説明

Fターム[5E001AE02]の内容

セラミックコンデンサ (14,384) | 誘電体材料 (3,175) | BaOを主成分とするもの (1,178)

Fターム[5E001AE02]に分類される特許

81 - 100 / 1,178


【課題】本発明は、積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物は、誘電体セラミックス粉末、有機バインダ、及び特定の化学式で表される帯電防止剤を含む。本発明の一実施形態によるセラミックス組成物を含むセラミックスグリーンシートは、その厚さが薄くなっても静電気の発生量が少なく、優れた機械的物性を示すことができる。 (もっと読む)


【課題】 耐電圧の高い積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 一対の電極と該一対の電極間に挟まれた絶縁層とを有する積層体と、該積層体の対向する端面に設けられ、前記一対の電極のうち一方の電極が、前記積層体の対向する端面の一方側で接続され、他方の電極が前記絶縁層の対向する端面の他方側で接続されている外部電極とを備え、前記電極は、前記外部電極に接続される側の端面の端が切り欠かれており、前記電極の前記外部電極と接続されていない側の端面の端に前記電極の端面から延びた尖鋭部を有し、かつ前記絶縁体を積層方向から平面視したとき、一の前記電極の前記尖鋭部の先端部分が、他の前記電極の切り欠かれている領域内に位置するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極5が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が37〜45mol%
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極5aと、下層外部電極上に形成された、SiO2の含有率が50〜55mol%の範囲にあるガラスを含む上層外部電極5bとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を17〜25vol%、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を5〜18vol%の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 (もっと読む)


【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に(1)ビニルアルコール単位、(2)アセタール単位、(3)酢酸ビニル単位、(4)エチレン単位、(5)ビニルアルコールと下記(6)及び/又は(7)の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造1では、SnでコーティングされたCuフィラーと、当該Snの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層18によって端子電極13の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極22には、樹脂電極層18のSnよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットPの形成の際、ランド電極22上のハンダペーストが先に溶融して端子電極13側に流れ、樹脂電極層18のSnと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 (もっと読む)


【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第1及び第2側面と上記第1及び第2側面を連結する第3及び第4側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第1側面または第2側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第3側面との間の長さが100μm以下であり、電極非引出し部と上記第3側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第3側面との間の長さの比率が1.2〜1.7である内部電極層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がEIA規格のX5R特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素(RE)を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が0.15原子%以下の結晶粒子からなる第1の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が0.2原子%以上の結晶粒子からなる第2の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第1の結晶群を構成する結晶粒子の面積をa、前記第2の結晶群を構成する結晶粒子の面積をbとしたときに、b/(a+b)が0.4〜0.7であるとともに、前記第1の結晶群を構成する結晶粒子および前記第2の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が0.15〜0.40μmである。 (もっと読む)


【課題】Mnが均一に固溶し、正方晶性が高く、かつ、結晶性に優れたペロブスカイト型複合酸化物を効率よく製造できるようにする。また、得られるペロブスカイト型複合酸化物を誘電体セラミック層として用いて特性の良好な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ABO3(AはBaおよび/またはCaであり、Bは少なくともTiを含む)で表されるペロブスカイト型複合酸化物を製造するにあたって、少なくとも酸化チタン粉末と、酸化チタン粉末に由来するTi元素100モルに対してMn元素が0.05〜0.30モルとなるような割合のマンガン成分とを含む原料液に、少なくとも水酸化バリウムを加えて反応させる。
さらに、前記反応により生成する反応生成物を熱処理する。
また、マンガン成分として、水溶性のマンガン化合物を用いる。
また、誘電体セラミック層として、前記方法で製造されるペロブスカイト型複合酸化物を用いる。 (もっと読む)


【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部12となるグリーンチップとセラミック側面層13,14との界面30,31と、未焼成の部品本体2の外表面との交線32が、面取り部19の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面30,31を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部12となるグリーンチップとセラミック側面層13,14との間の接着力が高められる。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がEIA規格のX5R特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素(RE)を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が0.2原子%以下の結晶粒子からなる第1の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が0.3原子%以上の結晶粒子からなる第2の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第1の結晶群を構成する結晶粒子の面積をa、前記第2の結晶群を構成する結晶粒子の面積をbとしたときに、b/(a+b)が0.4〜0.7であるとともに、前記第1の結晶群を構成する結晶粒子および前記第2の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が0.15〜0.40μmである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、簡便な工程により優れた分散性を実現でき、かつ、水分含有量が少ないグリーンシートを製造することが可能なスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂(A)及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂(B)及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂(A)は、重合度が20〜600、かつ、水酸基量が47.5〜60モル%であり、前記ポリビニルアセタール樹脂(B)は、重合度が800〜4200、かつ、水酸基量が28〜42モル%であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂(A)を無機粉末100重量部に対して0.1〜20重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】インバータ等に用いられるコンデンサを小型化若しくは削減することができるバスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】一対の対向するバスバ間に設けられるバスバ間内蔵コンデンサであって、25℃で1000Vの電圧を印加した時の比誘電率が50以上である高誘電材料を含んでなることにより、インバータ等に用いられるコンデンサを小型化若しくは削減することができるバスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】高温負荷試験の寿命特性の優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1の誘電体層2を構成する誘電体セラミックとして、(Ba1-xCax)TiO3を主成分とし、前記(Ba1-xCax)TiO3100モル部に対して、aモル部のAlO3/2と、bモル部のVO5/2と、cモル部のMgOと、dモル部のReO3/2を含む誘電体セラミックであって、前記ReはY、La、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、及びYbの中から選ばれる少なくとも1種の金属元素であり、前記x、a、b、c、及びdは、それぞれ、0.050≦x≦0.150、a≧0.15、0.05≦b≦0.50、c≦0.50、及びd≧1.00の各条件を満たすことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】高い比誘電率を示すと共に、絶縁抵抗にも優れ、十分な信頼性が確保されたセラミックコンデンサ等の電子部品の誘電体層を製造するのに好適な誘電体粉末を提供すること。
【解決手段】一般式(Ba1−α α (Ti1−β Gaβ で表され、結晶構造が六方晶であって、前記Mの有効イオン半径が、12配位時のBa2+の有効イオン半径に対して±25%以内であり、前記A、B、αおよびβが、0.975≦(A/B)≦1.015、0.0015≦α≦0.005、0.075≦β≦0.15の関係を満足する六方晶系チタン酸バリウム粉末。 (もっと読む)


【課題】誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な信頼性を得ることができるようにし、中高圧用途に適した積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】一般式{100(BaTiO+aBaZrO)+bRO3/2+cMgO+dMnO+eSiO}(Rは特定の希土類元素、0≦a≦0.2、8.0≦b≦12.0、1.0≦c≦10.0、0.1≦d≦3.0、1.0≦e≦10.0)で表わされる組成物を含有し、粒径が0.7μm以上の第1の粒子と0.6μm以下の第2の粒子を含み、第1の粒子の平均粒径Aave、第2の粒子の平均粒径Baveが、0.8μm≦Aave≦2.0μm、0.1μm≦Bave≦0.5μm、Aave/Bave≧3.0を満足し、第1の粒子が占有する面積比率SA、第2の粒子が占有する面積比率SBが、0.3≦SA≦0.9、0.1≦SB≦0.7、0.8≦SA+SB≦1.0を満足する。 (もっと読む)


【課題】セラミックス粉末の分散性、貯蔵安定性及び焼結性に優れたセラミックスラリーを提供する。
【解決手段】アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する有機バインダー、セラミックス粉末及び有機溶剤を含有するセラミックスラリーであって、前記アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂は、アミノ基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位、アセチル基を有する構成単位及びアセタール基を有する構成単位を有し、下記式(5)により算出される前記有機バインダーにおける前記アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂由来のアミノ基量(A)が1〜20モル%であるセラミックスラリー。


式(5)中、Bは、アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂におけるアミノ基を有する構成単位の割合(モル%)、Cは、アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂の重量(g)、Dは、有機バインダーの重量(g)を表す。 (もっと読む)


【課題】比誘電率を高く維持しつつ、良好な温度特性を示す誘電体磁器組成物とその製造方法、および該誘電体磁器組成物が適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】一般式ABO(AはBa単独、または、BaとCaおよびSrから選ばれる少なくとも1つとであり、BはTi単独、または、TiおよびZrである)で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物と、Yの酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、誘電体磁器組成物が、化合物を主成分とする誘電体粒子を含んでおり、化合物の原料粉末の平均粒子径を示すd[nm]と、原料粉末のペロブスカイト型結晶構造におけるc軸の格子定数とa軸の格子定数との比を示すc/aと、を用いて、α=1000×(c/a)/dと定義したときに、αが11.0以下である。 (もっと読む)


【課題】 クラックの発生が抑制された積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の積層型電子部品は、セラミック層と内部電極層及び段差解消層とが交互に積層された内層部と、この内層部をその積層方向の両側から挟むように設けられた外層部とを備えており、セラミック層が、誘電体成分とSi酸化物を含む添加成分とを含有し、段差解消層又は外層部が、誘電体成分とSi酸化物及びAl酸化物を含む添加成分とを含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 (もっと読む)


【課題】微粒であり、均一な粒度を有し、誘電体層の薄層化に寄与しうる六方晶系チタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】本発明に係る六方晶系チタン酸バリウム粉末は、最大粒径が1.0μm以下であり、90%累積粒子径(D90)と50%累積粒子径(D50)との比(D90/D50)が3.0以下であり、六方晶化率が50%以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


81 - 100 / 1,178