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Fターム[5E082MM09]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 方法・装置一般 (2,564) | 使用エネルギー源 (181) | 高周波、マイクロ波 (14)

Fターム[5E082MM09]に分類される特許

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【課題】効率良く、低コストで、六方晶チタン酸バリウムを含むチタン酸バリウムを製造することが可能なチタン酸バリウムの製造方法および誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】本発明のチタン酸バリウムの製造方法は、ペロブスカイト型結晶構造を含むチタン酸バリウム原料に、マイクロ波を照射し、六方晶チタン酸バリウムを含むチタン酸バリウムを得ることを特徴とする。マイクロ波をチタン酸バリウム原料を加熱のためのエネルギー源として用い、マイクロ波の照射中に、チタン酸バリウム原料の反応温度の上昇速度が急激に上昇して熱暴走を発生することで、六方晶チタン酸バリウムを含むチタン酸バリウムを得ることを可能とする。 (もっと読む)


【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ATiO(Aサイトは、Ca,Sr,Ba又はPbの中から選ばれる少なくとも1種又は2種以上の金属元素を表す。)で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するAサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 (もっと読む)


【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層2を形成した金属線1の一端とアルミニウム線5の一端とを互いに当接させ、金属線1とアルミニウム線5とを溶接するコンデンサ用リード端子Tの製造方法において、金属線1とアルミニウム線5との溶接部10に対して電磁誘導加熱手段17を用いた誘導加熱工程を含む。 (もっと読む)


【課題】主成分粉末及び副成分粉末が均一に分散された誘電体セラミックス材料の製造方法を提供する。
【解決手段】複数種の副成分粉末の混合物を仮焼成する仮焼成工程と、仮焼成された前記副成分粉末を粉砕する粉砕工程と、粉砕された前記副成分粉末をプラズマにより微粒化するプラズマ処理工程と、プラズマにより微粒化された前記副成分粉末を、主成分粉末に添加する工程と、を備えており、前記粉砕工程において粉砕された後の前記副成分粉末の粒度分布は、D90/D50<3.0であるようにした。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるキャパシタに関し、非破壊検査で高精度の保証を行うことが可能なキャパシタの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面から正負の電極を取り出した素子1と、この素子1を収容した金属ケース5と、この金属ケース5の開口部に配設された端子板6からなり、端子板6、金属ケース5の外表面からレーザー光を照射して素子1の一方の電極を端子板6の内面に、他方の電極を金属ケース5の内底面に接合したキャパシタの、端子板6、金属ケース5のレーザー光未照射面を基準面とし、この基準面から素子1側へ所定距離だけ平行移動した端子板6、金属ケース5のX線CT装置による断面写真データを取得し、この断面写真の濃淡から端子板6、金属ケース5と集電体との接合面積を算出して端子板6、金属ケース5と素子1との溶接状態の良否を判定する方法により、非破壊検査で溶接状態の良否を精度良く判定できる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、高い耐電流性を有する上に、自己回復性および耐電圧特性にも優れたコンデンサ用フィルムである金属化フィルムの製造方法及びフィルムコンデンサを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムの製造方法は、基材フィルムの片面にプラズマ処理を施し、該プラズマ処理面に金属層を形成するものである。
本発明のフィルムコンデンサは、かかる金属化フィルムの製造方法によって得られた金属化フィルムを用いて構成されているものである。 (もっと読む)


【課題】優れた成形性と強度を持ち、良好な誘電性を示し、高周波帯で使用することが可能な誘電体部品用成形体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維を含有する熱可塑性樹脂からなる基材の表面に、酸素を含む雰囲気の減圧化で、高周波励起プラズマ処理を施し、高周波イオンプレーティング法により、導電性膜および誘電体膜を順次成膜する。高周波励起プラズマ処理を、酸素プラズマおよびアルゴンプラズマの混合プラズマ雰囲気で、導電性膜の下層の成膜を、酸素プラズマおよびアルゴンプラズマの混合プラズマ雰囲気で、その上層の成膜をアルゴンプラズマ雰囲気で、かつ、誘電体膜の成膜を酸素プラズマおよびアルゴンプラズマの混合プラズマ雰囲気で行うことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基材上にセラミック膜を、焼成工程を経ずに、短時間で形成できる方法を提供する。
【解決手段】基材上に、セラミック前駆体を含有するセラミック前駆体膜を形成し、該セラミック前駆体膜上に、水を含有する水層を形成した後、レーザ光またはマイクロ波を照射して前記セラミック前駆体膜をセラミック膜に転化させる工程を有することを特徴とするセラミック膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高密度化を実現しつつ、加工精度や組立精度を向上することができる高周波フロントエンドモジュールを提供する。
【解決手段】高周波フロントエンドモジュール1において、第1の電極31、この第1の電極31上の誘電体膜32及びこの誘電体膜32上の第2の電極33を有し、第1の電極31、誘電体膜32及び第2の電極33の各々の膜厚及び面積のばらつきが0.2%以内に制御されたキャパシタ3と、キャパシタ3を表面上に作り付ける基板2とを備える。 (もっと読む)


【課題】誘電体フィルムを架橋させることにより高温での特性を安定化させるとともに、自己回復性の向上可能な金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンからなる誘電体フィルム4を架橋させて、この架橋された誘電体フィルム4の表面に内部電極膜5を蒸着により形成した金属化フィルム6を用いる構成とすることで、ポリプロピレンの架橋により、誘電体フィルム4の高温での変形収縮を抑え、金属化フィルムコンデンサ1の高温での特性を安定させる。さらに、架橋されたポリプロピレン分子により、誘電体フィルム4の濡れ性が向上して、内部電極膜5との密着性が増加する。これにより、内部電極膜5を薄膜化することで金属化フィルムコンデンサ1の自己回復性の向上を可能にするものである。 (もっと読む)


本発明に係る積層体ユニットは、導電性を有し、かつ、その上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させることができる材料によって、形成され、少なくとも表面が[001]方位に配向された支持基板と、支持基板上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて形成され、[001]方位に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体材料よりなる誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物をを含む誘電体層を有しているから、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することができる。
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【課題】 コンパクトなPMLタイプのコンデンサ素子において、機械的強度が大きく、電気的特性に優れた端面電極を確実に、簡便に形成する、コンデンサの製造方法およびそれにより得られるコンデンサの提供。
【解決手段】 真空中で連続的に蒸着法により、誘電体層となる樹脂薄膜層と内部電極金属含有層を交互に積層することにより製造されたコンデンサ素子と、その端面に設けられた電極とを備えたコンデンサにおいて、前記端面に設けられた電極が、スパッタリングにより形成された金属含有部分を含んでいることを特徴とするコンデンサ。 (もっと読む)


高誘電率誘電体(240)と、その両側に設けられた一対の配線(220、230)とから形成されるキャパシタ(212)を備えた半導体装置を、その製造方法と共に提供する。これらの配線は、ビアと金属層とを備えている。
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【課題】構造欠陥を誘発しないで、従来よりも短時間に脱脂及び焼結が可能な、積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の未焼結セラミック材料層間に電極材料層が形成された積層物を、積層体の積層方向に遠心力を負荷した上で、酸素濃度を制御した雰囲気中、非酸化性雰囲気ガスの気流中又は減圧下での不活性ガスのパーシャル圧気流中で、マイクロ波加熱することにより脱脂した後、更に同一の工程で焼結することからなる積層セラミック電子部品の製造方法及びその装置
【効果】製品に、ポア、デラミネーション等が発生しないため、電気特性に優れ、信頼性のある積層セラミックス電子部品を効率良く製造することができる。 (もっと読む)


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