【課題】フィルムの一部に存在する中電気抵抗部分の欠陥部分の除去方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、フィルムの少なくとも一方の面に金属膜が形成された金属化フィルムを有するフィルムコンデンサを対象としている。金属膜がスリット17,18で電気的に分割される複数の分割膜14a,14bと、分割膜14a,14b間を電気的に接続させるヒューズ19とを有する金属化フィルムを形成する形成工程と、金属化フィルムに対して電圧を印加することで、金属化フィルムに存在する絶縁欠陥部周辺の金属膜を除去するプレヒーリング工程と、プレヒーリング工程と同時に金属化フィルムに対し、金属化フィルムにおける欠陥部分42を短絡させると共に、ヒューズ19を溶断可能な電流が流れる所定電圧を印加する溶断工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】環境への負荷が大きい物質を含まず、薄膜キャパシタ用途に適した誘電体薄膜を簡便な手法で作製することができ、また、保存安定性に優れ、塗膜性の良好な誘電体薄膜形成用組成物、誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】一般式：Ｃａ_(4-3x)Ｃｕ_3xＴｉ₄Ｏ₁₂（式中０．５≦ｘ≦１．１）で示される複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状誘電体薄膜形成用組成物であり、この複合金属酸化物を構成するための原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、一般式：Ｃ_nＨ_2n+1ＣＯＯＨ（但し、ｎが２〜６の整数。）で表される直鎖、或いは１本又は２本以上の側鎖を有するカルボン酸を主成分とする有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化に適した誘電体スラリーを提供することができる誘電体スラリーの製造方法と、誘電損失が小さく、高誘電率で長寿命の積層セラミック電子部品とを提供すること。
【解決手段】誘電体粉末と溶剤とを少なくとも含む分散前処理溶液を、予備分散処理により混合分散する工程と、予備分散処理が行われた処理済み溶液を、湿式分級装置を用いて分級する工程と、を有し、予備分散処理が、予備分散処理前の溶液に含まれる誘電体粉末のＢＥＴ比表面積（α）に対する予備分散処理後の溶液に含まれる誘電体粉末のＢＥＴ比表面積（β）の変化率（１００×（β−α）／α）が１〜５％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層セラミックコンデンサ１１は、積層された複数のセラミック層１３と、複数のセラミック層１３間に配置された内部電極１４及び１５と、を有する積層体１２と、積層体１２の外表面上に形成され、内部電極１４及び１５と電気的に接続された外部電極１８及び１９と、を備え、セラミック層１３がＣａＺｒＯ₃を主成分として含み、積層体１２と外部電極１８及び１９との間に、（Ｂａ，Ｃａ）−Ｚｎ−Ｓｉ系酸化物（Ｃａが０を含む）を含む層が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】異なる材料を含む主成分および副成分を含む誘電体磁器組成物同士の間で剥離が生じるのを抑制しつつ、同時に焼成することが可能な誘電体磁器組成物および積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体磁器組成物は、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄を含む主成分と、副成分とを含む誘電体磁器組成物であり、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄を含む主成分原料と副成分原料とを混合した原料混合粉末を、酸素雰囲気下において８００℃以上９５０℃以下の温度で熱処理することにより得られ、Ｘ線回折において、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄の１０．０°から７０．０°の間におけるＸ線回折ピーク強度Ｉ_Aに対する、熱処理後の未反応なまま存在する副成分原料の１０．０°から７０．０°の間におけるＸ線回折ピーク強度Ｉ_Bのピーク強度比Ｉ_B／Ｉ_Aが、４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】比誘電率を向上させつつ、しかも良好な信頼性を有する誘電体磁器組成物および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】ＡＢＯ_３（ＡはＢａ単独、または、ＢａとＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つとであり、ＢはＴｉ単独、または、ＴｉおよびＺｒである）で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物と、ＳｃおよびＹを含む希土類元素の酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、該誘電体磁器組成物が、コアと、少なくともＲ元素が含まれるシェルと、からなるコアシェル構造を有する誘電体粒子を含んでおり、シェルにおいて、Ｒ元素の含有割合が最大となる領域が、コアとシェルとの境界領域である。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくすることが可能であり、信頼性の高いセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック電子部品１００は、複数のセラミック層と、隣接するセラミック層の間に埋設された内部電極と、を有するセラミック素体１０と、セラミック素体１０の主面１２上に内部電極と電気的に接続された端子電極２０と、を備え、セラミック素体１０は、主面１２及び主面１２に垂直な側面１３，１４の間に主面１２に対して傾斜した斜面１６，１８を有しており、端子電極２０は、セラミック素体１０の側面１３，１４の延長線を越えないように斜面１６，１８の主面１２側の部分を覆う。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層５が、隣接する前記内部電極層７間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、第１の補強層１７ａをさらに備えている。第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂに、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って形成されている。第１の補強層１７ａの一部分は、厚み方向Ｔにおいて第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａと対向している。第１の補強層１７ａは、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのいずれにも露出していない。第１の主面１０ａのうちの第１または第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａが設けられている部分において、第１の補強層１７ａと対向していない部分は、第１の補強層１７ａと対向している部分よりも厚み方向の中央寄りに位置している。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタにおける諸特性低下の原因となるヒロックを抑制し、リーク電流特性及び絶縁耐圧特性に優れた薄膜キャパシタを製造する。
【解決手段】下部電極を形成した後、３００℃よりも高い温度のアニール処理を行わずに薄膜形成前駆体溶液を下部電極上に塗布し、乾燥は室温〜４５０℃の範囲内の所定の温度で行い、焼成は乾燥温度よりも高い４５０〜８００℃の範囲内の所定の温度で行い、塗布から焼成までの工程は塗布から焼成までの工程を１回又は２回以上行うか或いは塗布から乾燥までの工程を２回以上行った後、焼成を１回行い、初回の焼成後に形成される誘電体薄膜の厚さは２０〜６００ｎｍにする。下部電極の厚さと初回の焼成後に形成される誘電体薄膜の厚さの比（下部電極の厚さ／誘電体薄膜の厚さ）は０．１０〜１５．０の範囲とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体Ｌ１内には、信号用主電極部３０ａ〜３６ａ並びにコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３６ｂ、３０ｃ〜３６ｃを有する信号用内部電極３０〜３６と、接地用主電極部２０ａ、２１ａ及びコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる接地用引き出し電極部２０ｂ、２１ｂ、２０ｃ、２１ｃを有する接地用内部電極２０、２１とが配置されている。信号用内部電極３０〜３２、３４〜３６の信号用主電極部３０ａ〜３２ａ、３４ａ〜３６ａは、誘電体層１１、１２、１７、１８を間に挟んで他の信号用主電極部と対向する領域を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の製造時において、クラックの発生を防止するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかるセラミック電子部品は、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面と、互いに対向する一対の端面とを備えるセラミック素体と、セラミック素体の端面上に形成された一対の外部電極とを備える。外部電極は、一対の端面上に形成され、かつ、主面および側面のいずれにも回り込まない第１の導電層と、第１の導電層を被覆するように端面上に形成され、かつ、主面および側面上に回り込んだ第２の導電層を有する。第１の導電層は焼結金属を含み、第２の導電層はめっき金属を含む。そして、第２の導電層は、主面上および側面上において、該端面から遠ざかるにつれて薄くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、Ｋ、Ｂ、Ｓｉ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの十分な低下を図ることが可能な積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】第１信号用端子電極１１と信号用内部電極２０とは第１スルーホール導体２２を介して接続され、第２信号用端子電極１２と信号用内部電極２０とは第２スルーホール導体２３を介して接続されている。第１接地用端子電極１３と接地用内部電極２４とは、第３スルーホール導体２５を介して接続されている。第１信号用端子電極１１と第１接地用端子電極１３とは、互いに近接して第１領域６ａ，７ａに配置されている。第２信号用端子電極１２は、第２領域６ｂ，７ｂに配置されている。コンデンサ素体１の長手方向での第１領域６ａ，７ａと第２領域６ｂ，７ｂとの間の第３領域６ｃ，７ｃには、いかなる導体も配置されていない。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロースを十分に溶解するがブチラール樹脂をほとんど溶解しない溶剤を開発する。
【解決手段】上記課題は、以下の式（Ｉ）：


[式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、互いに独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３の合計炭素数は３〜１０である]
で示されるケタールを含むことを特徴とするエチルセルロース溶解性の溶剤により解決される。 （もっと読む）

【課題】高容量及び優れた信頼性を有する耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品に関し、本発明による耐還元性誘電体組成物は、ＢａＴｉＯ_３系母材粉末、前記母材粉末１００モルに対して、遷移金属酸化物または炭酸塩０．１から１．０モル、及びＳｉＯ_２を含む焼結助剤０．１から３．０モルを含む。 （もっと読む）