【課題】薄型基板やフレキシブル基板を基板搬送治具に貼り付けた時に、印刷、実装、リフロー工程時には剥がれず、リフロー後ボードより剥がす時は、基板に傷を付けずに剥がせること。
【解決手段】凸状の粘着性支持部を有し、該凸状の支持部に囲まれた凹部の中に吸引口を有する基板搬送治具に基板を載置し、吸引口を介して減圧下に基板を支持部に吸引固定し、減圧を解除し、支持部の粘着性により基板を保持して搬送した後、吸引口を介して気体を注入することにより基板を基板搬送治具から剥離する基板搬送方法。 （もっと読む）

【課題】粘着層とマスクの粘着に伴う印刷不良を抑制し、しかも、部品実装の歩留まり低下や電子部品の損傷を防ぐことのできる電子部品保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースボード１上に粘着層３を積層し、この粘着層３の表面を、複数のフレキシブルプリント基板１０を着脱自在に粘着する複数の粘着領域４と、この複数の粘着領域４以外に形成される非粘着領域５とから区画形成し、これら複数の粘着領域４と非粘着領域５との間に段差が生じないようにする。非粘着領域５がフレキシブルプリント基板１０の外形以外の領域を包含するので、フレキシブルプリント基板１０にメタルマスクを用いてクリームハンダが印刷される際、非粘着領域５にメタルマスクが粘着して印刷不良を招くことがない。 （もっと読む）

【課題】支持ボード上に粘着固定されることにより基板搬送治具を構成し、基板に対する好適な粘着性を有するとともに、粘着固定されている基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることのない基板搬送治具用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 支持ボード２０上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シート１０であって、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層１１と、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層１２とが積層されてなり、第１のゴム層１１のステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ² 、第２のゴム層１２のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ² でありであり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ² 以上である。 （もっと読む）

【課題】回路基板自体および回路基板の載置作業に影響を与えず、回路基板のステージに対する相対振動を良好に低減する。
【解決手段】超音波振動子５２より伝達された振動は、保持ツールの先端部５３１を介して摩擦力により、電子部品８を回路基板９に対して相対的に振動させる。同時に回路基板９にも振動が伝達し、回路基板９をステージ２１に対して相対的に振動させてしまうが、回路基板９とステージ２１との間に、ステージ２１の材質より軟質の材料からなる基板保持シート２３を介在させることにより、基板保持シート２３にて振動を吸収して振動を低減させる。 （もっと読む）

【課題】搬送用治具に貼り付けたフレキシブル基板に膨張・収縮が生じたとしても、該基板上の電極パッドと電子部品の電極とを確実に半田接合できるようにする。
【解決手段】部品実装装置において、予め用意された搬送用治具８を、搬送装置５Ａ、５Ｂにより搬送し、搭載位置に位置決め可能とすると共に、任意のフレキシブル基板Ｓを所定位置へ供給する基板供給手段９と、供給されたフレキシブル基板を保持し、前記搬送用治具上に搭載する基板搭載手段７と、搭載されたフレキシブル基板の電極パッドに半田ペーストを塗布する塗布手段１０と、搭載された前記フレキシブル基板の位置ずれを検出する検出手段１１と、検出された位置ずれ量に基づいて補正した電極パッド上に、前記塗布手段を移動させる移動手段２Ａ、２Ｂ、３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】配線基板が載置台上において位置ずれすることなく、配線基板を確実に載置台上に固定し、ひいては電子機器と配線基板との接続時における配線基板の位置ずれの発生を防止して、電子機器と配線基板との接続不良の発生を防止する。
【解決手段】フレキシブル配線基板２の一部分を載置する載置台５と、載置台５上に配置され、載置台５に載置されているフレキシブル配線基板２の被載置部に対して水平方向に接離可能に移動するとともに、前記被載置部に対して押圧可能に回動するクランプ１０とを有し、クランプ１０が、フレキシブル配線基板２の被載置部に接している状態において、フレキシブル配線基板２の被載置部を押圧する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板を半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく短時間で容易に取り外すことができるフレキシブル配線基板用搬送治具とそれを用いたフレキシブル配線基板への電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】可撓性キャリアシート２の表面に粘着層３が設置された搬送治具にフレキシブル配線基板１、１が、所定位置に位置決めして粘着保持され、電子部品搭載位置に搬送される。その後、電子部品９の搭載が完了したフレキシブル配線基板１は、前記キャリアシート２を湾曲させて前記フレキシブル配線基板１を剥離させ、キャリアシート２から取り外される。 （もっと読む）

【課題】部品供給を行わないときに部品供給装置とリールとを一体的に管理しやすく、部品供給装置とリールとを一体的に管理しないときには部品供給装置をコンパクトにしうる構成を提供する。
【解決手段】部品供給装置５０は、部品を一定間隔で保持してなるテープＴＰをリール８０から引き出して所定の部品供給位置に向けて送り出す送り出し装置５２と、送り出し装置５２が装着される本体フレーム５００とを備えた装置本体部５３を有し、表面実装機１０に着脱可能に装着される構成をなしている。この部品供給装置５０には、装置本体部５３に取り付けられるとと共に、リール８０を保持する保持位置と保持しない格納位置とで変位するリール保持手段としての係合部１００が設けられている。 （もっと読む）

【課題】形状が互いに鏡面対象となる少なくとも一対の部品が対向するようにシート基材上に搭載された組製品を、一対の部品をそれぞれ含む連続シートから部品を離脱してシート基材上に搭載して製造する場合に、生産効率の低下を抑制しながらも、連続シートにおける部品の間隔を任意に設定する。
【解決手段】連続シート１０２上に搭載される部品のそれぞれについて、形状が互いに鏡面対象となる対毎に、２つの互いに異なる部品供給手段から部品を供給し、連続シート１０２上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 位置決め体の位置決めピンがキャリア板との衝突で屈曲するのを抑制して薄型基板を適切に位置決め保持することができ、しかも、位置決め体にキャリア板を繰り返して積層できる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に手動により着脱自在に積層され、電子部品実装用のフレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持するキャリア板２０と、位置決め板１の表面隅部に立設される複数の位置合わせピン２と、位置決め板１の周面に立設されてキャリア板２０の周面に干渉する複数の位置合わせ片３と、位置決め板１の表面に立設されてフレキシブルプリント配線板の周縁部に干渉する複数の位置決めピン４と、キャリア板２０に穿孔されて各位置合わせピン２に貫通される複数の位置合わせ孔２１と、キャリア板２０に穿孔されて各位置決めピン４に貫通される複数の位置決め孔２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よく確実に行わせるための部材支持方法を提供すること。
【解決手段】部材をサポートピンにより支持する部材支持方法であって、支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させることで支持体を部材に当接させる当接ステップ（Ｓ１）と、当接ステップにおいて移動された支持体が部材に当接した状態で、支持体の位置を固定することで、支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ（Ｓ２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード１０の固着箇所１０ｃにフレキシブル基板２０を固着させるため、キャリアボード１０に設けられた基準孔１０ｂに相対する第１の孔２ｂが設けられるとともにフレキシブル基板２０に設けられた位置決め孔２０ｃに相対する第２の孔２ｃが設けられ、固着箇所１０ｃが設けられた固着面１０ａに対してフレキシブル基板２０を押圧する押圧面２ａを有する位置決め部材２と、第１の孔２ｂから基準孔１０ｂに向けて挿通される基準ピン３と、第２の孔２ｃから位置決め孔２０ｃに向けて挿通される位置決めピン４とで構成し、位置決めピン４を、フレキシブル基板２０の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 （もっと読む）

【課題】 例え高硬度でなくとも十分な粘着性を得ることができ、導電フィラーの脱離や充填量の増加を招くことがなく、しかも、例え高温に晒されても導電性が低下することのないキャリア治具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 剛性のキャリア板２０と、キャリア板２０に積層接着され、フレキシブルプリント配線板１０を着脱自在に粘着保持する粘着層３０とを備え、キャリア板２０と粘着層３０に導電性をそれぞれ付与し、粘着層３０からフレキシブルプリント配線板１０が剥離される際にフレキシブルプリント配線板１０に実装された電子部品が静電気により損傷するのを抑制するキャリア治具であって、粘着層３０を、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加した材料により形成する。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の加熱によるプリント基板の反りを防止する。
【解決手段】プリント基板１０の四隅部１４ａに位置決め孔１８を形成する。プリント基板１０を保持する基板搬送キャリア３０の四隅部３２ｃ上に、対応する位置決め孔１８に挿通される位置決めピン３４を設ける。基板搬送キャリア３０のキャリア本体３２を、線膨張係数の異なる金属板３２ａ，３２ｂを貼り合せて形成する。両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。リフロー装置による加熱で、各四隅部３２ｃは、キャリア本体３２の基板保持面３６からその反対側の裏面に向かう方向に湾曲するので、プリント基板１０の四隅部１４ａがプリント基板１０の中心から遠ざかる方向に引っ張られる。その結果、リフロー装置の加熱によりプリント基板１０に反りが生じることが防止される。 （もっと読む）

【課題】接続面が上向きで供給される電子部品と接続面が下向きで供給される電子部品を、１台の装置で取り扱い、基板に接続面側で高精度かつ高速にて実装できるようにする。
【解決手段】位置決め部に基板２をＸ方向に位置決めし、位置決め部のＸ方向と直交するＹ方向一側で、上向きに供給される電子部品３をＹ方向に移送し上下を反転して第１の部品供給位置Ａに供給し、基板位置決め部のＹ方向の他側で、下向きに供給される電子部品４を第２の部品供給位置Ｂに供給し、第１の部品供給位置Ａの電子部品３を第１の実装ヘッドによりＹ方向に移送し、第２の部品供給位置Ｂの電子部品４を第２の実装ヘッドによりＹ方向に移送して、基板２のＹ方向の任意の位置に実装するのに、第１、第２の実装ヘッドの各別な動作を伴い、第２の実装ヘッドにては、複数のチップ部品を保持するとともに任意のチップ部品を選択的に実装する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定パターンが形成された可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置及び実装用治具に関し、可撓性の基材シート上に形成された複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させるときのしわ発生を防止して歩留りの向上を図り、電子部品実装の効率向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のパターン２２が形成された基材シート１４の実装領域を吸引固定する吸着固定手段１３の吸引固定面１３Ｃ上に、吸引に対して所定幅で吸着されない非吸着部上に当該非吸着部より幅狭の突線部が所定数形成される実装用治具２１Ａ，２１Ｂを、吸引固定される基材シート１４の対応のパターン２２上にそれぞれ電子部品が実装される部分以外の部分に所定数配置させる構成とする。
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【課題】 位置決めピンの折れ曲がりを防ぎ、薄型基板の固定や作業の中断を防止することのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板を着脱自在に粘着保持するキャリア板２０とを備え、位置決め板１の表面に、キャリア板２０のフレキシブル配線板に干渉する複数の位置決めピン４を立設し、キャリア板２０に、各位置決めピン４に貫通される貫通孔２４を穿孔する。複数の位置決めピン４を、位置決め板１の表面に植設されてキャリア板２０の貫通孔２４内に嵌合される拡径部５と、拡径部５の表面から伸びて貫通孔２４の内部から外部表面方向に突出する先端側の縮径部６とから段付きに構成する。 （もっと読む）

本発明は、従来のガラス基板を用いる液晶表示素子製造ラインをそのまま利用し、プラスチック基板などのフレキシブル基板を用いるフレキシブル表示素子を製造するためのフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関する。特に、フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部及び帯電防止剤０．００１〜５重量部を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物、上記組成物を含む粘着シート、及びこれらを用いたフレキシブル基板搬送方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】多関節アームロボットと簡素な組立装置治具を利用し、ＦＰＣ等を有する折曲部材の折曲加工コストを低減できる組立装置を提供する。
【解決手段】略同一面に沿って配置された複数の板部と、各板部を連結する膜状の連結部とを有する面状部材に対して、折曲加工を行う組立装置１００において、折曲加工を行う組立装置治具１５と、組立装置治具１５に対して駆動力を入力する多関節アーム１９とを備える。組立装置治具１５は、各板部を個別に載置可能な複数の載置部と、各載置部間に介装されて各載置部を相対的に回動させることにより対面させるための回動軸と、多関節アーム１９が係合することにより各載置部が直接的に操作される操作部とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】個々の片に切断されたフレキシブルプリント配線板を搬送治具に複数固定する際に、高精度で位置決めする方法および装置を提供する。
【解決手段】搬送治具２２を装着用治具２３の上面に第１の位置決め手段２４を介して装着する。この装着用治具２３に装着した搬送治具２２の上面に第２の位置決め手段２６を介してフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１１を密着して保持させる。しかる後に、前記ＦＰＣ１１を保持させたまま搬送治具２２を装着用治具２３から取り外して、第１の位置決め手段２４および第２の位置決め手段２６との接触を解除し、ＦＰＣ１１を保持した搬送治具２２を部品実装工程へ搬送する。 （もっと読む）