【課題】 高容量でかつ、全厚が薄くて埋め込みに適した形態を有し、高周波においても使用可能な薄膜キャパシタを、安価かつ高い歩留りで得ることができるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のキャパシタの製造方法は、基板（１０）の片面に貴金属層（２０）を形成する貴金属層形成工程と、貴金属層（２０）上に誘電体層（３０）を形成する誘電体層形成工程と、誘電体層（３０）上に金属箔（４０）を形成する金属箔形成工程と、貴金属層（２０）と誘電体層（３０）の界面で分離する分離工程と、分離工程によって分離された誘電体層の金属箔が形成された第一の面とは反対側の第二の面に、電極層（５０）を形成する電極層形成工程と、を含むように構成される。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物ナノ結晶の結晶子径を数ナノメートル刻みで精密に制御できる金属酸化物ナノ結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】金属酸化物前駆体を含酸素有機溶媒及び前記金属酸化物前駆体のモル数に対して１５〜５０倍の水を共存させてソルボサーマル法に供し、金属酸化物を得る。 （もっと読む）

【課題】十分に結晶配向度の高い金属酸化物膜を、簡易、低コスト、かつ、基材及び金属酸化物膜に損傷を殆ど与えずに得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法、積層体、及び電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】基材１０上に（１１１）結晶面を有する金属膜１４を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に金属酸化物膜２０を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に形成された金属酸化物膜２０の温度を２５〜６００℃に維持し、金属酸化物膜２０に対して紫外線を照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で大容量なキャパシタ部を有するＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１上に形成されたキャパシタ層１２と、キャパシタ層１２上に形成されたインダクタ層１３と、インダクタ層１３上に形成された第２の磁性基板１４とを備えている。キャパシタ層１２は、磁性基板１１上に形成された下部電極１５Ａ、１５Ｂと、下部電極１５Ａ、１５Ｂの表面を含む磁性基板１１の略全面を覆う誘電体薄膜１６と、誘電体薄膜１６を介してキャパシタ下部電極１５Ａ、１５Ｂと対向配置された上部電極１７Ａ、１７Ｂとを備えている。上部電極１７Ａのサイズは下部電極１５Ａよりも一回り小さく、下部電極１５Ａの上面のエッジ部を避けた平面領域のみを覆うように形成されている。誘電体薄膜１６はスパッタリングにより成膜される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いてコンデンサ素子１を被覆した外装樹脂９からなり、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みより薄くした構成により、陰極形成部に設けた陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じにできるため、陽極／陰極端子７、８上にコンデンサ素子１を載置しても傾斜せず、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させて低価格化を図り、更に不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減できる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを提供することを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突出して設けた陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を複数個隣接配置して各陽極／陰極電極部に接合された陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いて複数のコンデンサ素子１を一体被覆した外装樹脂１０からなる構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置でき、かつ実装面となる下面の対向する各辺に陽極／陰極端子７、８が交互に近接配置されるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合い、ＥＳＬを複数分の１に低減できる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突設した陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、コンデンサ素子１を被覆した外装樹脂１０からなり、上記陽極電極部が同位置で重なり合わないようにコンデンサ素子１を交互積層した構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置し、実装面の各辺に陽極／陰極端子７、８が近接配置された多端子構造を実現できるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大幅に低減し、大容量化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ又はレジスタとして機能し基板間を接続する接続部品を提供すること。
【解決手段】接続部品４は、第１の導電体層１０と、前記第１の導電体層の表面上に被着された誘電体層１２又は抵抗体層と、前記誘電体層又は抵抗体層の表面上に被着された第２の導電体層１６と、前記誘電体層又は抵抗体層、前記第１及び第２の導電体層のそれぞれの一部が、同一面上に露出して形成され、電気的接続面を構成する平坦部とを有し、この平坦部において、第１の導電体層１０は基板２０の円形上パッド２８に、第２の導電体層１６は円環状のパッド３０にそれぞれ接続されている。実装効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】電極として安価なＣｕ、Ｎｉ又はＡｌを用いた場合でも電極を酸化させず、しかもＭＯＤ法によって平滑な誘電体薄膜を形成する方法、および、その平滑な誘電体薄膜を用いた薄膜誘電体素子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜誘電体素子用積層体の形成方法は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌの少なくとも1種以上を主成分とする下部電極層２を基板１上に形成する電極形成工程と、電極層２の表面に有機誘電体原料を含有する原料液を塗布する原料液塗布工程と、電極２の表面に塗布した原料液中の有機誘電体原料を熱分解して金属酸化物薄膜を形成する熱分解工程とを含み、上記熱分解工程は、電極２の表面に塗布した原料液を還元性雰囲気において３℃／分以下の昇温速度で加熱する工程を含み、還元性雰囲気の条件は、ｐO_２＜０．１０１Ｐａであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極として安価なＣｕを用いた場合でも、電極膜の導電率を充分に確保しつつ電極膜と誘電体膜との間の剥離を十分に防止できる薄膜コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上に設けられ、一対の電極膜２，６と一対の電極膜２，６間に設けられる誘電体膜４とを有する薄膜コンデンサ１００において、一対の電極膜２，６は、Ｃｕを含むＣｕ電極膜であり、電極膜２，６と誘電体膜４との間に、Ｃｕ_２Ｏを含む密着層３，５が設けられ、誘電体膜４が酸化物誘電体膜である薄膜コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】充電時間が短く、寿命が長く、かつ高出力電圧を実現できるキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】金属シート１０と、金属シート１０の表面に形成された酸化絶縁膜１０ａと、酸化絶縁膜１０ａ上に形成された導電膜１１とを具備する。金属シート１０の裏面に形成された酸化絶縁膜１０ａと、この酸化絶縁膜１０ａ上に形成された導電膜１１とを具備してもよい。この場合、金属シート１０、酸化絶縁膜１０ａ、及び導電膜１１の積層物がロール状に巻かれていてもよい。 （もっと読む）

マイクロ電子工学装置用の電子部品および電子部品の製造方法。こうした方法にかかる特定の実施形態のひとつには、下地層を工作物の上に堆積するステップと、導電層をその下地層の上に形成するステップと、が含まれる。この方法ではさらに続けて、誘電層を導電層の上に堆積するステップを行ってもよい。この下地層の材料は、誘電層の誘電率を、その下地層が導電層の下に無い場合に較べて高めるようなものである。例えば下地層は、誘電層を導電層の上に堆積した後にあらためて高温焼き鈍し工程にかけなくとも、別の方法で非晶質誘電層を結晶化させる構造もしくはそのほかの特性を薄膜積層に与え得る。本方法の実施例のいくつかでは、あらためての高温焼き鈍し工程を使わないようにできるので、高誘電率を持つ誘電層をつくるにあたって非常に役立つであろう。
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【課題】コンデンサの寿命の増大をはかること。
【解決手段】アルミニウムよりも抵抗が低い金属層を有する＋電極１１と、＋電極１１の表面に設けられた一対の＋外部電極１２，１３と、一対の＋外部電極１２，１３間の＋電極１１の表面に設けられた金属酸化膜１４と、金属酸化膜１４の表面に設けられた金属膜１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子の容量値を高精度に得ることができる電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、基板５１の平坦化層５２上に形成された下部導体（第１導体）２１と、下部導体２１上に形成された誘電体膜３１と、誘電体膜３１上に形成されて下部導体２１より薄い上部導体（第２導体）２３とを有している。コンデンサ素子（容量素子）１１が、下部導体２１と誘電体膜３１と上部導体２３とで構成されている。 （もっと読む）

本発明は、電気的および機械的性能が向上したポリイミドベースの材料、ならびにまたかかる材料の製造方法に関する。本発明の組成物は、ｉ．少なくとも６０重量パーセントの量でのポリイミドベースポリマーと、ｉｉ．少なくとも４重量パーセントの量で存在する不連続相の無機材料と、ｉｉｉ．少なくとも０．１重量パーセントの量での非イオン性ハロゲン化分散剤と、ｉｖ．充填剤、加工助剤、着色剤などの、３０重量パーセント以下の他の任意の成分とを含む。本発明の組成物は一般に、優れた高周波数性能を示し、分散剤と無機材料とをポリアミド酸溶液中へ組み入れ、次にポリアミド酸溶液を従来手段または非従来手段によってポリイミドへ転化することに製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、溶液の全質量における誘電体の部分として１０質量%未満の濃度を持つ誘電体の前駆化合物の溶液を用いることにより、多孔質導電性基板材料の被膜を誘電体で製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れるとともに、誘電体薄膜を薄膜化することで、小型薄膜化することが可能な薄膜コンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】有機フィルム５と、有機フィルム５の上に形成された平坦な表面を有する樹脂膜６と、この樹脂膜６の表面に形成された表面最大粗さが０．０５μｍ以下となる凹凸部７とからなる基板２の上に、下面電極膜８と誘電体薄膜９と上面電極膜１０とを気相成長法により順に積層して、コンデンサ素子３を形成することにより、均一な厚みの誘電体薄膜９を形成させる薄膜コンデンサ１とするものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体薄膜の組成変化を防ぐことで耐電圧特性の信頼性を向上させるとともに、ＥＳＤ耐量が向上でき、小型薄膜化可能な高周波特性に優れた薄膜コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる基板１の上に第一の金属薄膜２と、スパッタにより形成された誘電体薄膜３と、第二の金属薄膜４とを順次形成し、この誘電体薄膜３にタンタルなどの金属酸化物とマンガンを用いるとともに、この第一の金属薄膜２にアルミニウムなどの弁金属を用いて、その表面に酸化皮膜６を形成する構成とするので、誘電体薄膜３の組成変化による耐電圧特性劣化を抑えるとともに、酸化皮膜６の絶縁性によりＥＳＤ耐量を向上させる高信頼性の薄膜コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ゾルーゲル法において、強誘電体膜の結晶配向性を制御し、優れた電気的特性を示し、クラックがなく、厚膜化が容易な強誘電体膜を提供する。
【解決手段】強誘電体膜の構成金属元素の有機金属化合物とアルカノールアミン及びβ−ジケトンの一方又は双方を含有する安定剤と溶剤とを含む原料溶液をシリコン基板上に塗布し、上記塗布された原料溶液を上記溶剤の沸点よりも高く上記安定剤の沸点よりも低い温度で乾燥させて乾燥ゲル膜を形成し、上記乾燥ゲル膜を焼結してペロブスカイト結晶を含む１０００Å以下の膜厚の強誘電体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】炭素系の多孔質材料を含まない新規なコンデンサ用電極及び、それを用いた電気二重層コンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体５と、誘電体を介して設けられる１対の電極１０ａ、１０ｂとを具備する電気二重層コンデンサ１において、それらの電極は電界効果を有する半導体からなるコンデンサ用電極であり、電極１０ａは、誘電体と接する面と対向する面に設けられた導電体２０ａを介して直流電源５０の一方の極に接続され、電極１０ｂは、誘電体と接する面と対向する面に設けられた導電体２０ｂを介して直流電源の他方の極に接続される。 （もっと読む）