【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる電極を製造可能な電極成形装置を提供すること。
【解決手段】電極活物質及びバインダを含有する複合粒子を供給するための供給部１０と、前記供給部１０から供給された前記複合粒子１２をシート状に成形し、シート状の電極成形体２００を形成する電極成形部と、を備え、前記供給部１０が、前記供給部１０から供給するための複合粒子１２に含有される磁性異物を除去するための磁気フィルタ１４を有していることを特徴とする電極成形装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルム本体部を有するコンデンサ素子の乾燥時間を短くしつつコンデンサ素子の絶縁性を確保する。
【解決手段】フィルム（61）が巻回又は積層されて形成されたフィルム本体部（53）を有するコンデンサ素子（51）の乾燥を開始する乾燥開始工程と、乾燥中のコンデンサ素子（51）の絶縁抵抗を計測する計測工程と、コンデンサ素子（51）の乾燥を停止させる乾燥停止条件が成立するか否かを、計測工程で計測されたコンデンサ素子（51）の絶縁抵抗Ｒｘ，Ｒｘ_１，Ｒｘ_２，Ｒｘ_３に基づいて判定する判定工程と、判定工程において乾燥停止条件が成立したと判定された場合、上記コンデンサ素子（51）の乾燥を停止する乾燥停止工程とを備える乾燥方法によって、コンデンサ素子（51）を乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置の内部の凹凸スペースを有効利用できるフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ装置１の内部に配置され、フィルムコンデンサＣＯ１を構成するフィルムコンデンサ素子１０の製造方法は、巻回工程と、プレス工程とを備える。巻回工程では、二枚の金属フィルムをテンションＴが付与された状態で巻取軸に巻回して直線状コンデンサ素子を製造する。プレス工程では、直線状コンデンサ素子を上型及び下型により押圧して屈曲部を有するＬ字状のフィルムコンデンサ素子１０を製造する。特に、巻回工程では、金属フィルムの一巻において、屈曲部の外側部分となる部位に付与されるテンションを最も小さくするとともに、屈曲部の内側部分となる部位に付与されるテンションを最も大きくする。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し、巻き回して筒形とし、両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースとコンデンサ素子との隙間が狭くても、絶縁樹脂の未充填部分が発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子の巻き芯は内側が中空で、その巻き芯軸方向がケースの軸方向と同じで、封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設けてこの貫通孔より樹脂を注入し、コンデンサ素子の巻き芯軸内を通過して、ケースの内底部より絶縁樹脂が吐出する樹脂注入ツールをコンデンサ素子の巻き芯軸に設ける。 （もっと読む）

【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接による金属板と金属箔体の接合で生じる金属板の反りを抑制することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】金属板と金属箔体を接合するレーザー溶接方法において、前記金属板の中心部から放射状の二本以上の溝を前記金属板の表面および裏面の互いに重ならない位置に形成する工程と、前記金属板の表面と前記金属箔体の端部とを接触させ、前記裏金属板面の表面をレーザー光で溶融する工程と、前記金属板と前記金属箔体とを接合する工程と、を含むレーザー溶接方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムに適度な張力を与えるとともにフィルムの幅方向に生じるしわを解消してフィルムの巻回速度を上昇させる。
【解決手段】フィルムのしわ取り装置３０は、長手方向に移動する帯状フィルム１１が沿う又はその帯状フィルムが掛け回される第１部材３１と、第１部材とともにフィルム１１を挟みそのフィルム１１に臨む空気孔３２ｂが形成されたむ第２部材３２と、空気孔からエアを帯状フィルムに吹き付けてその帯状フィルムを第１部材に押しつけるエア吹き付け手段とを備える。フィルムの巻取り装置は、上記しわ取り装置３０と、巻回されたフィルムを送り出す供給部１２と、供給部から送り出されるフィルムを巻回する巻取り部１３と、供給部と巻取り部の間のフィルム搬送経路に設けられた複数の搬送ローラとを備える。 （もっと読む）

【課題】巻き取られた素子における正負のリード端子が対向する正規の位置からのずれたものを不良品として排除できるようにすると共に、巻取りの途中で巻軸の回転加速度を変化させることで巻きの硬さを調節して良品のみを残すことができるようにし、リード端子の位置ずれのある素子が次工程である組立工程等に搬送されないようにした、画期的な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
巻始めから正負いずれかのリード端子２（２Ｐ，２Ｍ）が検出されるまでの巻軸３の基準累積回転数を定めると共に、良品、不良品とすべき基準累積回転数の公差を定めておき、正負のリード端子２Ｐ，２Ｍが検出されるまでの巻軸３の累積回転数が、公差の範囲内であれば良品として残し、公差の範囲外であれば不良品として、巻取り中の素子１の半完成品を排除すると共に、巻取りの途中で巻軸３の回転加速度ｄω／ｄｔを変化させることで巻きの硬さを調節して良品のみを残す構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集電体の強度を維持しながら電極の端面からの活物質の脱落を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】表面に凹凸を有する集電体の表面上に活物質層を形成する工程と、活物質層の形成前または形成後において、集電体の切断設定部１４を局所的に加熱する工程と、集電体および活物質層によって構成された電極原反３０を加熱された切断設定部１４に沿って刃物でスリットする工程とを含む電気化学素子用電極の製造方法とする。切断設定部１４の加熱は、例えば、電子線を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、５００μｍ□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型２次イオン質量分析による測定強度が３００〜１００００ｃｏｕｎｔｓの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電極箔とリードタブとの加締接続において、接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部付近の歪みを抑制して亀裂の発生を抑えることを目的とする。
【解決手段】電極箔３にリードタブ５を重ねて、リードタブ５側から、複数本の加締針１１を突き刺して貫通孔７ｂを形成するとともに、リードタブ５と電極箔３のバリ７ａを生じさせる。その後、このバリ７ａをプレスにより押し潰すことにより、加締部７を形成し、電極箔３とリードタブ５とを加締接続する。ここで、複数本の加締針１１のうち、電極箔３の縁部に最も近い位置を貫通する加締針１１の径は、他の加締針１１の径よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】フィルムの滑り性を向上させたり、優れた耐電圧特性により高品質のフィルムを得ることができ、しかも、フィルム製造の容易化を図ることのできるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス転移点が２００℃以上、絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して溶融粘度が１２０，０００ポイズ以下のフッ素樹脂１．０〜３０重量部を添加して成形材料を調製し、成形材料によりコンデンサ用のフィルム４を溶融押出成形し、フィルム４を圧着ロール５、金属ロール６、及びこれらの下流に位置する巻取管７に巻架し、フィルム４を圧着ロール５と金属ロール６に挟持させるとともに、フィルム４と金属ロール周面の凹凸とを密着させ、フィルム４の表面に微細な凹凸を転写形成する。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜が形成された金属化フィルムにプレヒーリング処理を行ってもフィルム体の絶縁性を劣化させないようにする。
【解決手段】両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら、その一方の面の金属膜（20b）の一部をバーンオフ用ローラ（36）の１回転毎に除去することで複数の分割電極（21a）を形成し、正極側のプレヒーリング用ローラ（32）に印可された電圧を分割電極（21a）側から絶縁欠陥部（25）を介して金属化フィルム（21）の反対面側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（33）に導通させることで絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域におけるサージ電圧を効率良くかつ十分に吸収することのできるコンデンサ単素子、及びコンデンサモジュール、並びにこれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ単素子３は、正極層３１１と負極層３１２とを絶縁部３１３を介して積層してなる金属化フィルム３１１を巻回してなる第一コンデンサ素子３０ａを備える。第一コンデンサ素子３０ａは、軸方向端部３１０の一方において正極層３１１と接触する正極側電極部３２１と、他方の軸方向端部３１０において負極層３１２と接触する負極側電極部３２２とを有する。正極側電極部３２１と負極側電極部３２２との間の最短距離となる空間３００には、第一コンデンサ素子３０ａよりもインピーダンスが小さい第二コンデンサ素子３０ｂが正極側電極部３２１及び負極側電極部３２２と電気的に並列接続された状態で配設されている。 （もっと読む）

【課題】巻回型の電子部品（特に電解コンデンサ）の製造方法及び装置において、従来の工具を用いることなく、レーザ光線の照射によって電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去、穴あけ及び端面の凹陥した溝加工を簡単に行うことができ、かつ剥離面、穴及び端面の溝部の形状を自由に設定でき、しかもレーザ光線による電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去によりタブ付けを行った後のリード端子のタブと電極箔の地金との金属接触面積の増大によりリード端子と電極箔との電気抵抗を大幅に低減させることができる画期的な電子部品の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去すると共に、レーザ光線６による穴あけ加工及び電極箔２の幅方向の端面２ｂに凹陥した溝２ｃの加工を行う構成を特徴とする。 （もっと読む）