【課題】薄層化に対応可能としつつ、良好な特性（比誘電率、損失Ｑ値、絶縁抵抗）を示す低温焼結誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムおよびチタン酸カルシウムから選ばれる少なくとも１つを含む主成分と、副成分として、Ｂｉの酸化物と、Ｂの酸化物と、Ｃｕの酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、主成分１００重量％に対して、Ｂｉの酸化物の含有量が、Ｂｉ_２Ｏ_３換算で、０．５〜１０重量％であり、Ｂの酸化物の含有量が、Ｂ_２Ｏ_３換算で、０．５〜１．５重量％であり、Ｃｕの酸化物の含有量が、ＣｕＯ換算で、０．５〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの増大を招くことなく、積層型薄膜コンデンサの小型化・大面積化を図る。
【解決手段】 Ｓｉ基板１ａ上のＳｉＯ_２絶縁膜２ａにはマイクロレンズアレイ２Ａが形成されており、その上に、下部Ｐｔ電極４ａ，下部ＢＳＴ膜５ａ，中間Ｐｔ電極６ａ，上部ＢＳＴ膜７ａ，上部Ｐｔ電極８ａが順に成膜され、コンデンサが形成される。その上には、ＳｉＯ_２絶縁膜１３ａを介して各電極に接続する給電部２１ａが形成される。電極層や誘電体層は、いずれもＳｉＯ_２絶縁膜２ａのマイクロレンズアレイ形状とほぼ類似したものになり、占有面積を変えることなくコンデンサ容量が増加する。同一の容量という条件であれば、占有面積が低減され、ＥＬＳの増加も抑制できる。このＥＳＬ抑制効果は、単層型薄膜コンデンサよりも積層型薄膜コンデンサのほうが大きい。 （もっと読む）

【課題】電気特性の低下を十分に抑制できるセラミックス電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＭｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属原子の酸化物を含むセラミックス電子部品素体の表面に導電層を形成する工程、導電層上に、めっき液を用いて、ニッケルめっき層５を形成する工程を経てセラミック電子部品１００を製造するセラミック電子部品の製造方法であって、めっき液が、ニッケル塩と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物とを含み、ｐＨが６〜１２であるセラミックス電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い誘電率と高い絶縁性を兼ね備えた誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】 誘電体薄膜３２は、一般式Ｂａ_xＳｒ_yＴｉＯ₃で表わされ前記ｘおよびｙがｘ＋ｙ＜１を満たす主成分と、前記主成分１００ｍｏｌに対して３ｍｏｌ以下（０ｍｏｌを含まない）のＣｅと、を含有する。これにより、ＣｅがＡサイトに優先的に固溶して、高い誘電率を維持しつつ高い絶縁性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を実現しながら絶縁特性の低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、セラミック粒子５からなる誘電体層２と内部電極１を交互に積層した積層体３と、前記積層体３の少なくとも両端面に設けるとともに前記内部電極１と交互に電気的に接続した一対の外部電極４を有する積層セラミックコンデンサ６において、前記誘電体層２の単位長さ当たりの前記セラミック粒子５間の界面の数は、前記一対の外部電極を結ぶ方向（２Ｂ方向）より積層方向（２Ａ方向）を実質的に多くする構成とした。これにより、薄層化により厚み方向のセラミック粒子５の絶対数が減ったとしても粒界の数を増やすことで絶縁特性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細であっても活性が低く、適切な焼結挙動を示すと共に、粉末の耐酸化性が高く、焼成時、特に脱バインダ時の雰囲気に対する感受性の低いニッケル粉末、その製造方法、このニッケル粉末を含有する導体ペースト、さらにはこのペーストを用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。
【解決手段】 表面酸化層を有し、かつ硫黄を含有するニッケル粒子からなる平均粒径０．０５〜１．０μｍのニッケル粉末であって、粉末の全重量に対して硫黄の含有量が１００〜２,０００ｐｐｍであり、該ニッケル粒子のＥＳＣＡによる表面解析においてニッケル原子に結合した硫黄原子に帰せられるピークの強度が粒子表面から中心方向に変化しているものであって、その強度が粒子表面から３ｎｍより深い位置で最大となることを特徴とするニッケル粉末。このニッケル粉末は非酸化性ガス雰囲気中に分散させた硫黄を含有するニッケル粉末を、高温下で酸化性ガスと接触させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】
積層型セラミック電子部品の高積層化において、内部導体（内部電極とも言う）の薄層化が遅れており、高積層にした場合に内部導体の厚み分の段差を埋めることが難しくなっている。 段差が埋まらない場合は、その部分でデラミネーションやクラックが生じたり、内部導体パターンの引き出し部分の変形が大きくなって絶縁性を阻害することがある。
【解決手段】
内部導体として用いられる導電性ペーストに含まれる金属粉の３０重量％以上をリン片状粉にした導電性ペーストを用いることにより、印刷後および焼成後の内部導体の厚みを薄くすることが出来、それによって内部導体の厚み分による段差を軽減して、積層セラミック電子部品の内部導体の引き出し部分の変形を防ぎ、クラックやデラミネーションの無い積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気容量が大きいコンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板を与えると共に、９００℃以下の温度での同時焼成の際に、収縮挙動に伴う焼成割れや導体剥がれ、反り等を生じさせない誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ＢａＴｉ_１−ｘＺｒ_ｘＯ_３(式中、ｘ＝０〜０．２)で表される誘電体粉末が８０重量％以上８７．５重量％以下、及び残部が４００℃以上５００℃以下の軟化温度を有し且つ比誘電率が２０以上のＢｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末である無機粉末材料と、結合剤及び可塑剤を含む液体状の有機ビヒクルとを含む誘電体ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】誘電体の無機酸化物の還元を抑制し、誘電体の特性を阻害しないバリア層を備えた、漏れ電流の少ないキャパシタ、およびその容易な製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下部電極を形成する工程と、（Ｂ）前記下部電極の上方に強誘電体または圧電体からなる誘電体層を形成する工程と、（Ｃ）前記誘電体層の上方に上部電極を形成する工程と、（Ｄ）前記誘電体層および前記上部電極をパターニングする工程と、（Ｅ）前記誘電体層の少なくとも側面を被覆するように第１酸化シリコン層を形成する工程と、（Ｆ）酸素を含むプラズマによる処理を行う工程と、（Ｇ）少なくとも前記第１酸化シリコン層の上方に第２酸化シリコン層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることが可能な強誘電体キャパシタを備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２導電膜４３の上にマスク材料膜４５を形成する工程と、マスク材料膜４５の上にレジストパターン４６を形成する工程と、ＩＰＣエッチングチャンバ内においてマスク材料膜４５をエッチングして補助マスク４５ａにする工程と、エッチングチャンバからシリコン基板２０を取り出さずに、エッチングチャンバ内において第２導電膜４３をエッチングすることによりパーティクル数の増加傾向を抑制して、第２導電膜４３を上部電極にする工程と、強誘電体膜４２をパターニングしてキャパシタ誘電体膜にする工程と、第１導電膜４１をパターニングして下部電極にし、下部電極、キャパシタ誘電体膜、及び上部電極でキャパシタQを構成する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】焼結性が制御され、かつ焼成後の導電性に優れた、積層部品の内部電極用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粒子、溶剤、バインダ樹脂及び導電性粒子１００重量部に対して、ＳｉＯ_２換算で０．１〜３重量部のテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を含む、導電性ペーストである。導電性ペーストに、特定量のテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を配合することにより、導電性に悪影響を及ぼすことなく、焼結性を制御できる。 （もっと読む）

【課題】 高温焼成により緻密化した場合にも積層セラミック素体等から剥離することのない信頼性の高い端子電極形成を可能とする。
【解決手段】 導電金属材料とガラス成分とを含み、積層セラミック素体に対して焼き付けにより電極形成が行われる電極形成用組成物である。ガラス成分は、ＢａＯを２５質量％以上含み、軟化点温度が６００℃以上である。ガラス成分の組成としては、例えば、Ｂ_２Ｏ_３１５質量％〜２０質量％、ＳｉＯ_２５質量％〜１５質量％、ＺｎＯ３質量％〜１３質量％、ＢａＯ２５質量％〜４５質量％、ＣａＯ２質量％〜１２質量％、ＭｇＯ３質量％〜１３質量％、アルカリ金属酸化物１０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を破壊することなく内部クラックを簡便に検出することができ、製造歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、誘電体層と電極層とが積層されてなる略直方体の積層体に端子電極が形成されて得られる被検査体７のクラックを検査するクラック検査工程を有し、クラック検査工程は、被検査体７に電圧を印加しながら被検査体７の上面の所定位置における積層方向の変位量を測定する工程と、基準電子部品を準備して、当該基準電子部品に被検査体７と同一条件で電圧を印加しながら基準電子部品の被検査体７の測定位置に対応する位置における積層方向の変位量を測定する工程と、被検査体７の変位量と基準電子部品の変位量とを比べることによりクラックの有無を判断しスクリーニングする工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、経済的で、構造欠陥が発生しにくい、低ＥＳＬ化が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】第１および第２の内部電極４２および４３の各々の引出し部５２および５３、ならびに第３および第４の内部電極４４および４５の各々の引出し部５４および５５を、側面３６，３７の長さ方向に関して交互に露出するように配置する。第１および第３の内部電極ならびに第２および第４の内部電極４３および４５の各々を、好ましくは、同一面内において、側面３６，３７の長さ方向に並びかつ互いの間に所定の間隔を隔てて配置する。誘電体層３２の積層方向で見たとき、第１および第４の内部電極４２および４５の各々の容量形成部４８および５１が重なり合わず、第２および第３の内部電極４３および４４の各々の容量形成部４９および５０が重なり合わない。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサと、その製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２ａ，１２ｂが積層されて形成される誘電体素体１２と，複数の第１内層用導体層および第２内層用導体層が誘電体層を介して交互に積層されている内層部１７と、内層部１７の両端面に隣接し、複数の第１外層用導体層および第２外層用導体層が誘電体層１２ｂを介して積層されている外層部１９ａ，１９ｂと、側面に形成される複数の第１端子電極および第２端子電極と、を有する。第１端子電極が第１内層用導体層と第１外層用導体層とに接続され、第２端子電極が第２内層用導体層と第２外層用導体層とに接続される。外層部１９ａ，１９ｂの誘電体層１２ｂが一対の第１外層用導体層あるいは一対の第２外層用導体層において、各々の外層用導体層同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部２０を有する。 （もっと読む）

【課題】内臓キャパシタの電気的特性を保障しながら、厚膜工程による誘電体膜の損傷及び／又は剥離現象の発生を抑制すること。
【解決手段】一方の面に第１銅箔１２ａを有し、他方の面に第２銅箔１２ｂを有する積層板を作製し、下部電極として第１銅箔１２ａ上に誘電体膜１３を形成し、誘電体膜１３の上面のうちキャパシタが形成される領域に薄膜蒸着工程を用い、金属膜１４ａを形成するステップと、金属膜１４ａの上面の少なくとも一領域に金属膜１４ａと共に上部電極１４を構成する導電性ペースト層１４ｂを形成し、積層板の両面にそれぞれ絶縁樹脂層１５を形成し、上部電極１４の導電性ペースト層１４ｂに連結されるよう絶縁樹脂層１５に導電性ビア１６ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の方法は、第１の電極または裸の金属箔を有する基板の上に誘電体層を形成するステップと、誘電体層の上に上部導電層を堆積するステップと、誘電体層および上部導電層をアニールするステップとを含み、箔または第１の電極、誘電体、および導電層がコンデンサを形成する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック部品の内部電極において、パラジウムの消費量を相対的に減少させることができる導電性ペースト、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部電極材料であり、銀およびパラジウムからなる金属粉末に、固溶しにくいジルコニウムもしくはチタンの酸化物膜を被覆させ、セラミック共材の粉末を添加すると共に固溶しにくいジルコニウムもしくはチタンの有機化合物のアルコラートからなる液状添加物を添加する。これによって導電性ペーストが焼結する温度領域を相対的により高温の領域に移動させることが可能となるため、前記金属粉末のパラジウムの含有比率を低下させ、相対的に低コストの銀の含有量を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上するグリーンシートおよびこれを用いたセラミックスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ペロブスカイト化合物の一般式をＡＢＯ₃（Ａ、Ｂは元素、Ｏは酸素をそれぞれ示す）としたとき、少なくとも元素Ａと元素Ｂからなるとともに元素Ａのモル数が元素Ｂのモル数よりも大きい化合物αと少なくとも元素Ｂを含む化合物βを用いてなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れたセラミック多層部品及びその製造方法を提供する
【解決手段】未焼成セラミック層及び未焼成導体層を積層する工程を有するセラミック多層部品の製造方法において、未焼成セラミック層はＤ９０が８μｍ以下であるガラス粉末（ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＣａＯ系ガラスなど）、及びＤ９０が４．５μｍ以下である無機フィラー粉末（アルミナ、チタン酸カルシウムなど）を含有する。セラミック多層部品１は、ガラスと無機フィラーとを含有し、ポア２が形成されているセラミック層１１１〜１１６を備え、セラミック層の厚さｔは１０μｍ以上１２０μｍ以下であって、セラミック層内においてポアの最大直径が７．５μｍ以下であり、且つ最大直径が４μｍ以上であるポアの数は積層方向におけるｔ×ｔ四方の断面にｔ／５．５以下である。 （もっと読む）