【課題】シワの発生を抑制しつつ分極性電極層の密度を高めることが可能な電気化学キャパシタ用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】集電体１６上に多孔体粒子を含む塗膜Ｌ２を形成する塗布部１１０と、塗膜Ｌ２を乾燥させることにより分極性電極層２０を形成する乾燥部１２０と、極性電極層１８をロールプレスするロールプレス部１３０とを備える。ロールプレス部１３０は、分極性電極層１８を加熱しながら１００ｋｇｆ／ｃｍ未満の線圧でロールプレスする。このように、分極性電極層１８を加熱しながらロールプレスを行っていることから、活性炭などの多孔体粒子を結着させるバインダーが軟化する。その結果、１００ｋｇｆ／ｃｍ未満という低圧プレスによっても、分極性電極層の密度は大幅に高められる。これにより、集電体に生じるシワを抑制しつつ、分極性電極層の密度を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ICと外部キャパシタとの間に長い配線経路を持つ。
【解決手段】
上に集積回路を持つ回路基板内の埋め込みキャパシタデバイスが提供される。回路基板は、集積回路下に共通結合領域を持つ。埋め込みキャパシタデバイスは、少なくとも１つのキャパシタを集積回路の第１の組みの端子に与える第１のキャパシタセクションと、少なくとも１つのキャパシタを集積回路の第２の組みの端子に与える第２のキャパシタセクションとを含む。第１のキャパシタセクションの一部は、共通結合領域内にあり、そして、共通結合領域内に位置する第１の組みの端子への結合を持つ。同様に、第２のキャパシタセクションの一部は、共通結合領域内にあり、そして、共通結合領域内に位置する第２の組みの端子への結合を持つ。 （もっと読む）

【課題】 短絡を容易に発見することができる電気二重層キャパシタの製造方法及び短絡検査装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の電気二重層キャパシタの製造方法は、端子部及び本体部を備える第１の電極及び第２の電極を、セパレータを介してそれぞれの端子部が互いに重なりあわないように積層して、積層体を得る工程と、第１の電極、セパレータ及び第２の電極からなる積層体を加圧しながら、第１の電極と第２の電極との短絡を検査する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 液漏れ等の問題がなく、また外部回路を正極及び負極を連結しない状態でも光充電することができ、さらに電極間隔の減少並びに電荷保持の長寿命化を達成することが可能な固体積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】 シリカ系メソ多孔体薄膜と、前記シリカ系メソ多孔体薄膜に担持されている増感色素分子と、前記シリカ系メソ多孔体薄膜の少なくとも一方の面上に積層されているチタニアナノシート層と、前記チタニアナノシート層に担持されている電子受容体とを備えることを特徴とする固体積層型コンデンサ。 （もっと読む）

【目的】 直列に接続されたキャパシタセルの過充電を防止してセルの劣化を防ぎ、均等に充電してセル容量を最大限利用し、電力的に十分効率よく充電する。
【構成】 電気二重層コンデンサセルからなる複数のキャパシタセルＣ１〜Ｃ１６を直列に接続したキャパシタバンク６０に対して、充電用電源部５２と充電制御部６４等によって、キャパシタバンク６０の充電電圧が所定値に達するまでは定電流充電し、キャパシタバンク６０の充電電圧が所定値に達してからキャパシタセルＣ１〜Ｃ１６のいずれか１つでも充電が完了するまでは定電力充電し、何れかのキャパシタセルの充電が完了すると、そのキャパシタセルに対するパイパス回路６１を作動させて充電電流をバイパスさせるとともに定電流充電する。 （もっと読む）

【課題】分極性電極の主原料として用いられる炭素質材料の特性を十分に引き出しえる、電気二重層キャパシタの製造方法およびその製造装置を提供する。
【解決手段】正極体および負極体は炭素質材料を主原料に形成され、積層体に組む前の正極体および負極体から水分など不純物を除去するための手法において、炉内を真空度１０^-5Pa以下に減圧する手段４５、炉内を温度２００℃以上に加熱する手段、炉内に常圧の低露点の不活性ガスを充填する手段６０、を設ける。 （もっと読む）

本発明は、印刷回路板及び微細電子デバイスの製造に使用可能な、コンデンサ及び抵抗器の形成に有効な多層構造体の製造方法に関する。本発明によれば、１つ又は複数の熱硬化ポリマー層を熱抵抗フィルム層に直接付け、特に、熱抵抗フィルム表面のうち、電気抵抗材料層を備えた導電層を付ける側に直接付ける。導電層より、むしろ熱抵抗フィルムへ接着剤を付けることは、製造プロセス、特に導電層上に電気抵抗材料層を形成するプロセスを合理化する。また、この結果、多層構造体の精度及び均一性が、より良好なものとなる。
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【課題】 広い範囲の高周波域（ＧＨｚ帯）でインピーダンスが低減されて、半導体素子のさらなる高周波化に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】 基板１０上に、下部電極１２、誘電体層１４及び上部電極１６によりそれぞれ構成される複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３が並んで配置され、複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３の各下部電極１２は、共通電極となる下部電極用再配線層２２にそれぞれ接続され、各上部電極１６は共通電極となる上部電極用再配線層２６にそれぞれ接続されており、複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３がキャパシタ部品の状態で電気的に並列に接続されている。複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３の間でインピーダンスを変えることで、広い範囲の高周波域でインピーダンスが低減される。 （もっと読む）

【課題】 蓄電デバイスに使用される外装体の製造時に発生する素材の延びを均一にすることである。
【解決手段】 蓄電デバイスの外装体をシート材２５の深絞りで成形するにあたり、成形装置２０の雄型２３と、バッグ２９との間にシート材２５を載置する。バッグ２９を高圧の空気で膨張させ、雄型２３の底部２３ａ中央から徐々にシート材２５を押し当てつつ雄型２３の形状に倣う収容部を形成する。この収容部に電池素子を収容した後に、電解質を注入し、密閉する。 （もっと読む）

【課題】 蓄電装置を製造する過程において、部材同士の位置合わせ精度を改善し、組立誤差の小さい蓄電装置を安定して製造できるようにすること。
【解決手段】 正極集電体５を、キャリアフィルム４１に支持された正極活物質フィルム６で両面側から挟み込み、加熱しながら相互に圧着させる。正極活物質フィルム６，６および正極集電体５とが一体化された正極予備体２７は、片面側からキャリアフィルム４１で支持されている。キャリアフィルム４１に、予め形成されていた基準孔４１ｔに基づいて、正極予備体２７を切断して正極７を得る工程と、正極７、負極１０およびセパレータ３でセル２０を組立てる工程とを行なう。キャリアフィルム４１には、延伸後にアニールされた基材が用いられている。 （もっと読む）

【課題】電極の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質を含むコンデンサを形成するために適した構造及び、このような構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】第１の表面１および第２の表面５を有する電極、および電極の第１の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質２とを含み、ここで電極の第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値、２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値、および２５０ｎｍ以下のＷ値を有する構造。第１の表面を有する金属箔を提供する工程、金属箔をニッケル電気メッキ浴と接触させる工程、および十分な陽極電位を印加して金属箔の第１の表面上にニッケルの層を堆積させる工程とを含み、ここでニッケルメッキされた第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値と２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値と２５０ｎｍ以下のＷ値を有する、電極構造を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐圧と機械的強度を共に高めた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 基板１２上に、下から順に、下部電極１４、ＴａまたはＮｂの導体層１６、Ａｌ₂Ｏ₃またはＳｉＯ₂の絶縁層２８、Ｔａ₂Ｏ₅またはＮｂ₂Ｏ₅の誘電体層１８、上部電極２０が積層した構造を有する。ＴａまたはＮｂの導体層１６の上にＴａ₂Ｏ₅またはＮｂ₂Ｏ₅の下部誘電体層２６を備え、その上にＡｌ₂Ｏ₃またはＳｉＯ₂の絶縁層２８が位置してもよい。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用出来る、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層に銅層の表面に異種金属層として硬質ニッケルメッキ層、コバルトメッキ層、ニッケル−コバルト合金メッキ層、２層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層、２層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層、３層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層、３層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層等を備える複合箔を採用する。 （もっと読む）

本発明は、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる薄膜コンデンサは、表面が［００１］方位に配向している支持基板と、支持基板上に設けられ、表面が［００１］方位に配向しているバッファ層と、バッファ層上に設けられ、［００１］方位に配向している下部電極薄膜と、下部電極薄膜上に設けられ、［００１］方位に、すなわち、ｃ軸方向に配向されているビスマス層状化合物を含む誘電体薄膜と、誘電体薄膜上に設けられた上部電極薄膜とを備えている。
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【課題】 比較的簡単な工程で電極端子同士を接続でき、かつ、腐食による電極端子の損傷を抑制可能な接続装置を提供する。
【解決手段】 フィルム外装電池１は、内部の発電要素から引き出されたシート状の端子３、４を有している。接続装置５０は、端子３、４が重なった重ね合せ部を気密封止するシール材４０と、上記重ね合せ部をシール材４０を介して挟み込む一対の挟持部材２１、２２と、その一対の挟持部材２１、２２を互いに位置決め固定すると共に、上記重ね合せ部において端子３、４が互いに押し付けられるように一対の挟持部材２１、２２を付勢する押し付け部材３０とを有している。 （もっと読む）

【課題】工程の簡便性及び低コスト性を損なうことなく、電極間でのショート不良の発生を抑制することができる薄膜電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、化学溶液成膜法により形成された誘電体薄膜４１を電極３１，５１間に備える薄膜電子部品１１の製造方法に関する。この製造方法では、第１塗膜形成工程と第２塗膜形成工程とを行って誘電体薄膜４１を形成する。第１塗膜形成工程では、第１の薄膜形成用溶液の塗付及び熱処理によって第１塗膜４６を形成する。第２塗膜形成工程では、第１の薄膜形成用溶液よりも高い粘度に調製された第２の薄膜形成用溶液の塗付及び熱処理によって第２塗膜４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易で十分な静電容量をもつと共に、低コストで基板に内蔵できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 内部から外面にかけて複数の気孔１０ｘが設けられたポーラス金属層よりなる内部電極１１と、気孔１０ｘの内面及び内部電極１１の外面に形成された誘電体層１２と、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の上面に繋がって形成された上側外部電極１４ａと、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の下面に繋がって形成された下側外部電極１４ｂとにより構成される外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】電気エネルギー蓄積デバイスの機能が低下したり、多孔性電極が破損或いは吸着移動途中で落下したりするのを防止しつつ、装置の複雑化を抑制できる電気エネルギー蓄積デバイスの製造装置及びこの装置を用いた電気エネルギー蓄積デバイスの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】柱状の成型ピン１１はホームポジションである第１位置と、成型ピン１１の軸線の仮想延長線上にあり外装ケース５が配置されている第２位置との間を往復運動し、且つ、第１位置と第２位置との間には多孔性材料を含む薄板状の原料体２１が配置されており、成型ピン１１により原料体２１を打抜いて第１分極性電極１を作製し、この第１分極性電極１を外装ケース５に塗布された導電性の接着剤３１上に搬送する。 （もっと読む）

【課題】高性能のキャパシタモジュールを能率よく生産しえるよう、電気二重層キャパシタ間のTIG溶接に代わる効率的な接続工法を提供する。
【解決手段】１対の端子１２を備える電気二重層キャパシタ１１を単位体に所要数の電気二重層キャパシタ１１を所定の配列状態に集合する一方、これらの配列方向に隣接する複数の電気二重層キャパシタ１１を１組ずつ並列に接続すると共に各組間を直列に接続することにより構成されるキャパシタモジュール１０の製造方法において、各電気二重層キャパシタ１１の端子１２を高純度のアルミニウムから板状に形成する工程、各組間の接続部材１３を高純度のアルミニウムから板状に形成する工程、これらの重なり合う部分１４，１５，１５を板厚方向からスポット溶接機により所定の溶接条件の下に接合する工程、を備える。 （もっと読む）

【課題】 プレス工程においてウエブの破断を生じない、電極板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 電極活物質層が集電体の少なくとも一面に設けられている電極板中間品を、一対のプレスロール間を通過させて圧延する電極板の製造方法において、前記電極板中間品の搬送を停止するときに、搬送路上を移動する電極板中間品の少なくとも一面側の塗工部と非塗工部をセンサーで判別し、その判別結果に基づいて少なくとも一面側の非塗工部が前記プレスロールの直下に停止しないように電極板中間品の停止位置を調節する。 （もっと読む）