【課題】チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】誘電体層を含み、誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６断面を有するセラミック本体と、セラミック本体内で誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、第５断面上に形成され、第１内部電極と電気的に連結された一つ以上の第１外部電極及び第６断面上に形成され、第２内部電極と電気的に連結された一つ以上の第２外部電極と、を含んでおり、第１及び第２外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、平均厚さが３〜３０μｍであり、第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つを厚さ方向に３等分したときに、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積が３５〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、還元雰囲気の熱処理を要しない積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極及び外部電極の材料として導電性酸化物を使用し、外部電極上に弾性を有する導電層を形成することを特徴とする。本発明による積層セラミックキャパシタは、大気雰囲気下で焼成を行うことができるため、製造工程が単純になり、製造費用が節減されることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品１０は、誘電体を含むセラミック素体１１と、セラミック素体１１の内部に配置され、かつ、セラミック素体１１の表面に一部が露出する内部電極１７、１８と、セラミック素体１１の表面に配置された端子電極２０、３０と、を含む。端子電極２０、３０は、第１の導電性材料と第１の樹脂とを含み、かつセラミック素体１１の内部電極１７、１８が露出する端面１３、１４に配置される第１の樹脂層２１、３１と、第２の樹脂を含むとともに、第１の樹脂層２１、３１の少なくとも一部と接触し、かつ第１の樹脂層２１、３１よりもヤング率が低い第２の樹脂層２２、３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、外部電極３，４と、絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、主面２ｃ，２ｄの一部及び／又は側面２ｅ，２ｆの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に外部電極２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム４が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ１０において、外部電極２は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤２ａ内に導電性フィラー２ｂが含有されてなる導電性接着剤で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａに設けられ、前記内部電極層７と接続された外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体１の前記端面１ａの前記誘電体層５と前記外部電極３との間にＳｉの酸化物層８を有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末１００重量部と、平均粒径が５０〜５００ｎｍであるセラミック粉末０．１〜１０重量部と、を含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、薄膜でも緻密な焼成密度を具現し、電極焼成の際、外部電極の膨れ現象であるブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）の発生を抑制して緻密、且つ薄い膜で具現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ信頼性を向上させることができる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末と、ａＳｉＯ_２−ｂＢ_２Ｏ_３−ｃＡｌ_２Ｏ_３−ｄＴＭ_ｘＯ_ｙ−ｅＲ^１_２Ｏ−ｆＲ^２Ｏの化学式で組成されるガラスフリットと、を含み、ここで、ＴＭは亜鉛、チタン、銅、バナジウム、マンガン、鉄、ニッケルからなる群から選択された遷移金属であり、Ｒ^１はリチウム、ナトリウム、カリウムからなる群から選択され、Ｒ^２はマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムからなる群から選択され、ｘ、ｙ＞０であり、ａは１５〜７０、ｂは１５〜４５、ｃは１〜１０、ｄは１〜５０、ｅは２〜３０、ｆは５〜４０モル％の範囲でａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１００モル％となるように夫々選択される。 （もっと読む）

【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を向上させると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられ、少なくともＰｄを含む内部電極と、セラミック素体の端面に設けられ、金属成分として少なくともＡｇを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスを含み、内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、外部電極は、セラミック素体の端面に、外部電極に含まれる金属成分を形成するための金属粉末と外部電極に含まれるガラス成分を形成するためのガラス粉末とを含む導電性ペーストを塗布し、結晶化ガラスの軟化点Ｔｓより５０℃低い温度から結晶化ガラスの軟化点Ｔｓまでの温度であって、Ａｇの融点より１５０℃以下の温度範囲で焼付けを行うことにより形成される。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】ショート時に流れる電流を遮断することができ、しかも、ショート状態の再発を防止することができる、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状のセラミック素体１２を含む。セラミック素体１２の第１の端面２０ａ上には、第１の内部電極２６ａと電気的に接続される第１の外部電極３４ａの導電性高分子膜３６が、第１の内部電極２６ａの第１の露出部３２ａを被覆するようにして形成される。導電性高分子膜３６は、それ自体で導電性を有する導電性高分子を含む。第１の内部電極２６ａと第２の内部電極２６ｂとの間でショートが発生した場合、導電性高分子膜３６においてショートした第１の内部電極２６ａと接触する部分３７が絶縁化する。 （もっと読む）

【課題】実装ミスを防止することのできる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。従って、積層コンデンサ１を回路基板１００などに実装する際は、目視によって接続導体４と端子電極３との識別が可能となるため、実装ミスを防止することができる。また、接続導体４の最外層２１は、はんだ濡れ性が低いため、誤って接続導体４を回路基板１００に実装しようとした場合であっても、はんだ付けを行うことができない。更に、端子電極３のはんだ付けの際のはんだブリッジ不良による実装ミスも防止することができる。 （もっと読む）

【課題】共振周波数におけるインピーダンスの急激な低下を抑えることができ、かつクラックの発生を抑制できる積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。これにより、樹脂電極層１４の厚みに応じたＥＳＲ成分が第２コンデンサ部１２に付与され、共振周波数におけるインピーダンスのフラット化を実現できる。また、積層コンデンサ２の実装構造１では、第１コンデンサ部１１と第２コンデンサ部１２との間に間隔Ｄが設けられている。これにより、回路基板６の変形応力や第１コンデンサ部１１の電歪振動による応力が第２コンデンサ部１２に伝達しにくくなり、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴りを抑制すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミックコンデンサ素子１０と、一対の外部電極２０、３０と、一対の接続端子４０、５０と、を有する。一対の外部電極２０、３０は、セラミックコンデンサ素子１０の対向する端面をそれぞれ別個に覆う。一対の接続端子４０、５０は、それぞれの外部電極２０、３０と電気的に接続される。そして、接続端子４０、５０は、ヤング率の異なる材料が少なくとも２層積層されるとともに、最も厚みが大きい層である基材層のヤング率は、他の層のヤング率よりも小さい。さらに、外部電極２０、３０は、基材層の両面に導電層を有し、両方の導電層を電気的に接続するための導電手段を有する。 （もっと読む）