【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板２０に対してリフローはんだ付けにより部品２２を実装するために用いられる配線基板用治具１１を、ベース板１２と、そのベース板１２上に固定用粘着層１３を介して固定された支持板１４とから構成する。支持板１４には切断加工により開口部１７を透設し、その開口部１７内または支持板１４上には配線基板２０を接合保持するための保持用粘着層１８を設ける。開口部１７内には配線基板２０の裏面の突部２１を収容するための凹部１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】 密着層の密着力を高めることなく電子部品の脱落、反り、変形等を防止することのできる電子部品固定治具及び電子部品の加工方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する基板１と、基板１の表面に積層されて複数のフレキシブル基板１０を着脱自在に保持する密着層３と、基板１の複数の取付孔２に着脱自在に圧入され、密着層３に保持されたフレキシブル基板１０を位置決め固定する複数の変形防止ピン２０とを備える。基材の取付孔２に対する変形防止ピン２０の密接力が加熱雰囲気の温度が高温の場合には増大し、加熱雰囲気の温度が低温の場合には減少するので、リフロー炉の加熱により密着層３の密着力が低下しても、フレキシブル基板１０の脱落を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 作業環境により電子部品の浮き、剥離、変形が生じるのを抑制することができる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 基材１の表面に、フレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持する左右一対の密着層２を並べ備える。そして、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の９０°引き剥がし法に準拠し、幅１０ｍｍで厚さ２５μｍのポリイミドフィルム４を被着体として一対の密着層２に密着させ、１０℃、１５％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＬ（Ｎ／２５ｍｍ）、２０℃、５０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＮ（Ｎ／２５ｍｍ）、３０℃、８０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＨ（Ｎ／２５ｍｍ）とした場合、Ｌ／Ｎの値を０．９〜１．２の範囲内とし、かつＨ／Ｎの値を０．７〜１．１の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板等の電子部品の浮き、剥離、変形を抑制し、電子部品を取り外す際の作業性を向上させることのできる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 平坦な基材１の表面に、フレキシブルプリント配線板を保持する左右一対の密着層２を並べ備え、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に規定される９０°引き剥がし法に基づき、幅が１０ｍｍで厚さが２５μｍのポリイミドフィルム４を被着体として一対の密着層２に密着させ、この密着したポリイミドフィルム４を２０℃の測定環境で一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度測定における振幅を平均値±５％以内の範囲とする。ポリイミドフィルム４を密着層２から剥離する際の密着剥離強度測定における振幅を平均値±５％以内の範囲とするので、フレキシブルプリント配線板３の浮き、剥離、変形を抑制防止できる。 （もっと読む）

【課題】 シリコン樹脂で構成された粘着層と同等以上の粘着度で、ＦＰＣ基板を保持できるフッ素系樹脂で構成された粘着層を備えた回路基板保持治具を提供する。
【解決手段】 回路基板（１１）上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持する回路基板保持治具（１）において、ベースボード（２）は板状に形成されるベース面（２ａ）を有し、第１の面粗度（ＳＲ１）を有して回路基板（１１）に第１の粘着力（Ｆ１）で粘着する保持面（３ａ）と、第２の面粗度（ＳＲ２）を有してベース面（２ａ）に第１の粘着力（Ｆ１）より大きな第２の粘着力（Ｆ２）で固着する固着面（３ｂ）とを有する回路基板保持層（３）はベース面（２ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに電子部品を実装する際に、ＦＰＣを粘着により保持しつつ、ＦＰＣの取り扱いを容易に行う。
【解決手段】電子部品を実装するために、ＦＰＣ（９）を保持するパレット（１）は、周縁部を比較的粘着度の低い第１粘着保持領域（２１）とし、中央部を第１粘着保持領域（２１）に対して相対的に粘着度の高い第２粘着保持領域（２２）とする。パレット（１）には、ＦＰＣ（９）を剥離する際の突上ピンが挿入される貫通穴（３１）および薄利を補助するためのエア噴出口（３２）が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】 マスクの粘着を防止することができ、電子部品の実装時に折れや傷等が発生するのを抑制できる安価な電子部品保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平坦なベースボード１上に、フレキシブルプリント基板を着脱自在に粘着搭載する耐熱性の粘着層２を積層形成し、この粘着層２表面の一部のエリアをフレキシブルプリント基板の形状に対応する非粘着領域３とする。粘着層２に、非粘着領域３をフレキシブルプリント基板の形状に応じて形成するとともに、フレキシブルプリント基板の外形以外のエリアに対応する箇所を含有するよう形成するので、メタルマスクによるクリームハンダの印刷時に電子部品保持具とメタルマスクとが粘着して印刷不良になることがない。 （もっと読む）

【課題】 基板へのダメージを抑制することができる基板搬送用治具を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる基板搬送用治具１００は、電子部品の実装領域２０６を有する基板２００を粘着材１０２で基体１０１の平坦面に固定して搬送した後、前記基板２００を前記基体１０１より取り外し可能とされた基板搬送用治具１００であって、前記基板１０１の前記実装領域２０６の裏面は、前記基体１０１と固定されないようにするものである。 （もっと読む）

【課題】この発明はリードが形成された面の上下方向の向きが異なる状態で供給される２種類の電子部品を実装できる実装用電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】ＦＰＣ２を供給する第１の供給部３と、ＴＣＰをＦＰＣと上下の向きを異なる状態で供給する第２の供給部５と、第１の供給部と第２の供給部からＦＰＣ或いはＴＣＰが選択的に供給される第１のターンテーブル３５と、第１のターンテーブルにＦＰＣを供給する前に、ＦＰＣを上下方向に反転させてＴＣＰと同じ状態にする反転トレイ９と、第１のターンテーブルに供給されたＦＰＣ或いはＴＣＰを受け取って上記基板に実装する実装ヘッドとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージ上に配置する。
【解決手段】 基板搬入装置２７は、搬入アーム４１に設けられ、ボンディングステージ２０の台部２０ａにＦＰＣ基板３を押さえ付ける押さえ機構を有する。押さえ機構は、基板吸着機構４２がその機能を果たしてもよい。押さえ機構には、ＦＰＣ基板３を直接下向きに付勢する直接押圧型押さえ機構５０と、搬送治具２を下向きに付勢する間接型押さえ機構７０がある。 （もっと読む）

【課題】 簡便に基板を基板搬送用治具から取り外すことができる基板搬送用治具を提供すること。また、基板の取り外しの際に生じる基板へのダメージを抑制することである。
【解決手段】
本発明にかかる基板搬送用治具は、基体１０１の平坦面にフレキシブル基板２００を粘着材１０２で固定したとき、平坦面にはフレキシブル基板２００の実装領域２０４、端子部２０５を含む配線形成領域以外の領域で、フレキシブル基板２００の端部と対向する位置に取り外し用穴１０４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。
【解決手段】 透明基板１１の透明電極部１２に設けられた透明導電膜のアライメントマーク２３および電子部品１３の不透明電極部２２に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク２４に、透明基板側に配置された照明手段２５により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置２０に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】
簡便に基板の実装面を平坦に保持することができる基板搬送用治具を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる基板搬送用治具は、平坦な表面を有する平板上の基体１００と、基体１００の表面上に設けられる調整部材１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を備え、基体１００の表面側に実装面の裏面に補強板２０１が装着されているフレキシブル基板２００を固定したとき、上記基板の裏面の補強板以外の領域で、補強板の高さと略同一の高さの調整部材１０１を介在させて、フレキシブル基板２００の実装面が基体１００の表面に対して平行に配置されるようにした。また、調整部材１０１には、両面粘着材１０１ａを用いる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂが形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップ４をフィルム基板上に搭載するローラ４１と、複数のＩＣチップ４を順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端をチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂに臨ませた状態で該供給端からＩＣチップ４をチップ保持溝４１ａに送り出すリニアフィーダ３２とを備える。 （もっと読む）

電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持する保持部品と、該保持部品を保持するガイドテープとを備え、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付け可能とするべく、前記保持部品を前記ガイドテープと共に巻回した状態で収容するようにしたマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。これにより、前記実装工程において、前記保持部品をマウンタ装置を用いて搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。既存の実装ライン及び装置を有効利用しコストを抑えた上で、基板のリフロー時における反りを確実に防止する （もっと読む）

【課題】簡便な機構で多品種に対応することが可能なワーク吸着ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークを真空吸着によって保持するワーク吸着ユニット６において、吸着面１１ａの吸着孔１２を真空吸引する吸引孔１６ａの上面に板バネ状の弁体１４ｂを設け、弁体１４ｂを折り曲げることによって真空吸引方向と反対方向に付勢しておき、吸着孔１２が開放された状態において真空吸引されると真空吸引によって生じる流体力によって弁体１４ｂが真空吸引方向に変位して吸引孔１６ａを塞ぎ、吸着孔１２が閉塞された状態において真空吸引されると弁体１４ｂが付勢力によって吸引孔１６ａから離隔するように構成する。これにより対象物によって閉塞された吸着孔１２からのみ真空吸引し、これ以外の吸着孔１２からの真空吸引を遮断することができる。 （もっと読む）