【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドする際のノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、上面が開放されたキャビティ１５を有する第一金型のキャビティ１５内に素子を配置し、キャビティ１５に、ノルボルネン系樹脂を含む主剤１７と、触媒を含む硬化剤１９とを、それぞれ別のノズルから注入し、キャビティ１５を覆うように第一金型上に第二金型を配置してノルボルネン系樹脂を硬化させる、樹脂モールド型電子部品の製造方法とした。これにより本発明は、ノズル内ではノルボルネン系樹脂が硬化しないため、ノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板にたわみが生じても、クラックに起因する電気特性の劣化の少ない電子部品を提供する
【解決手段】本発明に係る電子部品は、部品素体１０と、部品素体１０の内部に配置され、部品素体１０の外表面にまで引き出されている内部電極層２１と、部品素体１０の外表面にスパッタリング法または蒸着法で形成され、内部電極層２１と電気的に接続されている薄膜電極３１と、薄膜電極３１の外表面に形成されているめっき層３２、３３と、を備える電子部品１において、薄膜電極３１のめっき層３２と接する側の表面に凹部４１が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】 固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。
【解決手段】 コンデンサ素子１３と外装樹脂１０との間に樹脂層１６で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温負荷寿命を低減させることなく、機械的強度の高い電子部品および電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極層と誘電体層とが交互に複数積層された電子部品であって、前記内部電極層の積層方向の一端面で接している第１誘電体粒子の粒径が、前記内部電極層の積層方向の他端面で接している第２誘電体粒子の粒径より大きく、前記第１誘電体粒子により形成される第１セラミック層は前記第２誘電体粒子により形成される第２セラミック層に比べ厚みが小さいことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 安定な比誘電率の温度特性を有するとともに分極電荷が小さく、か比誘電率の高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、結晶粒子の平均粒径が０．０５〜０．２μｍであるとともに、前記結晶粒子の粒径のばらつき（ＣＶ）が５０％以下であり、誘電体磁器にイットリウム、マンガン、マグネシウムを含み、かつチタン酸バリウムの面指数（１１０）の回折強度に対するパイロクロアの面指数（２２２）の回折強度の割合が１２〜１８％である。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物（ＡＢＯ_３）を含有し、化合物１００モルに対して、各酸化物換算で、ＲＡ_２Ｏ_３（ＲＡはＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を１．０〜２．５モル、ＲＢ_２Ｏ_３（ＲＢはＨｏおよび／またはＹ）を０．２〜１．０モル、ＲＣ_２Ｏ_３（ＲＣはＹｂおよび／またはＬｕ）を０．１〜１．０モル含有し、Ｍｇ酸化物を、Ｍｇ換算で０．８〜２．０モル、Ｓｉ化合物をＳｉ換算で１．２〜３．０モル含有し、ＲＡ_２Ｏ_３の含有量（α）、ＲＢ_２Ｏ_３の含有量（β）およびＲＣ_２Ｏ_３の含有量（γ）が、２．５≦α／β≦５．０、１．０≦β／γ≦１０．０である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが５．０μｍ以下の電子部品に適用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、１０００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を１０００℃以上の温度で熱処理する工程において、室温から１０００℃以上のトップ温度までの平均昇温速度を１００℃／分以上とする。これによって、めっき層を構成する金属の共晶温度付近でキープされる時間が長くなることはなく、めっき層において適度な共晶状態を保つことができ、めっき層の固着力を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】多数の小型部品を高い均一性で保持できる保持治具を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する多数の支持孔１１が形成された支持孔集合領域１２を有する基体５と、前記支持孔１１それぞれの内部に前記支持孔集合領域１２の表面１３及び１３と面一になるように配置され、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する管状弾性部材７とを備えてなることを特徴とする保持治具１。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気中において、高電界を印加したときの絶縁破壊電圧が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１及び第２の電極１１，１２とを備えている。コンデンサ本体１０は、誘電体セラミックスからなる。第１及び第２の電極１１，１２は、コンデンサ本体１０内に設けられている。第１及び第２の電極１１，１２は、セラミック層１０ｅを介して互いに対向している。積層セラミックコンデンサ１では、３００Ｋにおいて電界を印加していない状態の第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_０とし、４００Ｋにおいて３０ｋＶ／ｍｍの電界を印加したときの第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_１としたときに、（｜ａ_１−ａ_０｜×１００）／ａ_０が０．１８以下である。 （もっと読む）

【課題】誘電体層としての機能を維持しつつ内部電極パターンと誘電体層との間の接合強度を高めることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型電子部品１の製造方法では、複数の開口部２２を有するように内部電極パターン６を支持体２０上に形成し、その後、大径セラミック粒子Ａと小径セラミック粒子Ｂとを含むセラミックペーストＰ２を小径セラミック粒子Ｂが開口部２２に充填されるように内部電極パターン６上に付与してグリーンシート３０を形成し、そのグリーンシート３０を積層して積層体を形成した後、積層体を切断、焼成して複数の部品素体２を形成すると共に、部品素体２に端子電極４を形成する。この製造方法では、大径セラミック粒子Ａの粒径をα、小径セラミック粒子Ｂの粒径をβ、開口部２２の口径をγとした場合に、粒径α＞口径γ＞粒径βの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）