【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】
リフローキャリアボードに貼り付けた薄い基板は、通常はピンを配置した冶具剥離でキャリア底面より基板を押し出す方法等で引き剥がしを行っていたが、この方法では搭載部品への曲げストレスが大きく、ハンダ接合部や搭載部品の破損に繋がる場合がある。
【解決手段】
あらかじめ剥離プレートが組み込まれたキャリアボードからなる基板搬送用冶具を用いて、リフロー後は剥離プレートを引き上げることで、基板にストレスを与えずに剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】 第１位置決め対象物と第２位置決め対象物を位置決めした後、第１位置決め対象物を第２位置決め対象物に接着剤などで本固定するまでの間に振動や第１位置決め対象物の変形などの外乱によって第１位置決め対象物の位置ずれが発生してしまう。一方、位置決め後に位置決め機構で第１位置決め対象物を保持しながら接着剤などで本固定すれば前記原因による位置ずれはないが装置の位置決め機構の動作可能時間が下がってしまう。
【解決手段】 本発明ではステージに設けられた吸引機構の吸引部と第２位置決め対象物に設けられた孔が重なる様に配置した。よって、前期孔を通して吸引機構による負圧が第１位置決め対象物まで到達し、第１位置決め対象物を真空吸着するので、第１位置決め対象物が位置決め機構で保持されていなくても第１位置決め対象物の位置ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】吸着面に画像認識用の孔を開けた多孔質フィルムを有する吸着ヘッドを用いて可撓性部材を位置決めすることにより、高精度に位置決めすることが可能な位置決め装置を提供する。
【解決手段】カメラ４、吸着面に画像認識用の孔８を有する多孔質フィルム７が貼り付けられた投光性を有する吸着ヘッド５を有し、吸着ヘッド５を吸着面にＦＰＣ３を吸着した状態で貼り付けプレート１の所定位置まで搬送する。また、カメラ４で多孔質フィルムに開けられた画像認識用孔を通してＦＰＣ上の画像認識マーク６を撮像し、その画像認識用マークの画像に基づいてＦＰＣの位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量からＦＰＣの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであり、基板サイズに合わせて基板設置ステージの真空吸着エリアのサイズを変更することなく、複数の基板サイズに対応することができる実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品固定用の機構を備えた可動するヘッドと、基板を設置する基板設置ステージと、前記基板設置ステージの基板設置面に配置された基板吸着用の細孔からなる実装装置であって、基板を押える機構を持つユニットを有することを特徴とする実装装置である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板を搬送ボードに対して固定する際の作業を簡便にする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板への部品実装方法は、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板が一面上に載置された、耐熱性及び粘着性を有する一つの部品実装用シートを準備する準備工程と、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を搬送するための搬送ボードに対して、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を部品実装用シートごと固定する固定工程と、搬送ボードに固定されたフレキシブルプリント基板の部品実装部に部品を実装する実装工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】一側部にＴＣＰ９が実装される基板がその一側部が外方へ突出する大きさに形成されたＹテーブル４と、Ｙテーブルの基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され基板の一側部の載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部２５と、載置テーブルの上面から突出した基板の一側部の下面を支持するバックアップツール８と、バックアップツールによって下面が支持された基板の一側部の上面にＴＣＰを実装する実装ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】 取り外しの際に、被固定物に無理な力を加えることがなく、被固定物に損傷を与えることがない、粘着性固定冶具を提供する。
【解決手段】 少なくとも上面が粘着性を有する柱状の粘着部１ａが、一方の主面に複数形成された粘着性シート１と、粘着部１ａに対応する数、および形状の開口２ａが形成された剛性板２とを備え、粘着部１ａの上面を開口２ａから露出させて、粘着性シート１と剛性板２とを重ね合わせ、剛性板２上に配置された被固定物を粘着部１の上面により粘着固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置によるフレキシブル基板の表裏両面に対する部品実装を簡易に行うことができる部品実装方法及び治具作製が低コストで治具保守管理が容易な基板固定治具を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板３の表裏両面における部品の実装部位に対応する位置に開口部１１，２２が設けられた表裏面用プレート１，２と、表裏面用プレート及び基板を相対位置決めした状態で表裏面用プレート同士を固定する位置決め固定手段１４，２１，２４，３１とにより基板固定治具を構成しているので、治具の部品点数が少なく治具作製が低コストで治具保守管理が容易となる。また、この基板固定治具に基板を一度位置決め固定すれば基板固定治具から基板を取り外さなくても基板の表裏両面に部品を高精度に実装することができる。よって、部品実装における基板の位置決め固定作業工数を低減することができ、作業者の負担を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能な比較的小型の基板供給装置を提供する。
【解決手段】複数の基板１４が収容されるメイントレイ１６から基板１４を取り出して供給する基板供給装置１２であって、基板１４が複数収容されるメイントレイ１６を支持しながらｙ軸方向に移動できるメインテーブル２０と、メイントレイ１６の交換時に供給される基板１４が複数収容されるサブトレイ３４を支持しながらｙ軸方向に移動できるサブテーブル２２と、メイントレイ１６またはサブトレイ３４から基板１４を取り出し、取り出した基板１４を保持しながら、ｙ軸方向に直交するｘ軸方向へ移動することによって、基板１４を供給する基板供給ヘッド２４とを備え、サブテーブル２２は、基板供給ヘッド２４がメインテーブル２０の交換時に基板１４を継続的に供給するために必要な基板１４の数量以上の基板が収容されたサブトレイ３４を支持できる。 （もっと読む）

【課題】圧着に供される部位を複数備え、該部位が比較的離れた位置に位置する部品であっても、熱による伸びなどの影響を抑制して熱圧着することのできる部品圧着装置の提供。
【解決手段】基板２００の基板側圧着部２１０と、可撓部品２０１の部品側圧着部２１１とを異方性導電シートで熱圧着する部品圧着装置であって、複数箇所に配置され、加熱手段１１０を先端部に有し、基板２００に対し押圧力を付与する支承部１０１と、可撓部品を保持すると共に、複数の部品側圧着部２１１に対し同時に押圧力を付与する押圧体１２１を有する押圧装置１０２と、押圧装置１０２を回転させて可撓部品２０１を作業位置に配置する回転装置と、可撓部品２０１を供給する部品供給装置と、基板２００を配置する基板配置装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度を得るために適した部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品の部品マーク４３Ａ，４３Ｂを認識し、基板の側縁部の実装部位の基板マーク４４Ａ，４４Ｂを認識し、この認識結果に基づいて基板に部品を実装する部品実装方法において、基板マークを実装高さにて認識する第１の基板認識ステップ、第１の基板認識ステップにおける認識結果に基づいて基板を実装高さに維持したままで平面移動させて部品と当該実装部位とを位置合わせする第１の位置合わせステップの後に、第１の基板認識ステップにて位置認識された実装部位の基板マーク４４Ａ，４４Ｂを実装高さにて再度認識した認識結果に基づいて、基板を第１の位置合わせステップにおける補正量よりも小さい補正量で再度位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＧ実装時に、液晶パネルや電子部品等に対する熱衝撃を緩和させる。
【解決手段】基板１２の異方性導電フィルム２３を介して実装部品１８，２１が接着される実装部２０，２２に対峙し、実装部２０，２２と近接離間可能に支持される加熱押圧ヘッド３を備え、加熱押圧ヘッド３は、基板１２の実装部２０，２２近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部５が設けられている。 （もっと読む）

本発明は、支持シートと、支持シートの前面の一部を覆う少なくとも１つの移転可能層とを含む移転シートの使用に関する移転方法を用いて、電子部品を製品に取り付ける方法に関する。移転方法は、製品に接触した状態で移転可能層を配置するステップと、支持シートの後面側に圧力をかけるステップと、少なくとも１つの移転可能層を製品に貼り付けたまま支持シートを取外すステップとを有する。加えて、取付方法は、支持シートの取外し後に各組立品の少なくとも一部が移転可能層によって場所を維持するように、製品と支持シートとの間で、少なくとも１つのワイヤに取り付けられる少なくとも１つの電子チップを備える少なくとも１つの電子組立品の位置を合わせる、移転方法の前のステップを備える。
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【課題】高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４を含み主基板４に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５、熱圧着装置Ｍ６を含み部品実装後の主基板４にモジュール基板５を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム１において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置Ｍ４の基板搬送機構３と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５の基板搬送機構３とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。これにより、リフロー後の主基板４を直ちに基板接続工程に送ることができ、基板接続工程において水分が気化して接続部にボイドを生じることを排除することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な対策を通じてＩＣチップを適切に吸着し、これによりＩＣチップを用いた製品の歩留まりを有効に向上させたＩＣチップ供給装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送する搬送路α２と、搬送路終端部α２ａまで搬送されたＩＣチップＤを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口Δ３とを設けたＩＣチップ供給装置Ａにおいて、搬送路終端部α２ａから供給口Δ３に至る供給路Ｌの少なくとも一部に、供給口Δ３に向かって次第に幅狭となるテーパ部α４ａ´を設けることとした。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単でかつ高速でのピッチ切替が可能で、またピッチ切替時の基準位置を任意に設定することができ、さらに高いピッチ精度を確保することができるユニットピッチ切替装置を提供する。
【解決手段】各々にユニットを搭載可能な複数のスライド部５（５ａ〜５ｃ）を１軸方向に延びるガイド部２に沿って移動自在に配設し、ガイド部２と平行に配設されるとともにガイド部２の長手方向と直交する方向に移動可能な切替駆動部８を設け、各スライド部５と切替駆動部８との間に切替駆動部８の移動に伴って変形するリンク機構１０（１０ａ〜１０ｃ）を配設し、切替駆動部８の移動に伴うリンク機構１０の変形によって各スライド部５間のピッチを変化させるように構成し、かつ何れか１つのスライド部５を固定する固定手段１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】キャリアボードのメンテナンス時期を判断する機能を備えた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】キャリアボードに付された情報コードから個体情報を読み取るコードリーダ８と、読み取った個体情報からキャリアボードの個体別に搬送回数を計上する演算部１０と、搬送回数の上限値を予め記憶する記憶部１１と、搬送回数が上限値に到達したキャリアボードの個体についてメンテナンス時期が到来したことをオペレータに通知する表示パネル１４を備えた。 （もっと読む）