【課題】製造効率が改善された光記録媒体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】基板上に複数の記録層と、複数の記録層の間に、凹凸形状を有する中間層とを有する光記録媒体の製造方法であって、中間層を形成する工程において、放射線硬化性樹脂原料を放射線透過性スタンパと前記記録層を有する基板との間に塗布し、放射線透過性スタンパと記録層を有する基板とを重ね合わせる第一の工程と、放射線透過性スタンパと記録層を有する基板とを、互いに接近する方向に加圧した状態で捻ることにより、放射線硬化性樹脂原料を延伸する第二の工程と、基板の中心孔近傍のみに放射線を照射し、放射線硬化性樹脂原料を硬化させる第三の工程と、記録層を有する基板及び放射線透過性スタンパの回転を行うと同時に、放射線硬化性樹脂原料を硬化させ、放射線透過性スタンパと記録層を有する基板とを接着する第四の工程とを、少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射に対する充分な耐光性と、紫外線硬化樹脂から剥離するときに物理的な破損を生じない程度の柔軟性とを併せ持つ信号転写基板を用い、同一の信号転写基板で複数回、紫外線硬化樹脂への信号転写が可能な多層情報記録媒体の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、基体上に塗布された紫外線硬化樹脂と、転写基板の情報信号面を対向するように貼り合わせる工程と、紫外線硬化樹脂に対して、信号転写基板が設置された紫外線透過テーブル側から紫外線を照射し、硬化させる工程と、紫外線硬化樹脂と前記信号転写基板の界面から剥離する工程と、からなり、信号転写基板が有機無機ハイブリッド材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板を回転させながら所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持部材に均一に押圧させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スピンベース３０の周縁部には、立設された支持ピン３１０が複数個設けられている。そして、支持ピン３１０に基板Ｗが略水平状態で支持されている。基板Ｗの表面Ｗｆに遮断部材５０を近接して対向配置された状態で、ガス吐出口５０２から所定の角度で基板Ｗにガスを吐出する。これにより、基板Ｗはその上面側に所定の角度で供給されるガスによって、支持ピン３１０に押圧されて確実にスピンベース３０に保持される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い高記録密度対応の光ディスク、又はＤＶＤ、ＣＤなどの光ディスクを提供できる光ディスク製造装置を提供する。
【解決手段】ノズル部材３Ｆによってディスク基板Ｄの上に供給された液膜形成物質を高速回転による遠心力で展延する回転処理装置２と、前記ノズル部材３Ｆを支承するアーム部材３Ｃとを備える光ディスク製造装置において、前記アーム部材３Ｃの先端部分には、前記液膜形成物質供給機構４と前記ノズル部材３Ｆとの間を選択的に開閉する液膜形成物質開閉弁３Ｄと、その液膜形成物質開閉弁３Ｄにおける前記液膜形成物質の流出部に着脱可能に取り付けられた濾過部材３Ｅとが備えられ、前記ノズル部材３Ｆは前記濾過部材３Ｅの流出部に取り付けられ、前記液膜形成物質供給機構４内で発生した粒子までも除去可能にして高品質の液膜を前記ディスク基板Ｄ上に形成可能にする光ディスク製造装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、均一な膜厚でなる円板状の光ディスクを製造する。
【解決手段】本発明は、注型セルＳＬを介してベース金型３１及びカバー金型３２によって形成され、中央に中央孔部ＳＬｈを有する円板状の注入空間ＪＳに対し、注入空間ＪＳにおける内縁部分に接続して形成された注入孔としての注入ノズル受け部３３から液状材料が注入される。注入空間ＪＳの円板の平面方向において注入ノズル受け部３３及び中央孔部ＳＬｈの中心を通る直線上に形成された排出孔としての排出ノズル受け部３４から空気が排出される。さらに注入空間ＪＳに注入された液状材料を硬化させ、スペーサ群及び平板１５が取り除かれることにより、硬化された液状材料である記録層１０１を注入空間ＪＳから取り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】被加工体の両面に流動性材料を塗布できる生産効率が良いスピンコート装置、これを用いたスピンコート方法及び情報記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】スピンコート装置１０は、回転軸線Ｘに対し同軸的に配置された筒状部１２Ｂを有し筒状部１２Ｂにおける回転軸線Ｘの方向の先端部１２Ａから回転軸線Ｘの方向の途中の部分までスリット１２Ｃが形成されたコレットと、コレット１２の筒状部１２Ｂを径方向の外側に付勢して筒状部１２Ｂの外径を拡大可能である拡径器１４と、を備え、中心孔１６Ａを有する板状の被加工体１６の両面が露出するように被加工体１６を中心孔１６Ａにおいてコレット１２の筒状部１２Ｂで保持して被加工体１６の両面に流動性材料１８を塗布可能である。 （もっと読む）

【課題】内外周に渡って均一な記録再生特性を有し、かつ、反りの小さな光記録媒体の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも案内溝を有する基板、及び色素記録層を有する光記録媒体の製造方法であって、前記基板上に有機色素を含む溶液を塗布して前記色素記録層を製膜する色素塗布工程を有し、前記色素塗布工程の後に、赤外線を放射する赤外線ランプを用いて、前記光記録媒体に赤外線を照射する赤外線処理工程を有することを特徴とする光記録媒体の製造方法及び製造装置。 （もっと読む）

【課題】処理の均一性を向上させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗの上面に遮断板４の下面を対向させた状態で、基板Ｗと遮断板４との間に処理液を供給して、基板Ｗと遮断板４との間を処理液によって液密にする。そして、基板Ｗと遮断板４との間が処理液によって液密にされた状態で、基板Ｗと遮断板４とを鉛直軸線まわりに相対回転させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷受容層の外周近傍における膜厚分布の改善し、外観の良好な光記録媒体の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 粘度が３００ｃＰ以上の液状材料をスピンコートすることにより前記印刷受容層を形成する工程と、前記スピンコート後に前記光記録媒体の外周近傍における風速が３．０ｍ／ｓ以上となるように光記録媒体の外周下方から排気を行うことで前記印刷受容層の乾燥を行う工程とを有することを特徴とする光記録媒体の製造方法及び製造装置。 （もっと読む）

【課題】相対向する基板の外表面を高度に平行化した光学記録媒体を提供する。
【解決手段】少なくとも二つのプラテン（１６、１８）を利用して記録媒体を作成する装
置と方法に関する。第１プラテン（１６）は第２プラテン（１８）に対して移動自在であ
り、各プラテンには、基板（１２、１４）が載置される第１及び第２支持面が備わってい
る。第１及び第２基板はそれぞれ長手方向内表面と長手方向外表面とを有している。これ
らの基板は一つかそれ以上の基準位置に対して調芯装置（１９）により調芯され、位置決
めシステム（３２）が、それぞれの基板（１２、１４）の長手方向外表面を平行にすると
ともに、基板（１２、１４）の長手方向内表面の間に所望のギャップを形成する。それぞ
れの基板の長手方向内表面の間のギャップには、供給ユニットからの液媒体が導入される
。 （もっと読む）

【課題】薬液を両面に塗布する両面塗布装置であって、ウエハ上の有効チップ面を覆うようなウエハチャックを有する装置において、裏面洗浄機構を省略出来るようにする。
【解決手段】ウエハチャックを有する両面塗布装置において、ウエハ上の有効チップ面を覆うような形状のウエハチャックを有するとともに、ウエハチャックが円形であり、チャック面の半径寸法を着工ウエハの半径寸法に対して小さくして、その差が１ｍｍから１０ｍｍであるようにする。 （もっと読む）

【課題】記録用レーザ光の焦点位置でのみ反射型ホログラム層のホログラム回折条件が変化して、非焦点位置ではホログラムが維持されるようにされた光記録媒体を提供する。
【解決手段】光記録媒体１０は、複数の反射型ホログラム層１２が形成されてなる記録層１４を有し、各反射型ホログラム層１２の間にはそれぞれスペーサ層１６が設けられていて、反射型ホログラム層１２は、記録用レーザ光照射時における吸収熱によって、焦点位置でのホログラム回折条件が変化し、非焦点位置ではホログラムが維持される熱閾値を有する材料により構成され、スペーサ層１６は、記録波長のレーザ光に対して不感、且つ、反射型ホログラム層１２よりも小さい消衰係数を有する材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 気泡の形成が少なく、形状の均一性、特に円周方向に加えて半径方向の厚さの均一性に優れた転写層及び／又は保護層を備えた、高速記録レート用の薄型光ディスクに適した転写基板の製造方法の提供。
【解決手段】 回転板上に載置され、表面に機能形状を有する、型の回転中心付近に、脱泡した硬化性樹脂を略円環状に塗工する硬化性樹脂塗工工程と、前記硬化性樹脂を塗工した型上にフィルム基板を載置するフィルム基板載置工程と、前記回転板上の型及びフィルム基板を一体的に回転させて、前記硬化性樹脂を前記型とフィルム基板との間に展延する硬化性樹脂展延工程と、前記展延した硬化性樹脂を硬化させる硬化性樹脂硬化工程とを有する転写基板の製造方法であって、少なくとも前記硬化性樹脂塗工工程、及びフィルム基板載置工程を、好ましくはさらに前記硬化性樹脂展延工程を、減圧チャンバー内で実施することを特徴とする転写基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液状物質が展延されたディスク基板の搬送時間によって発生する液状物質の膜厚変動を防止し、膜厚を均一にすることが可能な光ディスクの製造装置を提供すること。
【解決手段】光ディスクの製造装置は、液状物質が展延されたディスク基板を載置するディスク受台１３と、上昇したディスク受台１３に載置されたディスク基板１１の回転中に、ディスク基板１１に展延された液状物質１２を硬化させる光照射手段４４と、液状物質１２の外周部に照射される光照射手段４４の照射光を遮蔽する円環状の遮蔽手段４０と、高速回転による液状物質１２の展延の過程でディスク基板１１の外周端に生じた液状物質１２の盛り上がりの高さに応じて、遮蔽手段４０と液状物質１２との間隔を調整するための制御信号を昇降駆動手段３２に与える制御手段３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】カバー層の厚さが均一になるようにしたスピンコーター、記録媒体、およびスピンコーティング方法を提供する。
【解決手段】スピンコーターは、回転基盤と、紫外光硬化型樹脂を供給するノズルと、紫外光を照射する発光ダイオードと、点灯制御装置から少なくとも構成される。回転基盤は、ディスクが上に載置され、回転制御装置により所望の回転数で回転する。ノズルは、回転基盤の中央部に所定距離を置いて設けられ、先端部から紫外光硬化型樹脂がディスクの中央部に供給される。紫外光硬化型樹脂は、回転基盤の回転により遠心力でディスクの中央部から外周部に拡散されて膜が形成される。発光ダイオードは、ディスクの上部中心部から螺旋状に複数個が配置され、ノズルから供給される紫外光硬化型樹脂に紫外光を照射することにより硬化させる。点灯制御装置は、発光ダイオードを回転基盤の中心部から順次外周部に向かって点灯するように制御する。 （もっと読む）

【課題】スピンコートされた樹脂を介してフィルムを貼付する場合であっても、厚さが均一で、すじやうねりが生じない光ディスクの製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】中心穴を有する基板Ｐにスパッタリングにより記録膜Ｍを形成するスパッタリング装置１と、記録膜Ｍ上に樹脂Ｒをスピンコートにより展延させるスピンコート装置３と、中心穴を有するフィルムＦを樹脂Ｒに貼付する貼付装置４とを有する。スパッタリング装置１は、基板Ｐ上に、フィルムＦの中心穴の径以下の内周の径を有する記録膜Ｍが形成されるように、基板Ｐをマスクするマスク部１２を有する。スピンコート装置３は、展延前の樹脂Ｒを記録膜Ｍ上に供給する供給部３３を有する。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像を形成するレリーフパターンを有する光データ記憶媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】光データ記憶媒体の製造方法が提供される。当該方法では、光データ記憶媒体の片面上に、実質的に未硬化の樹脂層が設けられる。この実質的に未硬化の樹脂層に、画像を形成するレリーフパターンがエンボス加工される。実質的に未硬化の樹脂層にレリーフパターンをエンボス加工することで、エンボス加工時に樹脂層に加えられる圧力を低くすることができ、それにより表面欠陥や空気混入が回避された高品質の画像を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により基板上に層が形成される際に、基板のクランプ部上に凹凸部が形成され難くするとともに、基板のクランプ部の周辺部に凸部が形成されることにより生じる放射状の線状欠陥の発生率を低減し、再生及び／又は記録時の光学特性の優れた２層以上の光情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】中心に貫通穴を有する基板上に複数の層が順次積層された光情報記録媒体の、前記複数の層のうちの少なくとも２つの層を、前記貫通穴に所定の半径のセンターキャップを嵌合させ、スピンコート法で形成する光情報記録媒体の製造方法であって、前記少なくとも２つの層のうちの上層の形成に用いるセンターキャップの半径は、前記少なくとも２つの層のうちの下層の形成に用いるセンターキャップの半径よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一な厚膜を容易に形成できる厚膜製造装置及び厚膜製造方法を提供する。
【解決手段】型１、ノズル２、ローラ４、剥離ローラ５及び搬送ローラ６を有する。型１は、厚膜３Ａの外形を規定するキャビティ１ａと、キャビティ１ａから溢れた樹脂３を回収する溝１ｂを有する。樹脂３を供給するノズル２を、キャビティ１ａの上方を水平移動可能に設ける。ローラ４を、キャビティ１ａ内の樹脂３の表面に接して水平移動可能に設ける。ローラ４の内部に、紫外線照射装置４ｃを設ける。剥離ローラ５及び搬送ローラ６を、紫外線ＵＶにより樹脂３が硬化した厚膜３Ａを付着して回転可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】基板にダメージを与えることなく、優れたパーティクル除去率で基板の被処理面を洗浄することができる基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】凍結洗浄処理前に基板に対してライトエッチングを実行している。ライトエッチングにより基板の表面が軽くエッチング除去されてパーティクルと基板表面の接触部分が減少し、凍結膜を構成するＤＩＷが接触除去部分に回り込む。そして、その接触除去部分に回り込んだＤＩＷが凍結されて凍結膜の一部となった後に除去される。その結果、パーティクル除去率が向上される。 （もっと読む）