【課題】 絶縁体ペーストと導体ペーストを交互に印刷して積層体を形成する印刷積層法においても、表面にコイル用導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層するシート積層法においてもコイル用導体パターンはスクリーン印刷によって形成される。この様にスクリーン印刷によってコイル用導体パターンが形成された場合、線幅が３０μｍ以下のコイル用導体パターンを安定的に形成することができず、その精度も充分でないため、積層型電子部品のサイズを極小化するには限界があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、素体内に回路素子が形成される。この素体は、絶縁体層が熱重合収縮性を有する樹脂を含有する絶縁材料で形成され、導体パターンが熱重合収縮性を有する樹脂を含有する導電材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化し、導電性粒子の粒度分布にバラツキがあったとしても、導電性粒子の焼結開始温度を上昇させる効果に差が生じず、導電性粒子の粒成長を抑制でき、球状化、電極途切れなどを有効に防止することで、静電容量の低下を抑制しつつ、電極被覆率、破壊電圧、直流等価抵抗を良好とすること。
【解決手段】Ｎｉと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が２００〜４００ｎｍである第１導電性粒子と、Ｎｉと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が４０〜８０ｎｍである第２導電性粒子とを含有する導電性ペーストであって、ペースト中の全導電性成分に対する貴金属の含有量が、０．３モル％超、１３モル％以下であり、第１導電性粒子における貴金属の含有割合が、０．３〜１．５モル％であり、第２導電性粒子における貴金属の含有割合が、３．３〜１０モル％である。 （もっと読む）

【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極の端縁と部品本体との隙間から水分が浸入し、絶縁抵抗を劣化させることがある。
【解決手段】外部電極１２，１３が、部品本体５の端面８，９上に位置する主要部分１７と主面６，７の各一部上に回り込む主面回り込み部分１８とを有するとき、外部電極１２，１３の主面回り込み部分１８と部品本体５との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制しえるとともに、耐電圧不良を招き難い積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】内部電極層２１、２２と、セラミック誘電体層１１とを交互に配置した積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層２１、２２のそれぞれは、その厚みｔ１に相当する空隙２１１、２２１を含んでいる。空隙２１１、２２１は、内部電極層２１、２２の外周縁から、内部電極層２１、２２の厚み１ｔを２０倍した領域Ｗ１１内における空隙率が、５〜１５％の範囲内ある。 （もっと読む）

マイクロ電子工学装置用の電子部品および電子部品の製造方法。こうした方法にかかる特定の実施形態のひとつには、下地層を工作物の上に堆積するステップと、導電層をその下地層の上に形成するステップと、が含まれる。この方法ではさらに続けて、誘電層を導電層の上に堆積するステップを行ってもよい。この下地層の材料は、誘電層の誘電率を、その下地層が導電層の下に無い場合に較べて高めるようなものである。例えば下地層は、誘電層を導電層の上に堆積した後にあらためて高温焼き鈍し工程にかけなくとも、別の方法で非晶質誘電層を結晶化させる構造もしくはそのほかの特性を薄膜積層に与え得る。本方法の実施例のいくつかでは、あらためての高温焼き鈍し工程を使わないようにできるので、高誘電率を持つ誘電層をつくるにあたって非常に役立つであろう。
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【課題】サージ耐電圧を高めることができ、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック積層体２内に、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が重なるように配置されており、セラミック積層体２の外表面に、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極５と第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極６と、第３の外部電極７Ａ、７Ｂとが形成されており、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とに異なる電位が接続されるように構成されており、第３の外部電極が、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されておらず、かつ第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有するようにセラミック積層体２の外表面に形成されており、第３の外部電極からサージ電流が逃がされるように構成されている、積層コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、絶縁物基材１１０上に第１マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして下部電極１２０を形成する工程と、上記下部電極に第２マスクを用いて誘電体材料をスパッタリングして下部電極の一部とその一側端部を囲う誘電体層１３０を形成する工程と、上記誘電体層上と上記誘電体層が接する基材上に第３マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして上部電極１５０を形成する工程と、上記上部電極が形成された積層体上に絶縁層１７０を積層した後、上記絶縁層の表面と上記下部電極との間、そして上記絶縁層の表面と上記基材上に形成された上部電極との間にビアホールを形成する工程と、上記ビアホールが形成された積層体を無電解及び電解銅メッキする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】極めて安定なペロブスカイト構造を有し、強磁性及び強誘電性を併有する材料を、超高圧等の特殊環境を要せず安価で比較的容易に製造し、半導体メモリに適用する。
【解決手段】組成式がＡＢＯ₃の結晶格子を有する強磁性・強誘電性材料であって、ＡサイトにＢｉイオン及び少なくとも１種の希土類陽イオンを、Ｂサイトに陽イオンであって超交換相互作用を示す複数種の磁性イオンをそれぞれ含み、強磁性及び強誘電性を併有する材料をキャパシタ膜３に適用し、ＭＦＩＳ−ＦＥＴを構成する。 （もっと読む）

【課題】 作製される積層型セラミック素子の特性劣化を抑制しつつ、高い信頼性を有する積層型セラミック素子を作製することが可能な電極ペースト及びそれを用いた積層型セラミック素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電極ペースト（導電ペースト）２２は、Ａｇを主金属成分として含み、溶剤と、バインダーと、ＷＯ_３からなる添加剤とをさらに含むため、この電極ペースト２２を圧電アクチュエータ１０の製造に用いた場合には、添加剤のＷＯ_３が、焼成時に電極ペースト２２の主金属成分のＡｇと結合して化合物を形成する。それにより、電極ペーストの主金属成分が電極層内に留まるため、主金属成分が誘電層に拡散したり誘電層と電極層との界面に留まったりする事態が抑制される。従って、本発明に係る導電ペーストによれば、作製される積層型セラミック素子の特性劣化を抑制しつつ、高い信頼性を有する積層型セラミック素子が作製される。 （もっと読む）

【課題】高価且つ大型の装置を必要とせずに、容易に高い誘電特性を有する誘電体層を形成することができるキャパシタ及びそれを備えたプリント配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも一表面に誘電体層が形成された誘電体層付導電性基材において、
前記誘電体層が、金属アルコキシドの加水分解生成物の縮合により形成される結晶性金属酸化物と樹脂成分とを含有することを特徴とする誘電体層付導電性基材を用いる。 （もっと読む）

【課題】ナノワイヤを用いた新規なキャパシタを提供する。
【解決手段】導電性のナノワイヤからなる第１の電極１と、第１の電極の外周を部分的に被覆する誘電体層２と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極３と、を有するキャパシタ。導電性のナノワイヤからなり、第１の端部と第２の端部とを有する第１の電極と、第１の端部における外周を被覆し、第１の端部から前記第２の端部側に向かって、第１の電極の外周を被覆し、且つ前記第２の端部を被覆していない誘電体層と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極と、を有するキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】低温で成膜できるセラミックス膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミックス膜の製造方法は，基体の上方に材料層を形成する工程と、水蒸気および酸素ガスを含む原料ガスを酸化性ガス製造部３０に導入する工程と、酸化性ガス製造部３０内のガスを加熱して、酸化炉２０内に供給し、材料層を酸化させる工程と，を含む。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、複数の誘電体層と、複数の第１及び第２内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体上に形成された複数の外部接続導体（第１及び第２端子導体、並びに第１及び第２外部接続導体）とを備える。各外部導体は、積層体の互いに対向する２つの側面のうち何れかの側面上に形成される。積層体には、第１及び第２の内部接続導体の双方を含む内部接続導体層が少なくとも１層積層されている。各内部接続導体は、対応する端子導体及び外部接続導体に電気的に接続している。内部接続導体層の数又は位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造工程を経て製造することができ、生産性が高いセラミックコンデンサ、セラミックコンデンサの製造方法及びセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】磁性及び導電性を有するナノファイバー４又はナノチューブを含有するシート状のセラミック焼結体２と、前記セラミック焼結体２のシート面上に形成された外部電極３とからなるセラミックコンデンサ１であって、前記セラミック焼結体２において、前記磁性及び導電性を有するナノファイバー４又はナノチューブは、前記外部電極３が形成されたシート面に対して垂直方向に配向しており、かつ、少なくとも一部の前記磁性及び導電性を有するナノファイバー４又はナノチューブは、一方の端が前記外部電極３と接しているセラミックコンデンサ１。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を低減させ、かつ寸法精度を向上させる電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストを提供すること。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とが積層されたセラミックグリーンシート４を準備する工程と、セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する工程と、導体層５が形成された複数のセラミックグリーンシート４を積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを有し、前記第１のセラミックグリーンシート層２および前記導体層５が、前記セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器内の電子回路、特に、超小型の高速動作メモリ回路や高周波領域で動作する集積回路等で用いられる、誘電体と導電多層膜の組み合わせを基本構成とする高性能メモリ・容量素子などにおいて、素子の性能の向上を可能とする導電多層膜を提供する。
【解決手段】第１導電体薄膜１０３は、第２導電体薄膜１０２の側に配置された第１傾斜機能領域１３１と、誘電体相１０４の側に配置された第１導電体相１３２とから構成されている。第１導電体薄膜１０３を構成してる第１傾斜機能領域１３１は、電極１０１の側から誘電体相１０４の側にかけて、化学結合的な状態，原子配列構造的な状態，及び電気特定的の状態の少なくとも１つの状態が徐々に変化し、バッファ作用による格子整合性の向上と、バリア作用による拡散制御性の向上を実現する傾斜機能を有している。 （もっと読む）

【課題】特性の良好な金属酸化膜を提供し、半導体装置の特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置（例えば、強誘電体膜）の製造において、基板１００上に例えば強誘電体膜となる、金属アルコキシド塗布膜を形成し、水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナーの火炎を熱源とした熱処理を施し、金属アルコキシド塗布膜を焼成するとともに、形成される強誘電体膜（金属酸化膜）の改質を行う。かかる熱処理によれば、火炎中もしくは火炎の周囲の水酸基ラジカル（ＯＨ^*）や酸素ラジカル（Ｏ^*）等により、加水分解や重縮合反応が促進され、未反応部が低減し、強誘電体膜（金属酸化膜）の膜質が向上する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ構造における短絡を十分に防止しながら電気容量を十分に増加させることができるインターポーザ型コンデンサを提供すること。
【解決手段】配線板１と、配線板１の一面側に設けられるコンデンサ構造３とを有し、第１電極層４及び第２電極層５が各々、環状切欠き部７によって、第１電極部４ｂ，５ｂと第２電極部４ａ，５ａとに分離され、第１電極層及び第２電極層５の第２電極部４ａ，５ａ同士が互いに電気接続され、第１電極層４及び第２電極層５の第１電極部４ｂ，５ｂ同士が互いに電気接続され、配線板１は、第１電極部４ｂに電気接続されるスルホール電極２ｂと、第２電極部４ａに電気接続される別のスルホール電極２ａを有するコンデンサであって、第１電極層４と配線板１との間の絶縁層８に形成された開口部１２の開口面積がスルホール電極２ａ，２ｂの端面の面積よりも小さいインターポーザ型コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】圧電トランスのような比較的大型の積層セラミック電子部品であっても、平易な方法で、効率よくまた素子の欠陥発生を抑制できる脱バインダーを行う方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、少なくともセラミック材料可塑剤と有機バインダーを用いてセラミックシートを作製するセラミックシート作製工程と、前記セラミックシートと内部電極とを交互に積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体中の可塑剤を除去する脱可塑剤工程と、可塑剤除去後の積層体中の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、有機バインダー除去後の積層体を焼成する焼成工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記脱可塑剤工程は、可塑剤除去後の積層体の気孔率が３％〜５％となるように脱可塑剤処理を行うようにするものである。 （もっと読む）

【課題】側面電極の剛性を低減させてチップ基板に大きな応力が作用しないようにすることによって不良発生を防止可能としたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】側面に側面電極を形成したチップ基板からなるチップ型電子部品において、側面電極は、第１の電極層と、この第１の電極層よりも多孔質とした第２の電極層の２層構造とする。特に、第１の電極層は、ガラスフリットの配合量を１０vol％以下とした電極ペーストを用いて形成し、第２の電極層は、ガラスフリットの配合量を１０〜３０vol％とした電極ペーストを用いて形成する。 （もっと読む）