【課題】寿命信頼性を向上し得る、強誘電体薄膜及び該強誘電体薄膜を用いた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中、０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物に、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｐ、Ｂ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＣｓからなる群より選ばれた１種或いは２種以上の元素から構成される金属酸化物がある一定の割合で混合した混合複合金属酸化物の形態をとる強誘電体薄膜が、２〜２３層の焼成層を積層して構成され、焼成層の厚さｔが４５〜５００ｎｍであり、焼成層中に存在する結晶粒の定方向最大径の平均ｘが２００〜５０００ｎｍであり、焼成層のいずれにおいても１．５ｔ＜ｘ＜２３ｔの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】望みの形態及び大きさに製造し、金属粉末の微粉化と共に焼結収縮特性を調節可能な金属粉末の製造方法及びこれを用いる積層コンデンサ用内部電極の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１００を用意し、該ベース基板１００上に一定な形状の凹凸パターン１１１のパターン層１１０を形成し、該パターン層１１０上に該凹凸パターン１１１により互いに分離された金属薄膜１２０ａを形成し、該パターン層１１０から該金属薄膜１２０ａを分離することによって自然に該金属薄膜１２０ａを該一定な形状にパターニングする。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】非耐熱性基板上に誘電体を形成するための、耐熱基板上に形成された誘電体構造と、その誘電体膜の非耐熱性基板上への剥離転移プロセスを提供する。
【解決手段】第１基板５と、第１基板５上に形成された酸化膜４と第１電極層３と、第１電極層３上に形成された誘電体層２と、を有する誘電体構造体１において、第１基板５と第１電極層３との間に、第１基板５上の少なくとも一部を覆うように形成されたＴｉ等による結合層６を有する。形成後の誘電体内の残留応力に応じて、界面の機械特性を最適化することで、誘電体層２および電極層３が、形成過程では、耐熱性基板から剥離せず、転移過程において、剥離するような界面の剥離特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するＡサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 （もっと読む）

【課題】（Ｃａ_ｘＳｒ_１−ｘ）（Ｔｉ_ｙＺｒ_１−ｙ）Ｏ_３を主成分とする誘電体磁気組成物であって、内部電極としてＮｉなどの卑金属を用いたとしても、高湿度下における絶縁抵抗の経時による劣化が生じ難い積層コンデンサを得ることを可能とする誘電体磁気組成物を提供する。
【解決手段】主成分を（Ｃａ_ｘＳｒ_１−ｘ）（Ｔｉ_ｙＺｒ_１−ｙ）Ｏ_３と表したときに、０≦ｘ≦１かつ０≦ｙ≦０．５０である主成分と、副成分として、主成分１００モル部に対し、ＳｉＯ_２を０．５モル部以上、１５モル部以下、ＭｎＯを０．１モル部以上、１０モル部以下含み、さらにＡｌ_２Ｏ_３を０．０１モル部以上、０．０７９モル部以下の割合で含む、誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

表面アークオーバーを防止するための部品のコーティングを必要としない、高電圧能力を有する多層セラミックコンデンサの新しい設計を記述する。１つの設計は、高電圧能力を維持しつつ、相対的に大きな静電容量のための大きなオーバーラップ面積を兼ね備えている。オーバーラップ面積と、したがって静電容量とが減少するが、この設計の一バリエーションは、この設計および従来技術において既知のその他の設計と比べた場合に、増大した電圧能力を具備する。
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【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、主還元剤と、主還元剤より還元力の強い副還元剤とを併用し、銀イオン溶液に副還元剤の存在下で主還元剤を加えて析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀濃度に対する副還元剤のモル比（銀副還元剤比）を１.０×１０^-5〜２.０×１０^-6に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の低抵抗金属で内部電極が形成された多層キャパシタを提供すること。
【解決手段】第１の内部電極と、前記第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、
前記第１の内部電極と交互に配置された第２の内部電極と、前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極と、複数の第１の導体粒子を離隔する第１の誘電体膜と前記第１の導体粒子とを有する第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の少なくても一方の主面に配置され、前記第１の絶縁層より耐圧が高い第２の絶縁層とを有し、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極の間に配置された誘電体層とを、具備する多層キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層を薄層化および多層化した場合であっても、高い静電容量および破壊電圧を得ることができ、しかも、誘電損失（ｔａｎδ）を抑制することができる電子部品を提供すること。
【解決手段】 内部電極層と誘電体層とを含む素子本体を有する電子部品であって、前記内部電極層が、少なくともＮｉおよび貴金属を有し、前記内部電極層の線被覆率が７５％以上、前記内部電極層の電極平均厚みが０．５μｍ以下、前記内部電極層の電極平均長さが３．０μｍ以上であり、前記貴金属が、前記内部電極層中に、０モル％より多く、１０モル％以下含有されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層工程で要求される位置合わせ精度が緩く、かつ、エッチング処理などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。チップ状積層体２０の両端部にはそれぞれ外部電極１６ａ，１６ｂ形成されている。内部電極４ａと外部電極１６ａはＡｇ粒子を含み、内部電極４ｂと外部電極１６ｂはＣｕ粒子を含む。そして、Ａｇ粒子を含む内部電極４ａと外部電極１６ａ同士が電気的に接続し、Ｃｕ粒子を含む内部電極４ｂと外部電極１６ｂ同士が電気的に接続している。一方、内部電極４ｂと外部電極１６ａおよび内部電極４ａと外部電極１６ｂの異種金属（Ａｇ−Ｃｕ）同士は離隔して電気的に接続していない。 （もっと読む）

【課題】金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物が液体を吸収することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】 (A)平均粒径が０.１μｍ〜５０μｍの加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上４００℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該金属粒子同士の焼結物により金属製部材同士を接合させ、次いで硬化性液状樹脂組成物を該多孔質焼結物中に含浸して硬化させる。複数の金属製部材が金属粒子の多孔質焼結物であり、その細孔に硬化樹脂が充填されたものにより接合されてなる金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能な誘電体磁器組成物及びそれを用いて作製した電子部品を提供する。
【解決手段】（ＢａＮｄＳｍ）ＴｉＯ_３系磁器組成物１００質量部を主成分として、これに対し、Ｂｉ_２Ｏ_３ ７〜１７質量部、ＳｉＯ_２ １〜５質量部、ＺｎＯ １〜５質量部、ＭｇＯ ０．５〜３．５質量部、Ｂ_２Ｏ_３ ０．５〜３．０質量部、Ｌｉ_２Ｏ ０．２〜１．０質量部及びＣｕＯ ０．２〜１．５質量部を含有する、誘電体磁器組成物である。 （もっと読む）

【課題】積層体における電極層の面が粗面化されている場合であっても、この積層体を支持体に固定する粘着層から積層体を容易に剥離することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法では、積層体１０を形成し、積層体１０の第１の電極層１５の表面を粗面化した後に、粗面化された第１の電極層１５の表面が保護層４０に覆われ、且つ、保護層４０が粘着層３３と粘着した状態で、積層体１０を支持体２０に粘着層３３を介して固定する。その後、第２の電極層１７に対して、エッチングを行う。これにより、粗面化した第１の電極層１５を覆う保護層４０が粘着層３３と粘着しているので、第１の電極層１５と粘着層３３とが強固に粘着してしまうことを防止できる。 （もっと読む）

本発明は、電子部品の製造方法に係り、より具体的には、支持フィルム上にセラミック誘電体領域と導電性領域を同時に印刷する工程を含む、印刷方法を用いた電子部品製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシートを使用することなく、支持フィルムにセラミック誘電体ペーストおよび導電性ペーストを反復的にグラビア印刷することにより、所望の電子部品を製造するためのマザー積層体を高速で製造することができる。 （もっと読む）

酸化パラジウムを含む内部電極２が付されたグリーンホイル積層体が焼結される、多層素子１の製造方法が記載される。焼結された積層体は、さらなる加熱段階で焼結積層体へと焼成される、外部電極３のための銀ペーストを２面以上に付されて提供される。 （もっと読む）

【課題】誘電体の高温成膜に耐える基板で、かつ誘電体が一軸配向及び面内配向し、圧縮応力がかかった膜とし、高誘電率化、低漏れ電流化を可能とするコンデンサを提供すること。
【解決手段】結晶の方位が所定方向に配向した金属基板と、前記金属基板上に設けられ、前記金属基板を構成する材料に比べて格子定数の大きい材料からなる下部電極と、前記下部電極上に設けられ、前記下部電極を構成する材料に比べて格子定数の大きい材料からなる誘電体と、前記誘電体上に設けられた上部電極と、を備えるコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】引出電極と薄膜電極層の接続部及びその近傍への応力の集中を抑制することが可能で、信頼性の高い薄膜電子部品を提供する。
【解決手段】薄膜電極層１（１ａ，１ｂ）と、薄膜電極層上に配設された、所定の位置に貫通孔１６ａ（１６ｂ）が配設された絶縁層４と、導電性を有する材料からなり、貫通孔の底部となる薄膜電極層の露出部に配設された緩衝層であって、外周面５ｘが傾斜して裾広がりのテーパ形状を有する緩衝層５（５ａ，５ｂ）と、絶縁層の上面から、貫通孔の内周面を経て緩衝層にまで達し、緩衝層を介して薄膜電極層と電気的に接続する引出電極６（６ａ，６ｂ）とを備えた構成とし、引出電極を裾広がりのテーパ形状を有する緩衝層を介して薄膜電極層に接続することによって、引出電極と絶縁層の境界部にかかる応力を抑制する。
緩衝層５（５ａ，５ｂ）の外周面の傾斜角度を３０°以下、より好ましくは、１５°以下とする。 （もっと読む）

【課題】薄層化に対応可能としつつ、良好な特性（比誘電率、損失Ｑ値、絶縁抵抗）を示す低温焼結誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムおよびチタン酸カルシウムから選ばれる少なくとも１つを含む主成分と、副成分として、Ｂｉの酸化物と、Ｂの酸化物と、Ｃｕの酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、主成分１００重量％に対して、Ｂｉの酸化物の含有量が、Ｂｉ_２Ｏ_３換算で、０．５〜１０重量％であり、Ｂの酸化物の含有量が、Ｂ_２Ｏ_３換算で、０．５〜１．５重量％であり、Ｃｕの酸化物の含有量が、ＣｕＯ換算で、０．５〜１０重量％である。 （もっと読む）