【課題】限外濾過膜を用いて、無機ナノ粒子溶液をクロスフロー濾過することにより、無機ナノ粒子を高精度で分級する方法およびその限外濾過膜モジュール、クロスフロー濾過装置を提供すること。
【解決手段】分画粒子径が、標的無機ナノ粒子と不純物無機ナノ粒子の粒子径の平均値の０．５倍以上２倍以下である限外濾過膜を用いて、粒子径比が１．５以上１０以下であり、その粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である標的無機ナノ粒子と不純物無機ナノ粒子無機ナノ粒子を含有する溶液をクロスフロー濾過することにより、標的無機ナノ粒子と不純物無機ナノ粒子を分離する方法および限外濾過膜モジュール、装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムディスク及びガラス製ハードディスクは、記録容量の高密度化のため平均うねりが３Å以下のディスクが要望されている。その平滑な研磨面が得られる研磨用組成物を提供すること。
【解決手段】異なったモノモーダル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群を含む、０．５〜５０重量％のＳｉＯ₂濃度を有する、アルミニウムディスク、又はシリカを表面に有する基板の研磨用組成物。 （もっと読む）

【課題】砥粒の破砕粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができる研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の研磨テープの製造方法によって製造される研磨テープ１は、磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられるものであり、砥粒５と結合剤６とを混練分散してスラリーを調製する工程と、スラリーを、支持体２上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、塗膜を硬化することによって砥粒層３を形成する工程と、砥粒層３の表面に、コーティング層４を形成する工程とによって製造される。 （もっと読む）

本発明は、湿式法シリカ、ニッケル−リンを酸化させる薬剤及びアミノポリカルボン酸を含み、ｐＨが１〜５である化学機械研磨組成物と、ニッケル−リンを含む基材の表面を接触させること、及び、ニッケル−リンの少なくとも一部分を磨耗し、前記基材を研磨することを含む、基材の表面を化学機械研磨する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、凹凸の鋭角性に優れるテクスチャー痕を均一で且つ微細に形成することができるとともに、スクラッチ欠点、リッジ欠点が少ないという高精度なテクスチャー加工を施すことができる研磨布を提供するものである。
【解決手段】本発明の研磨布は、平均繊維径０．１〜３μｍの極細繊維からなる不織布と高分子弾性体とを含んで構成され、少なくとも片面に前記極細繊維からなる立毛を有し、前記立毛における極細繊維の少なくとも一部にカチオン性界面活性剤を有してなることを特徴とする研磨布である。 （もっと読む）

【課題】溶融ガラスをプレス成形してガラス基板を製造する方法において、ガラス基板を金型から離型するときに割れが発生しないガラス基板成形用金型、該金型を用いたガラス基板の製造方法、該製造方法で製造したガラス基板を用いた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、情報記録媒体の製造方法、情報記録媒体用ガラス基板及び情報記録媒体を提供する。
【解決手段】上型及び下型の成形面を用い溶融ガラスをプレス成形してガラス基板を製造するガラス基板成形用金型において、上型及び下型の少なくとも何れか一方の成形面が、溝からなるパターンを有すること。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）製のスポンジブラシ１６を備えている。スポンジブラシ１６の外表面を含む範囲には、多数の砥粒が保持されている。基板処理装置１は、スピンチャック３により回転されるウエハＷの周縁部にスポンジブラシ１６を当接させることにより当該周縁部を洗浄することができる。スポンジブラシ１６は、ウエハＷの周縁部に強固に付着した汚染物資を砥粒によって剥離させることにより、ウエハＷの周縁部から当該汚染物質を良好に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】ダブオフが小さいガラス基板を生産性高く製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】記録ディスク用のガラス基板の製造方法であって、ガラス板から円板状のガラス基板を成形するガラス基板成形工程と、粒径が０．１〜０．８μｍの大径研磨砥粒を含む研磨液と硬質研磨パッドとを用いて前記成形したガラス基板を研磨する粗研磨工程と、粒径が０．０１〜０．１μｍの小径研磨砥粒を含む研磨液と軟質研磨パッドとを用いて前記研磨したガラス基板をさらに研磨する精密研磨工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板表面における表面粗さ、微小うねりを所定の範囲・関係にすることによって、タッチダウンハイトが６ｎｍ以下のガラス基板を得る。
【解決手段】 複数のポリッシング工程により表面を研磨する処理を含むタッチダウンハイトが６ｎｍ以下とされる磁気ディスク用の結晶化ガラス基板の製造方法であって、ダイヤモンドペレットを使用して、ガラス基板の表面をポリッシングすることにより、微小うねりの最大高さの平均値が３．５ｎｍ以下であって、表面粗さの最大高さが６ｎｍ以下であるガラス表面を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に付着した研磨剤や異物を確実に除去する情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及び該製造方法を用いて製造される情報記録媒体用ガラス基板を提供する。
【解決手段】洗浄工程の後、ガラス基板の表面に残留するセリウムの量を誘導結合プラズマ質量分析計により測定し、その測定したセリウムの量が所定の値を超える場合、ガラス基板を不良品とする検査工程を有する。 （もっと読む）

【課題】メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の微小うねりを低減できる基板の製造方法、研磨方法、及び微小うねり低減方法を提供する。
【解決手段】研磨材と水を含有してなる研磨液組成物と、少なくともベース層と発泡した表面層とを有するスエードタイプであって、平均気孔径が１〜２５μｍで、気孔径の最大値が６０μｍ以下のポリウレタン製の表面部材を有する研磨パッドを用いるメモリーハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨材が、式（１６）：σ＞０．９０６７×ｒ＋０．５８８（１６）（式中、ｒは個数基準の平均粒子径（ｎｍ）、σは個数基準の標準偏差（ｎｍ）を示す）で表される粒径分布の研磨材（第１成分）と第１成分とは平均粒子径及び／又は標準偏差が１０％以上異なる他の研磨材（第２成分）とを含む、メモリーハードディスク用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の表面粗さが小さく、かつ突起やスクラッチ、特にマイクロマックスで観察されるようなナノスクラッチや幅が１０〜５０μｍと非常に広く、深さが５ｎｍ以下の浅い幅広スクラッチを顕著に低減し、しかも効率的な研磨が可能な基板の製造方法、研磨方法、及びスクラッチの低減方法を提供すること。
【解決手段】 研磨材、酸化剤、酸及び／又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、少なくともベース層と発泡した表面層とを有するスエードタイプであって、平均気孔径が１〜２５μｍで、気孔径の最大値が６０μｍ以下のポリウレタン製の表面部材を有する研磨パッドを用いるメモリーハードディスク用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨後の基板の表面粗さ及びスクラッチを低減しつつ研磨速度が向上した研磨が可能な磁気ディスク基板用研磨液組成物、及びこれを用いた磁気ディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】シリカ粒子及び水を含有する磁気ディスク基板用研磨液組成物であって、前記シリカ粒子が、一次粒子の形状係数ＳＦ−１が１４０以下であり、一次粒子の形状係数ＳＦ−２が１１０以上であり、かつ一次粒子の平均粒径が１〜４０ｎｍである、磁気ディスク基板用研磨液組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に磁性膜等の情報記録膜を形成した情報記録媒体において、その表面への突起の形成を抑制でき表面の平滑性を向上させることが可能な情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】情報記録媒体用のガラス基板を研磨砥粒を主成分として研磨加工する研磨工程ＰＲ１と、研磨工程ＰＲ１の後に、洗浄液を用いてガラス基板の表面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄工程ＰＲ２と、スクラブ洗浄工程ＰＲ２の後にガラス基板の表面を酸洗浄する酸洗浄工程ＰＲ３とを有し、スクラブ洗浄工程ＰＲ２の洗浄液に酸化亜鉛微粒子を含有する洗浄液を用いる。 （もっと読む）

【課題】生産性を損なうことなく、アルミナ砥粒の基板への突き刺さりを低減できるハードディスク基板用研磨液組成物の提供。
【解決手段】アルミナ粒子、シリカ粒子、及び水を含み、前記アルミナ粒子の二次粒子のレーザー光回折法により測定される体積中位粒径が０．１〜０．８μｍであり、前記シリカ粒子の一次粒子の透過型電子顕微鏡観察により測定される体積中位粒径が４０〜１５０ｎｍであり、前記シリカ粒子の一次粒子の透過型電子顕微鏡観察により測定される粒径の個数基準の標準偏差が１１〜３５ｎｍである、ハードディスク基板用研磨液組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性を損なうことなく、アルミナ砥粒の基板への突き刺さりを低減できるハードディスク基板用研磨液組成物の提供。
【解決手段】α−アルミナと水とを含有するハードディスク基板用研磨液組成物であって、前記α−アルミナのα結晶化率が、２０〜７０％であり、前記α−アルミナのＸ線回折スペクトルにおけるα−アルミナ１０４面由来の回折角２θ領域３５．１〜３５．３°内のピークの半値幅が、０．２３°以上であり、前記α−アルミナの比表面積が、１０〜４０ｍ²／ｇであり、前記α−アルミナの平均粒径が、０．１〜０．５μｍである、ハードディスク基板用研磨液組成物。 （もっと読む）

【課題】基板表面のうねりの抑制と研磨速度の向上を達成できる研磨工程を含むハードディスク基盤の製造方法の提供。
【解決手段】アルミナ粒子、シリカ粒子、及び水を含む研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含み、前記シリカ粒子の粒径の個数基準の標準偏差が１１〜３５ｎｍであり、前記研磨における研磨荷重が、１０．３〜１６．７ｋＰａであるハードディスク基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板のロールオフを低減できるハードディスク基板用研磨液組成物の提供。
【解決手段】アルミナ粒子、シリカ粒子、及び水を含み、前記シリカ粒子の体積中位粒径が２０〜１５０ｎｍであり、前記シリカ粒子における粒径１０ｎｍ以下のシリカ粒子の含有量が０．１〜２５体積％であるハードディスク基板用研磨液組成物。 （もっと読む）

本発明は、ヒュームドアルミナ、アルファアルミナ、シリカ、１０〜１０００ｐｐｍのノニオン性界面活性剤、グリシン、アラニン、イミノ二酢酸、およびマレイン酸からなる群から選ばれる０．８質量％〜１．５質量％の添加剤化合物、過酸化水素、場合によっては、殺生物剤、および水、から本質的になる化学機械研磨組成物を提供する。本発明は更に、基材を、研磨パッドおよび、該研磨組成物と接触させること、該研磨パッドおよび該研磨組成物を該基材に対して動かすこと、ならびに該基材の少なくとも一部を削って該基材を研磨すること、を含む基材の化学機械研磨方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ロールオフを抑制できる研磨液組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で表される構成単位及び式（ＩＩ）で表される構成単位を有する共重合体と研磨材とを含む研磨液組成物。
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