【課題】センターコアのギャップを調整することなく、インダクタンスを所望の値に設定することができるコイル部品を提供する。
【解決手段】一対の平板部３が所定のギャップＧで平行に配置されたコア１と、軸が平板部３と垂直になるようにギャップＧに配置された巻線４とを具備し、巻線４から発生した磁束の通路として、コア１によってギャップＧを含む閉磁路が形成される。ギャップＧが１ｃｍ以下に設定すると良い。巻線４は、ボビン５ａ、５ｂに巻き回してたものや、シートコイルを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】
一対の巻線の軸上で対向する部分間の電位差が小さくなるようにして、作動中の電圧が高くなる場合であっても小型化を可能にした巻線装置を提供する。
【解決手段】
巻線装置は、偏平な磁性体COと、表裏両面の間に磁性体を内装している絶縁性基体IBと、絶縁性基体の表裏両面に沿って磁性体の外周側を取り囲むように巻装され、それぞれのほぼ中点P_Mが空間配置において一端に位置し、当該中点同士が磁軸に沿って互いに対面し、かつ離間して配設された一対のコイルW1、W2とを具備している。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が高く、種々の形態の接触給電ができ、しかも、簡単且つ短時間に製造できる非接触給電装置の給電モジュールを提供する。
【解決手段】同一仕様の１次コイルを備えたコイルユニットＣＵを設ける。そして、そのコイルユニットＣＵに合わせて、プリント配線基板１０に各コイルユニット嵌合凹部１１を形成する。また、各コイルユニット嵌合凹部１１の底面Ｓ１には、コイルユニットＣＵに形成された電極と接合するパッドＰＤを形成する。そして、各コイルユニットＣＵをそれぞれのコイルユニット嵌合凹部１１に嵌め込み、接合することにより、複数のコイルユニットＣＵを簡単にプリント配線基板１０に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】スパイラル導体が形成されたプリント基板を複数積層したトランス部品において、１次巻線と２次巻線との間の磁気結合を向上させる。
【解決手段】１次巻線となるスパイラル導体２１，４１が形成されたプリント基板２０，４０と、２次巻線となるスパイラル導体１１，３１が形成されたプリント基板１０，３０とを備える。プリント基板１０，２０は、スパイラル導体１１，２１が対向配置されるように積層され、プリント基板３０，４０は、スパイラル導体３１，４１が対向配置されるように積層されている。これにより、１次巻線と２次巻線との間の磁気結合が向上することから、伝送ロスの少ないトランス部品を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、コイル部品及びコイルを内蔵したノイズフィルタ部品に関して、サージ電圧が印加されても、コイルの特性劣化が起きないようにＥＳＤ対策が施されたコイル装置を提供する。
【解決手段】 絶縁層と、絶縁層の両主面に設けられている磁性体基板を備える積層体と、絶縁層内にスパイラル型に設けられている第１のコイルと、積層体の側面に設けられ第１のコイルの一端と接続された第１の外部電極と、積層体の側面に設けられ第１のコイルの他端と接続された第２の外部電極と、第１のコイルの一端と接続された第１の放電電極と、第１のコイルの他端と接続された第２の放電電極とを備え、第１の放電電極と第２の放電電極は絶縁層の同一の側面に形成され、第１の放電電極と、第２の放電電極の間に第１の放電ギャップが設けられており、第１の放電ギャップにおける耐サージ電圧が、コイル内の耐サージ電圧未満であるように設計する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１では、基板１０〜１７を積層することにより第１コイル６１及び第２コイル６２が構成され、第１コイル６１及び第２コイル６２は、基板１３と基板１５との間に配置される第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃによって形成される空間Ｓに挿入されたコア７１，７２にバイファイラ巻きされている。これにより、コイル数を増やす場合には、基板において第１〜第４導体３１〜３４を長手方向に増加させればよいので、従来のように基板の積層数を増やす必要がない。そのため、基体２の寸法の増大を抑制することができる。また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２にバイファイラ巻きされているので、磁気結合を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 高耐電圧領域での長期の絶縁性能に優れた薄型の高耐電圧平面トランスを得る。
【解決手段】 高耐電圧平面トランス１において、第１多層基板７の内部にパターン形成された１次コイル２と、第１多層基板７の両主面の少なくとも一方の面に１次コイル２を覆うようにパターン形成されて１次コイル２と共に１次巻線４を形成するシールド導体３と、第１多層基板７のシールド導体３が形成された面と対向する第２多層基板９の内部にパターン形成されて１次巻線４と絶縁層５ｄを介して対向する２次コイル５と、第１多層基板７および第２多層基板９を貫通して１次巻線４と２次コイル５を磁気結合させる磁気回路を形成するコア６と、第１多層基板７と第２多層基板９とが対向する面を所定の距離隔てる空間１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】薄型かつ小型軽量で、信頼性が高く、高性能で低コストの電源装置およびこれを用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】多層プリント基板に電源トランスを搭載した電源装置であって、電源トランス５０は、多層プリント基板３０に配置された１次側コイルパターンおよび複数の２次側コイルパターンと、１次側コイルパターンおよび複数の２次側コイルパターンと電磁結合する環状のコア部材７１とで構成される。コア部材７１は、多層プリント基板３０に設けられた２つ貫通穴３１，３２に取り付けられる。１次側コイルパターンは、貫通穴３１の周りに第１方向に巻回された第１サブコイル５１ａと、貫通穴３２の周りに、第１方向とは反対の第２方向に巻回された第２サブコイル５１ｂとを有する。２次側サブコイル５２ａ，５２ｂは、貫通穴３１，３２の周りにそれぞれ巻回されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することができ、大量生産に好適な電力変換装置を提供する。小型化並びに薄型化に好適な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１の製造方法において、コア２１、２２を形成する工程と、コア２１、２２の表面を覆う樹脂体３を形成する工程と、コア２１、２２の表面上の一部の領域においてこの表面に沿って樹脂体３を貫通する貫通孔導電体４１３、４２３を形成する工程と、コア２１、２２の表面の他の一部の領域において、樹脂体３上に形成され、接続孔導体４１３、４２３に電気的に接続され巻線４を形成する導電体４１１、４１２、４２１、４２２を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】給電装置１１及び受電装置１２を小型、軽量化することが可能なワイヤレス電力伝送装置の通信コイル構造を提供する。
【解決手段】通信コイル２４を、第１の層５１ａと第２の層５１ｂの２層構造をなすプリント基板５１で構成する。また、プリント基板５１は、例えば比誘電率が４．０、誘電正接が０．０００１程度の性質を有する材質を用いる。第１の層５１ａには、円形ループ形状の銅箔パターンにより形成された給電コイルＬ１を設け、第２の層５１ｂには、給電コイルＬ１と同心円状の銅箔パターンからなる渦巻き形状の共鳴コイルＸ１を設ける。このような構成とすることにより、従来の通信コイルに比べて小型、軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】各経路のインピーダンスを巻き始めから巻き終わりまで略等しくし、大電流を流すことが可能で、小型化を図ったシート型コイルを提供する。
【解決手段】シートＬ_１に形成された１乃至複数の層の各層に、平面状に巻回したシート型導体により巻線部１が形成されたシート型コイルにおいて、前記巻線部１は、巻回方向に沿って並列に２分割されてインピーダンスが略等しい２つの経路１ａ、１ｂから構成され、少なくとも２つの経路１ａ、１ｂの一部が各層に設けられる。 （もっと読む）

【課題】１次コイルおよび２次コイルの巻数の少ない変圧器であっても１次コイルおよび２次コイルを構成する導体パターンを延長することなく１次電圧と２次電圧の電圧比を比較的自由に調整することのできる変圧器を提供する。
【解決手段】プリント基板に１次コイルおよび２次コイルを形成する導電パターンを多層に形成し、このプリント基板に磁心を装着して前記１次コイルと２次コイルとを磁気結合してなる変圧器において、前記磁心を複数の脚部を有する磁心で構成し、前記磁心の１つまたは複数の脚部の周囲に導体パターンを巻回して前記１次コイルを形成し、前記１次コイルにより発生された磁束の一部分が通る前記磁心の１つまたは複数の脚部の周囲に導体パターンを巻回して２次コイルを形成し、この２次コイルから２次電圧を得る。 （もっと読む）

【課題】インダクタを３層で構成することができず、また、結合効率が高くなかった。
【解決手段】（１）（１ａ）協働して第１の層を挟む第２の層及び第３の層のうち、前記第２の層中に形成されている渦巻状の第１の巻線本体と、（１ｂ）当該第１の巻線本体の両端部のうち中心側の端部を起点として外側の端部に向けて前記第１の層中に延在する第１の配線とを有する不平衡型の第１の巻線と、（２）（２ａ）前記第１の巻線本体との間で電磁的結合を行うべく、前記第３の層中に前記第１の巻線本体と対向して形成されている渦巻状の第２の巻線本体と、（２ｂ）当該第２の巻線本体の両端部のうち中心側の端部を起点として外側の端部に向けて前記第１の層中に延在する第２の配線とを有する不平衡型の第２の巻線と、（３）前記第２の巻線本体の全体を覆うように形成されている第１の磁性体分散樹脂と、を含む。 （もっと読む）

【課題】コイルパターンを形成する電極の一面に接合性と耐食性を有した金属層を形成することによって、コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂からなる絶縁性樹脂と、この絶縁性樹脂に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆した構成とする。 （もっと読む）

本願は、リッツ線から形成されるコアを擬態する、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）用コイルに関する。ＰＣＢは、複数の交互する導体層と絶縁層とを含み、導体層は協働してコイルを形成するように相互連結される。各導体層は、要求されたコイル形状を追従し、かつ複数の個別の導体セグメントに分割されるトレースを含む。導体セグメントは、層を越えて電気的に接続され、規則的な繰り返しパターンで層の間をうねる複数の電流経路（すなわちフィラメント）を提供する。コイルは、各フィラメントがペア・コイルに近い状態で実質的に同量の時間を費やすように配置される。故に、各フィラメントは、実質的なコイルの自己または相互インダクタンスに等価になる。各導体層は、複数の関連するトレースおよび中間層コネクターを含むことができ、双方は、各フィラメントが、上方向/下方向だけでなく内方向/外方向も規則的な繰り返しパターンでうねるように相互接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体基板に形成されたインダクタ素子及びその製造方法に関し、特に携帯情報通信機器や無線ＬＡＮ（Local Area Network）等に用いられる高周波モジュールや電圧変換モジュールに適用され、小型化できると共に、抵抗損失の増加を抑制することのできるインダクタ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１に形成されたインダクタ素子２０であって、半導体基板１１を貫通すると共に、スパイラル形状とされ、導電性を有したインダクタ本体６１と、インダクタ本体６１の側面と半導体基板１１との間に設けられた絶縁膜１２とを設けた。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く、高インダクタンスを有し、且つコイル材料が制限されない磁性素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの凹溝４３を有する磁性基板４１を形成するステップ、及び前記凹溝４３に少なくとも一つのコイル４２を設置するステップを含む磁性素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを増加させつつ、コイルの電気抵抗を減少させ、コイル特性を飛躍的に向上させることができる積層コイルを提供する。
【解決手段】同一平面上に形成されるらせん状コイル（３，４，５）を複数積層してなる積層コイル２９であって、前記らせん状コイルは隣接する他のらせん状コイルと逆回りに形成され、前記らせん状コイル同士は、前記らせん状コイルの中央端部７ａ同士の接続と、前記らせん状コイルの周辺端部７ｂ同士の接続を交互に行い直列に接続されることを特徴とする積層コイル。 （もっと読む）