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Fターム[5E023BB22]の内容

多極コネクタ (40,821) | 接続の対象 (7,960) | プリント板 (3,158) | リジッド (1,841)

Fターム[5E023BB22]に分類される特許

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【課題】材料費の抑制が図られたコネクタを提供する。
【解決手段】モジュラージャック3(コネクタ)のシェル7は、基板に対して接続される半田付端子部7aを有する。半田付端子部7aは、第1半田付端子部9gと第2半田付端子部9hを有する。第1半田付端子部9gは、ハウジング6の前面から右側面、左側面に向かって折り返された第1側壁部9cから基板側に向かって延びて形成されている。第2半田付端子部9hは、ハウジング6の前面から上面に向かって折り返された上壁部9bからハウジング6の右側面、左側面に向かって折り返された第2側壁部9dから基板側に向かって延びて形成されている。そして、第1側壁部9cと第2側壁部9dにより、ハウジング6の右側面、左側面が覆われている。 (もっと読む)


【課題】金属材料で形成されたフレームの接合部とコンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施して、絶縁膜同士を接合するが、電気的な絶縁性能を確保するための一定の膜厚を確保することが難しいばかりではなく、膜厚の精度を得ることにも問題があり、特に、個々の部品の反りや変形を組立冶工具にセットして矯正を行う際に、絶縁膜の膜厚の変形が著しいという問題がある。
【解決手段】フレーム(12)、及び/又はコンタクト(31、41)に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜(60)にはスペーサー粒子(61)が配合されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】端子金具の装着作業を能率良く行えるようにした上で、端子金具の抜け方向の位置ずれを防止する。
【解決手段】相手ハウジングが嵌合されるフード部12を有するとともに本体部11に端子挿入孔14を複数段に亘って形成したハウジング10と、L字形に屈曲形成され、一端21が端子挿入孔14に挿入されてフード部12内に突出するとともに他端22が回路基板40のスルーホールに挿入される複数の端子金具20と、各端子金具20の他端22が挿通される位置決め孔31を整列して設けたアライメントプレート30と、このアライメントプレート30に一体に設けられ各段の端子金具20に対して同心状に形成された貫通孔26に亘って貫通する保持ピン33と、ハウジング10の受け壁17に設けられ保持ピン33の先端を受け入れて固定する圧入孔19と、が備えられている。 (もっと読む)


【課題】FPC/FFCのグランド層を損傷させることなく且つ接触安定性の確保されたコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ1は、前端2に挿入口4を有しており、アクチュエータ30を開位置から閉位置に回動させることにより、挿入口4から挿入されたFPC/FFC80と接続する。上述した回動によってコンタクト20の第1接点部21を変位させてFPC/FFC80の信号層82に接触させる。一方、グランドコンタクト50の第2接点部52は、FPC/FFC80のグランド層84に接触する部位であるが、アクチュエータ30の回動によって変位させられることがない。 (もっと読む)


【課題】 特に、簡単な構造で、小型化、低背化を促進でき、表示装置との間で優れた組立性及び接続安定性を実現できるとともに、耐久性に優れた入力装置及び入力表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 高さ方向に対向して配置された下部基板10及び上部基板20と、前記下部基板10の上面に形成された下部導電部11と、前記上部基板20の下面に形成された上部導電部21と、前記下部基板10の下面に実装された第1コネクタ31と、を有して構成される。前記第1コネクタ31には、実装面31aと反対面側に、各導電部11,21と電気的に接続した電気接点を有する第1嵌合部31cが形成されている。 (もっと読む)


【課題】絶縁ハウジングの後方で露出するターミナルの脚部を、電気的及び機械的に保護する電気コネクタを提供する。
【解決手段】絶縁ハウジングの側面に鉛直方向の嵌合突条を形成し、シールドケースに、嵌合突条と嵌合する嵌合スリットを隔てた側面遮蔽部の後方で、側面遮蔽部と同一面上に起立する一対の位置決め片を一体に形成する。一対の位置決め片は、絶縁ハウジングの後方に突出する複数のターミナルの脚部の両側に起立し、脚部を電気的、機械的に保護する。 (もっと読む)


【課題】FPC/FFCなどのシート状の接続対象物用のコネクタであって汎用性があり且つ接続対象物をスムーズに斜め挿入可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ1は、挿入口2を有しており、その挿入口2に対して斜め下方向に向けて挿入されたFPC/FFC60と接続するものである。コネクタ1の備えるコンタクト20は、上方に向かって延びる立部25と、その立部25から後側に向かって延びるバネ部26と、前後上下方向で規定される面内において変位可能となるようにバネ部26に支持された接触部27とを有している。挿入口2からFPC/FFC60の端部62を後斜め下方向に向けて挿入すると、たとえ接触部27に当たったとしても接触部27が下側若しくは前斜め下側に変位することから、接触部27などがFPC/FFC60の端部62の挿入の妨げになることはない。 (もっと読む)


【課題】基板表面への実装の際に、ハウジングの反りや捩れによりコンタクト端子の基板接続部の半田不良が発生し難い基板実装用コネクタを提供する。
【解決手段】一端に相手方コネクタ等と接触接続される接点部及び他端に回路基板上の電極に接続される端子部並びに接点部と端子部との間にあってハウジング2に揺動自在に支持される揺動支持部とを有する良導電性のコンタクト端子5と、コンタクト端子5複数本が間隔をあけて装着される複数本の装着孔が端子装着壁を貫通して設けられたハウジング2とを備え、ハウジング2が基板表面に載置固定される基板実装用コネクタ1において、ハウジング2の装着孔は、コンタクト端子5の併設装着方向と直交する方向にあって、且つ直交方向と直交する上下方向にコンタクト端子5が揺動自在な大きさの遊嵌孔で形成され、この装着孔にコンタクト端子5が挿通され、揺動支持部が装着孔を支点にして揺動自在に支持されている。 (もっと読む)


【課題】実装密度の増大及び基板の多層化を図るとともに、信号及び電力を受給できる小型且つ高性能なコネクタを得る。
【解決手段】表面実装型のコネクタ10が、回路基板100の表面に実装されている。コネクタ10は、複数の信号コンタクトと、複数の電源コンタクトと、ハウジング20とを有した自動車用の多極コネクタである。複数の信号コンタクトと複数の電源コンタクトとは、ハウジング20の本体部に形成された挿通孔に挿入されることにより、ハウジング20に保持されている。 (もっと読む)


【課題】筐体やバッテリの寸法誤差を吸収し、安定した接触を実現可能なバッテリ用のコネクタを提供する。
【解決手段】このコンタクトは、相対向して配置され、2つの接点112a、112bを有する接点用ばね部113a、113bと、これら接点用ばね部113a、113bを接続する固定部111と、この固定部111に接続され、応力吸収部114a、114bを備えた2つの脚部115a、115bとを具備し、これらの脚部115a、115bが先端で電気的接続用の端子116a、116bを構成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】閉位置で平型導体を端子へ向け圧する可動部材を、安定して閉位置に維持することのできる回路基板用電気コネクタを提供することを課題をする。
【解決手段】 回路基板上に配され、挿入された平型導体を回路基板と電気的に接続する電気コネクタにおいて、可動部材60のカム部63;64は端子位置によって異なる少なくとも二種の形状をなしており、閉位置における可動部材を端子配列方向に見たときに、上記二種のカム部63;64は対応端子の被圧部に対する作用点と、該二種のカム部を支持する対応端子もしくはハウジング40の支持点がそれぞれ前後方向で異なる複数の位置にあり、前後する作用点同士間範囲と支持点同士間範囲が重複範囲を有している。 (もっと読む)


【課題】FPC/FFCのような接続対象物の無理な引き抜きや煽りに強い構造であって強度的にも問題のないコネクタを提供すること。
【解決手段】FPC/FFC用のコネクタにおいて、アクチュエータ30は、係止部32と当接部33とを備えている。係止部32は、アクチュエータ30が開位置にあるときにはFPC/FFC50の挿入を妨害しないように位置する一方で、アクチュエータ30が閉位置にあるときには挿入されたFPC/FFC50の被係止部54よりも前方に位置している。従って、FPC/FFC50を前方へ移動させようとしても係止部32が被係止部54を係止する。当接部33は、アクチュエータ30が閉位置にあるとき係止部32よりも後方に位置し且つ係止部32がFPC/FFC50の被係止部54を係止した際にはFPC/FFC50の主面(上面50a)と当接するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】平型導体の抜けの防止を確実とする回路基板用電気コネクタを提供することを課題をする。
【解決手段】回路基板上に配され、挿入された平型導体を回路基板と電気的に接続する電気コネクタにおいて、ハウジング40又はハウジングに保持された部材は、平型導体Fの挿入のための載置面52に対して高く形成されている突部51を有しており、ロック部35と突部51とが平型導体Fに対して上下から作用している。 (もっと読む)


【課題】屈曲性の低下を軽減しつつ、フレキシブル基板の配線を流れる電流により発生する電磁波の輻射を抑制することができるフレキシブル基板及び携帯電話機を提供する。
【解決手段】導体箔403を絶縁性フィルム501aと絶縁性フィルム501bとで挟み、その上にスリットを入れた金属膜203を貼り付けてフレキシブル基板200を形成する。当該金属膜203は、フレキシブル基板200で接続する2つの基板それぞれのグランドプレーンに接続される。フレキシブル基板200に金属膜203を貼り付けることにより、当該金属膜203がシールドとしての役割を果たすことで、使用時にフレキシブル基板200を流れる電流により発生する電磁波の影響を抑制できる。また、フレキシブル基板200は、スリットを入れた金属膜203を貼り付けても、全面に金属膜を貼り付けた場合に比して、その屈曲性が損なわれない。 (もっと読む)


【課題】中継プリント基板を介することなく、一方のプリント基板の側方に、基板面のなす角が垂直になるように他方のプリント基板を結合させる手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の結合構造10は、導電ピン123がサブプリント基板12の基板面12aに略平行して延びるように、ヘッダコネクタ122がサブプリント基板12に設けられる一方、ピン挿入孔112aがメインプリント基板11の基板面11aに略平行して延びるように、ソケットコネクタ112がメインプリント基板11に設けられ、導電ピン123をピン挿入孔112aに挿入させた状態で、サブプリント基板12の基板面12aとメインプリント基板11の基板面11aとが略垂直の角をなすものである。 (もっと読む)


【課題】本体基板に実装面積の制約条件を持たせることなく、複数デバイス構成、或いは異なる実装タイプのデバイスを使用できる、表面実装タイプの半導体パッケージを代替する変換ソケットを提供する。
【解決手段】本発明の変換ソケットは、支持体7により、かさ上げされて両面実装が可能なサブ基板1に接続した接続体3の電極4bを本体基板8のパッド6bに半田接合することで、電気的接続、及び固定を実現する。 (もっと読む)


【課題】電気コネクタに配設される接触子に容易に必要電流を流せるようにする。
【解決手段】接触子50,60は、基部51,61と、基部51,61に接続された弾性部54,64と、弾性部54,64の端部に設けられた接触部53,63とを有し、弾性部54,64は。複数の直線部54b,64bと複数の曲線部54a,64aとを備える。基部51,61は、接触部53,63に対抗して延設され、接触子50,60は、ハウジング10の上方および下方からそれぞれ圧入されて、スロット孔11を挟んでハウジング10に千鳥状に配列される。 (もっと読む)


【課題】携帯無線機を簡易に組立及び分解でき、コネクタとRADIO基板とを強固に接続できる携帯無線機における接続構造を提供すること。
【解決手段】接続構造27は、アンテナを携帯無線機10に接続する接続部であるコネクタ23と、携帯無線機10のデータを処理するRADIO基板25とを接続する。接続構造27は、RADIO基板25と、コネクタ23とが固定され、コネクタ23とRADIO基板25とを接続する接続部材である接続端子33とを具備する。 (もっと読む)


【課題】スライド部材からの外れを防止するための保持用の切欠きを持たないカードを使用しても、煩雑な操作を要することなく、カードの装着時にカードの抜けを確実に防止することができるカード用コネクタを提供すること。
【解決手段】ハウジングと、ハウジング内をスライド可能に形成され、カード81の装着空間への押し込みにより装着位置で保持され、装着位置からの更なる押し込みより排出位置に押し戻されるスライド部材6と、スライド部材6の装着位置へのスライドに連動してカード81を抜け止めするよう動作すると共に、排出位置へ押し出されるカード81に押し込まれることで、カード81の排出を許容するように動作する抜け止め部材9とを備えた。 (もっと読む)


【課題】回路基板表面からの高さを低く抑えることで、回路基板全体をスリム且つコンパクトに構成可能な基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】基板接続用コネクタ10は、回路基板1上の基板側コネクタ50、回路基板2上の基板側コネクタ50、および回路基板1と回路基板2とを略同一平面内に位置させた状態で基板側コネクタ50同士を接続するジョイントコネクタ20からなり、ジョイントコネクタ20は、後側嵌合端子部、前側嵌合端子部が形成されたレセプタクルコンタクトと、後側接続用端部31B、前側接続用端部31Fを備えて後側嵌合端子部、前側嵌合端子部を下方に露出させた状態でレセプタクルコンタクトを保持するジョイント用ハウジング30とを有し、後側接続用端部31Bおよび前側接続用端部31Fは、上下受容凹部62に対して上方から回路基板1に略垂直な方向に入り込んで、上下受容凹部62内に位置して受容される。 (もっと読む)


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