【課題】絶縁ハウジングと複数のコンタクトと回動可能なアクチュエータとを備え、比較的簡単で小型・低背化に適した構成をもって、絶縁ハウジングに配線板部材の部分を適正かつ確実に収容することができるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】絶縁ハウジング１１に設けられてフレキシブル印刷配線基板の部分が載置される部材収容部１２が、絶縁ハウジング１１に配列配置された複数のコンタクト１３の配列方向における両端部に、部材収容部１２に載置されたフレキシブル印刷配線基板の部分がその板面に沿いかつ複数のコンタクト１３の配列方向に交差する方向に移動せしめられるとき、フレキシブル印刷配線基板の部分に設けられた係合部に係合して当該フレキシブル印刷配線基板の部分を保持する係合保持部３１Ａ，３１Ｂが設けられたものとされる。 （もっと読む）

【課題】切欠きを有するカードおよび切欠きを有さないカードの両方を安定して装着できるとともに、小型化（省スペース化）を効果的に図ることができるカード用コネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング２、３内で、切欠きを有する厚型カードおよび切欠きを有さない薄型カードと共にスライド可能なスライド部材６に、前記第一のカードの切欠きに係合可能な係合部４０を設け、スライド部材６を排出バネ７のほぼ中心軸回りに回動する構成とした。この場合、スライド部材６は、厚型カードの装着時に係合部４０を切欠きに係合するように回動し、薄型カードの装着時に係合部４０を押し逃がすように回動するようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板とコネクタを電気的に接続する構造において、電極と端子の接触部分の防水性を向上させるとともに、端子と電極を互いに離脱し難くする。
【解決手段】実装基板であるＥＣＵ１６に形成された電極収容凹部３４には、カプラ２２（コネクタ）の端子３０が電気的に接続される第２電極３２が収容される。一方、カプラ２２に形成されたゴム収容凹部３８には、端子３０の先端部に当接することで電気的に接続された導電性ゴム４２が収容される。導電性ゴム４２には、第２電極３２に指向して延在する凸部４４が突出形成され、カプラ２２とケーシング２０が連結される際にＥＣＵ１６の第２底面２６にカプラ２２の端面が当接すると、電極収容凹部３４とゴム収容凹部３８に第２電極３２及び導電性ゴム４２の全体が収納されるとともに、凸部４４が電極収容凹部３４に進入して第２電極３２に当接する。なお、凸部４４は圧潰され、幅方向（Ｙ方向）に沿って膨出する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングへの組込み方向の異なる二種の端子を有していながらも、カム部の位置誤差を極力小さく抑制できる平型導体用電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】平型導体用電気コネクタにおいて、第二端子３０はカムとの当接部位３８Ａが位置規制部１８Ｂの下縁と同じ位置かこれよりも下方に位置し、第一端子２０の当接部位２８Ａが、第二端子３０の当接部位３８Ａよりも上方向に位置し、可動部材３の第一カム部５５と第二カム部５６が共通軸線まわりに回動して第一端子と第二端子のそれぞれの上腕部と下腕部に当接する上カム縁５５Ｂ；５６Ｂと下カム縁５５Ａ；５６Ａとを有し、第一カム部５５と第二カム部５６のそれぞれの下カム縁５５Ａ；５６Ａは、可動部材３の閉位置への回動の際に下腕部と摺接する摺接範囲における任意の同一角度位置におけるカム半径長さ同士の差が一定して形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａ、３ｂと、一端部が回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂと異なる位置で導体回路２４に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板６と、フレキシブルプリント基板６の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板６を介して導体回路２４と電気的に接続されたコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。フレキシブルプリント基板６は、そのコネクタ４側の部分が保護部材５から突出した突出部６５を有する。 （もっと読む）

【課題】 カードコネクタのイジェクト機構の構造を簡素にしてその部品点数を低減し、その小型化、薄型化の促進を図る。
【解決手段】 ベース部材１１、カバー部材、カード収容空間１３、該カード収容空間１３に装着のカードに電気接続するコンタクト列１５，１６を備える。そして、金属製のイジェクトレバー２２、それをカード収容空間１３に付勢する圧縮コイルバネ２３およびカード挿抜方向に案内する一対のガイド壁２５（２５ａ，２５ｂ）を有し、ＩＣカードをカード収容空間１３から引き出すイジェクト機構２１を備える。イジェクトレバー２２は、カードの前端部に当接するアーム部２２ａ、バネ受け軸部２２ｂ、一対のガイド壁２５（２５ａ，２５ｂ）に案内されるスライド部２２ｃ、ベース部材１１の外部に延出する操作部２２ｄからなる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】フローティングコネクタの接点間の摺動磨耗を抑える。
【解決手段】コンタクト２５とコンタクト２５を支持するハウジング２０とを有するレセプタクル２と、コンタクト１５とコンタクト１５を支持するハウジング１０とを有するプラグ１と、プラグ１とレセプタクル２の嵌合時の位置ずれを吸収する位置ずれ吸収機構ＰＡとを備え、ハウジング１０，２０の嵌合時に、各コンタクト１５，２５の端子部１５３，２５３が互いに当接するフローティングコネクタ１００であって、コンタクト１５，２５の少なくとも一方は、その端子部２５３をその支持用のハウジング２０に対して相対移動可能に支持する支持部２５２を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、押圧に対する充分なクッション性を有する、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、前記シート３０の第１の電子部材１０が配置された側とは反対側に配置された第２の電子部材２０と、第２の電子部材２０の前記シート３０が配置された側とは反対側に配置された弾性体４０と、弾性体４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０とを備え、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている、電子部品。 （もっと読む）

【課題】三層構造の配線基板を別の配線基板と接続させる際の挿入損失を低減させるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１００は、導体層２１と絶縁層２２と信号パターン２３とを有する平坦な複数の基板２０ＳＬのそれぞれをその厚み方向に間隔を空けて配置するコネクタ部材２０と、導体層１１と絶縁層１２と信号パターン１３とを有する平坦な複数の基板１０ＳＬのそれぞれをその厚み方向に間隔を空けて配置するコネクタ部材１０とを有し、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０とが接続されると、基板２０ＳＬは、コンタクト２４の表面にある信号パターン２３を、基板１０ＳＬ１の表面にある信号パターン１３に接触させ、且つ、コンタクト２４の先端にある導体層２１を基板１０ＳＬ２の導体層１１に接触させる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図っても機械的固定を確保できるプリント配線板用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタハウジング２にコンタクト２１が収容され、相手側コネクタが上下方向に嵌合接続されるプリント配線板用コネクタ１であって、コンタクト２１は、接触部２２と支持板部２３とが並列してベース部２４と一体に成形され、ベース部の両端部分に一対のリード部２６が形成されている。コネクタハウジングは、２つのコンタクトが並列して収容される２つのコンタクト収容部５を有し、各コンタクト収容部は、コネクタハウジングの底部に開口８，９し、コンタクトの接触部が嵌挿される空所部６と、支持板部が圧入される差込み穴７とが設けられ、空所部は、コネクタハウジングの頂面で上向きに開口１０している。一方、コンタクトの一対のリード部が、それぞれ外側横方向へ延び、かつ、コネクタハウジングの外側周域より内側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】独立して揺動可能に分割された仕切板を連結板により連結し、この連結板によってカードの誤挿入を防止すると共に、連結板の変形または破損を防止することができるカード用コネクタを提供すること。
【解決手段】第１のカード７１及び第２のカード８１を挿入可能な挿入口４が形成されたハウジング２、３と、ハウジング２、３内で上下方向に揺動可能に設けられ、初期状態で上方に位置して第２のカード８１の装着空間を形成し、第１のカード７１の挿入時に下方に揺動して第１のカード７１の装着空間を形成する仕切板５とを備え、仕切板５は、ハウジング２、３の幅方向に並んで配置され、それぞれ独立して揺動可能な一対の揺動板３１ａ、３１ｂと、一対の揺動板３１ａ、３１ｂを揺動可能に連結する連結板４１とを有し、一対の揺動板３１ａ、３１ｂの挿入口４側に連結板４１を保護する保護部３３ａ、３３ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことができる基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板アセンブリは、基準電位パターン７５、当該基準電位パターン７５に電気的に接続されるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を備える回路基板７０と、一部が表面から露出する第２層５０４および第２コネクタ５５を備えたキー基板５０と、を有し、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されると共に、露出部５６がシールドクリップ７６により挟持される。 （もっと読む）

【課題】レセプタクルコネクタ５とプラグコネクタ４との結合時に必要となる力を低減する技術を提供する。
【解決手段】レセプタクルコネクタ５のレセプタクル補助金具１１は、レセプタクルハウジング９の外側においてレセプタクル側基板３のコネクタ搭載面３ａの面方向に対して実質的に平行に延びる撓み部２６を有する片持ち梁状のロック梁２３を備える。プラグコネクタ４のプラグ補助金具８は、プラグコネクタ４とレセプタクルコネクタ５を結合する際に、ロック梁２３の自由端２７を押し退け、ロック梁２３の自由端２７を乗り越えることで、ロック梁２３の自由端２７と係合する係合部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】 電気コネクタ組立体の嵌合方向の低背化を達成できるとともに、挿抜耐久性の高い電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタ組立体１は、互いに嵌合する１対のコネクタ１０，４０からなる。一方のコネクタ１０は、第１コンタクト３０を備えている。第１コンタクト３０は、固定部３１から延び、１対のコネクタ１０，４０が嵌合した際に、他方のコネクタ４０をロックするロックアーム３４とを備えている。ロックアーム３４は、前記１対のコネクタ１０，４０同士の嵌合方向（矢印Ｚｚ方向）とほぼ直交する方向（矢印Ｙｙ方向）に撓む。ロックアーム３４の固定部３１から延びる方向は、１対のコネクタ１０，４０同士の嵌合方向（矢印Ｚｚ方向）とほぼ直交している（矢印Ｘｘ方向）。 （もっと読む）

【課題】被接続部材に付着している異物を、被接続部材を傷付けることなく除去できるコンタクト部材を提供すること。
【解決手段】被接続部材を挿入接続するコネクタに使用されるコンタクト部材５であって、ばね部材１５と導体フィルム１６とを有する。ばね部材は被接続部材の挿入方向に整列された第１及び第２のばね部７，８を有する。導体フィルム１６は、第１及び第２のばね部を取り囲んだ絶縁フィルム１６ａと、絶縁フィルムの表面に形成された導電路１６ｂとを有する。導電路は第２のばね部に対応した位置に被接続部材のパッド１ａに接触し電気的接続をする第１の接点部１６ｃを有する。第１のばね部に対応した導体フィルムの表面部は被接続部材のパッドが摺動接触してパッド上の異物を排除するクリーニング部１６ｅを形成している。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、こじられたとしても、湾曲部付近の変形を抑止することができるコネクタ及び電子機器を提供する。
【構成】 コネクタは、絶縁性を有する第１、第２ボディ１００ａ、１００ｂと、第１ボディ１００ａに設けられた複数の第１、第２コンタクト２００ａ、２００ｂと、第２ボディ１００ｂに設けられた第３、第４２００ｃ、２００ｄと、第１、第２ボディ１００ａ、１００ｂが挿入された筒状のシールドケース３００とを備えている。シールドケース３００は、底板部３１０の中央部が内側に湾曲しており且つ挿入方向γに延びた仕切り部３１１と、この仕切り部３１１の裏側に設けられ且つ挿入方向γに延びた凹部３１２とを有している。第１ボディ１００ａの挿入方向γの前面には凹部３１２の一部に嵌合する補強部材１６０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び構造の簡素化した電子回路ユニット提供する。
【解決手段】回路基板１０と、これを収容するケースＣＳと、複数の電線Ｗの端末にそれぞれ設けられる複数の端子３０とを備える。ケースＣＳは、第１ケース部材ＣＳ１と第２ケース部材ＣＳ２とに分割され、第１ケース部材ＣＳ１は基板収容部２０Ａと端子保持部４０Ａとを一体に有する。端子保持部４０Ａは端子３０を保持し、基板収容部２０Ａは回路基板１０の縁部１２に設けられた各接続用導体１４に各端子３０が接触する端子接触位置に回路基板１０を保持する。第１ケース部材ＣＳ１には、誘い込み部材６０Ａが設けられ、この誘い込み部材６０Ａは、誘い込み開口６３が端子保持部４０Ａよりも第１ケース部材１０Ａの開口の近くに位置する誘い込み位置と、この誘い込み位置よりも端子保持部４０Ａ側に後退して端子接触位置に至るまでの前記回路基板の挿入を許容する後退位置との間で移動する。 （もっと読む）

【課題】信号端子の接続部から出る電磁波に起因するクロストークを低減する。
【解決手段】グランド端子４は、筒状本体４１を有している。信号端子３は、筒状本体４１の内側に配置される端子本体３１と、端子本体３１の端部から伸びる接続板部３４とを有している。また、グランド端子４は、筒状本体４１の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、信号端子３の接続板部３４を囲むように配置された、少なくとも３つの接続板部４３，４４を有している。 （もっと読む）

【課題】半田ペグを利用して、嵌合完了の状態を、嵌合完了時及び嵌合完了後のいずれにおいても確実に検知することができる嵌合完了検知スイッチ付きコネクタを提供する。
【解決手段】嵌合完了検知スイッチ付きコネクタ１は、互いに嵌合する１対のリセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ４０からなる。リセプタクルコネクタ１０の第１ハウジング１１に取り付けられた第１半田ペグ３０と、プラグコネクタ４０の第２ハウジング４１に取り付けられ、第１半田ペグ３０に接触する第２半田ペグ６０とで、互いに嵌合する両コネクタ１０，４０の嵌合完了状態を検知する嵌合完了検知スイッチを構成する。嵌合完了検知スイッチは、両コネクタ１０，４０が嵌合する際に、第１コンタクト２０と第２コンタクト５０とが接触した後に、第１半田ペグ３０と第２半田ペグ６０とが接触するように構成される。 （もっと読む）