【課題】 低歪性を有するとともに、高温に保持したときの絶縁抵抗の変化率が小さく、高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、イットリウム、マンガン、マグネシウム、イッテルビウムと、ディスプロシウム、ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる少なくとも１種の希土類元素（ＲＥ）とを含有するとともに、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、該結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有する結晶粒子により構成されているとともに、前記希土類元素が固溶した（Ｙｂ・ＲＥ）_２ＴｉＯ_５相を含有する誘電体磁器からなる。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】チップ立ちを抑制することが可能なチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品の製造方法は、誘電体素体を用意する第１工程と、誘電体素体の各端面に導電塗膜をそれぞれ形成する第２工程と、誘電体素体１０に導電塗膜が形成された中間体Ｉを匣２Ａに載置した状態で、導電塗膜を焼付処理して端子電極を形成する第３工程とを有する。匣２Ａは、Ｘ方向に沿って延びる凹部Ｃ１とＸ方向に沿って延びる凸部Ｃ２とがＹ方向に沿って交互に並んだ凹凸面とされている載置面を有する。第２工程では、端面における端子電極の最大高さよりも側面における端子電極の最大高さが小さくなるように、導電塗膜を形成している。第３工程では、中間体Ｉ同士が重なり合わない状態で、且つ、端面の対向方向がＸ方向に沿うように中間体Ｉの向きが揃った状態で、中間体Ｉを凹部Ｃ１に収容している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の構造欠陥を抑えることが可能な導電性ペーストおよびこの導電性ペーストから形成される内部電極層を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子と、溶剤と、樹脂と、第１共材と、第２共材と、第３共材と、を含み、前記第１共材、第２共材および第３共材の焼結開始温度が前記金属粒子の焼結開始温度よりも高く、前記第１共材の平均粒径をａ、第２共材の平均粒径をｂ、第３共材の平均粒径をｃとした場合、ａ、ｂおよびｃは所定の関係式を満たすことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する（ステップＳ１０１）。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する（ステップＳ１０２）。そして、未露光部分のレジストを除去し（ステップＳ１０３）、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する（ステップＳ１０４）。その後、素体に残っているレジストを取り除く（ステップＳ１０５）。 （もっと読む）

【課題】実装する基板に対し、内部電極が水平となるように実装した場合にも、垂直となるように実装した場合にも、電界の集中を防止し、マイグレーションの発生を防止することができ、かつ内部電極の配置設計が容易な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素子１の内部に、容量形成部Ｍを囲むように、一方および他方の外部電極２、３のぞれぞれに接続された、面内方向が内部電極の面内方向と平行な位置関係にある一対の平行ダミー電極７、８と、面内方向が内部電極の面内方向と垂直な位置関係にある一対の垂直ダミー電極９、１０とを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】例えば、携帯電子機器の小型電子部品として広く用いられる積層セラミック電子部品は、従来、内部電極にAg-Pdなどの貴金属材料が使用されていた。しかし、貴金属は、材料コストが高い、マイグレーションの発生によりセラミック層の薄型化が困難であるという問題があった。卑金属電極の検討も行われているが、卑金属は大気焼成で酸化しやすいという問題があった。焼成を還元性ガス雰囲気で行うと、セラミック層の電気的特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】内部電極材料としてAgと卑金属を混合した導電性材料を用い、その混合比を最適範囲とし、さらにセラミック層に８００℃以下で焼成可能な材料を用いることにした。卑金属からなる内部電極を備えた積層セラミック電子部品の大気焼成が可能になり、製造コストの低減、電子部品の薄型化、大容量化が可能になった。 （もっと読む）

【課題】基板内蔵用部品及びその製造方法並びに部品が内蔵された配線基板を提供する。
【解決手段】一面及び対面を有し、セラミックを主体とする部品基体と、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に配設された表面電極１５０と、を備え、表面電極は、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に設けられた内側層１５０ａと、内側層の外表面に設けられた中間層１５０ｂと、中間層の外表面に設けられた被覆層１５０ｃとを有し、内側層はセラミックと同組成の電極用セラミックとニッケルとを含有し、中間層はニッケルを含有し、被覆層は銅を含有する基板内蔵用部品及びその製造方法並びにこの部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を効率的に製造できるチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素体２を準備する工程と、開口部が形成された内槽１１と内槽１１の外側に配置される外槽１２とを有する容器１０を準備する工程と、素体２と湿式バレル研磨に用いる液体とを内槽１１内に投入する工程と、容器１０を回転させて、素体２に対して湿式バレル研磨を行う工程と、湿式バレル研磨された素体２に端子電極３，４を形成して積層コンデンサ１を得る工程とを備えたチップ部品の製造方法であって、容器１０を準備する第二準備工程では、湿式バレル研磨によって発生する研磨屑Ｗを所定の方向に案内する案内部材１３を内槽１１と外槽１２との間に有する容器１０を準備し、湿式バレル研磨を行う研磨工程では、容器１０の回転に伴って回動する案内部材１３により、研磨屑Ｗを容器１０の底部に向かって案内する。 （もっと読む）

第１材料で構成される第１コンデンサユニット（2, 201, 202）と，第２材料で構成される第２コンデンサユニット（3, 301, 302）とが電気的に並列接続された積層セラミックコンデンサにおいて，第１材料は低電圧の印加時に高い誘電率（K）を示し，第２材料は高電圧の印加時に高い誘電率を示す。 （もっと読む）

電極表面の実効面積を増やすことに起因する改善されたキャパシタンス効率を有するキャパシタ及びその製造方法が開示される。改善された「３次元」キャパシタは、電極の複数の部分が誘電体層内に延在するように、誘電体との相互接続点において３次元の様相を有する電極層を用いて構成することができる。有利には、３次元キャパシタの実施の形態は、現在のキャパシタ設計に比べて、キャパシタを収容するために回路内に必要とされる占有空間を大幅に削減する。高ｋ（高誘電率）誘電体材料を用いることもなく、常に増え続けるスタック内に付加的な「電極−誘電体−電極」構成を追加することもなく、複数のキャパシタを直列につなぎ合わせることもなく、キャパシタンス密度の増加を実現することができる。
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【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】 使用環境下で発生するおそれがあるチップ部品の内部クラックを有効に検出することが可能なチップ部品の良否判定方法を提供すること。
【解決手段】 複数の端子電極が形成されたチップ部品を準備する工程と、配線が施された試験用基板のパッド部と端子電極とを接続する工程と、加圧部を有する耐湿負荷試験機内に試験用基板を、チップ部品が取付けられた試験用基板の表面が下向きになるように配置し、試験用基板の裏面から加圧部で試験用基板を加圧して、チップ部品が突出するように試験用基板を撓ませる工程と、試験用基板を撓ませた状態で、耐湿負荷試験機を用いて加湿試験を行い、電気的特性の劣化の有無を評価する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗布形状が良好で、セラミック素子との密着性が良好な樹脂電極を確実に形成することが可能な導電性樹脂組成物およびそれを用いて形成された樹脂電極を備えたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、降伏値を３．６Ｐａ以下とする。
また、分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、導電性粉末として、表面に付着している脂肪酸またはその塩の前記導電性粉末に占める割合が０．５ｗｔ％以下のものを用いる。
また、導電性粉末として球形のものを用い、かつ導電性樹脂組成物を構成する固形分中に占める導電性粉末の割合を４２〜５４ｖｏｌ％とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が５０ｎｍ〜３００ｎｍである金属粉末と、重量平均分子量が２５万〜４０万である高分子量のポリビニルブチラール樹脂、重量平均分子量が５万〜１５万である低分子量のポリビニルブチラール樹脂及びロジンエステルからなる群から選択される１つ以上の樹脂を含有し、前記金属粉末１００重量部に対して４重量部〜１０重量部のバインダ樹脂と、を含み、分散処理された、内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法である。この内部電極用導電性ペースト組成物は、誘電体層との接着力及び印刷性に優れている。 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良好なセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペースト、および同ペーストからなる外部電極を備えたセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】（Ａ）銅粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）有機バインダおよび（Ｄ）有機溶剤を含有するセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペーストであって、前記（Ａ）銅粉末が球状銅粉末とフレーク状銅粉末からなり、その質量比率が９０：１０〜５０：５０であり、かつ、前記（Ｄ）有機溶剤がジヒドロターピネオールを７０質量％以上含むことを特徴とするセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペースト、および同ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、第１電極物質を含む内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層キャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部表面に形成され、前記内部電極と電気的に連結されて、第２電極物質を含む外部電極とを含み、前記内部電極と前記外部電極との接続領域に、前記第１電極物質と前記第２電極物質とが混在した１μｍ超過の長さを有する拡散層を備える。本発明の実施例によると、安定して静電容量を確保し、かつ電極物質の拡散によるクラックを防止することができる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、加圧工程時に有効層の段差の発生による内部電極の長さの差と、製品の信頼性との関係を提供するものであって、内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタを加圧及び切断した後に焼成し、本発明の実施例によると、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成されたキャパシタ本体を含み、前記内部電極の最大の長さをＬとし、前記内部電極の最小の長さをｌと定義すると、この際の内部電極の長さの差の比率（Ｄ＝｛Ｌ−ｌ｝／Ｌ×１００）が７％以下となる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、誘電体素体と、端子電極１８Ａ，１８Ｂと、連結用電極２０Ａ，２０Ｂと、ＥＳＲ制御電極と、内部電極１４Ａ，１４Ｂと、ダミー電極１６Ａ，１６Ｂとを備える。ＥＳＲ制御電極には、端子用接続導体と、連結用接続導体とが一体的に設けられている。ダミー電極１６Ａは端子電極１８Ａと接続され、ダミー電極１６Ｂは端子電極１８Ｂと接続されている。幅Ｗ３は、端子用接続導体の幅、又は、幅Ｗ２以上となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であり、ＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足しつつ、ＤＣバイアス特性およびＤＣエージング特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウム１００モルに対して、バナジウムを０〜０．１モル、マグネシウムを０．５〜１．２モル、イットリウム，ジスプロシウム，ホルミウム，テルビウムおよびイッテルビウムから選ばれる少なくとも１種の希土類元素を０．５〜１．０モルおよびマンガンを０〜０．２モル含有する誘電体磁器からなるとともに、結晶構造が正方晶系のコア部９ａと、該コア部９ａを取り囲み前記バナジウム、前記マグネシウム、前記希土類元素および前記マンガンのうち少なくとも１種の添加成分が固溶しており結晶構造が立方晶系のシェル部９ｂとからなり、該シェル部９ｂの平均厚みｔが５〜１５ｎｍであるとともに、前記結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４μｍである。 （もっと読む）