【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際に、内部電極パターンがセラミックスラリー中の溶剤によってアタックされることを防止して、内部電極のカバレッジの低下やショート不良などがなく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することを可能にする。
【解決手段】セラミックスラリーと接触することになる内部電極パターン３ａ，３ｂを形成するにあたっては、内部電極ペーストとして、硬化性樹脂と導電成分とを含む内部電極ペーストを用い、該内部電極ペーストを所定のパターンとなるように付与した後、硬化性樹脂を硬化させることにより、セラミックスラリー中の溶剤によりアタックされない内部電極パターン３ａ，３ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層としての機能を維持しつつ内部電極パターンと誘電体層との間の接合強度を高めることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型電子部品１の製造方法では、複数の開口部２２を有するように内部電極パターン６を支持体２０上に形成し、その後、大径セラミック粒子Ａと小径セラミック粒子Ｂとを含むセラミックペーストＰ２を小径セラミック粒子Ｂが開口部２２に充填されるように内部電極パターン６上に付与してグリーンシート３０を形成し、そのグリーンシート３０を積層して積層体を形成した後、積層体を切断、焼成して複数の部品素体２を形成すると共に、部品素体２に端子電極４を形成する。この製造方法では、大径セラミック粒子Ａの粒径をα、小径セラミック粒子Ｂの粒径をβ、開口部２２の口径をγとした場合に、粒径α＞口径γ＞粒径βの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】Ｙ５Ｖ特性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】多数に積層された誘電体層１１０と該誘電体層１１０間に形成された内部電極１２０を備えるセラミック積層体１３０と、該内部電極１２０に電気的に接続され、該セラミック積層体１３０の外面に配設された外部電極１４０とを含み、該誘電体層１１０は、（Ｂａ_１-ｘＣａ_ｘ）_ｍ（Ｔｉ_１-ｚＺｒ_ｚ）Ｏ_３（ここで、０．０３≦ｘ≦０．０７ｍｏｌ％、０．０５≦ｚ≦０．１５ｍｏｌ％、１≦ｍ≦１.０５ｍｏｌ％を満たす）を含み、該内部電極１２０は、ニッケル粉末、ＢａＴｉＯ_３（ＢＴ）を含有するセラミック粉末及びキュリー温度シフタを含む導電性ペーストで形成される。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気中において、高電界を印加したときの絶縁破壊電圧が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１及び第２の電極１１，１２とを備えている。コンデンサ本体１０は、誘電体セラミックスからなる。第１及び第２の電極１１，１２は、コンデンサ本体１０内に設けられている。第１及び第２の電極１１，１２は、セラミック層１０ｅを介して互いに対向している。積層セラミックコンデンサ１では、３００Ｋにおいて電界を印加していない状態の第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_０とし、４００Ｋにおいて３０ｋＶ／ｍｍの電界を印加したときの第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_１としたときに、（｜ａ_１−ａ_０｜×１００）／ａ_０が０．１８以下である。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 高温負荷寿命の向上を実現し、信頼性の高いセラミック電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極とを有するセラミック電子部品の製造方法であって、セラミック層がＡＢＯ_３（ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒから選ばれる１つ以上、ＢはＴｉ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる１つ以上）で表される主成分および添加成分を含む誘電体磁器組成物から構成され、主成分の原料粉体と、添加成分に含まれる金属元素のうち、少なくとも一部の金属元素のゲル状化合物スラリーまたは少なくとも一部の金属元素の溶液とを準備する工程と、主成分の原料とゲル状化合物スラリーまたは溶液とを分散して原料混合物を得る工程と、原料混合物を乾燥する工程と、乾燥後の原料混合物を熱処理する工程とを有する。ゲル状化合物スラリーまたは溶液としては、ゲル状水酸化物スラリーまたは水溶液が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品において、内部電極に卑金属を用いた場合のように、焼成工程で内部電極が酸化されたり、内部電極層を構成する金属が玉化したりするおそれがなく、良好な特性を有する積層セラミックコンデンサ、積層正特性サーミスタなどの積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層を構成する電極材料として、Ｌａ，Ｎｉを主体とする低抵抗酸化化合物を用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとしてＢａＴｉＯ₃系セラミックを用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系誘電体セラミックを用いて積層セラミックコンデンサを構成する。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系半導体セラミックを用いて積層正特性サーミスタを構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層をより一層薄層化・多層化した場合であっても、誘電特性、絶縁性、温度特性、高温負荷特性等の諸特性が良好で、かつ耐熱衝撃性が良好な積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、一般式ＡＢＯ_３で表されるチタン酸バリウム系化合物を主成分とする誘電体セラミック層６ａ〜６ｇと、Ｎｉを主成分とする内部電極２ａ〜２ｈとが交互に積層されている。そして、少なくともＭｇ及びＬｉを含有した結晶性酸化物が、内部電極２ａ〜２ｈ及び誘電体セラミック層６ａ〜６ｇのうちの少なくともいずれか一方に存在している。前記結晶性酸化物は、大部分が内部電極２ａ〜２ｈ中のＮｉに接しているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型キャパシタに関するもので、特に使用者が直接等価直列抵抗（ＥＳＲ）を調節することができるデカップリング用積層型キャパシタに関する。
【解決手段】積層型キャパシタは、複数の誘電体層が積層され形成されたキャパシタ本体を有する。複数の第１及び第２内部電極は上記本体内で上記誘電体層を介して異なる極性の内部電極が対向するように交互に配置され、複数の第１及び第２外部電極は上記キャパシタ本体の表面に提供される。また、少なくとも一極性の内部連結導体を含む。
上記内部連結導体は同じ極性の外部電極に夫々連結され、上記内部連結導体と同じ極性の内部電極は少なくとも１つの内部電極を含む複数のグループに分かれる。また、上記各グループの内部電極は同じ極性の外部電極のうち異なる外部電極に連結されその連結された外部電極を通じ上記内部連結導体に電気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が厚み１μｍ未満と薄層化されながら高い電界強度が付与されても、寿命特性が良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、（Ｂａ_1-x/100Ｃａ_x/100）_ｍＴｉＯ_３（０≦ｘ≦２０）で表わされる化合物を主成分とし、ａＭｇ−ｂＳｉ−ｃＭｎ−ｄＲ（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹから選ばれる少なくとも１種。ａ、ｂ、ｃおよびｄ［モル部］は、前記主成分１００モル部に対して、それぞれ、０．１＜ａ≦２０．０、０．５＜ｂ≦２０．０、０．１＜ｃ≦１０．０、および１．０＜ｄ≦３０．０である。）を副成分として含むものを用いる。この誘電体セラミックを焼成して得られた焼結体における結晶粒子の平均粒径は２０ｎｍ以上かつ１００ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】焼成後のクラック等の構造欠陥が抑制され、かつショート不良を防止できる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシート２０と電極パターン３０と余白パターン４０とを有する積層体ユニットを複数形成する工程と、積層体ユニットを積層する工程と、を有し、積層工程において、第１の積層体ユニットの余白パターンの表面であって、第２の積層体ユニットのグリーンシートの表面と接触する面を第１面４０ａとし、第２の積層体ユニットのグリーンシートの表面であって、第１の積層体ユニットの余白パターンの表面と接触する面を第２面２０ａとした場合に、第１面４０ａの表面粗さＳｚ１と第２面２０ａの表面粗さＳｚ２との差ΔＳｚが０．６０〜１．６０μｍであって、Ｓｚ１およびＳｚ２は非接触方式により測定される積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であり、ＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足しつつ、ＤＣバイアス特性およびＤＣエージング特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とし、カルシウムと、マグネシウムと、希土類元素とを有するとともに、主結晶粒子が、コアシェル構造の結晶粒子からなり、該結晶粒子は、カルシウムの濃度が０．３原子％より少ない第１の結晶粒子と、カルシウムの濃度が０．３原子％以上である第２の結晶粒子とを有するとともに、平均粒径が０．１５〜０．４μｍであり、コア部９ａの結晶構造が正方晶系であるとともに、前記コア部を取り囲むシェル部９ｂの結晶構造が立方晶系であり、かつＸ線回折情報を基に算出した前記シェル部９ｂの平均厚みが５〜１５ｎｍである誘電体磁器からなる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層体２では、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されている。第１の内部電極層２０は、第１の側面４に引き出されるように伸びる第１の内部電極２２と、第３の側面８に引き出されるように伸びる第２の内部電極２４とを有する。第２の内部電極層２６は、第２の側面６に引き出されるように伸びる第３の内部電極２８と、第４の側面１０に引き出されるように伸びる第４の内部電極３０とを有する。第２の内部電極２４と第４の内部電極３０とにより、第１の容量成分が形成される。第１の内部電極２２と第４の内部電極３０とにより、第２の容量成分が形成される。第２の内部電極２４と第３の内部電極２８とにより、第３の容量成分が形成される。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されながら高い電界強度が付与されても、高温負荷寿命が長く、寿命ばらつきが小さく、大容量、高い電気絶縁性および良好な容量温度特性を得ることができる、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、１００（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｍＴｉＯ_３＋ａＭｇＯ＋ｂＶＯ_５／２＋ｃＲｅＯ_３／２＋ｄＭｎＯ＋ｅＳｉＯ_２（Ｒｅは、Ｙ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、ＴｍおよびＹｂの中から選ばれる少なくとも１種。）で表わされ、ｘ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｍは、それぞれ、０．０５≦ｘ≦０．１５、０．０１≦ａ≦０．１、０．０５≦ｂ≦０．５、１．０≦ｃ≦５．０、０．１≦ｄ≦１．０、０．５≦ｅ≦２．５、および０．９９０≦ｍ≦１．０３０の各条件を満たすものを用いる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を所望の値に微調整できる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端子電極３，４と、第一及び第二の外部接続導体５〜８と、端子電極３，４と第一の外部接続導体５，６とに接続される第一のＥＳＲ制御部１０と、第二の外部接続導体７，８に接続される静電容量部３０と、第一のＥＳＲ制御部１０が接続される第一の外部接続導体５，６と静電容量部３０が接続される第二の外部接続導体７，８とに接続される第二のＥＳＲ制御部２０とを備えている。このような構成を備えた積層コンデンサ１では、第二のＥＳＲ制御部２０の積層数及び積層位置の少なくとも一方を変更することにより、等価直列抵抗が所望の値に調整されている。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）