【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、外部電極３，４と、絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、主面２ｃ，２ｄの一部及び／又は側面２ｅ，２ｆの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとすると、０．１μｍ≦ｔｅ≦０．５μｍであり、（ｔｄ＋ｔｅ）／ｔｅ≦２．５を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをＲａ、十点平均粗さをＲｚとすると、５ｎｍ≦Ｒａ≦３０ｎｍ、１５０ｎｍ≦Ｒｚ≦ｔｄ／２及び８≦Ｒｚ／Ｒａ≦２０を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、２０≦ａ≦６０、２０≦ｂ≦６０及び２≦ｃ≦２５を満足する式ａ（Ｃｕ、Ｎｉ）−ｂＺｒ−ｃ（Ａｌ、Ｓｎ）を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、このセラミック素体の内部に形成され、セラミック素体の第１面に露出し、この第１面に露出した領域のうち一部が重畳される引出部を有する第１及び第２内部電極１２１，１２２と、セラミック素体の第１面に形成され、引出部とそれぞれ連結される外部電極１３１、１３２と、セラミック素体１１０の第１面、この第１面と連結された第３面及び第４面にそれぞれ形成される絶縁層１４１〜１４４とを含む。上記引出部は、セラミック素体の第３面又は第４面と所定の間隔をおいて形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるセラミック電子部品は、セラミック素体と、当該セラミック素体の内部に形成され０．５μｍ以下の厚さを有し内部に非電極領域が形成された内部電極層と、を含み、上記内部電極層の断面において、当該内部電極層の電極領域の面積に対する非電極領域の面積の比が０．１〜１０％であり、上記非電極領域がセラミック成分を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】多くの電極あるいは電極の組合せのいずれにも簡単に接近できる改良された膜キャパシタ構造の提供。
【解決手段】多層膜キャパシタ構造が、モノリシック基板上の下部電極層、下部電極上に敷かれている膜電極及び誘電体材料の対からなる中間層、及び中間層対の上に敷かれている膜電極及び膜誘電体の対からなる上部層を有する。この構造は、デバイスの全周縁にわたって、それぞれの電極層がその上の層の周縁の外側まで側方に広がる、
メサ形状を有することが望ましい。電極をいかなる組合せでも接続でき、いかなる所望の回路接続もできるように、各電極層はその突き出している縁にビアを通して接続できる上部表面を有する。望ましければ、単層キャパシタ構造をフィルタに最適化し得るように、誘電体材料に異なる周波数特性をもたせることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを抑制することができる電子部品及び選択方法を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層１７が積層されてなり、ｚ軸方向の両端に位置する上面及び底面、互いに対向する端面、並びに、互いに対向している側面を有している。コンデンサ導体３０，３２は、セラミック層１７と共に積層され、かつ、セラミック層１７を介して互いに対向している。第１の外部電極及び第２の外部電極は、一方の端面及び一方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体３０と接続されている。第３の外部電極及び第４の外部電極は、他方の端面及び他方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体３２と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率の温度変化率の小さい誘電体磁器とそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを主成分とする主結晶粒子９ａと酸化イッテルビウムの結晶粒子９ｂとを有するとともに、チタン１００モルに対してマグネシウムをＭｇＯ換算で０．５〜３．０モル含有してなり、Ｘ線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数（１１０）の回折強度に対する酸化イッテルビウムの面指数（２２２）の回折強度が０．５〜３．０％である。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ１、内層部における第１および第２の内部電極３および４の間隔をｄ２、としたとき、１．７ｄ２≦ｄ１を満足するようにする。このように、外層部２４における外層ダミー導体７の密度を低減することにより、焼成前のプレス時において外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧が緩和され、それによって、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止することができ、ＢＤＶの低下といった積層セラミック電子部品の信頼性の低下を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを含む内部電極を有するセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】セラミック素体１０と、セラミック素体１０内に配されており、Ｃｕを含む内部電極２５，２６とを有するセラミック電子部品１を製造する。内部電極２５，２６を有する生のセラミック素体２０を、ＣｕまたはＣｕを含む合金を配した状態で焼成することによりセラミック素体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐力を向上できるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、１対の内部電極７と、当該１対の内部電極７間に位置する誘電体５と、を有する。誘電体５は、粒径が１３０ｎｍ以下の複数の第１の無機粒子１５と、粒径が１６０ｎｍ以上の複数の第２の無機粒子１７と、を含む。第２の無機粒子１７同士は、複数の第１の無機粒子１５を互いに結合してなる三次元マトリクス構造を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、積層方向に連続配置された複数の内部電極が１つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層され、前記各内部電極のリード数の平均は全体外部電極数の１／２より少なく、積層方向に（上下に）隣接した相違な極性の内部電極のリードは積層方向からみると常に相互隣接するように配置され、同じ極性を有する内部電極は前記外部電極により全て電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アーク（ａｒｃ）の発生を極力抑制することができる高圧用積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含み、上記誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、上記第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６側面を有する、長さ１．７９ｍｍ以下、幅１．０９ｍｍ以下のセラミック本体と、上記セラミック本体内で、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、上記第１内部電極と電気的に連結された第１外部電極及び上記第２内部電極と電気的に連結された第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つにおいて、上記セラミック本体の両端部から長さ方向に形成された最短長さをＡ、最長長さをＢＷと規定すると、０．５≦Ａ／ＢＷ＜１．０の関係を満たす積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、上記セラミック素体の一面から内部電極１２１、１２２が積層されるｙ方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、誘電体層５を積層してなるコンデンサ素体２と、主電極部１０ａ及び引き出し電極部１０ｂ，１０ｃを有する信号用内部電極１０と、主電極部１０ａと対向する主電極部２０ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃを有する接地用内部電極２０と、信号用内部電極１０に接続される信号用端子電極３，３と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極４，４とを備えている。積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の主電極部１０ａが、積層方向に対向する接地用内部電極２０の主電極部２０ａに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極２０の主電極部２０ａが、信号用内部電極１０の主電極部１０ａと同じ方向に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物（ＡＢＯ_３）を含有し、化合物１００モルに対して、各酸化物換算で、ＲＡ_２Ｏ_３（ＲＡはＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を０．６〜２．５モル、ＲＢ_２Ｏ_３（ＲＢはＨｏおよび／またはＹ）を０．２〜１．０モル、ＲＣ_２Ｏ_３（ＲＣはＹｂおよび／またはＬｕ）を０．１〜１．０モル含有し、Ｍｇ酸化物を、Ｍｇ換算で０．８〜２．０モル、Ｓｉ化合物をＳｉ換算で１．２〜３．０モル含有し、ＲＡ_２Ｏ_３の含有量（α）、ＲＢ_２Ｏ_３の含有量（β）およびＲＣ_２Ｏ_３の含有量（γ）が、１．２≦α／β≦５．０、０．５≦β／γ≦１０．０である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが５．０μｍ以下の電子部品に適用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、重なる領域を有し上記重なる領域が上記セラミック素体の一面に露出される引出部をそれぞれ有する第１及び第２の内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２の外部電極と、上記セラミック素体のうち上記引出部の露出面に形成される絶縁層と、を含むことができる。 （もっと読む）