カードコネクタ
【課題】 カードコネクタのイジェクト機構の構造を簡素にしてその部品点数を低減し、その小型化、薄型化の促進を図る。
【解決手段】 ベース部材１１、カバー部材、カード収容空間１３、該カード収容空間１３に装着のカードに電気接続するコンタクト列１５，１６を備える。そして、金属製のイジェクトレバー２２、それをカード収容空間１３に付勢する圧縮コイルバネ２３およびカード挿抜方向に案内する一対のガイド壁２５（２５ａ，２５ｂ）を有し、ＩＣカードをカード収容空間１３から引き出すイジェクト機構２１を備える。イジェクトレバー２２は、カードの前端部に当接するアーム部２２ａ、バネ受け軸部２２ｂ、一対のガイド壁２５（２５ａ，２５ｂ）に案内されるスライド部２２ｃ、ベース部材１１の外部に延出する操作部２２ｄからなる。
【解決手段】 ベース部材１１、カバー部材、カード収容空間１３、該カード収容空間１３に装着のカードに電気接続するコンタクト列１５，１６を備える。そして、金属製のイジェクトレバー２２、それをカード収容空間１３に付勢する圧縮コイルバネ２３およびカード挿抜方向に案内する一対のガイド壁２５（２５ａ，２５ｂ）を有し、ＩＣカードをカード収容空間１３から引き出すイジェクト機構２１を備える。イジェクトレバー２２は、カードの前端部に当接するアーム部２２ａ、バネ受け軸部２２ｂ、一対のガイド壁２５（２５ａ，２５ｂ）に案内されるスライド部２２ｃ、ベース部材１１の外部に延出する操作部２２ｄからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯機器等に取り付けられるカードコネクタに係り、特にイジェクト機構を備えた手差しタイプのカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、デジタルカメラ、録音機、携帯電話、携帯型オーディオ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、各種情報端末機器などの電子機器において、ＩＣカード（以下、単にカードともいう）の利用が増大している。カードには、情報の記録、伝達あるいは処理に用いられるＩＣチップと呼ばれるＩＣ部品が組込まれたＰＣカード、ＭＭＣ（Multi Media Card）カード、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カード等がある。あるいは、例えばフラッシュメモリ型の記録媒体のようなハードディスクとして機能するカード類がある。
【０００３】
通常、これ等のカードは上記機器の配線基板等に取り付けられたカードコネクタ（以下、単にコネクタともいう）に装着され使用される。そして、高機能化あるいは多機能化と共にその小型化が進む携帯機器にあって、特にＳＩＭカードやMicroＳＤカード等の小型のカードが装着されるコネクタの小型化、低背化（薄型化）が強く求められている。
【０００４】
近年、上記小型のカードおよびそのコネクタの小型化、薄型化は、例えばカードなどの交換時、コネクタに装着されているカードの取り出しを困難にしてきている。そこで、コネクタからカードを容易に取り出せるようにするために、プッシュ式コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。あるいは、コイルバネを備え、カードを取り出すイジェクト機構を簡素化した手差しコネクタが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８７４８０号公報
【特許文献２】特開２００８−２７７１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、プッシュ式コネクタは、装着されているカードがコネクタから飛び出さないようにするためのロック機構を必要とするために、コネクタの構造が複雑化し、その部品点数が多くなって製造コストに影響を与える。また、特許文献２に提示されたカードのイジェクト機構では、カードを挿抜するイジェクトレバーは、その手差しの操作部が圧縮コイルバネにより外挿された構造になる。あるいは、イジェクトレバーの中心軸域がくり抜かれてスリットが形成され、そのスリット内に上記圧縮コイルバネが配置される構造になる。そのため、この場合のイジェクト機構およびそれを備えたコネクタでは、その小型化、薄型化に限界がある。
【０００７】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードをカード収容空間から取り出すことができるイジェクト機構の構造を簡素にし、その部品点数を低減する。そして、それを備えたカードコネクタの低コスト化と共に、その小型化および薄型化の限界を取り除くことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明にかかるカードコネクタは、ＩＣカードの挿抜口を有しこの挿抜口からカード挿抜方向に挿入される前記ＩＣカードを収容するカード収容空間を形成するベース部材およびこのベース部材に重ね合わされたカバー部材と、前記ベース部材に設けられ前記カード収容空間に収容された前記ＩＣカードに電気接続する複数のコンタクトと、金属製のイジェクトレバー、このイジェクトレバーを前記カード収容空間に付勢する圧縮コイルバネ、前記イジェクトレバーをカード挿抜方向に案内するガイド部材を有してなり収容された前記ＩＣカードを前記カード収容空間から引き出すイジェクト機構であって、前記イジェクトレバーが前記ＩＣカードに当接するように屈曲したアーム部、前記圧縮コイルバネが装着されるバネ受け軸部、前記ガイド部材に案内されて滑動するスライド部および前記ベース部材の外部に延出する操作部からなるイジェクト機構と、を具備することを特徴とするカードコネクタにある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、コネクタのイジェクト機構が簡素な構造になり、その小型化をしてもその強度が保持され、しかも手差しの操作が容易になり、コネクタの更なる小型化に対応できるようになる。また、イジェクト機構の部品点数は低減し、コネクタの低コスト化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるカードコネクタの一例の概略を示す上面図である。
【図２】図１のカードコネクタのカバー部材を取り外して示したベース部材の上面図である。
【図３】図２のベース部材を斜め後方から示した斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるカードコネクタにＩＣカードを装着した状態において、カバー部材を取り外して示した上面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるカードコネクタにおいて、そのイジェクト機構に用いられるイジェクトレバーの製法とその取り付けの説明に供するための斜視図である。
【図６】本発明の実施形態におけるイジェクト機構に用いられるイジェクトレバーの操作部の構造例を示す一部拡大斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態にかかるカードコネクタの一例を示す斜視図である。
【図８】図７のカードコネクタのカバー部材を取り外して示したベース部材の斜視である。
【図９】図７のカードコネクタの上面図である。
【図１０】図９に示すカードコネクタにおけるＡ−Ａ矢視の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。なお、本明細書において、用語「前」及び「後」は、それぞれ、図面に記した＋ｘ方向及び−ｘ方向を示す。同様に、用語「左」及び「右」は、それぞれ、それ等の図における＋ｙ方向及び−ｙ方向を示し、用語「上」及び「下」は、それぞれ、＋ｚ方向及び−ｚ方向を示すものとする。すなわちコネクタへのＩＣカードの挿抜方向を基準にしてこれをｘ方向とする。カード前端部の挿入方向が前方すなわち＋ｘ方向、カード後端部の抜き出し方向が後方すなわち−ｘ方向である。このため、カードコネクタの奥の壁を前壁１１ｃとした。カード収容空間１３の前端が前壁側、後端がカード挿抜口側である。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるカードコネクタについて図面を参照して説明する。図１ないし図３は本実施形態にかかるコネクタの一例を示す図である。これ等の図に示すように、本実施形態のカードコネクタ１０は略扁平な直方体をなしている。カードコネクタ１０は、コネクタ本体のベース部材１１と、このベース部材に組み合わされたカバー部材１２とにより形成される。ここで、ベース部材１１とカバー部材１２が重ね合わされてカード収容空間１３が形成される。なお、ベース部材１１は例えば加工性に優れた絶縁性の合成樹脂材料により作られる。カバー部材１２は例えばステンレス等の板金カバーのように板ばね金属材料により作製されている。
【００１３】
そして、カード収容空間１３の後端がカード挿抜口１４として開放されている。このカード挿抜口１４から、例えばＳＩＭカードのようなＩＣカードがカード収容空間１３に対して装着あるいは脱着される。このカード収容空間１３の前方には、例えばカードの前端部に設けられたコンタクトパッドと加圧接触する複数（図では３個）の弾性接片からなる第１のコンタクト列１５が、ベース部材１１の底壁１１ａに埋め込みや、圧入により設けられている。そして、第１のコンタクト列１５は、カードコネクタ１０の搭載される電子機器の外部端子に電気的に接続される第１の接続端子部１５ａとして、例えばベース部材１１の前壁から外部に延出している。
【００１４】
同様に、カード収容空間１３の後方に、カードの後端部のコンタクトパッドに加圧接触する複数（図では３個）の弾性接片からなる第２のコンタクト列１６が、ベース部材１１の底壁１１ａに埋め込みや、圧入により設けられている。そして、この第２のコンタクト列１６は、第２の接続端子部１６ａとして、カード挿抜口１４の辺りからベース部材１１の外部に延出している。なお、これ等のコンタクト配置には電子機器に合わせた種々の態様がある。
【００１５】
また、カードの取り出しを助けるイジェクト機構２１がベース部材１１の例えば左側壁１１ｂに設けられている。イジェクト機構２１は、カードをカード収容空間１３から引き出す金属製のイジェクトレバー２２、イジェクトレバー２２を前方に（カード挿入方向）に付勢する圧縮コイルバネ２３、圧縮コイルバネ２３をイジェクトレバー２２に保持する筒状抜け防止部２４を備える。ここで、金属材料としては、例えばステンレス、アルミニウム、あるいは合金等であって、機械的強度があり、その加工の容易なものが好適である。
【００１６】
更に、このイジェクト機構２１は、ベース部材１１の底壁１１ａに固定して取り付けられる一対のガイド壁２５（２５ａ、２５ｂ）を備える。この一対のガイド壁２５は、イジェクトレバー２２の前後方向の移動を案内するガイド部材を構成する。
【００１７】
金属製のイジェクトレバー２２は、その前端部が例えばＬ字状に曲がってカードの前端部に当接しカードを引き出すアーム部２２ａ、圧縮コイルバネ２３が外挿されるバネ受け軸部２２ｂ、スライド部２２ｃおよび操作部２２ｄを含んでいる。ここで、ガイド壁２５のガイド前端部２６がイジェクトレバー２２の引き出し操作におけるストッパーとして機能する。圧縮コイルバネ２３は、イジェクトレバー２２の先端に取り付けられている筒状抜け防止部２４とガイド前端部２６の間で弾性伸縮する。そして、常時、イジェクトレバー２２をカード収容空間１３内の前方に付勢している。
【００１８】
イジェクトレバー２２のアーム部２２ａは、装着されるＩＣカードの前端部に当接することで、カードを装着位置から後方に移動させ、カードコネクタ１０からカードを容易に引き出すことを可能にする。従って、アーム部２２ａは、イジェクトレバー２２の前端で、カード挿抜方向に対しほぼ直角をなし、カード収容空間１３内に延在するように設けられる。また、アーム部２２ａは、図２に示されるように、ベース部材１１の前壁１１ｃに当接した当初位置にあるとき、前壁１１ｃの内壁面１１ｄよりカード収容空間１３内に突出しない位置にくるようになっている。そして、このアーム部２２ａは、筒状抜け防止部２４がイジェクトレバー２２から圧縮コイルバネ２３と共に脱着するのを防止する。なおアーム部の曲がりは適用されるカードの形状に合わせて形成され、microＳＤカードのように傾斜面をもつものでは、傾斜に合わせた角度で当接部を屈曲するのが好ましい。また筒状抜け防止部２４をカード傾斜面に合わせて三角形状などにすることができる。
【００１９】
バネ受け軸部２２ｂは、上述したようにイジェクトレバー２２を付勢する圧縮コイルバネ２３が装着されるところである。このバネ受け軸部２２ｂは例えば円柱状、楕円柱状、角柱状等の所要の形状に加工されている。そして、圧縮コイルバネ２３の弾性伸縮が自在に行われるようになっている。
【００２０】
イジェクトレバー２２のスライド部２２ｃは、詳細は後述される一対のガイド壁２５に案内され、イジェクトレバー２２の前後方向の移動を円滑にする部分である。ここで、図３に示すように、例えば細長い直方体となるスライド部２２ｃの一側面に沿って凸部２２ｅが延在して設けられている。そして、この凸部２２ｅが、一対のガイド壁２５のうちの一のガイド壁２５ｂの内側面にその前端部から後端部に沿って形成された凹部２７に滑合するようになっていると好適である。イジェクトバー２２は、このような滑合により、カードコネクタ１０の前後方向の滑動が行われ、また、そのガイド壁２５の上方への脱着が防止される。
【００２１】
操作部２２ｄは、装着されているカードをカードコネクタ１０から引き出す際の例えば掴み部となる。このために、カードコネクタ１０の小型化と共にイジェクトレバー２２が小さくなっても、イジェクトレバーの操作性が低下しないように、この操作部２２ｄはある程度の大きさを有する構造体に形成される。なお、この操作部２２ｄの幾つかの構造例については図６で後述される。
【００２２】
筒状抜け防止部２４は、圧縮コイルバネ２３がイジェクトレバー２２のバネ受け軸部２２ｂから抜け出るのを防止する。なお、この圧縮コイルバネ２３の抜け出しは、イジェクトレバー２２をカード収容空間１３からカードと共に引き出す際に、圧縮コイルバネ２３自体の弾性圧縮によって起こり易い。そして、イジェクト機構２１において、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａが、ベース部材１１の前壁１１ｃに当接した当初位置にあるとき、筒状抜け防止部２４は、その前端部がベース部材１１の左側壁１１ｂの前端の側壁突起部１１ｅに当接するようになっている。この筒状抜け防止部２４は金属製であってもよいし例えば樹脂等の非金属製であっても構わない。
【００２３】
そして、一対のガイド壁２５は、ベース部材１１においてその左側壁１１ｂに平行になるようにその底壁１１ａに固定して設けられている。ここで、一対のガイド壁２５ａと２５ｂは、イジェクトレバー２２を円滑に案内できるように、それ等の間隔がスライド部２２ｃの幅とほぼ同じになるように設けられる。なお、この一対のガイド壁２５は、ベース部材１１と一体の樹脂成形により形成されると好適である。
【００２４】
次に、本実施形態のカードコネクタ１０の動作について図１ないし図３、および図４を参照して説明する。ここで、図４はカードコネクタ１０にＩＣカード１００を装着した状態において、カバー部材を取り外して示した上面図である。
【００２５】
図４に示したように、例えばMicroＳＤカードのようなＩＣカード１００の装着では、ＩＣカード１００は図１で説明したカード収容空間１３に収容される。そして、ＩＣカード１００のコンタクトパッドが第１のコンタクト列１５および第２のコンタクト列１６に加圧接触している。
【００２６】
このカードコネクタ１０へのＩＣカードの挿入は、その後端部を押圧する手差しによりカード挿抜口１４から行われる。このカード挿入の時には、イジェクト機構２１のイジェクトレバー２２は当初位置にある。ここで、ＩＣカード１００の前端部がベース部材１１における前壁１１ｃの内壁面１１ｄに当接するまで手差し挿入されることで、ＩＣカード１００はカード収容空間１３内に収容され、その装着は完了する。
【００２７】
そして、このＩＣカード１００のカードコネクタ１０からの脱着では、そのベース部材１１の後端から常に延出しているイジェクト機構２１の操作部２２ｄの後端を掴み、後方に引き出す。この時、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａがＩＣカード１００の前端部に当接しているために、ＩＣカード１００もカード収容空間１３内から後方に引き出される。ここで、イジェクトレバー２２は、そのスライド部２２ｃがガイド壁２５に案内され滑動して後方に引き出される。そして、イジェクトレバー２２を所定位置まで引き出した後、ＩＣカード１００の後端をつまんで後方に取り出すことにより、ＩＣカード１００はコネクタ１０から取外される。このカードの取外しの後は、イジェクトレバー２２は圧縮コイルバネ２３の作用により自動的に当初位置に戻っている。
【００２８】
ＩＣカード１００の脱着では、圧縮コイルバネ２３の弾性付勢に抗してイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを引き出す若干の力が必要になる。しかし、ＩＣカード１００を引き出した後は、イジェクト機構２１は自動的に当初位置に戻ることから、イジェクトレバー２２を戻す手間が省けるようになる。そして、イジェクトレバー２２は、その戻し忘れによりコネクタのカード挿抜口１４から長く突出することが防止される。それと共に、操作部２２ｄの予期しない引っ掛かり等によりイジェクトレバー２２が損傷したり、カードコネクタ１０あるいは電子機器が物理的に損傷することもなくなる。
【００２９】
次に、上述したイジェクトレバー２２の製法とイジェクト機構２１への取り付けについて図５および図３を参照して説明する。ここで、図５は本実施形態にかかるカードコネクタにおいて、そのイジェクト機構に用いられるイジェクトレバーの製法とその取り付けの説明に供するための斜視図である。
【００３０】
初めに、例えば肉厚が０．５ｍｍ程度に薄いステンレスのような金属板をプレス加工して、例えば幅が１ｍｍであり、その長さがカードコネクタ１０の前後長に合わせ例えば２０ｍｍ程度になった細長い金属片をブランク取りする。そして、その後の金属加工により、この細長い金属片を素材として加工成形していく。図５（ａ）に示すように、アーム部２２ａおよびバネ受け軸部２２ｂとなる領域を所要の例えば角柱形状に塑性加工し、その前端に切り欠き部２２ｆを形成する。また、スライド部２２ｃとなる金属片の一側面に凸部２２ｅを例えばエンボス加工等のプレス加工により形成し、金属片の前端を例えば深絞り加工して操作部２２ｄを形成する。
【００３１】
次に、上記金属片を加工成形して得られた直線状のイジェクトレバー２２を、図３に示したイジェクト機構２１に取り付ける。この場合、そのスライド部２２ｃの凸部２２ｅがガイド壁２５の凹部２７に滑合するように、直線状のイジェクトレバー２２をその前端部から一対のガイド壁２５に挿通する。
【００３２】
そして、その挿通の途中で止めて、図５（ｂ）に示すように、圧縮コイルバネ２３をバネ受け軸部２２ｂに装着し、引き続いて筒状抜け防止部２４を取り付ける。その後に、イジェクトレバー２２の先端を切り欠き部２２ｆでほぼ直角に屈曲する。このようにして、アーム部２２ａを有しカードコネクタ１０のカード収容空間１３内に付勢されたイジェクトレバー２２がガイド壁２５に取り付けられ、イジェクト機構２１が組み立てられる。
【００３３】
次に、イジェクトレバー２２の操作部２２ｄの構造例について、図６を参照して説明する。図６は本実施形態におけるイジェクト機構に用いられるイジェクトレバー操作部の構造例を示す一部拡大斜視図である。
【００３４】
上述したように、操作部２２ｄは、装着されているカードをカードコネクタ１０から引き出す際の掴み部となることから、イジェクトレバー２２が小さくなっても、その操作性が低下しない程度の大きさになることが好ましい。その構造体としては、例えば図５に示した構造の他に図６（ａ）〜（ｃ）に示すようなものがある。
【００３５】
図６（ａ）に示す構造体は、上述した細長い金属片のブランク取りにおいて、その後端が幅広になるようにプレス加工される。そして、その後端がほぼドーム状に曲げ加工され形成されている。図６（ｂ）に示す構造体は、上記後端が幅広にプレス加工された金属片の深絞り加工と上記曲げ加工の組み合わせにより形成できる。以上の構造体はイジェクトレバー２２と一体の構造体である。
【００３６】
これに対して、図６（ｃ）に示す操作部２２ｄは、例えば樹脂製の把手がイジェクトレバー２２の後端部に取り付けられているものである。この場合、図６（ａ）、（ｂ）の場合に較べて、操作部２２ｄが掴み易く自在に大きく形成できることから、カードコネクタ１０の小型化に適した構造になる。ここで、操作部２２ｄの把手には、有機高分子からなる素材、例えば熱硬化性あるいは熱可塑性のプラスチックが、その加工性に優れて所望の形状に簡便にできることから好適に使用できる。なお、この操作部２２ｄはその他に種々の構造体が考えられる。
【００３７】
本実施形態では、カードコネクタのイジェクト機構に、金属からなる一体構造のイジェクトレバーが組み込まれる。そして、このイジェクトレバーは、その前端から後端にかけて加工成形された、カード挿抜方向にほぼ直角に屈曲したアーム部、バネ受け軸部、スライド部、操作部からなる。ここで、バネ受け軸部に圧縮コイルバネが外挿され、このコイルバネの抜け出しを防止する筒状抜け防止部材が圧縮コイルバネとアーム部との間に取り付けられる。そして、スライド部はイジェクト機構のガイド壁によりカード挿抜方向に案内され、操作部は掴み操作性が低下しない構造体に形成されている。
【００３８】
このために、コネクタのイジェクト機構が簡素な構造になる。そして、イジェクト機構において、圧縮コイルバネが外挿されたイジェクトレバーは、その強度を維持して細くすることが可能であり、ガイド部材を構成するガイド壁の微細化が容易になる。そして、イジェクト機構の小型化および低背化が容易になると共に、それが備えられたコネクタの更なる小型化、薄型化が可能になる。また、イジェクトレバーの操作部が大きくできることから、上記小型化、薄型化をしてもカードの手差し操作が容易になる。このようにして、カードコネクタの小型化、薄型化における従来の限界が取り除かれる。
【００３９】
また、本実施形態のイジェクト機構は、その部品点数が低減し、しかも、そのイジェクトレバーが１つの金属片の金属加工によりできることから、それを備えたコネクタの低コスト化が容易になる。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態にかかるカードコネクタについて図面を参照して説明する。以下、第１の実施形態と異なるところを主に説明する。
【００４１】
図７ないし図９に示すように、本実施形態のカードコネクタ２０において、ＩＣカードの装着あるいは脱着がされるカード収容空間１３が、ベース部材１１とカバー部材１２の重ね合わせにより形成されている。そして、ベース部材１１の左側壁１１ｂに設けられたイジェクト機構２１は、イジェクトレバー２２のスライド部２２ｃが第１の実施形態で説明したような凹部２７のない一対のガイド壁２５ａ、２５ｂの間を案内される構造になっている。また、カバー部材１２の上壁１２ａには、上壁１２ａから略垂直に折り曲げられた折曲げ片１２ｂ、１２ｃが取り付けられている。
【００４２】
ここで、折曲げ片１２ｂ、１２ｃは、例えば板金カバーからなるカバー部材１２の一部を打ち抜き、折曲げ加工されて形成される。折曲げ片１２ｂ、１２ｃは、圧縮コイルバネ２３がカード収容空間１３に進入することを防いでいる。また、折曲げ片１２ｂ、１２ｃは、圧縮コイルバネ２３に当接し、バネ撓み等を抑制し、その弾性伸縮を円滑にする。このため、イジェクトレバー２２の前後方向の移動時に生じるイジェクトレバーのガタを小さくすることができる。
【００４３】
そして、ベース部材１１の底壁１１ａの前方の一部および前壁１１ｃの左右の内壁面に補強金属片２８，２９が取り付けられている。なお、補強金属片２８は、第１の実施形態で説明したようにイジェクトレバー２２が圧縮コイルバネ２３の弾性付勢により当初位置に戻っている時に、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａに対して電気的に接続するようになっている。
【００４４】
また、カバー部材１２の上壁１２ａの前端にその打ち抜き加工による金属条片からなる押え片１２ｄ、１２ｅが形成されている。この押え片１２ｄ、１２ｅは補強金属片２８、２９に弾性当接するようになっている。補強金属片２８、２９は、電気接続するカバー部材１２を通って、電子機器の配線基板のグランド配線に接続され、接地されることとなる。
【００４５】
この補強金属片２８、２９は樹脂製のベース部材１１を補強するようになっている。特に、第１の実施形態で説明した第１のコンタクト列１５あるいは第２のコンタクト列１６をベース部材１１に埋め込む際のベース部材１１の撓み防止に極めて有効になる。
【００４６】
次に、イジェクトレバー２２のカバー部材１２との電気的な接続およびその接地について更に詳細に説明する。図１０に示すように、イジェクトレバー２２が圧縮コイルバネ２３の弾性付勢により当初位置にある時、そのアーム部２２ａは導体板である補強金属片２８に当接して電気的に接続するようになっている。ここで、例えば、アーム部２２ａは多角柱状（図では８角柱）に形成されており、その多角柱の一面が補強金属片２８面に対し接触するようになると好適である。
【００４７】
補強金属片２８は、樹脂製のベース部材１１の底壁１１ａに所定の長さに埋め込まれて植設され、底壁１１ａの前方の一部領域から表面に露出し、上方に直角に折れ曲がり、ベース部材１１の前壁１１ｃの内壁面に取り付けられている。そして、屈曲した補強金属片２８の上端がカバー部材１２の一部分である押え片１２ｄにより弾性当接される。従って、イジェクトレバー２２は、電気接続する補強金属片２８とカバー部材１２とを通って、電子機器の配線基板のグランド配線に接続され、接地されることとなる。
【００４８】
更に、図７に示したカバー部材１２の左側のカバー前壁１２ｆは、図１０に示すように、その下方で直角に折り曲げられ後方に延設している。そして、カバー部材１２の一部分であるカバー突起部１２ｇが、底壁１１ａの前端に設けられた開口３０において補強金属片２８の下端に電気的に接続するようになっている。このようにして、補強金属片２８は、板ばね金属材料からなり相対向する押え片１２ｄとカバー突起部１２ｇにより、その上方と下方から挟持される。
【００４９】
そのため、補強金属片２８とカバー部材１２との電気接続が更に安定する。ここで、カバー部材１２、イジェクトレバー２２および補強金属片２８は酸化耐性に優れた金属材料あるいは導体材料により形成されると好適である。この耐酸化性材料を素材とすることにより、それ等の表面状態の酸化による経年変化が防止され、イジェクトレバー２２とカバー部材１２の補強金属片２８を介した電気的な接続が長期に亘り保証される。ここで、補強金属片２８には、酸化されても導電性を有する例えばルテニウム、イリジウムのような金属材料も有効になる。あるいは、アーム部２２ａ、補強金属片２８の表面に金メッキ、白金メッキ等のメッキが施されても構わない。
【００５０】
そして、カードコネクタ２０が電子機器に搭載された状態において、そのカバー部材１２は、その下端に設けられたハンダ付け片（図示せず）が例えば配線基板の回路配線にハンダ接合され、接地されるようになる。このようにして、イジェクトレバー２２は、そのアーム部２２ａに電気接続する補強金属片２８から、カバー前壁１２ｆあるいはカバー突起部１２ｇを介しカバー部材１２を通って、電子機器の配線基板のグランド配線に接続するようになる。
【００５１】
また、図１０に示すように、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａを筒状抜け防止部２４と共に付勢する圧縮コイルバネ２３は、折曲げ片１２ｃにより弾性当接されている。更に、ベース部材１１の底壁１１ａにおいて、圧縮コイルバネ２３および筒状抜け防止部２４の収納領域をカード収容空間１３から画する段部３１が形成されている。段部は底壁１１ａから高く形成され、カバー部材１２のコイルバネ押え片１２ｃの端縁と底壁１１ａの隙間が圧縮コイルバネ２３の直径よりも小さくする。また段部３１がないと、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａとカード収容空間内の底壁１１ａとの間に隙間ができてしまい、アーム部２２ａの先端が斜めに下がる。このためアーム部２２ａ先端と低壁１１ａが擦れることを防いでいる。
【００５２】
図示しないが、ベース部材１１を補強する補強金属片２９は、図１０で説明した補強金属片２８と同様にしてベース部材１１の右側に取り付けられる。この補強金属片２９は、補強金属片２８の場合に説明したのと同じように、板ばね金属材料からなり相対向する押え片１２ｅと右側のカバー突起部により挟持されるようになっている。このような構造をとることにより、ベース部材１１とカバー部材１２は互いに強固に組み合わされるようになる。
【００５３】
次に、第２の実施形態のカードコネクタ２０の動作およびその作用効果について説明する。第１の実施形態において図４を参照して説明したように、カードコネクタ２０へのＩＣカードの挿入は、その後端部を押圧する手差しによりカード挿抜口１４から行われる。この場合、イジェクト機構２１のイジェクトレバー２２は当初位置にあり、そのアーム部２２ａは補強金属片２８に電気接続している。そして、カードの前端部がベース部材１１における前壁１１ｃの内壁面に当接するまで手差し挿入される。このようにして、カードは図７に示すカード収容空間１３に収容されコネクタ２０に装着されて、カードの裏面に設けられたコンタクトパッドが第１のコンタクト列１５および第２のコンタクト列１６に加圧接触する。
【００５４】
装着されているＩＣカードのカードコネクタ２０からの脱着では、第１の実施形態で説明したのと同様に、イジェクト機構２１の操作部２２ｄの後端を掴んで後方に引き出す。この時、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａがカードの前端部に当接し、イジェクトレバー２２の後方移動と共にカードもカード収容空間１３内から後方に引き出される。イジェクトレバー２２の後方移動では、そのスライド部２２ｃがガイド壁２５により円滑に案内される。イジェクトレバー２２を所定位置まで引き出した後は、その操作部２２ｄを放しカードの後端をつまんでコネクタ２０から取り出す。ここで、操作部２２ｄを放した後は、イジェクトレバー２２は圧縮コイルバネ２３の付勢により自動的に当初位置に戻り、そのアーム部２２ａは補強金属片２８に電気接続する。
【００５５】
上記カードコネクタ２０の動作において、第１の実施形態で説明したカードコネクタ１０の場合と同様の効果が生じる。更に、このカードコネクタ２０の場合には、例えば人体の帯電電位（人体帯電圧）によるＩＣカードの電気的な損傷が容易に防止できるようになる。以下、この効果についての詳細な説明を加える。
【００５６】
人体は略導体であり、衣類の脱着、歩行時の靴と床との摩擦等により静電気が誘導される。そして、それ等に伴い生じる人体帯電圧（Ｖ０）は例えば負電圧で数百〜１万ボルトになることがある。このように静電気帯電した人が上記カードの脱着においてイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを掴む時、イジェクトレバー２２に接地手段が施されていない場合には、第１のコンタクト列１５およびこれ等に加圧接触するコンタクトパッドに過渡電流が生じる。そして、この過渡電流がカード内部のＩＣの破壊等の電気的損傷を与えるようになる。
【００５７】
ここで、人体の対地静電容量をＣ０とし、アーム部２２ａと上記コンタクトパッド間の静電容量をＣ１とすると、静電容量Ｃ１への充電量ＱはほぼＱ＝｛Ｃ０×Ｃ１／（Ｃ０＋Ｃ１）｝×Ｖ０で表される。そして、上記過渡電流により、充電量Ｑが給電されることになる。
【００５８】
更に、上記人体帯電圧が高すぎると、例えば上記アーム部２２ａとコンタクトパッド間で放電が生じるようになる。この場合、ＩＣカードの沿面放電が生じてカードの絶縁性が大きく低下したり、絶縁破壊にいたる電気的損傷が起こる。
【００５９】
そこで、第２の実施形態のようにイジェクトレバー２２が接地されていると、静電気帯電した人が上記カードの脱着においてイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを掴む時、人に帯電した静電気は例えばカバー部材１２を通して放電され、上述したようなカードの電気的損傷は防止されるようになる。上記カードの電気的損傷は、カードが小型化すると共に生じ易くなってくることから、第２の実施形態のカードコネクタ２０は更なるカードの小型化において有効になる。
【００６０】
なお、第１の実施形態で説明したように、上記イジェクトレバー２２の操作部２２ｄに絶縁体である樹脂製の把手が取り付けられていると、上述したカードの電気的損傷は低減する。これは、把手の静電容量と上記Ｃ１が直列接続し、その等価回路の容量値が低下し、その充電量が低減するようになるからである。あるいは、上記把手は、その静電容量が上記Ｃ１に較べて小さく、絶縁耐性を高くすることが容易であり、人体帯電圧Ｖ０がこの把手に略全て印加されるようにすることが可能となり、上記絶縁破壊が容易に防止できるようになる。
【００６１】
以上、第２の実施形態にかかるカードコネクタ２０では、イジェクト機構２１のイジェクトレバー２２が当初位置にある時に、そのアーム部２２ａが補強金属片２８に電気接続すればよい。このため、この補強金属片２８は、その他にカード収容空間１３の前端側にあって、イジェクトレバー２２が当初位置にある時に、そのアーム部２２ａに電気接続するようになっていればどのような構造になっていても構わない。また、上記補強金属片２８は、カバー部材１２の押え片１２ｄあるいはカバー突起部１２ｇのいずれかに電気接続する構造になっていてもよい。あるいは、カバー部材１２の他の一部分が補強金属片２８に電気接続する構造になっていても構わない。
【００６２】
上記補強金属片２８を用いる場合には、イジェクトレバー２２はそれが当初位置にある時にカバー部材１２に電気的に接続し、その後のＩＣカードの引き出し時にはその電気接続が解除される構造になっている。人体帯電によるカードの電気的損傷は、主に、当初位置にあるイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを掴む時に生じることから、上記の構造であればカードの電気的損傷の防止は充分にできる。
【００６３】
更に、上記当初位置に限らず常時にイジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気的に接続するものとして、例えば以下のような構造にすることができる。イジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気接続する圧縮コイルバネ２３および筒状抜け防止部２４が導体材料からなる。そして、圧縮コイルバネ２３が折曲げ片１２ｂ、１２ｃを通してカバー部材１２に電気的に接続するようになっている。
【００６４】
あるいは、カバー部材１２の上壁に設けられたレバー押え片（図示せず）がイジェクトレバー２２のスライド部２２ｃに弾性当接するようになっている。このレバー押え片を通してイジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気的に接続する。ここで、レバー押え片は、例えば板金カバーからなるカバー部材１２の一部が打ち抜き加工され、カバー部材１２の上壁から下方に張り出す舌片状バネ部材からなる。
【００６５】
常時にイジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気的に接続する場合、人体帯電に起因したＩＣカードの電気的損傷以外に、例えば予期しない電界発生によりイジェクトレバー２２が静電誘導される場合にも、カードの電気的損傷が防止される。また、例えばカードの摺接により発生する静電気帯電に起因するようなカードの電気的損傷も防止される。
【００６６】
なお、第２の実施形態においては、カバー部材１２を例えばハンダ接合により接地するようにしているが、カバー部材１２が接地されず電気的にフローティング状態になる場合でも、ＩＣカードの電気的損傷は軽減される。この場合、対地静電容量が比較的に大きくなるカバー部材１２にイジェクトレバー２２を電気接続する構造にすることにより、上述したイジェクトレバー２２に誘導される静電気はカバー部材１２にも容量分配されその分配分が除電されるようになるからである。
【００６７】
また、本実施形態では、イジェクトレバー２２のスライド部２２ｃの一側面に沿って形成した凸部２２ｅがなくても構わない。この凸部２２ｅは、一のガイド部材２５ｂとスライド部２２ｃの接触面積を小さくし、イジェクトレバー２２の前後方向の滑動を円滑にしている。スライド部２２ｃとガイド部材２５ｂ間の摩擦が小さくなる材質あるいは構造になっていれば、上記凸部２２ｅは必ずしも必要としない。
【００６８】
第２の実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な効果が奏される。更に、この場合には、コネクタに装着されるＩＣカードが静電気帯電に伴う電気的破損から簡便に保護できるようになる。このような電気的破損はカードの小型化と共に顕著になることから、本実施形態のカードコネクタはその更なる小型化、薄型化にとって極めて有効になる。
【００６９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００７０】
例えば、カードコネクタのイジェクト機構２１は、ベース部材１１の右側壁に設けられるようにしてもよい。
【００７１】
また、イジェクト機構２１において、一対のガイド壁２５のうちのガイド壁２５ａはベース部材１１の左側壁１１ｂと兼用する構造になっていても構わない。
【００７２】
また、イジェクトレバー２２は、そのアーム部２２ａがＩＣカードの前端に限らず、カードの前後端の間の所定の領域に当接することで、カードコネクタからカードを引き出すようになっていてもよい。この場合、アーム部２２ａは、カードの形状に即し例えばイジェクトレバー２２の前端とそれより後方の他部の２箇所において、カード挿抜方向に対しほぼ直角をなし、カード収容空間１３内に延在する構造になっていてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０…カードコネクタ、１１…ベース部材、１１ａ…底壁、１１ｂ…左側壁、１１ｃ…前壁、１１ｄ…内壁面、１１ｅ…側壁突起部、１２…カバー部材、１２ａ…上壁、１２ｂ，１２ｃ…折曲げ片、１２ｄ，１２ｅ…押え片、１２ｆ…カバー前壁、１２ｇ…カバー突起部、１３…カード収容空間、１４…カード挿抜口、１５…第１のコンタクト列、１５ａ…第１の接続端子部、１６…第２のコンタクト列、１６ａ…第２の接続端子部、２１…イジェクト機構、２２…イジェクトレバー、２２ａ…アーム部、２２ｂ…バネ受け軸部、２２ｃ…スライド部、２２ｄ…操作部、２２ｅ…凸部、２２ｆ…切り欠き部、２３…圧縮コイルバネ、２４…筒状抜け防止部、２５（２５ａ，２５ｂ）…一対のガイド壁、２６…ガイド前端部、２７…凹部、２８，２９…補強金属片、３０…開口、３１…間仕切り部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯機器等に取り付けられるカードコネクタに係り、特にイジェクト機構を備えた手差しタイプのカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、デジタルカメラ、録音機、携帯電話、携帯型オーディオ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、各種情報端末機器などの電子機器において、ＩＣカード（以下、単にカードともいう）の利用が増大している。カードには、情報の記録、伝達あるいは処理に用いられるＩＣチップと呼ばれるＩＣ部品が組込まれたＰＣカード、ＭＭＣ（Multi Media Card）カード、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カード等がある。あるいは、例えばフラッシュメモリ型の記録媒体のようなハードディスクとして機能するカード類がある。
【０００３】
通常、これ等のカードは上記機器の配線基板等に取り付けられたカードコネクタ（以下、単にコネクタともいう）に装着され使用される。そして、高機能化あるいは多機能化と共にその小型化が進む携帯機器にあって、特にＳＩＭカードやMicroＳＤカード等の小型のカードが装着されるコネクタの小型化、低背化（薄型化）が強く求められている。
【０００４】
近年、上記小型のカードおよびそのコネクタの小型化、薄型化は、例えばカードなどの交換時、コネクタに装着されているカードの取り出しを困難にしてきている。そこで、コネクタからカードを容易に取り出せるようにするために、プッシュ式コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。あるいは、コイルバネを備え、カードを取り出すイジェクト機構を簡素化した手差しコネクタが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８７４８０号公報
【特許文献２】特開２００８−２７７１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、プッシュ式コネクタは、装着されているカードがコネクタから飛び出さないようにするためのロック機構を必要とするために、コネクタの構造が複雑化し、その部品点数が多くなって製造コストに影響を与える。また、特許文献２に提示されたカードのイジェクト機構では、カードを挿抜するイジェクトレバーは、その手差しの操作部が圧縮コイルバネにより外挿された構造になる。あるいは、イジェクトレバーの中心軸域がくり抜かれてスリットが形成され、そのスリット内に上記圧縮コイルバネが配置される構造になる。そのため、この場合のイジェクト機構およびそれを備えたコネクタでは、その小型化、薄型化に限界がある。
【０００７】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードをカード収容空間から取り出すことができるイジェクト機構の構造を簡素にし、その部品点数を低減する。そして、それを備えたカードコネクタの低コスト化と共に、その小型化および薄型化の限界を取り除くことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明にかかるカードコネクタは、ＩＣカードの挿抜口を有しこの挿抜口からカード挿抜方向に挿入される前記ＩＣカードを収容するカード収容空間を形成するベース部材およびこのベース部材に重ね合わされたカバー部材と、前記ベース部材に設けられ前記カード収容空間に収容された前記ＩＣカードに電気接続する複数のコンタクトと、金属製のイジェクトレバー、このイジェクトレバーを前記カード収容空間に付勢する圧縮コイルバネ、前記イジェクトレバーをカード挿抜方向に案内するガイド部材を有してなり収容された前記ＩＣカードを前記カード収容空間から引き出すイジェクト機構であって、前記イジェクトレバーが前記ＩＣカードに当接するように屈曲したアーム部、前記圧縮コイルバネが装着されるバネ受け軸部、前記ガイド部材に案内されて滑動するスライド部および前記ベース部材の外部に延出する操作部からなるイジェクト機構と、を具備することを特徴とするカードコネクタにある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、コネクタのイジェクト機構が簡素な構造になり、その小型化をしてもその強度が保持され、しかも手差しの操作が容易になり、コネクタの更なる小型化に対応できるようになる。また、イジェクト機構の部品点数は低減し、コネクタの低コスト化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるカードコネクタの一例の概略を示す上面図である。
【図２】図１のカードコネクタのカバー部材を取り外して示したベース部材の上面図である。
【図３】図２のベース部材を斜め後方から示した斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるカードコネクタにＩＣカードを装着した状態において、カバー部材を取り外して示した上面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるカードコネクタにおいて、そのイジェクト機構に用いられるイジェクトレバーの製法とその取り付けの説明に供するための斜視図である。
【図６】本発明の実施形態におけるイジェクト機構に用いられるイジェクトレバーの操作部の構造例を示す一部拡大斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態にかかるカードコネクタの一例を示す斜視図である。
【図８】図７のカードコネクタのカバー部材を取り外して示したベース部材の斜視である。
【図９】図７のカードコネクタの上面図である。
【図１０】図９に示すカードコネクタにおけるＡ−Ａ矢視の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。なお、本明細書において、用語「前」及び「後」は、それぞれ、図面に記した＋ｘ方向及び−ｘ方向を示す。同様に、用語「左」及び「右」は、それぞれ、それ等の図における＋ｙ方向及び−ｙ方向を示し、用語「上」及び「下」は、それぞれ、＋ｚ方向及び−ｚ方向を示すものとする。すなわちコネクタへのＩＣカードの挿抜方向を基準にしてこれをｘ方向とする。カード前端部の挿入方向が前方すなわち＋ｘ方向、カード後端部の抜き出し方向が後方すなわち−ｘ方向である。このため、カードコネクタの奥の壁を前壁１１ｃとした。カード収容空間１３の前端が前壁側、後端がカード挿抜口側である。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるカードコネクタについて図面を参照して説明する。図１ないし図３は本実施形態にかかるコネクタの一例を示す図である。これ等の図に示すように、本実施形態のカードコネクタ１０は略扁平な直方体をなしている。カードコネクタ１０は、コネクタ本体のベース部材１１と、このベース部材に組み合わされたカバー部材１２とにより形成される。ここで、ベース部材１１とカバー部材１２が重ね合わされてカード収容空間１３が形成される。なお、ベース部材１１は例えば加工性に優れた絶縁性の合成樹脂材料により作られる。カバー部材１２は例えばステンレス等の板金カバーのように板ばね金属材料により作製されている。
【００１３】
そして、カード収容空間１３の後端がカード挿抜口１４として開放されている。このカード挿抜口１４から、例えばＳＩＭカードのようなＩＣカードがカード収容空間１３に対して装着あるいは脱着される。このカード収容空間１３の前方には、例えばカードの前端部に設けられたコンタクトパッドと加圧接触する複数（図では３個）の弾性接片からなる第１のコンタクト列１５が、ベース部材１１の底壁１１ａに埋め込みや、圧入により設けられている。そして、第１のコンタクト列１５は、カードコネクタ１０の搭載される電子機器の外部端子に電気的に接続される第１の接続端子部１５ａとして、例えばベース部材１１の前壁から外部に延出している。
【００１４】
同様に、カード収容空間１３の後方に、カードの後端部のコンタクトパッドに加圧接触する複数（図では３個）の弾性接片からなる第２のコンタクト列１６が、ベース部材１１の底壁１１ａに埋め込みや、圧入により設けられている。そして、この第２のコンタクト列１６は、第２の接続端子部１６ａとして、カード挿抜口１４の辺りからベース部材１１の外部に延出している。なお、これ等のコンタクト配置には電子機器に合わせた種々の態様がある。
【００１５】
また、カードの取り出しを助けるイジェクト機構２１がベース部材１１の例えば左側壁１１ｂに設けられている。イジェクト機構２１は、カードをカード収容空間１３から引き出す金属製のイジェクトレバー２２、イジェクトレバー２２を前方に（カード挿入方向）に付勢する圧縮コイルバネ２３、圧縮コイルバネ２３をイジェクトレバー２２に保持する筒状抜け防止部２４を備える。ここで、金属材料としては、例えばステンレス、アルミニウム、あるいは合金等であって、機械的強度があり、その加工の容易なものが好適である。
【００１６】
更に、このイジェクト機構２１は、ベース部材１１の底壁１１ａに固定して取り付けられる一対のガイド壁２５（２５ａ、２５ｂ）を備える。この一対のガイド壁２５は、イジェクトレバー２２の前後方向の移動を案内するガイド部材を構成する。
【００１７】
金属製のイジェクトレバー２２は、その前端部が例えばＬ字状に曲がってカードの前端部に当接しカードを引き出すアーム部２２ａ、圧縮コイルバネ２３が外挿されるバネ受け軸部２２ｂ、スライド部２２ｃおよび操作部２２ｄを含んでいる。ここで、ガイド壁２５のガイド前端部２６がイジェクトレバー２２の引き出し操作におけるストッパーとして機能する。圧縮コイルバネ２３は、イジェクトレバー２２の先端に取り付けられている筒状抜け防止部２４とガイド前端部２６の間で弾性伸縮する。そして、常時、イジェクトレバー２２をカード収容空間１３内の前方に付勢している。
【００１８】
イジェクトレバー２２のアーム部２２ａは、装着されるＩＣカードの前端部に当接することで、カードを装着位置から後方に移動させ、カードコネクタ１０からカードを容易に引き出すことを可能にする。従って、アーム部２２ａは、イジェクトレバー２２の前端で、カード挿抜方向に対しほぼ直角をなし、カード収容空間１３内に延在するように設けられる。また、アーム部２２ａは、図２に示されるように、ベース部材１１の前壁１１ｃに当接した当初位置にあるとき、前壁１１ｃの内壁面１１ｄよりカード収容空間１３内に突出しない位置にくるようになっている。そして、このアーム部２２ａは、筒状抜け防止部２４がイジェクトレバー２２から圧縮コイルバネ２３と共に脱着するのを防止する。なおアーム部の曲がりは適用されるカードの形状に合わせて形成され、microＳＤカードのように傾斜面をもつものでは、傾斜に合わせた角度で当接部を屈曲するのが好ましい。また筒状抜け防止部２４をカード傾斜面に合わせて三角形状などにすることができる。
【００１９】
バネ受け軸部２２ｂは、上述したようにイジェクトレバー２２を付勢する圧縮コイルバネ２３が装着されるところである。このバネ受け軸部２２ｂは例えば円柱状、楕円柱状、角柱状等の所要の形状に加工されている。そして、圧縮コイルバネ２３の弾性伸縮が自在に行われるようになっている。
【００２０】
イジェクトレバー２２のスライド部２２ｃは、詳細は後述される一対のガイド壁２５に案内され、イジェクトレバー２２の前後方向の移動を円滑にする部分である。ここで、図３に示すように、例えば細長い直方体となるスライド部２２ｃの一側面に沿って凸部２２ｅが延在して設けられている。そして、この凸部２２ｅが、一対のガイド壁２５のうちの一のガイド壁２５ｂの内側面にその前端部から後端部に沿って形成された凹部２７に滑合するようになっていると好適である。イジェクトバー２２は、このような滑合により、カードコネクタ１０の前後方向の滑動が行われ、また、そのガイド壁２５の上方への脱着が防止される。
【００２１】
操作部２２ｄは、装着されているカードをカードコネクタ１０から引き出す際の例えば掴み部となる。このために、カードコネクタ１０の小型化と共にイジェクトレバー２２が小さくなっても、イジェクトレバーの操作性が低下しないように、この操作部２２ｄはある程度の大きさを有する構造体に形成される。なお、この操作部２２ｄの幾つかの構造例については図６で後述される。
【００２２】
筒状抜け防止部２４は、圧縮コイルバネ２３がイジェクトレバー２２のバネ受け軸部２２ｂから抜け出るのを防止する。なお、この圧縮コイルバネ２３の抜け出しは、イジェクトレバー２２をカード収容空間１３からカードと共に引き出す際に、圧縮コイルバネ２３自体の弾性圧縮によって起こり易い。そして、イジェクト機構２１において、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａが、ベース部材１１の前壁１１ｃに当接した当初位置にあるとき、筒状抜け防止部２４は、その前端部がベース部材１１の左側壁１１ｂの前端の側壁突起部１１ｅに当接するようになっている。この筒状抜け防止部２４は金属製であってもよいし例えば樹脂等の非金属製であっても構わない。
【００２３】
そして、一対のガイド壁２５は、ベース部材１１においてその左側壁１１ｂに平行になるようにその底壁１１ａに固定して設けられている。ここで、一対のガイド壁２５ａと２５ｂは、イジェクトレバー２２を円滑に案内できるように、それ等の間隔がスライド部２２ｃの幅とほぼ同じになるように設けられる。なお、この一対のガイド壁２５は、ベース部材１１と一体の樹脂成形により形成されると好適である。
【００２４】
次に、本実施形態のカードコネクタ１０の動作について図１ないし図３、および図４を参照して説明する。ここで、図４はカードコネクタ１０にＩＣカード１００を装着した状態において、カバー部材を取り外して示した上面図である。
【００２５】
図４に示したように、例えばMicroＳＤカードのようなＩＣカード１００の装着では、ＩＣカード１００は図１で説明したカード収容空間１３に収容される。そして、ＩＣカード１００のコンタクトパッドが第１のコンタクト列１５および第２のコンタクト列１６に加圧接触している。
【００２６】
このカードコネクタ１０へのＩＣカードの挿入は、その後端部を押圧する手差しによりカード挿抜口１４から行われる。このカード挿入の時には、イジェクト機構２１のイジェクトレバー２２は当初位置にある。ここで、ＩＣカード１００の前端部がベース部材１１における前壁１１ｃの内壁面１１ｄに当接するまで手差し挿入されることで、ＩＣカード１００はカード収容空間１３内に収容され、その装着は完了する。
【００２７】
そして、このＩＣカード１００のカードコネクタ１０からの脱着では、そのベース部材１１の後端から常に延出しているイジェクト機構２１の操作部２２ｄの後端を掴み、後方に引き出す。この時、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａがＩＣカード１００の前端部に当接しているために、ＩＣカード１００もカード収容空間１３内から後方に引き出される。ここで、イジェクトレバー２２は、そのスライド部２２ｃがガイド壁２５に案内され滑動して後方に引き出される。そして、イジェクトレバー２２を所定位置まで引き出した後、ＩＣカード１００の後端をつまんで後方に取り出すことにより、ＩＣカード１００はコネクタ１０から取外される。このカードの取外しの後は、イジェクトレバー２２は圧縮コイルバネ２３の作用により自動的に当初位置に戻っている。
【００２８】
ＩＣカード１００の脱着では、圧縮コイルバネ２３の弾性付勢に抗してイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを引き出す若干の力が必要になる。しかし、ＩＣカード１００を引き出した後は、イジェクト機構２１は自動的に当初位置に戻ることから、イジェクトレバー２２を戻す手間が省けるようになる。そして、イジェクトレバー２２は、その戻し忘れによりコネクタのカード挿抜口１４から長く突出することが防止される。それと共に、操作部２２ｄの予期しない引っ掛かり等によりイジェクトレバー２２が損傷したり、カードコネクタ１０あるいは電子機器が物理的に損傷することもなくなる。
【００２９】
次に、上述したイジェクトレバー２２の製法とイジェクト機構２１への取り付けについて図５および図３を参照して説明する。ここで、図５は本実施形態にかかるカードコネクタにおいて、そのイジェクト機構に用いられるイジェクトレバーの製法とその取り付けの説明に供するための斜視図である。
【００３０】
初めに、例えば肉厚が０．５ｍｍ程度に薄いステンレスのような金属板をプレス加工して、例えば幅が１ｍｍであり、その長さがカードコネクタ１０の前後長に合わせ例えば２０ｍｍ程度になった細長い金属片をブランク取りする。そして、その後の金属加工により、この細長い金属片を素材として加工成形していく。図５（ａ）に示すように、アーム部２２ａおよびバネ受け軸部２２ｂとなる領域を所要の例えば角柱形状に塑性加工し、その前端に切り欠き部２２ｆを形成する。また、スライド部２２ｃとなる金属片の一側面に凸部２２ｅを例えばエンボス加工等のプレス加工により形成し、金属片の前端を例えば深絞り加工して操作部２２ｄを形成する。
【００３１】
次に、上記金属片を加工成形して得られた直線状のイジェクトレバー２２を、図３に示したイジェクト機構２１に取り付ける。この場合、そのスライド部２２ｃの凸部２２ｅがガイド壁２５の凹部２７に滑合するように、直線状のイジェクトレバー２２をその前端部から一対のガイド壁２５に挿通する。
【００３２】
そして、その挿通の途中で止めて、図５（ｂ）に示すように、圧縮コイルバネ２３をバネ受け軸部２２ｂに装着し、引き続いて筒状抜け防止部２４を取り付ける。その後に、イジェクトレバー２２の先端を切り欠き部２２ｆでほぼ直角に屈曲する。このようにして、アーム部２２ａを有しカードコネクタ１０のカード収容空間１３内に付勢されたイジェクトレバー２２がガイド壁２５に取り付けられ、イジェクト機構２１が組み立てられる。
【００３３】
次に、イジェクトレバー２２の操作部２２ｄの構造例について、図６を参照して説明する。図６は本実施形態におけるイジェクト機構に用いられるイジェクトレバー操作部の構造例を示す一部拡大斜視図である。
【００３４】
上述したように、操作部２２ｄは、装着されているカードをカードコネクタ１０から引き出す際の掴み部となることから、イジェクトレバー２２が小さくなっても、その操作性が低下しない程度の大きさになることが好ましい。その構造体としては、例えば図５に示した構造の他に図６（ａ）〜（ｃ）に示すようなものがある。
【００３５】
図６（ａ）に示す構造体は、上述した細長い金属片のブランク取りにおいて、その後端が幅広になるようにプレス加工される。そして、その後端がほぼドーム状に曲げ加工され形成されている。図６（ｂ）に示す構造体は、上記後端が幅広にプレス加工された金属片の深絞り加工と上記曲げ加工の組み合わせにより形成できる。以上の構造体はイジェクトレバー２２と一体の構造体である。
【００３６】
これに対して、図６（ｃ）に示す操作部２２ｄは、例えば樹脂製の把手がイジェクトレバー２２の後端部に取り付けられているものである。この場合、図６（ａ）、（ｂ）の場合に較べて、操作部２２ｄが掴み易く自在に大きく形成できることから、カードコネクタ１０の小型化に適した構造になる。ここで、操作部２２ｄの把手には、有機高分子からなる素材、例えば熱硬化性あるいは熱可塑性のプラスチックが、その加工性に優れて所望の形状に簡便にできることから好適に使用できる。なお、この操作部２２ｄはその他に種々の構造体が考えられる。
【００３７】
本実施形態では、カードコネクタのイジェクト機構に、金属からなる一体構造のイジェクトレバーが組み込まれる。そして、このイジェクトレバーは、その前端から後端にかけて加工成形された、カード挿抜方向にほぼ直角に屈曲したアーム部、バネ受け軸部、スライド部、操作部からなる。ここで、バネ受け軸部に圧縮コイルバネが外挿され、このコイルバネの抜け出しを防止する筒状抜け防止部材が圧縮コイルバネとアーム部との間に取り付けられる。そして、スライド部はイジェクト機構のガイド壁によりカード挿抜方向に案内され、操作部は掴み操作性が低下しない構造体に形成されている。
【００３８】
このために、コネクタのイジェクト機構が簡素な構造になる。そして、イジェクト機構において、圧縮コイルバネが外挿されたイジェクトレバーは、その強度を維持して細くすることが可能であり、ガイド部材を構成するガイド壁の微細化が容易になる。そして、イジェクト機構の小型化および低背化が容易になると共に、それが備えられたコネクタの更なる小型化、薄型化が可能になる。また、イジェクトレバーの操作部が大きくできることから、上記小型化、薄型化をしてもカードの手差し操作が容易になる。このようにして、カードコネクタの小型化、薄型化における従来の限界が取り除かれる。
【００３９】
また、本実施形態のイジェクト機構は、その部品点数が低減し、しかも、そのイジェクトレバーが１つの金属片の金属加工によりできることから、それを備えたコネクタの低コスト化が容易になる。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態にかかるカードコネクタについて図面を参照して説明する。以下、第１の実施形態と異なるところを主に説明する。
【００４１】
図７ないし図９に示すように、本実施形態のカードコネクタ２０において、ＩＣカードの装着あるいは脱着がされるカード収容空間１３が、ベース部材１１とカバー部材１２の重ね合わせにより形成されている。そして、ベース部材１１の左側壁１１ｂに設けられたイジェクト機構２１は、イジェクトレバー２２のスライド部２２ｃが第１の実施形態で説明したような凹部２７のない一対のガイド壁２５ａ、２５ｂの間を案内される構造になっている。また、カバー部材１２の上壁１２ａには、上壁１２ａから略垂直に折り曲げられた折曲げ片１２ｂ、１２ｃが取り付けられている。
【００４２】
ここで、折曲げ片１２ｂ、１２ｃは、例えば板金カバーからなるカバー部材１２の一部を打ち抜き、折曲げ加工されて形成される。折曲げ片１２ｂ、１２ｃは、圧縮コイルバネ２３がカード収容空間１３に進入することを防いでいる。また、折曲げ片１２ｂ、１２ｃは、圧縮コイルバネ２３に当接し、バネ撓み等を抑制し、その弾性伸縮を円滑にする。このため、イジェクトレバー２２の前後方向の移動時に生じるイジェクトレバーのガタを小さくすることができる。
【００４３】
そして、ベース部材１１の底壁１１ａの前方の一部および前壁１１ｃの左右の内壁面に補強金属片２８，２９が取り付けられている。なお、補強金属片２８は、第１の実施形態で説明したようにイジェクトレバー２２が圧縮コイルバネ２３の弾性付勢により当初位置に戻っている時に、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａに対して電気的に接続するようになっている。
【００４４】
また、カバー部材１２の上壁１２ａの前端にその打ち抜き加工による金属条片からなる押え片１２ｄ、１２ｅが形成されている。この押え片１２ｄ、１２ｅは補強金属片２８、２９に弾性当接するようになっている。補強金属片２８、２９は、電気接続するカバー部材１２を通って、電子機器の配線基板のグランド配線に接続され、接地されることとなる。
【００４５】
この補強金属片２８、２９は樹脂製のベース部材１１を補強するようになっている。特に、第１の実施形態で説明した第１のコンタクト列１５あるいは第２のコンタクト列１６をベース部材１１に埋め込む際のベース部材１１の撓み防止に極めて有効になる。
【００４６】
次に、イジェクトレバー２２のカバー部材１２との電気的な接続およびその接地について更に詳細に説明する。図１０に示すように、イジェクトレバー２２が圧縮コイルバネ２３の弾性付勢により当初位置にある時、そのアーム部２２ａは導体板である補強金属片２８に当接して電気的に接続するようになっている。ここで、例えば、アーム部２２ａは多角柱状（図では８角柱）に形成されており、その多角柱の一面が補強金属片２８面に対し接触するようになると好適である。
【００４７】
補強金属片２８は、樹脂製のベース部材１１の底壁１１ａに所定の長さに埋め込まれて植設され、底壁１１ａの前方の一部領域から表面に露出し、上方に直角に折れ曲がり、ベース部材１１の前壁１１ｃの内壁面に取り付けられている。そして、屈曲した補強金属片２８の上端がカバー部材１２の一部分である押え片１２ｄにより弾性当接される。従って、イジェクトレバー２２は、電気接続する補強金属片２８とカバー部材１２とを通って、電子機器の配線基板のグランド配線に接続され、接地されることとなる。
【００４８】
更に、図７に示したカバー部材１２の左側のカバー前壁１２ｆは、図１０に示すように、その下方で直角に折り曲げられ後方に延設している。そして、カバー部材１２の一部分であるカバー突起部１２ｇが、底壁１１ａの前端に設けられた開口３０において補強金属片２８の下端に電気的に接続するようになっている。このようにして、補強金属片２８は、板ばね金属材料からなり相対向する押え片１２ｄとカバー突起部１２ｇにより、その上方と下方から挟持される。
【００４９】
そのため、補強金属片２８とカバー部材１２との電気接続が更に安定する。ここで、カバー部材１２、イジェクトレバー２２および補強金属片２８は酸化耐性に優れた金属材料あるいは導体材料により形成されると好適である。この耐酸化性材料を素材とすることにより、それ等の表面状態の酸化による経年変化が防止され、イジェクトレバー２２とカバー部材１２の補強金属片２８を介した電気的な接続が長期に亘り保証される。ここで、補強金属片２８には、酸化されても導電性を有する例えばルテニウム、イリジウムのような金属材料も有効になる。あるいは、アーム部２２ａ、補強金属片２８の表面に金メッキ、白金メッキ等のメッキが施されても構わない。
【００５０】
そして、カードコネクタ２０が電子機器に搭載された状態において、そのカバー部材１２は、その下端に設けられたハンダ付け片（図示せず）が例えば配線基板の回路配線にハンダ接合され、接地されるようになる。このようにして、イジェクトレバー２２は、そのアーム部２２ａに電気接続する補強金属片２８から、カバー前壁１２ｆあるいはカバー突起部１２ｇを介しカバー部材１２を通って、電子機器の配線基板のグランド配線に接続するようになる。
【００５１】
また、図１０に示すように、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａを筒状抜け防止部２４と共に付勢する圧縮コイルバネ２３は、折曲げ片１２ｃにより弾性当接されている。更に、ベース部材１１の底壁１１ａにおいて、圧縮コイルバネ２３および筒状抜け防止部２４の収納領域をカード収容空間１３から画する段部３１が形成されている。段部は底壁１１ａから高く形成され、カバー部材１２のコイルバネ押え片１２ｃの端縁と底壁１１ａの隙間が圧縮コイルバネ２３の直径よりも小さくする。また段部３１がないと、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａとカード収容空間内の底壁１１ａとの間に隙間ができてしまい、アーム部２２ａの先端が斜めに下がる。このためアーム部２２ａ先端と低壁１１ａが擦れることを防いでいる。
【００５２】
図示しないが、ベース部材１１を補強する補強金属片２９は、図１０で説明した補強金属片２８と同様にしてベース部材１１の右側に取り付けられる。この補強金属片２９は、補強金属片２８の場合に説明したのと同じように、板ばね金属材料からなり相対向する押え片１２ｅと右側のカバー突起部により挟持されるようになっている。このような構造をとることにより、ベース部材１１とカバー部材１２は互いに強固に組み合わされるようになる。
【００５３】
次に、第２の実施形態のカードコネクタ２０の動作およびその作用効果について説明する。第１の実施形態において図４を参照して説明したように、カードコネクタ２０へのＩＣカードの挿入は、その後端部を押圧する手差しによりカード挿抜口１４から行われる。この場合、イジェクト機構２１のイジェクトレバー２２は当初位置にあり、そのアーム部２２ａは補強金属片２８に電気接続している。そして、カードの前端部がベース部材１１における前壁１１ｃの内壁面に当接するまで手差し挿入される。このようにして、カードは図７に示すカード収容空間１３に収容されコネクタ２０に装着されて、カードの裏面に設けられたコンタクトパッドが第１のコンタクト列１５および第２のコンタクト列１６に加圧接触する。
【００５４】
装着されているＩＣカードのカードコネクタ２０からの脱着では、第１の実施形態で説明したのと同様に、イジェクト機構２１の操作部２２ｄの後端を掴んで後方に引き出す。この時、イジェクトレバー２２のアーム部２２ａがカードの前端部に当接し、イジェクトレバー２２の後方移動と共にカードもカード収容空間１３内から後方に引き出される。イジェクトレバー２２の後方移動では、そのスライド部２２ｃがガイド壁２５により円滑に案内される。イジェクトレバー２２を所定位置まで引き出した後は、その操作部２２ｄを放しカードの後端をつまんでコネクタ２０から取り出す。ここで、操作部２２ｄを放した後は、イジェクトレバー２２は圧縮コイルバネ２３の付勢により自動的に当初位置に戻り、そのアーム部２２ａは補強金属片２８に電気接続する。
【００５５】
上記カードコネクタ２０の動作において、第１の実施形態で説明したカードコネクタ１０の場合と同様の効果が生じる。更に、このカードコネクタ２０の場合には、例えば人体の帯電電位（人体帯電圧）によるＩＣカードの電気的な損傷が容易に防止できるようになる。以下、この効果についての詳細な説明を加える。
【００５６】
人体は略導体であり、衣類の脱着、歩行時の靴と床との摩擦等により静電気が誘導される。そして、それ等に伴い生じる人体帯電圧（Ｖ０）は例えば負電圧で数百〜１万ボルトになることがある。このように静電気帯電した人が上記カードの脱着においてイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを掴む時、イジェクトレバー２２に接地手段が施されていない場合には、第１のコンタクト列１５およびこれ等に加圧接触するコンタクトパッドに過渡電流が生じる。そして、この過渡電流がカード内部のＩＣの破壊等の電気的損傷を与えるようになる。
【００５７】
ここで、人体の対地静電容量をＣ０とし、アーム部２２ａと上記コンタクトパッド間の静電容量をＣ１とすると、静電容量Ｃ１への充電量ＱはほぼＱ＝｛Ｃ０×Ｃ１／（Ｃ０＋Ｃ１）｝×Ｖ０で表される。そして、上記過渡電流により、充電量Ｑが給電されることになる。
【００５８】
更に、上記人体帯電圧が高すぎると、例えば上記アーム部２２ａとコンタクトパッド間で放電が生じるようになる。この場合、ＩＣカードの沿面放電が生じてカードの絶縁性が大きく低下したり、絶縁破壊にいたる電気的損傷が起こる。
【００５９】
そこで、第２の実施形態のようにイジェクトレバー２２が接地されていると、静電気帯電した人が上記カードの脱着においてイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを掴む時、人に帯電した静電気は例えばカバー部材１２を通して放電され、上述したようなカードの電気的損傷は防止されるようになる。上記カードの電気的損傷は、カードが小型化すると共に生じ易くなってくることから、第２の実施形態のカードコネクタ２０は更なるカードの小型化において有効になる。
【００６０】
なお、第１の実施形態で説明したように、上記イジェクトレバー２２の操作部２２ｄに絶縁体である樹脂製の把手が取り付けられていると、上述したカードの電気的損傷は低減する。これは、把手の静電容量と上記Ｃ１が直列接続し、その等価回路の容量値が低下し、その充電量が低減するようになるからである。あるいは、上記把手は、その静電容量が上記Ｃ１に較べて小さく、絶縁耐性を高くすることが容易であり、人体帯電圧Ｖ０がこの把手に略全て印加されるようにすることが可能となり、上記絶縁破壊が容易に防止できるようになる。
【００６１】
以上、第２の実施形態にかかるカードコネクタ２０では、イジェクト機構２１のイジェクトレバー２２が当初位置にある時に、そのアーム部２２ａが補強金属片２８に電気接続すればよい。このため、この補強金属片２８は、その他にカード収容空間１３の前端側にあって、イジェクトレバー２２が当初位置にある時に、そのアーム部２２ａに電気接続するようになっていればどのような構造になっていても構わない。また、上記補強金属片２８は、カバー部材１２の押え片１２ｄあるいはカバー突起部１２ｇのいずれかに電気接続する構造になっていてもよい。あるいは、カバー部材１２の他の一部分が補強金属片２８に電気接続する構造になっていても構わない。
【００６２】
上記補強金属片２８を用いる場合には、イジェクトレバー２２はそれが当初位置にある時にカバー部材１２に電気的に接続し、その後のＩＣカードの引き出し時にはその電気接続が解除される構造になっている。人体帯電によるカードの電気的損傷は、主に、当初位置にあるイジェクトレバー２２の操作部２２ｄを掴む時に生じることから、上記の構造であればカードの電気的損傷の防止は充分にできる。
【００６３】
更に、上記当初位置に限らず常時にイジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気的に接続するものとして、例えば以下のような構造にすることができる。イジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気接続する圧縮コイルバネ２３および筒状抜け防止部２４が導体材料からなる。そして、圧縮コイルバネ２３が折曲げ片１２ｂ、１２ｃを通してカバー部材１２に電気的に接続するようになっている。
【００６４】
あるいは、カバー部材１２の上壁に設けられたレバー押え片（図示せず）がイジェクトレバー２２のスライド部２２ｃに弾性当接するようになっている。このレバー押え片を通してイジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気的に接続する。ここで、レバー押え片は、例えば板金カバーからなるカバー部材１２の一部が打ち抜き加工され、カバー部材１２の上壁から下方に張り出す舌片状バネ部材からなる。
【００６５】
常時にイジェクトレバー２２がカバー部材１２に電気的に接続する場合、人体帯電に起因したＩＣカードの電気的損傷以外に、例えば予期しない電界発生によりイジェクトレバー２２が静電誘導される場合にも、カードの電気的損傷が防止される。また、例えばカードの摺接により発生する静電気帯電に起因するようなカードの電気的損傷も防止される。
【００６６】
なお、第２の実施形態においては、カバー部材１２を例えばハンダ接合により接地するようにしているが、カバー部材１２が接地されず電気的にフローティング状態になる場合でも、ＩＣカードの電気的損傷は軽減される。この場合、対地静電容量が比較的に大きくなるカバー部材１２にイジェクトレバー２２を電気接続する構造にすることにより、上述したイジェクトレバー２２に誘導される静電気はカバー部材１２にも容量分配されその分配分が除電されるようになるからである。
【００６７】
また、本実施形態では、イジェクトレバー２２のスライド部２２ｃの一側面に沿って形成した凸部２２ｅがなくても構わない。この凸部２２ｅは、一のガイド部材２５ｂとスライド部２２ｃの接触面積を小さくし、イジェクトレバー２２の前後方向の滑動を円滑にしている。スライド部２２ｃとガイド部材２５ｂ間の摩擦が小さくなる材質あるいは構造になっていれば、上記凸部２２ｅは必ずしも必要としない。
【００６８】
第２の実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な効果が奏される。更に、この場合には、コネクタに装着されるＩＣカードが静電気帯電に伴う電気的破損から簡便に保護できるようになる。このような電気的破損はカードの小型化と共に顕著になることから、本実施形態のカードコネクタはその更なる小型化、薄型化にとって極めて有効になる。
【００６９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００７０】
例えば、カードコネクタのイジェクト機構２１は、ベース部材１１の右側壁に設けられるようにしてもよい。
【００７１】
また、イジェクト機構２１において、一対のガイド壁２５のうちのガイド壁２５ａはベース部材１１の左側壁１１ｂと兼用する構造になっていても構わない。
【００７２】
また、イジェクトレバー２２は、そのアーム部２２ａがＩＣカードの前端に限らず、カードの前後端の間の所定の領域に当接することで、カードコネクタからカードを引き出すようになっていてもよい。この場合、アーム部２２ａは、カードの形状に即し例えばイジェクトレバー２２の前端とそれより後方の他部の２箇所において、カード挿抜方向に対しほぼ直角をなし、カード収容空間１３内に延在する構造になっていてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０…カードコネクタ、１１…ベース部材、１１ａ…底壁、１１ｂ…左側壁、１１ｃ…前壁、１１ｄ…内壁面、１１ｅ…側壁突起部、１２…カバー部材、１２ａ…上壁、１２ｂ，１２ｃ…折曲げ片、１２ｄ，１２ｅ…押え片、１２ｆ…カバー前壁、１２ｇ…カバー突起部、１３…カード収容空間、１４…カード挿抜口、１５…第１のコンタクト列、１５ａ…第１の接続端子部、１６…第２のコンタクト列、１６ａ…第２の接続端子部、２１…イジェクト機構、２２…イジェクトレバー、２２ａ…アーム部、２２ｂ…バネ受け軸部、２２ｃ…スライド部、２２ｄ…操作部、２２ｅ…凸部、２２ｆ…切り欠き部、２３…圧縮コイルバネ、２４…筒状抜け防止部、２５（２５ａ，２５ｂ）…一対のガイド壁、２６…ガイド前端部、２７…凹部、２８，２９…補強金属片、３０…開口、３１…間仕切り部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードの挿抜口を有しこの挿抜口からカード挿抜方向に挿入される前記ＩＣカードを収容するカード収容空間を形成するベース部材およびこのベース部材に重ね合わされたカバー部材と、
前記ベース部材に設けられ前記カード収容空間に収容された前記ＩＣカードに電気接続する複数のコンタクトと、
金属製のイジェクトレバー、このイジェクトレバーを前記カード収容空間に付勢する圧縮コイルバネ、前記イジェクトレバーをカード挿抜方向に案内するガイド部材を有してなり収容された前記ＩＣカードを前記カード収容空間から引き出すイジェクト機構であって、前記イジェクトレバーが前記ＩＣカードに当接するように屈曲したアーム部、前記圧縮コイルバネが装着されるバネ受け軸部、前記ガイド部材に案内されて滑動するスライド部および前記ベース部材の外部に延出する操作部からなるイジェクト機構と、
を具備することを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記イジェクトレバーのバネ受け軸部において、前記アーム部と前記装着された圧縮コイルバネとの間に前記圧縮コイルバネが前記アーム部から抜け出さないように筒状抜け防止部材が装着されていることを特徴とする請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記ベース部材の側壁に沿いカード挿抜方向に延在して形成された一対のガイド壁を有し、前記イジェクトレバーのスライド部が前記一対のガイド壁に滑合するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記イジェクトレバーの操作部において、その先端に絶縁性素材からなる把手が固設されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項５】
前記イジェクトレバーは、前記カバー部材に電気的に接続するようになっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項６】
前記イジェクトレバーのアーム部が前記カード収容空間の前端側に取り付けられた導体板に電気接続し、前記導体板が前記カバー部材と弾性当接することを特徴とする請求項５に記載のカードコネクタ。
【請求項７】
前記導体板は、前記カバー部材により上方および下方から挟持されていることを特徴とする請求項６に記載のカードコネクタ。
【請求項１】
ＩＣカードの挿抜口を有しこの挿抜口からカード挿抜方向に挿入される前記ＩＣカードを収容するカード収容空間を形成するベース部材およびこのベース部材に重ね合わされたカバー部材と、
前記ベース部材に設けられ前記カード収容空間に収容された前記ＩＣカードに電気接続する複数のコンタクトと、
金属製のイジェクトレバー、このイジェクトレバーを前記カード収容空間に付勢する圧縮コイルバネ、前記イジェクトレバーをカード挿抜方向に案内するガイド部材を有してなり収容された前記ＩＣカードを前記カード収容空間から引き出すイジェクト機構であって、前記イジェクトレバーが前記ＩＣカードに当接するように屈曲したアーム部、前記圧縮コイルバネが装着されるバネ受け軸部、前記ガイド部材に案内されて滑動するスライド部および前記ベース部材の外部に延出する操作部からなるイジェクト機構と、
を具備することを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記イジェクトレバーのバネ受け軸部において、前記アーム部と前記装着された圧縮コイルバネとの間に前記圧縮コイルバネが前記アーム部から抜け出さないように筒状抜け防止部材が装着されていることを特徴とする請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記ベース部材の側壁に沿いカード挿抜方向に延在して形成された一対のガイド壁を有し、前記イジェクトレバーのスライド部が前記一対のガイド壁に滑合するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記イジェクトレバーの操作部において、その先端に絶縁性素材からなる把手が固設されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項５】
前記イジェクトレバーは、前記カバー部材に電気的に接続するようになっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項６】
前記イジェクトレバーのアーム部が前記カード収容空間の前端側に取り付けられた導体板に電気接続し、前記導体板が前記カバー部材と弾性当接することを特徴とする請求項５に記載のカードコネクタ。
【請求項７】
前記導体板は、前記カバー部材により上方および下方から挟持されていることを特徴とする請求項６に記載のカードコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２５３６６６（Ｐ２０１１−２５３６６６Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２５７４９（Ｐ２０１０−１２５７４９）
【出願日】平成２２年６月１日（２０１０．６．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１日（２０１０．６．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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