３ＤｃＭＵＴは、高さ方向バイアス制御と高さ方向における凸面状の湾曲が組み合わせられると、電子的走査による探索容積が増大し、その結果、視野が改善されることになる。さらにまた、３ＤｃＭＵＴと高さ方向セクションのフレネル集束を組み合わせて、高さ方向集束を改善することも可能である。 （もっと読む）