【課題】 優れた高温負荷寿命を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５とニッケルを導体材料とする複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする主結晶粒子９と、該主結晶粒子９間に存在する粒界相１１とを有する焼結体からなり、前記誘電体層５と前記内部電極層７との間に、マグネシアが固溶した酸化ニッケルの結晶相１２を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断して第１の切断片ＳＴ１及び第２の切断片ＳＴ２を形成するシート切断部材１８と、シート搬送部材１２とは逆方向に回転しながらシート搬送部材１２から第１の切断片ＳＴ１及び第２の切断片ＳＴ２を受け取る第１のシート受け渡し部材１４と、第１のシート受け渡し部材１４とは逆方向に回転しながら第１のシート受け渡し部材１４から第２の切断片ＳＴ２を受け取る第２のシート受け渡し部材１６と、第１のシート受け渡し部材１４から第１の切断片ＳＴ１が転写された後、第２のシート受け渡し部材１６から第２の切断片ＳＴ２が転写されるシート積層部材２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付けする工程において、外部電極の内部における残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）の発生を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法では、外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付ける工程において、外部電極用導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂を除去する際に、大気圧から０．１５ＭＰａに加圧して焼成することにより、バインダ樹脂の除去が促進されるとともに、残留カーボン量を減少させることができるので、残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴなどの強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｂｉを含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなり、複合金属酸化物Ｂを構成するための原料が、ｎ−オクタン酸基がその酸素原子を介して金属元素と結合している化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】
セラミックグリーンシート作成時に、優れた塗工性を有し、かつ、充分な機械的強度を有するセラミックグリーンシートを得ることが可能であり、さらに導電ペースト中の有機溶剤により溶解されにくく、積層時の加熱圧着時にグリーンシートの寸法変化がすくないポリビニルアセタール樹脂を提供する。
【解決手段】
重合度が２８００以上５０００以下で、ビニルエステル単位量が４〜２３モル％であり、アセタール化度が６０〜８３モル％であり、且つ、アセトアルデヒドによりアセタール化された部分（ＡＡ）とブチルアルデヒドによりアセタール化された部分（ＢＡ）とのモル比がＡＡ／ＢＡ＝１０／９０〜９０／１０であることを特徴とするポリビニルアセタール樹脂。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成異常の発生、ショート不良の発生、素体の欠けの発生、及び絶縁層の剥がれの発生を抑制することが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】主面１１，１２と端面１５，１６とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ１と、端面１５，１６側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ２とが、１．０５≦Ｒ１／Ｒ２≦１．４７なる関係を満たし、主面１１，１２と側面とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ３と、側面側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ４とが、１．０５≦Ｒ３／Ｒ４≦１．４７なる関係を満たし、距離Ｒ２と、複数の絶縁層２１の積層方向での最外に位置する内部電極７と主面１１，１２との間隔Ｔとが、Ｔ＞Ｒ２なる関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極が厚くなって、実効体積率が低下することを抑制しつつ、特性の良好なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】対向する側面１０ａ，１０ｂを有するセラミック素体１０と、内部電極２１ａ，２１ｂと、外部端子電極１ａ，１ｂとを備えたセラミック電子部品において、外部端子電極を、上記側面への内部電極の露出部３１ａ，３１ｂと導通する、めっきにより形成された第１の導電層１１ａ，１１ｂと、第１の導電層を被覆するように形成された導電性樹脂を含む第２の導電層１２ａ，１２ｂを備えた構成とし、かつＴ２（第２の導電層の厚み）／Ｔ１（第１の導電層の厚み）＝３．４〜１１．３を満足させる。
また、Ｔ１を３．６〜１０．２μｍ、Ｔ２を３４．３〜４０．８μｍとする。
セラミック電子部品を、側面の長手方向の寸法Ｘが１．２ｍｍ以下、対向する側面の間の寸法Ｙが１．０ｍｍ以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーの粒子径を持ち、その粒度分布がシャープであり、しかも結晶性および異方性が高いチタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】複数のチタン酸化物粒子１２と、複数の水溶性またはアルコール溶解性バリウム塩粒子１１とを有する混合物１０であって、バリウム塩粒子１１中に、１個以上のチタン酸化物粒子１２が互いに接触せずに分散している混合物１０を作製する工程と、混合物を熱処理し、チタン酸バリウム粒子２０を生成させる工程と、熱処理後の混合物からチタン酸バリウム粒子２０を分離する工程とを有し、熱処理工程では、バリウム塩１１から炭酸バリウム１５または酸化バリウムが生成し、チタン酸化物１２から二酸化チタン１２が生成した後に、生成した二酸化チタン１２と炭酸バリウム１５等との固相反応によりチタン酸バリウム粒子２０が生成するチタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高容量でインピーダンス及びインダクタンスが小さく信頼性の高いキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔上に、エアロゾルデポジション法により、チタン酸バリウム系セラミックス材料の誘電体膜を形成し、誘電体膜に、金属箔に接続された第１のビア導体及び第２のビア導体を埋め込み、誘電体膜上に、第１のビア導体に接続された第１の電極パターンを形成し、金属箔をパターニングし、第２のビア導体に接続された第２の電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物を簡便な方法で製造できるスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２００〜６００であり、かつ、アセトアルデヒドでアセタール化された部分とブチルアルデヒドでアセタール化された部分との割合が３０／７０〜９５／５であり、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４０００であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０〜１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０〜８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電界印加時の高温試験や高温高湿試験が良好である積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体セラミックは、（Ｂａ_1-yＡ_y）（Ｔｉ_1-xＢ_x）Ｏ₃を主成分とし、前記ＡはＮａ，Ｋから選択される少なくとも１種の元素であり、前記ＢはＮｂ，Ｔａから選択される少なくとも１種の元素であり、前記ｘおよびｙは、ｘｙ平面で、点Ｃ（ｘ＝０．０００７，ｙ＝０．０００００１），点Ｄ（ｘ＝０．００５，ｙ＝０．０００００１），点Ｅ（ｘ＝０．００５，ｙ＝０．００２），点Ｆ（ｘ＝０．０００７，ｙ＝０．０００２）を結ぶ直線で囲まれた領域の内部または線上にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを抑制することができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、中間層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、中間層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、主成分として第１の誘電体層１１および第２の誘電体層１２の双方に共通に含まない主成分を含む層である。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】優れた剥離性と塗布性とを兼ね備えた剥離面を有し、容易に製造可能な剥離フィルム及び剥離フィルムロールを提供すること。
【解決手段】基材フィルム１２と基材フィルム１２の一面上に設けられる重合体層１４とを備える剥離フィルム１０であって、重合体層１４は（メタ）アクリレート成分の硬化物を含む層と、該層の基材フィルム側とは反対側の表面の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜と、を有し、シリコーン重合体成分は、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体であり、かつ重合体層の表面１４ａにおいて、水の表面付着エネルギーが１０ｍＪ／ｍ^２以下である剥離フィルム１０である。また、剥離フィルムが巻回された剥離フィルムロールにおいて、基材フィルムの重合体層側とは反対側の表面において、水の接触角が８０°以下である。 （もっと読む）

【課題】 焼成後のクラックやノンラミネーション等の構造欠陥を有効に防止でき、かつ耐圧不良が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粒子を含むグリーンシートの形成工程と、導電性粒子を含む電極ペーストを用いて電極パターンを形成する工程と、電極パターンと相補関係にある余白パターンを余白セラミック粒子を含む余白ペーストを用いて形成する工程とを有し、電極パターンの単位体積あたりの導電性粒子の質量をｄ１、電極パターン厚みをｔ１、余白パターンの単位体積あたりの余白セラミック粒子の質量をｄ２、余白セラミック粒子の平均粒子径をｒ２、余白パターン厚みをｔ２、セラミック粒子の平均粒子径をｒ３とした場合に、０．９≦ｒ２／ｒ３≦１．１、０．７≦ｔ２／ｔ１≦０．９および１．２５≦ｄ１／ｄ２≦１．６７である電子部品の製造方法。 （もっと読む）