【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】 現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
【解決手段】 繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部１の両面または片面に接点用の貴金属メッキ２をした導電多接点コネクターとしての導電接続材。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】本願に係る基板接続用コネクタは、差込孔と、該差込孔の内周面に内向して設けられた突出部と、を有する把持部を備える基板接続用雌側コネクタにおいて、上記把持部の少なくとも一部に、ニッケル−タングステン、ニッケル−リン、ニッケル−錫、ニッケル−コバルト、ニッケル−ホウ素からなる群から選択される少なくとも１種のメッキ材を被覆する。 （もっと読む）

【課題】雄端子金具のタブを雌端子金具に挿入する際の挿入力を低減する。
【解決手段】本発明は、タブ１４を有する雄端子金具１５と、タブ１４を内部に挿入可能な筒状の本体部３１を有する雌端子金具１７との接続構造である。雌端子金具１７は、本体部３１の内部に挿入されたタブ１４と接触する弾性接触片３２を備える。押圧部材４０を本体部３１の内部に挿入して、弾性接触片３２を本体部３１の内部に挿入されたタブ１４に押しつけることにより、弾性接触片３２とタブ１４とが所定の接圧で接触し、雄端子金具１５と雌端子金具１７とが電気的に接続される。 （もっと読む）

多接触電気コネクタ・ウェハが、絶縁基体と、基体の第１の側面上の少なくとも１つのベイとを含む。導体は、少なくとも１つのベイと関係し、この導体は、対応する対合要素に接触するようになされる。このウェハは、ローディング・ビームであって、このビームの撓みに基づいて第１の導体を対応する対合要素に向かって付勢するようになされるローディング・ビームをさらに含む。コネクタは、受け口の開口部を定めるコネクタ・ハウジング内に配設される伝導性構成要素で形成されてよい。この伝導性構成要素は、伝導性構成要素がハウジングに対して動くことを可能にするようにハウジング内に配置される。そのようなものとして、コネクタは、第１の厚さの対合コネクタ又は第２の異なる厚さの対合コネクタを受け入れることができる。このコネクタは、受け口に対して同一直線上にならないように受け口に挿入される対合コネクタを受け入れるようになされてもよい。
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【課題】一方の端子をコネクタ嵌合、もう一方の端子をはんだ接合し、耐ウィスカ性とはんだ接合性を両立させ得るフラットケーブルおよびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るフラットケーブルは、単数もしくは並列した複数のはんだめっき平角導体２の上下面を、絶縁性を有する接着剤付きフィルム１でラミネートして一体化してなり、一方の端子５がコネクタ嵌合、もう一方の端子６がはんだ接合されるものであり、はんだめっき平角導体２が、純銅もしくは銅合金からなる母材に純Ｓｎめっきしてなり、はんだめっき総厚をコネクタ嵌合側で０．５μｍ以上、１．０μｍ以下、はんだ接合側で１μｍ以上、３μｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】半田上がりの抑制効果を高めたコネクタを提供すること。
【解決手段】コンタクト３とこれを保持したハウジング４とを有する。コンタクトは、相手側コネクタと接続する接点部１１を有する接触部１２と、接触部から延設された連結部１３と、連結部から延設され、基板２と半田接続する半田付け端子部１４とを有する。半田付け端子部は、半田付け部１５と、半田付け部の近傍に設けられた第１の低濡れ性領域部１６とを有する。連結部は第２の低濡れ性領域部１７を有する。第２の低濡れ性領域部はハウジング内に位置していてもよい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に接続のための特別な回路を形成せず、コネクタハウジングの小型化を図る。
【解決手段】絶縁フィルム上に回路を形成し、この回路上に絶縁フィルムを被覆したフレキシブル配線基板を二つ折りし、この折曲個所に一方の絶縁フィルムを部分的に除去して回路の一部を露出させた露出部が形成された端部をコネクタハウジングの挿入口から挿入し、前記コネクタハウジング内に突起状バネ片が形成された電気接続子を配設し、前記挿入口から挿入されてきたフレキシブル配線基板の端部の露出部に突起状バネ片が接触するとともに、コネクタハウジングの内壁と突起状バネ片とで前記端部を挟持する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。 （もっと読む）

【課題】半田・フラックス上りの可能性を低減させる電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】キャリア３１と一体に設けられた複数の端子部分３２をハウジング１１との一体成形により該ハウジング１１で保持し、該端子部分３２とキャリア３１との間で切断されて各端子部分が独立せる端子２０として形成されている電気コネクタにおいて、端子２０はハウジング１１に対して非接触の露出面がめっき２５を施され、ハウジング１１に対して接面している部分の面はめっきされていない。 （もっと読む）

【課題】 雄側基材又は雌側基材に振動や衝撃が加えられても、雄型締結部と雌型締結部との締結状態を維持することができ、雄側基材及び雌側基材を機械的及び電気的に確実に締結することができるマイクロコネクタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 雄型締結部５と、雌型締結部８とを備えて、雄側基板３と雌側基板７とを接続するマイクロコネクタ１であって、雌型締結部８の先端側が根元側に対して湾曲して、雌型締結部８の先端側の内径が雄型締結部５の先端側の外径よりも大きい径に弾性変形可能とされ、雄型締結部５を雌型締結部８に挿通させた際に、雌型締結部８の先端側の内径が雄型締結部５の先端側の外径よりも小さい径に復元することにより、雄型締結部５及び雌型締結部８が互いに係合されるものとした。 （もっと読む）

【課題】 検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】 中継ピンユニット３１が、中間保持板３６と、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間に配置された第１の支持ピン３３と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間に配置された第２の支持ピン３７とを備えるとともに、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。また、基板に形成された複数の貫通孔に、弾性高分子物質からなる絶縁部６２と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり絶縁部６２を厚み方向へ貫通する導電路形成部６１とが形成された中継基板２９を設置し、ピッチ変換用基板２３と被検査回路基板１との電気的接続を中継するようにした。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、かつ接続部と接触されるコンタクト部の接触部が板金の平面を湾曲させたロール面であるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、及びコネクタのコンタクト部に使用されるメッキ層が錫−ビスマス合金からなるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】 ピッチを小さく構成することができ、接続における信頼性が高いコネクタを提供すること。
【解決手段】 導体部１３が配設され弾性を備えた弾性部材１５とを有し、該弾性部材１５は凹部１５ａと凸部１５ｂとを有し、前記導体部１３は前記凸部１５ｂが弾性変形する方向で、前記凹部１５ｂ及び前記凸部１５ａを跨ぐように延設して配設されている。 （もっと読む）

【課題】 後メッキ処理を施す場合と比べて、製造コストを抑えることができるコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子を得る。
【解決手段】 上段ターミナル２２は、嵌合部２４と、基板取付部２６とを備える。このような上段ターミナル２２を製造する際には、予め全周面にメッキ処理が施され嵌合部２４の素になる第１線材と、予め全周面にメッキ処理が施され基板取付部２６の素になる第２線材とが使用される。第１線材の端部と第２線材の端部とを互いに重ね合わせて例えばレーザ溶接処理等の処理を施すことで、第１線材と第２線材とが接合され、第１線材から嵌合部２４が形成されると共に第２線材から基板取付部２６が形成される。この結果、上段ターミナル２２の表層が第１線材の周面のメッキ層と第２線材の周面のメッキ層とによって構成される。このため、後メッキ処理を不要にできる。 （もっと読む）

本発明は、差被せ部分の接続線路をプリント配線板の導体路に接続するためのプリント配線板差込み装置において、以下の特徴：すなわち、ａ）差被せ部分（３）が、コンタクトエレメント（１１，１２，１３，１４）を有しており、該コンタクトエレメント（１１，１２，１３，１４）が、接続線路（２６）に接続されており、ｂ）差被せ部分（３）を差被せ可能に取り付けるために、プリント配線板（２）の縁部（２４）に差込みフィールド（４）が形成されており、ｃ）該差込みフィールド（４）が、コンタクト面（５，６，７，８，９，１０）を有しており、該コンタクト面（５，６，７，８，９，１０）によって、導体路（３１，３２，３３，３４）が、縁部（２４）で導出されており、１つのコンタクト面によって導出された導体路と、少なくとも２つのコンタクト面によって導出された導体路とが設けられており、ｄ）差被せ部分（３）と差込みフィールド（４）との間にコーディングガイド（２１，２２，２３）が形成されており、該コーディングガイド（２１，２２，２３）が、第１の差込み位置と、該第１の差込み位置に対して側方に所定の間隔（２５）を置いてプリント配線板（２）のレベルでずらされた少なくとも１つの別の差込み位置とを設定しており、コンタクトエレメントに、一方の差込み位置と、少なくとも１つの別の差込み位置とで、それぞれ異なるコンタクト面が割り当てられている：が設けられていることが特徴付けられている。
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【課題】極めて小さいピッチを有するアレイに製作可能な小型化されたコンタクトスプリングの降伏強度および疲労強度を増大するための解決法を提供し、また、繰り返されるコンタクトに対して、小型化されたばねの信頼性に影響を及ぼさずに、ばね先端部にコンタクトパッド材料の付着を最小限に抑えるための解決法を開示し、さらに、それらの寿命を著しく低下させることがなく相対的により大きな通電を可能にするばねを製作するための解決法を示し、また、信頼できるパッケージ製造のための無機または有機材料を有する、基板の対応している入出力パッドにダイボンディング端子を結合するために強いばねを製作する解決法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、極めて小さいピッチを有する配列に製作可能である、小型化されたばねの降伏強度および疲労強度を増大するための解決法を提供する。それは、また、小型化されたばねの信頼性に影響を及ぼすことのない繰り返されるコンタクトに、ばね先端部にコンタクトパッド材料の付着を最小限に抑えるための解決法を開示する。さらに、本発明は、また、それらの寿命を著しく低下させることがなく相対的により大きな通電を可能にするばねを製作するための解決法を示す。
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【課題】 狭ピッチでの配置が可能であり、検査用電極の高さバラツキを十分に吸収して各検査用電極に対してコンタクトピンを安定して接触させ、かつ高速信号伝送を実現する。
【解決手段】 半導体チップの電気的特性を検査するために半導体チップの検査用電極と接触接続されるコンタクトピンが配線基板の表面に複数植設されたプローブカードにおいて、コンタクトピンをマイクロスプリング構造とする。 （もっと読む）

【課題】 電気的接合物と被電気的接合物との接続を安定化させ、組み込み作業性の向上が図れる圧接型の電気コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気コネクタ１７を、絶縁性発泡エラストマー１５と、断面略Ｕ字形の絶縁性ゴムシート２Ａと、絶縁性ゴムシート２Ａに略Ｕ字形に接着固定され、絶縁性発泡エラストマー１５の一端面方向から他端面方向に等ピッチで並設される複数の導電細線３と、絶縁性発泡エラストマー１５の他側面に設けられる高硬度の絶縁保護ゴムシート１１とから構成する。そして、絶縁性ゴムシート２Ａの表面における複数の導電細線３と裏面における複数の導電細線３のいずれか一方を電子回路基板に、他方を被電子回路基板にそれぞれ接触可能とし、絶縁性ゴムシート２Ａの一側面における複数の導電細線３に高硬度で絶縁性の変形規制ゴムシート１４を接着固定する。 （もっと読む）