【課題】複数のガイドピンが突出したワーク処理装置の架台に載置された板状ワークを確実かつ円滑に吸着保持できる吸着搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】支持フレーム１５が降下してバキュームパッド１６でフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１１を吸着するときに、支持フレーム１５に垂設された筒状磁石１９にガイドピン１４の先端が嵌合するとともに、筒状磁石１９の下面がＦＰＣ１１の上面に当接する。このとき、筒状磁石１９の磁気に筒状ブッシュ１８が吸引されて、筒状磁石１９と筒状ブッシュ１８との間にＦＰＣ１１が挟持されるので、ＦＰＣ１１が撓むことなく、バキュームパッド１６にて確実に吸着できる。ＦＰＣ１１が所定の高さまで上昇すれば、筒状ブッシュ１８の上昇が規制されてＦＰＣ１１の下面から離反し、筒状ブッシュ１８が元の状態に戻るとともに、ＦＰＣ１１のガイド穴１２がガイドピン１４から円滑に抜け出る。 （もっと読む）

【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フイルムの変形を抑制し、少なくとも片面に特に高精度な回路パターンを形成した回路基板を製造すること。
【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの端から内側へ３０ｍｍ未満の範囲の周縁部における可撓性フイルムと補強板との剥離力が４９Ｎ／ｍを超え、４９０Ｎ／ｍ以下の範囲内にあり、可撓性フイルムの周縁部より内側の範囲における補強板との剥離力が０．０９８Ｎ／ｍ以上、４９Ｎ／ｍ以下の範囲内にある回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】搬送キャリアや装着冶具を共用化し安価にＦＰＣの固着が可能となるＦＰＣの電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル１０１と保持テーブル１０１上に重ねて配置するピンベース２０１とピンベース２０１上に重ねて配置する緩衝材３０２を備えた押え板３０１と押え板３０１に対向して配置した樹脂層４０３を有する搬送キャリア４０１と搬送キャリア４０１を押え板３０１側に移動させるプレス装置と保持テーブル１０１からピンベース２０１を押し出す押し出し棒１２とを有し、押え板３０１に位置決めしたフレキシブルプリント基板１１を、押え板３０１と搬送キャリア４０１間で挟み込む構成とした。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンが形成され、電子部品を精度よく実装することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】入射角４５°における鏡面光沢度が１５０〜５００％の金属支持層３の上に、実装部１０を有する絶縁層３を形成し、その絶縁層３の上に、導体パターン４を形成して、導体パターン４の形状の良否を反射型光学センサ２４により検査する。その後、金属支持層３における実装部１０と重なる部分をエッチングして、エッチングにより露出する実装部１０の絶縁層３のヘイズ値が２０〜５０％となるように、開口部１６を形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。その後、反射型光学センサ２９により、電子部品２１と実装部１０とを位置合わせして、実装部１０に電子部品２１を実装する。 （もっと読む）

【課題】不良要因を検出したデータに基づいて以降の不良をローコストで低減する。
【解決手段】フレキシブル基板を保持するキャリアボードを実装工程に搬送して電子部品を実装する。キャリアボードには粘着材が設けられており、粘着材はフレキシブル基板を平面状に保持する。部品を実装後に測定工程１３で、キャリアボードからフレキブル基板が剥がれることで生じる反り量を測定する。その後判定工程１５で、測定した反り量の値と閾値とを比較し、反り量の値が閾値を越える場合に不可と判定する。不可と判定したキャリアボードは、その識別情報が表示部に表示され、その後の使用が禁止される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメント効果が有効に活用できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランドの形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部品を実装する際に、回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出し、このクリーム半田の印刷位置を基準として電子部品を実装際に、回路基板を複数のブロックに分割し、各ブロック内で実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量をそれぞれ求め、得られた各位置ずれ量に基づいてブロック毎に電子部品の目標実装位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメント効果が有効に活用できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】クリーム半田印刷による電子部品の実装において、実装する電子部品に対応するランドの位置と、このランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ状態からセルフアライメント効果の大小を判定する判定工程を有し、判定工程は、ランドの中心からクリーム半田がずれて印刷された状態の場合はセルフアライメント効果が大きく、ランドからはみ出してクリーム半田が印刷された状態の場合はセルフアライメント効果が小さい、として判定し、セルフアライメント効果が大きいときにはクリーム半田印刷位置を基準として電子部品の目標実装位置を設定し、セルフアライメント効果が小さいときにはランド位置を基準として目標実装位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板等のワークの周縁部をステージ上に確実に固定できるワーク固定装置と、そのステージに対する位置決め方法、及びそのワーク固定装置を備えた画像形成装置の提供を課題とする。
【解決手段】 ステージ１１０上に吸着されたワーク２００の周縁部を上方から押さえて密閉する押さえ部１４と、ワーク２００の周縁部を除く領域を露出させる開口部１２と、を有するワーク固定装置１０とする。このワーク固定装置１０をワーク２００用の位置決め部材２６によってステージ１１０上に位置決め載置する。また、このワーク固定装置１０を備えた画像形成装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】 製造時間を短縮できる安価な配線板用の固定キャリアを提供する。
【解決手段】 耐熱性を有する基材１に、クリームはんだがスクリーン印刷されるフレキシブル配線板を着脱自在に保持する複数の粘着領域１０を設け、各粘着領域１０を、基材１上にパターン形成されるシリコーン系の複数の接着層と、各接着層上に積層接着されるシリコーン系の複数の粘着層とから構成し、複数の粘着層を、基材１上に積層したシートをカッティングプロッタで各接着層のパターンに応じてパターンカットし、各接着層に積層したシートの積層部分以外の部分を剥離除去することにより形成する。ＮＣ工作機械よりも安価なカッティングプロッタによりシートを加工して粘着層を形成するので、高価な版や打ち抜き用の専用金型を必要とせず、コスト削減が期待できる。 （もっと読む）

【課題】薄いシート体であっても、必要な処理を行う際に面央部等に撓みやしわが発生するなどの不具合が生じないように正確に位置固定することができるシート体引張保持機構等の提供。
【解決手段】略方形を呈する囲枠体７２と、該囲枠体７２のいずれかの側辺の側に配設されてシート体の固定側縁部を挟持するシート体固定保持用チャックユニット１１と、囲枠体７２の残余の各側辺の側に配設されてシート体の各引張側縁部を各別に引張可能に保持するシート体引張保持用チャックユニット４１とを少なくとも備え、シート体固定保持用チャックユニット１１を介して固定側縁部が挟持されたシート体は、引張側縁部のそれぞれをシート体引張保持用チャックユニット４１を介して各別での引張保持を自在とした。 （もっと読む）

【課題】FPC貼り付け装置等に用いられる電子部品の保持装置に関して、当該保持装置と共に用いられる小型且つ、所定範囲を安定且つ均一に照明し得る画像認識用の照明装置を提供する。
【解決手段】ワークの保持およびこれを照明する働きを有する保持装置において、保持位置と照明位置とが異なる構成とし、且つ当該照明位置においてワークの変形等を行える構成とする。 （もっと読む）

【課題】 可撓性回路基板の個片を位置精度よく搬送治具に固定する方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性回路基板の個片が形成され、所定位置にガイド穴が形成された可撓性回路基板シート、および前記可撓性回路基板シートのガイド穴と対応する位置にガイド穴を有する低粘着シートを用意し、前記可撓性回路基板シート上に前記低粘着シートを重ね合わせ、前記可撓性回路基板シートにおける前記可撓性回路基板の個片の輪郭に沿って切れ目を入れ、前記可撓性回路基板シートの不要部分を除去して前記低粘着シート上に前記可撓性回路基板の個片を残し、ガイド穴を有し、一方の面に粘着層が設けられた搬送治具を用意し、前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板の個片を挟んで前記低粘着シートを前記搬送治具の粘着層に当接した上で、前記低粘着シートのみを除去して前記可撓性回路基板の個片を前記搬送治具の面に付着させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板上に圧着させる際に、基板に反りが発生している場合でも、その圧着時に押圧支持用ステージとの間に隙間が発生することがない電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップを基板１の表面に形成された電極パターン２上に載置し押圧して実装する際に、基板を押圧位置に設けられた押圧支持用ステージ１５上に案内する案内ステージ１４上に載置した後、当該案内ステージの周縁部に形成された吸引穴を介して基板の裏面縁部を吸着し保持するとともに基板の押圧すべき箇所が押圧位置となるように上記案内ステージを移動させ、次に押圧支持用ステージの両側に配置された吸引ユニット１７にて基板の裏面を吸引して押圧支持用ステージ側に付勢し、次に上記押圧支持用ステージに形成された吸引穴を介して基板を当該押圧支持用ステージ側に吸着させる方法である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板へ電子部品を実装する際において、経済的、生産効率的に優れた電子部品実装方法および電子部品システムを提供する。
【解決手段】 キャリアにフレキシブルプリント基板を搭載する基板搭載工程と、前記キャリアに保持された前記フレキシブルプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程と、前記はんだを印刷した前記フレキシブルプリント基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程等を経て、フレキシブルプリント基板上に電子部品を実装する。この際、前記基板搭載工程と前記電子部品搭載工程とを１つのＮＣプログラムに基づいて１台の装置３で択一的に行う。
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【課題】本発明は、可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置に関し、可撓性基材上の複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させることで効率向上を図り、しわ発生を防止して歩留りの向上を図ることを目的とする。
【解決手段】実装ステージ１３が可撓性の基材シート１５に形成された複数のアンテナ２３上に搭載されるそれぞれのＩＣチップ１６の位置に対応させた複数の突部２２を備え、当該ＩＣチップ１６が搭載された基材シート１５が搬送されてきたときに、当該突部２２に形成される所定数の通気孔２２Ａより当該基材シート１５を部分的に吸引して固定し、実装アタッチメント群１２が当該突部２２上で吸引固定されている基材シート１５上のアンテナ２３およびＩＣチップ１６に対して加熱、押圧することで当該ＩＣチップ１６を当該アンテナ２３上に電気的接続させる構成とする。
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【課題】 補強板が無い構造でもＣＯＦパッケージの認識マークの認識率を向上できる認識マーク認識装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ステージ２１上に、配線基板２２に配置される認識マーク２３を撮影する認識カメラ２５の焦点が合う領域よりも深さが深い凹部２６を設けることにより、前記認識カメラ２５が前記認識マーク２３の表面に焦点を合わせて前記認識マーク２３を撮影する際に、前記ステージ上の傷や紋様に焦点が合うことが無くなるため、前記認識マーク２３の認識率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に設けられている認識マークエリアや実装エリアに確実且つ簡単に平坦状態に保ち安定した実装が可能な安価な基板固定方法を提供する。
【解決手段】一部分Ａが後行程で処理が施される基板ＦＰＣの搬送治具ＢＰの表面Ｃｒに固定する基板固定方法において、基板ＦＰＣを搬送治具ＢＰの表面に載置され、載置された基板ＦＰＣの少なくとも一部を覆うように一部分Ａに対応する開口部Ｈａｍが設けられている基板ＦＰＣより大きなシートＳｐが載置された基板ＦＰＣの少なくとも一部を覆うと共に開口部Ｈａｍが一部分Ａ上に位置するように搬送治具ＢＰの表面に貼り付けられ、基板ＦＰＣは一部分ＡがシートＳｐから暴露されると共に、シートＳｐによって搬送治具ＢＰの表面に押し付けられて規制される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板のような薄く、柔軟な反り変形が生じ易い基板を正しく保持して、正確なマーク認識を可能とする基板マーク認識装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板（ＦＰＣ）の表面をカメラ（Ｃｍ）によって撮影して画像（Ｉｓ）を取得し、当該取得された画像（Ｉｓ）に基づいて、当該基板（ＦＰＣ）に設けられている１つ以上の認識マーク（Ｍ）を認識する基板マーク認識装置（Ａ）において、保持ステージ（Ｓｓ）は搬送キャリア（Ｃｒ）で基板を支持し、基板補正プレート（Ｐ）は基板（ＦＰＣ）を搬送キャリア（Ｃｒ）に押しつけて平坦に保持し、基板補正プレート（Ｐ）は認識マーク（Ｍ）を含む基板（Ｃ）表面の撮影のための光を透過させる。 （もっと読む）

【課題】 接続用端子の損傷等を防ぎつつ、リフロー時におけるフレキシブル基板の反りを小さく抑えることができるフレキシブル基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品が実装されるとともに、当該電子部品の実装面の裏面側に接続用端子が形成されたフレキシブル回路基板の製造方法において、電子部品の実装面を上にして、接続用端子の下方側に空間を形成するように、フレキシブル基板をパレット上に載置する工程と、フレキシブル基板上に、半田を塗布した後、当該半田上に前記電子部品を載置する工程と、フレキシブル基板における、少なくとも下方側に空間を形成した領域に対して、フレキシブル基板が上方に反らないように規制するための規制部材を配置する工程と、電子部品を載置したフレキシブル基板をリフローする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板２０に対してリフローはんだ付けにより部品２２を実装するために用いられる配線基板用治具１１を、ベース板１２と、そのベース板１２上に固定用粘着層１３を介して固定された支持板１４とから構成する。支持板１４には切断加工により開口部１７を透設し、その開口部１７内または支持板１４上には配線基板２０を接合保持するための保持用粘着層１８を設ける。開口部１７内には配線基板２０の裏面の突部２１を収容するための凹部１９を設ける。 （もっと読む）