【課題】本発明は、内部電極用導電性ペースト組成物、それを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末１００重量部と、セラミック粉末４０〜１００重量部と、分子量１５０，０００以下であるバインダー樹脂４〜２０重量部とを含む。本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、分散性に優れると共に、誘電体シートとの接着力が高く、印刷性も優秀な効果がある。 （もっと読む）

【課題】チップの耐久性を確保して信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することのできる製造方法、及びその方法により製造された積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成し、前記複数の誘電体層の上面及び下面に形成される第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂと、前記第１カバー層１００ａと前記第２カバー層１００ｂとの間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、互いに対向する前記第２側面及び第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタにおいて、メッキ液の浸透による信頼性の低下を防止し、外部電極の固着力を向上させる。
【解決手段】内部電極引出し部２１の幅を非引出し部の幅より減少させ、また、内部電極２０と電気的に連結されないダミー電極３０を形成し、ダミー電極３０と外部電極を連結させる。セラミック本体の表面に引出された内部電極引出し部２１の幅が減少することにより、メッキ液の浸透による信頼性の低下を防止し、内部電極引出し部の幅ＷＩの減少による外部電極の固着力の減少を、ダミー電極３０との機械的連結を通じて補完することにより、外部電極の固着力も向上させる。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷（Ｇｒａｖｕｒｅ）方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックス電子部品の製造方法は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧の高い積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 一対の電極と該一対の電極間に挟まれた絶縁層とを有する積層体と、該積層体の対向する端面に設けられ、前記一対の電極のうち一方の電極が、前記積層体の対向する端面の一方側で接続され、他方の電極が前記絶縁層の対向する端面の他方側で接続されている外部電極とを備え、前記電極は、前記外部電極に接続される側の端面の端が切り欠かれており、前記電極の前記外部電極と接続されていない側の端面の端に前記電極の端面から延びた尖鋭部を有し、かつ前記絶縁体を積層方向から平面視したとき、一の前記電極の前記尖鋭部の先端部分が、他の前記電極の切り欠かれている領域内に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物は、誘電体セラミックス粉末、有機バインダ、及び特定の化学式で表される帯電防止剤を含む。本発明の一実施形態によるセラミックス組成物を含むセラミックスグリーンシートは、その厚さが薄くなっても静電気の発生量が少なく、優れた機械的物性を示すことができる。 （もっと読む）

【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に（１）ビニルアルコール単位、（２）アセタール単位、（３）酢酸ビニル単位、（４）エチレン単位、（５）ビニルアルコールと下記（６）及び／又は（７）の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
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【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第１及び第２側面と上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第１側面または第２側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第３側面との間の長さが１００μｍ以下であり、電極非引出し部と上記第３側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第３側面との間の長さの比率が１．２〜１．７である内部電極層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電歪現象に起因して基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含む。セラミックコンデンサ素子１１は、一対の端子電極２２を有する。金属端子１２は、一対の端子電極２２にそれぞれが接続され、端子電極２２に接続される電極接続部３１と、基板電極１４Ａ、１４Ｂに接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３２と、セラミックコンデンサ素子１１の下面と外部接続部３２との間と共にセラミックコンデンサ素子１１の幅方向の側面に設けられる端子電極２２との間に隙間を有するように、電極接続部３１と外部接続部３２との間に設けられる中間部３３と、電極接続部３１と中間部３３とを接続する折り曲げ部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく且つ温度変化による特性変動が小さいデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】デカップリングデバイス１００は、複数の第１内部導体層１１１と複数の第２内部導体層１１２又は複数の第３内部導体層１１３とを交互に繰り返し積層してなる積層体１１０と、積層体１１０の外面に形成され第１内部導体層１１１と接続する第１外部電極１２１と、積層体１１０の外面に形成され第３内部導体層１１３と接続する第２外部電極１２２と、積層体１１０の外面に形成され第２内部導体層１１２と第３内部導体層１１３とを接続するとともに所定の抵抗値Ｒ１１を有する抵抗性電極１３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｍｎが均一に固溶し、正方晶性が高く、かつ、結晶性に優れたペロブスカイト型複合酸化物を効率よく製造できるようにする。また、得られるペロブスカイト型複合酸化物を誘電体セラミック層として用いて特性の良好な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ＡＢＯ₃（ＡはＢａおよび／またはＣａであり、Ｂは少なくともＴｉを含む）で表されるペロブスカイト型複合酸化物を製造するにあたって、少なくとも酸化チタン粉末と、酸化チタン粉末に由来するＴｉ元素１００モルに対してＭｎ元素が０．０５〜０．３０モルとなるような割合のマンガン成分とを含む原料液に、少なくとも水酸化バリウムを加えて反応させる。
さらに、前記反応により生成する反応生成物を熱処理する。
また、マンガン成分として、水溶性のマンガン化合物を用いる。
また、誘電体セラミック層として、前記方法で製造されるペロブスカイト型複合酸化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが１μｍ以下である複数の誘電体層１が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層１に形成され、下記数式で表される連結性が９０％以上である内部電極層２とを含み、上記誘電体層１に対する上記内部電極層２の厚さ比率が０．８〜１．３である。
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【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素（ＲＥ）を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が０．１５原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が０．２原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）が０．４〜０．７であるとともに、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子および前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素（ＲＥ）を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が０．２原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が０．３原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）が０．４〜０．７であるとともに、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子および前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を向上させると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられ、少なくともＰｄを含む内部電極と、セラミック素体の端面に設けられ、金属成分として少なくともＡｇを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスを含み、内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、外部電極は、セラミック素体の端面に、外部電極に含まれる金属成分を形成するための金属粉末と外部電極に含まれるガラス成分を形成するためのガラス粉末とを含む導電性ペーストを塗布し、結晶化ガラスの軟化点Ｔｓより５０℃低い温度から結晶化ガラスの軟化点Ｔｓまでの温度であって、Ａｇの融点より１５０℃以下の温度範囲で焼付けを行うことにより形成される。 （もっと読む）