【課題】電磁誘導や電磁波を用いることなく、安全性や耐久性に優れた非接触の電力供給システムにおいて、机面などの任意の場所に移動可能な電極がキャパシタを介して受電を行う事が出来る、電力供給システムを提供する。
【解決手段】机４上面に設置した、下面に電極５の有るキャパシタ６の上に移動可能な電極８を置く。必要なときにこの電極８を滑らす。このシステムを２つ並列に用いて非接触で電力の供給を行う。 （もっと読む）

超伝導スーパーキャパシタと、数平方フィートから、百又は千平方マイル以上まで変化する場合がある非常に広い放射状の範囲に亘って並列接続される大規模内蔵キャパシタを形成する方法とが開示される。超伝導スーパーキャパシタは前記ハウジング内に形成されて、導電性材料の層それぞれの間に誘電性材料の層からなる複数の交互層を積層させることにより水及び蒸気が入らないようにし、これにより１つ以上の電極が誘電層それぞれに位置し、よって、防水真空ハウジングから発しており、１つ以上の電極に接続される、例えば雷の発生源から電荷を受けるための少なくとも１つのプローブ電極を有する、超伝導スーパーキャパシタを形成する。例えば電力を供給して環境に悪影響を及ぼす別の電力源を補うか、又は代替することができる多層キャパシタ構造体を規定するように描かれた、数枚の層から千、及び場合によっては百万層以上の多くの導電層を離隔している、多くの誘電層が考えられる。
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【課題】 ノイズフィルタとして機能するコンデンサを提供し、広帯域でのノイズ除去を可能とする。
【解決手段】
一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板であって、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置された搭載基板を用意する。この搭載基板に、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子を搭載し、搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造とする。 （もっと読む）

【課題】 大電流が流れても電極板の電流密度が不均一にならず、蓄放電装置の性能劣化をもたらす恐れのない蓄放電装置の低内部抵抗接続構造を得る。
【解決手段】 互いに極性の異なる同一形状の、異なる軸方向における異なるサイド幅を有する楕円形、或いは多角形の電極板を隔離体を挟んで、且つ互いに所定角度だけ回転させた状態で層状に順次配置するとともに、層方向視において同一極性の電極板はその全てが重なる一方、他極性の電極板に対しては重ならない共通の辺部または頂部を有するように前記層状に順次配置した蓄放電装置の低内部抵抗の接続構造において、前記同一極性の、他極性の電極板に対して重ならない辺部または頂部に導電端子を設け、同一極性の電極板同士を並列接続して、電流の出入力端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板１０１の上に、組成の異なる誘電体板１１１、１１２が形成され、その上に電極板１０２が形成される。誘電体板１１１、１１２の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体１１１を炭化珪素ＳｉＣ、誘電体１１２を酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３で形成し、誘電体１１１は、２４６ＭＨｚにおいて分極の特異点を有する。即ち、２４６ＭＨｚを境に誘電率が大きく変化する。 （もっと読む）

【課題】 積層体の端面と側面とで外部端子の大きさが異なるので、ツームストーン現象が発生する。また、小型のものは素子の上面でマイグレーションが発生しやすい。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された複数の外部端子間に接続される。複数の外部端子は、積層体の側面に形成された外部端子の幅と積層体の端面に形成された外部端子の幅が同じで、かつ、全ての外部端子の長さが積層体の厚みよりも薄くなる様に、積層体の底面から側面及び底面から端面に跨ってフォトリソ技術を用いて導体を形成することにより形成される。
【効果】 ツームストーン現象を防止できると共に、形状が小型化した積層型電子部品においても上面での端子間のマイグレーションを低減できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１を有する。配線積層部３１を構成する層間絶縁層３３の一部３３ａは、収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１の表面との隙間を埋めてセラミックコンデンサ１０１をコア基板１１に固定する。これにより、収容穴部９０とセラミックコンデンサ１０１との間に生じる隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 有機溶媒をめっき溶液として用いて、厚みの均一性が高くかつ緻密性の高い金属酸化物薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属酸化物薄膜（７０）の製造方法は、ジメチルスルホキシドおよびハロゲンを含有するメチルケトン系有機溶液（２０）をめっき溶液として用いるめっき工程を含む。腐食性の有機溶液をめっき液として用いていることから、非水溶性金属の酸化物薄膜を成膜することができる。また、有機溶液にハロゲンおよびジメチルスルホキシドが添加されていることから、厚みの均一性が高く緻密性の高い金属酸化物薄膜を成膜することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、既存のアルミニウム電解コンデンサの電解液と固体電解質の代わりに金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供するものである
【解決手段】本発明の中、金属キャパシタ１０は両面に夫々多数個の溝１１ａが形成される金属部材１１と、金属部材１１に形成される金属酸化膜１２と、金属酸化膜１２に形成されるシード電極層１３と、多数個の溝１１ａが満たされるようにシード電極層１３に形成されるメーン電極層１４と、メーン電極層１４に設けられる多数個のリード端子１５と、多数個のリード端子１５が外部に突出されて金属部材１１と金属酸化膜１２とシード電極層１３とメーン電極層１４が密封されるように設置されるモールディング部材１６を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、いわゆるコンデンサ素子のうなり音対策を図ることを目的にするものである。
【解決手段】そして目的を達成する為に、本発明は、多重構成となった有天筒状の内、外のケース１ａ、１ｂと、このケース１ａ内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２から上記ケース１ａ、１ｂの下面開口部外に引き出されたリード線３，４と、このリード線３，４が貫通する貫通孔５，６を有すると共に、上記ケース１ａの下面開口部に装着された封口体７とを備え、上記コンデンサ素子２は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した構造とし、このコンデンサ素子２の外表面と上記内側のケース１ａの内表面との間には空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】従来のローパスフィルタでは、形状が大きくなる、またオープンスタブ部で幅方向の共振が発生し、これにより高域側にスプリアスが発生するという課題を有していた。
【解決手段】金属板を切断してキャパシタ部１２とインダクタ部１３とを交互に構成したものを、内部空間が円筒状のシールドケース１１の中に挿入することによって構成するローパスフィルタであって、キャパシタ部１２は円形に曲げられその両端部同士をロウ付けにより接合されたものであり、インダクタ部１３の中央部はシールドケース内部空間の中央部付近にくるように曲げられているもので、このようにすることにより、小型化が可能で、周波数特性に優れたローパスフィルタを得ることができるものである。 （もっと読む）

本発明は、溶液の全質量における誘電体の部分として１０質量%未満の濃度を持つ誘電体の前駆化合物の溶液を用いることにより、多孔質導電性基板材料の被膜を誘電体で製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い誘電体を有する誘電体素子を製造する。
【解決手段】 炉内で金属を加熱して溶解し、続いて、溶解した金属を精錬して不純物を取り除く。次に、精錬した金属に結晶粒子を混入すると共に、その金属を鋳込んでインゴットを作製する。このインゴットを圧延し、金属箔を形成する。このとき、金属箔の表面に結晶粒子が露出するようにする。その表面上に誘電体を設けた後、その誘電体を、結晶粒子と同一の結晶構造を有する結晶に転換する。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い誘電体を有する誘電体素子を提供する。
【解決手段】 誘電体素子１０は、金属箔１２と、金属箔の表面上に設けられた誘電体結晶１４を有している。金属箔には、結晶粒子１６が埋設されている。結晶粒子の一部は、金属箔の表面で露出しており、誘電体結晶から金属箔の内部へ突出している。これらの結晶粒子は、誘電体結晶と同一の結晶構造を有しているため、誘電体結晶と強く結合する。このような結晶粒子が金属箔の内部に食い込んでいるので、誘電体結晶の金属箔に対する密着性が高まる。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を変えずに、且つ、回路パターンの変更を行うことなく、静電容量増加、等価直列抵抗低減のため並列接続することを可能とした表面実装型コンデンサを提供すること。
【解決手段】 板状または箔状の拡面化した弁作用金属陽極体１の端部からは陽極端子７が引き出され、弁作用金属陽極体１の少なくとも中央部１ａの表面には酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、誘電体層上には導電性高分子膜２または金属酸化物半導体の固体電解質層が形成され、少なくとも導電性ペースト層９を介して、板状の陰極端子８と接続された多端子の表面実装型コンデンサ１００において、陽極端子７及び陰極端子８を、実装面および、実装面と反対側の上面に同様に形成する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの低減によってインピーダンスを低減可能な電気素子を提供する。
【解決手段】 導体板１１，１２，２１〜２３は、それぞれ、積層された誘電体層１〜５の主面に形成される。サイド陽極電極１０Ａ，１０Ｂは、導体板１１，１２に接続され、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄは、導体板２１〜２３に接続される。陽極電極１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ、サイド陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される。陰極電極１０Ｅは、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂに接続され、陰極電極２０Ｆは、サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄに接続される。導体板１１，１２の実効インダクタンスが自己インダクタンスよりも小さくなるように、相互に逆方向の直流電流を導体板１１，１２および導体板２１〜２３に流す。 （もっと読む）

【課題】５０μｍピッチレベルのファインパターンの下部電極を形成するため、下部電極形成層の厚さを３０μｍ以下に薄くし、且つ、誘電層の膜厚安定性に優れたキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、下部電極形成層と上部電極形成層との間に誘電層が狭持された積層構造のキャパシタ層形成材を提供するための積層部材であり、前記キャパシタ層形成材１と支持基板１１とが積層され、且つ、その積層状態における少なくとも４隅を接着したことを特徴とする支持基板付キャパシタ層形成材を採用する。そして、前記キャパシタ層形成材は、その下部電極形成層に厚さ３μｍ〜３０μｍの金属箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板に設けられる電極間の位置ずれに起因した容量誤差（ばらつき）を減らす。
【解決手段】誘電体層を介して対向するように基板に設けた第一電極と第二電極を備えたコンデンサ素子で、第一電極及び第二電極の一方又は双方についてその隅角部に面取り部（角を丸める等）を設ける。第一電極は、基板に内蔵され、第二電極より小さく、当該コンデンサの容量値を決定し、接続されるビアは１本でかつ面取り部を備える。第一電極は信号入力側電極で、第二電極はグランド側電極であり、第一電極に接続されるビアを１本とする場合がある。前記ビアは、平面から見た場合に第一電極の略中央位置に配置する。非可逆回路素子（アイソレータ）の整合用コンデンサとして用いるのに好適である。 （もっと読む）

【課題】小型で応用範囲の広い静電容量電気結合装置を簡単な構造で構成し低価格で提供することを目的とする。
【解決手段】第一の円筒状電極と、前記第一の円筒状電極と同軸で外周に近接して位置する第二の円筒状電極とで静電容量を構成し、第一の円筒状電極又は第二の円筒状電極のいずれか或いは両方が回転可能な状態で取り付けられ、第一の円筒状電極と第二の円筒状電極間で電気信号を伝達するための電気信号引出し線により構成している。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性に優れた薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびにそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】 支持基板上１に下部電極層２、誘電体層３および上部電極層４を順次被着してなるとともに、これらが絶縁体層５で被覆された容量発生部を設けており、下部電極層２および上部電極層４の少なくとも一方は、上面が下面より小さく、側面が上下方向に筋状の連続的な凹凸を有する斜面である薄膜コンデンサである。これにより、下部電極層２および上部電極層４の側面からの絶縁体層５の剥がれを有効に防止することができ、高い耐湿信頼性が得られる。 （もっと読む）