【課題】積層セラミック電子部品の内部導体膜形成のために有利に用いられるものであって、導電性金属粉末の表面に、たとえば１００ｎｍ以下と粒径が非常に小さい焼結抑制用のセラミック粉末を凝集させることなく均一に付着させることができる、導電性ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、セラミック粉末、有機溶剤、有機樹脂成分および分散剤を用意し、有機溶剤および有機樹脂成分を含む有機ビヒクルを得、分散剤を含む有機溶剤中でセラミック粉末を分散させ、次いで、この分散状態を安定化させるため、セラミック粉末を分散させた有機溶剤に有機ビヒクルの一部を添加することによって、セラミックスラリーを作製し、他方、分散剤を含む有機溶剤中に、導電性金属粉末が分散させてなる金属粉末スラリーを作製し、その後、セラミックスラリーと金属粉末スラリーと有機ビヒクルの残部とを混合する。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の増加を抑制しつつ抗折強度を向上できる積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型コンデンサ１０における５つの第１内部電極層１５の１つには、該第１内部電極層１５と同じくその端縁が第１外部電極１２に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ２が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第２誘電体層ＤＬ２を介して向き合うように追加の第１内部電極層１５が１つ配置され、また、５つの第２内部電極層１６の１つには、該第２内部電極層１６と同じくその端縁が第２外部電極１３に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ３が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第３誘電体層ＤＬ３を介して向き合うように追加の第２内部電極層１６が１つ配置されている。 （もっと読む）

【課題】 内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を積層し、圧着する。次に、グリーンシート４に、切欠き４ａから露出された基準マーク３を基準にして、複数の電極５を印刷する。 （もっと読む）

【課題】固相法において粒子径を３００ｎｍ以上で制御でき、均質な粒子形状、低欠陥高結晶、高分散性、低粒子内空孔であり、かつ極微細粒子を含まない狭粒度分布であるチタン酸バリウム粉末、チタン酸バリウム粉末の製造方法およびこれを用いたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、ペロブスカイト構造を有し、直方体形状または直方体類似形状を有し、ＢＥＴ法により測定された比表面積が３．２ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする。本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、高結晶性、高分散性、低欠陥性、狭粒度分布、低粒内空孔でありかつ均質な粒子形状を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に取り付けても十分な振動音（鳴き）の抑制効果を得ることができる積層セラミックコンデンサを得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、相対向する２つの端面２２ａ、２２ｂと、相対向する２つの側面２０ａ、２０ｂと、相対向する２つの主面１８ａ、１８ｂとを有する基体１４と、基体１４の端面２２ａ、２２ｂに形成される外部電極３６ａ、３６ｂとを含む積層セラミックコンデンサ本体１２を含む。外部電極３６ａ、３６ｂには、半田４４によって金属端子３８ａ、３８ｂが接続される。積層セラミックコンデンサ本体１２の体積をＶｃ、外部電極３６ａ、３６ｂと金属端子３８ａ、３８ｂの１対における半田４４の体積をＶｈとしたとき、２１≦Ｖｃ／Ｖｈ≦３２０の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続される第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂとを備え、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの配列方向に垂直な断面において、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、積層体２の側面との間は、空孔６が多くなっていることから、誘電体層５における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ１が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層５と内部電極３との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の浸入を抑制しつつ、製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層コンデンサ１００は、内部電極層７が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、かつ、各内部電極２０、３０が、端面から遠い側に位置する同幅の活性電極部２１、３１と、活性電極部２１、３１より幅狭であり、端面に近い側に位置する同幅の引出電極部２２、３２とを含む。中間内部電極層８は第３の内部電極４０を含み、かつ、第３の内部電極４０は、第１の内部電極２０の引出電極部２２の一部２２ａおよび第２の内部電極３０の引出電極部３２の一部３２ａと重畳するようにＸ方向に延在し、かつ、各内部電極２０、３０の活性電極部２１、３１の幅ｗ１よりも幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムからなる主成分を含有し、前記チタン酸バリウム１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を１．００〜２．５０モルと、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１〜０．２０モルと、Ｖ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる少なくとも１つの酸化物を０．０３〜０．１５モルと、Ｒ１の酸化物（Ｒ１は、Ｙ、およびＨｏからなる群から選ばれる少なくとも１つである）を０．２０〜１．５０モルと、Ｒ２の酸化物（Ｒ２は、Ｅｕ、ＧｄおよびＴｂからなる群から選ばれる少なくとも１つである）を０．２０〜１．５０モルと、Ｓｉおよび／またはＢの酸化物を０．３０〜１．５０モルと、を副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とを備えている。第１の外部電極１３は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第１のめっき膜１３ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第２の外部電極１４は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第２のめっき膜１４ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第１及び第２のめっき膜１３ａ、１４ａのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、１．０２以上である。 （もっと読む）

【課題】製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、内部電極層が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、中間内部電極層が、第１の端面１ａと第２の端面１ｂとの対面方向に延在し、かつ、第１の内部電極２０および第２の内部電極３０の幅ｗ１よりも幅狭の形状を有し、両端部４０ａ、４０ｂの幅ｗ２より狭い均一幅ｗ３を有する中央部４０ｃを含む第３の内部電極４０を含み、中央部４０ｃが第１の内部電極２０の一部および第２の内部電極３０の一部と重畳している。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリー中における、各種セラミック成分の分散性を向上させることができる誘電体セラミックスラリーを提供する。
【解決手段】ステップＳ１で、主成分であるＢａＴｉＯ₃粉末、第１副成分としてのＳｉＯ₂ゾル、第２副成分としてのＢａＣＯ₃粉末とＭｇＣＯ₃粉末などが準備される。ステップＳ２で、第２副成分のＢａＣＯ₃粉末とＭｇＣＯ₃粉末などが混合され、解砕される。ステップＳ３で、混合して解砕した第２副成分粉末が、主成分のＢａＴｉＯ₃粉末と第１副成分のＳｉＯ₂ゾルとに混合される。ステップＳ４で、主成分のＢａＴｉＯ₃粉末と第１副成分のＳｉＯ₂ゾルと第２副成分とに、第１高分子からなるバインダおよび有機溶媒が添加されて湿式混合され、中間スラリーとされる。ステップＳ５で、中間スラリーに、第２高分子からなるバインダおよび有機溶媒が添加されて湿式混合される。第１高分子の分子量は、第２高分子の分子量より小さい。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロース等のバインダー樹脂のバインダー性能を十分に発揮させることができ、積層セラミック部品製造過程でシートアタック現象を生じにくく、且つ、蒸発乾燥が容易であり、被塗布シートとの密着性に優れる積層セラミック部品製造用溶剤組成物を提供する。
【解決手段】沸点が２０６℃以下である低極性ポリビニルブチラール樹脂の溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ以上であり、且つエトキシル基含有量４５．０〜５３．０モル％のエチルセルロースの溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ以上である溶剤Ａと、沸点が溶剤Ａの沸点よりも高く、且つ高極性ポリビニルブチラール樹脂の溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ未満である溶剤Ｂとを含む積層セラミック部品製造用溶剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた高温負荷寿命および容量温度特性を有する電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層を有する電子部品であって、前記誘電体層は、ＡがＡサイトの元素、Ｂ１がＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢ１Ｏ_３で表わされ、Ａ／Ｂ１のモル比がγで表わされる主成分と、少なくともＡ元素とＢ１元素とを含有し、Ａ／Ｂ１のモル比αが前記γよりも小さい第１複合酸化物と、少なくともＡ元素とＢ１元素とを含有し、Ａ／Ｂ１のモル比βが前記γよりも大きい第２複合酸化物と、を有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装時に回路基板に対して傾くことを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みＧ１，Ｇ２が形成された下面Ｓ６を有している。下面Ｓ６は、絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている。コンデンサ電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２に内蔵されている内部導体であって、下面Ｓ６の窪みＧ１，Ｇ２において、絶縁体層間から露出している露出部２６ａ，２６ｂを有している。外部電極１４ａ，１４ｂは、直接めっきにより形成され、窪みＧ１，Ｇ２に設けられることにより、露出部２６ａ，２６ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層の厚みが１μｍ以下である積層セラミックコンデンサにおいて、より高い高温負荷特性を得る。
【解決手段】積層された複数の誘電体セラミック層と、各々が複数の誘電体セラミック層間に配置された複数の内部電極層と、複数の内部電極層に電気的に接続された外部電極とを備える積層セラミックコンデンサであって、誘電体セラミック層の一層当たりの厚みをｔｃとし、内部電極層の一層当たりの厚みをｔｅとするとき、ｔｃが１μｍ以下、ｔｅが１μｍ以下であるとともに、ｔｃ／ｔｅ≦１を満足する。 （もっと読む）

【課題】シートアタックを防止し、グリーンシートの密度を高め、シート上のピンホールの発生を抑制できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】共通共重合体を含み、第１溶剤とを有する第１塗料を準備する工程と、第２溶剤とを有する第２塗料を準備する工程と、第１塗料を用いて第１グリーンシート２０を形成する工程と、該表面に、第２塗料を塗布して第２グリーンシート２１を形成する工程と、を有し、共重合体がアルキルメタアクリレートと下記のヒドロキシアルキルメタクリレートとを含む共重合体である。
（もっと読む）

【課題】収縮が抑制され、なおかつ導電性が良好な電極焼結体を提供すること。
【解決手段】電極焼結体に、ニッケルおよびアルミニウムからなる金属間化合物を含有させることにより、電極焼結体を提供する。さらに、焼成後に内部電極層となる内部電極シートを構成する導体粒子原料の焼結温度を上昇させ、内部電極層の収縮を抑制することができる内部電極ペーストを作製する。さらに、この電極ペーストを内部電極に用いた、高機能な積層電子部品の製造を行う。 （もっと読む）

【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第一端子電極３の第二電極部分３ｂに接続され且つ他端が素体２内に位置している。第二貫通導体１９は、上記積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第二端子電極５の第二電極部分５ｂに接続され且つ他端が素体内２に位置している。第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されている。第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７及び第一貫通導体１７に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９及び第二貫通導体１７に接続されている。第三及び第四内部電極１４，１６は、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している。 （もっと読む）