【課題】電子部品に傾きがあっても、電子部品の高さ計測を可能とする電子部品の端子高さ計測方法を提供する。
【解決手段】電子部品８にレーザをパルス点灯させたライン光を走査して、光切断法により端子９ａの高さを計測するための電子部品８の端子高さ計測方法において、レーザを連続点灯させつつ電子部品８を高さ方向に移動することにより電子部品８の端子位置を取得して、その位置情報から端子高さを計測するためのレーザ投光位置補正を行なう。前記端子位置は、レーザが電子部品８の片側の端子９ａに当たったときの電子部品８の高さ、該電子部品の高さと吸着中心Ｂのずれ、あるいは、レーザが電子部品８の両側の端子９ａに当たったときの電子部品８の高さの差Ａ’から電子部品８の傾きを求め、これから求めることができる。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドと、基板との相対的な移動量が小さくなるように、部品の装着角度を変更することができる設定装置、部品装着システム、プログラム及び算出方法を提供する。
【解決手段】予め定められた部品の装着順序に従って、装着データ記憶領域１３３及び部品データ記憶領域１３５に記憶されて情報により装着角度を変更することができる部品を特定し、特定した部品の装着角度を変更した装着経路の装着時間を各々の装着角度において算出し、最も装着時間の短い装着経路を特定する。 （もっと読む）

【課題】表面実装機等において、部品がマトリックス状に配列されているトレイから各部品を吸着していく場合に、吸着位置の補正を適正に行うことができるようにする。
【解決手段】複数個の部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを備えた部品供給部と、上記トレイから部品を吸着するヘッドと、このヘッドを制御するコントローラ６０とを備える。このコントローラ６０は、トレイ内の部品の配置に関するデータである部品配置情報を記憶する部品配置情報記憶手段６５ａと、カメラ１８ａによる部品吸着状態の検出に基づいて求められる部品吸着ずれ量を記憶する吸着ずれ量記憶手段６５ｂと、トレイ内の複数個所の部品についての部品吸着ずれ量に基づき、少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値を求めて、上記部品配置情報を補正する補正手段６１ａと、この補正手段により補正された部品配置情報を用いてその後に吸着される部品の吸着位置を演算する演算手段６１ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】所定数の部品を最大として同時に効率よく取り扱って実装し、最終段階でピックアップ後の部品が残るようなことがないようにする。
【解決手段】部品２をバッドマークが付されている部品実装位置を除外して実装する際、予め、部品２の実装順位を終点Ｂから遡ってバッドマークが付されていない部品実装位置を所定数分だけ認識してから、部品２を最大で所定数同時に取り扱いバッドマーク７が付された部品実装位置を除外して実装することを繰り返し、認識した最終の部品２の実装が可能な所定数分の部品実装位置に掛かって部品２を実装したとき、その所定数分の部品実装位置の内の未実装となった部品実装位置の数を判定し、判定した数だけの部品２を同時を含む取り扱いで最終の実装を行うことにより、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置によっては使用できないようにすることにより、生産性の低下を未然に防止する電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】作業者が生産運転開始スイッチ部を押圧操作すると、ＲＡＭに格納された装着データに従い、ＣＰＵは装着順序に従い、ＣＰＵがＣＰＵを介してＲＡＭから当該部品供給ユニットのシリアル番号を読み込んで、ＣＰＵがサーバに格納された当該部品供給ユニットのシリアル番号に対応する使用可否データを確認（問合わせ）する。ＣＰＵは当該部品供給ユニットが使用できないものと判断すると、モニタに使用できない旨の異常表示をして電子部品装着装置の運転を停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置の装着互換性を向上させるとともに、機構簡略化・装置コンパクト化を可能とする電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにトレイ引出し装置およびトレイ引出し方法を提供すること。
【解決手段】引出し機構２０を備えたトレイ引出し装置によってラックからトレイをトレイプレートともに引き出すトレイフィーダにおいて、駆動機構によって水平に移動し引出しレール３０に沿って移動する移動部２１に設けられた係合部４２ａを、揺動部材３７を軸支点３８廻りに回動させることにより、ラックに格納されたトレイプレートの切欠き部１７ｃに係合する引出し開始時の位置と、部品取出し位置に保持されたトレイプレートの切欠き部１７ｃに係合する引出し完了時の位置とに変位させる。これにより、移動部２１が引出しレール３０から突出することがなく、トレイ１８を極力基板に近接させることができる。 （もっと読む）

【課題】生産開始までの段取り時間を短縮することを可能とする。
【解決手段】日々の運転開始前の段取り時に、その日に生産する基板の生産量からその生産量の基板を生産するのに必要な第１の部品数を算出し、この第１の部品数と前記部品供給手段が現時点で担持する第２の部品数とを比較し、第２の部品数の方が多い場合に運転可能である旨を表示する一方、第２の部品数の方が少ない場合に部品を補充すべきである旨を表示する。 （もっと読む）

【課題】吸着に不向きな上面形状を有する部品であっても、安定してバランスのよい姿勢で保持させることができる部品保持方法及び部品実装機を提供する。
【解決手段】部品保持部材２８がヘッドに対して固定された固定爪部５２とこの固定爪部５２に対して相対的に移動可能な可動爪部５３とを備え、この固定爪部５２と可動爪部５３とで部品Ｗを挟持するように構成されており、挟持対象となる部品Ｗに対応する位置に前記部品保持部材２８を移動させる移動工程と、固定爪部５２と可動爪部５３との間に部品Ｗが位置する状態に部品保持部材２８を下降させる下降工程と、固定爪部５２が部品Ｗに近づく方向に所定量変位するように部品保持部材２８を移動させる位置決め工程と、可動爪部５３を固定爪部側に移動させて部品Ｗを挟持する挟持工程によって構成する。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板に対する部品実装時に、吸着ノズルの交換回数を抑制し又は移載ヘッドでの吸着ノズルの間隔を調整するといった吸着ノズルの吸着準備動作を軽減することで、実装時間の短縮化を図ることができる部品実装方法及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】複数の部品が配列された部品供給部から部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔が、隣接していない部品供給部の部品配列間隔、基板上の部品装着位置の異なる間隔の少なくとも一方に一致している。 （もっと読む）

【課題】どの部品を固定カセットに取り付ければよいかをコンピュータにより決めるようにした基板部品装着機の固定部品選定装置を得る。
【解決手段】部品別使用基板数算出手段１１により部品装着機のカセットに取り付けられる部品別にその部品が装着される基板数を算出し、部品ランク付け手段１２により、部品別のプリント基板数により各部品のランク付けを行い、固定カセット部仮決め手段１４により、固定カセットに取り付ける部品のランクを仮決めし、仮決めされたランク以上の全部品のカセット幅を合計し、非固定カセット幅最大値算出手段１５により、全基板での非固定カセットのカセット幅の最大値を算出し、固定カセット部判断手段１６により、非固定カセットのカセット幅の最大値及び仮決めされた固定カセットのカセット幅の和と基板部品装着機の全カセット幅とにより、仮決めされた固定カセットの実現可否を判断するようにした。 （もっと読む）

【課題】実装すべき部品を押圧する力の大きさを、従来よりも広範囲にわたって可変できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装すべき部品１を前記実装対象ワークに押圧する第１の荷重駆動部１３Ｂと、第１の荷重駆動部１３Ｂを介さずに実装すべき部品１を実装対象ワークに押圧する方向に駆動する第２の荷重駆動部１３ｃとを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装タクトを短くした場合であっても従来よりも実装精度の向上を実現できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装ヘッド６を、部品１を保持する分離ヘッド３６と、分離ヘッド３６を介して部品１を実装対象ワーク５に押し付ける荷重駆動部１３Ｂとに分割したので、分離ヘッド３６と荷重駆動部１３Ｂのうちの分離ヘッド３６だけを、部品受け取り位置Ｓ２と実装実行位置Ｓ３との間を移動させることによって、部品１を実装対象ワーク５に実装する。分離ヘッド３６は従来の実装ヘッドの全体重量に比べて軽量にできるため慣性の影響が少なく、実装タクトを短くした場合であっても従来よりも実装精度の向上を実現できる。 （もっと読む）

【課題】部品実装機及び／又は部品供給装置に対して新機種が追加された場合、あるいはその構成要素に変更があっても、短時間で信頼性のある生産プログラムを作成できるシステムを提供する。
【解決手段】部品実装機と部品供給装置をモデル化するとともに、その構成情報を記録するデータベース４４、４５を構築する。生産プログラムのモジュールＡ、Ｂ、Ｃが、モデルで表現される部品実装機あるいは部品供給装置に対して動作し、実際の構成情報をデータベース４４、４５から取得して処理を行うようなモジュールとして作成される。このような構成では、生産プログラムのモジュールが、特定の機種に依存した処理ではなく、動的にデータベースから構成情報を取得して汎用的な処理を行うように作成されているので、構成要素が変更されたり、新機種が登場した場合でも、単にデータベースを変更するだけですみ、生産プログラム作成開発工数を削減できる。 （もっと読む）

【課題】ノズルホルダに対するノズルのがたつきを解消し、部品装着精度の向上を実現する部品実装ヘッド及び部品実装機を提供する。
【解決手段】ノズルホルダ６０の穴部６２の上部と下部に、弾性体からなる押さえ部材７０を設ける。押さえ部材７０は、ノズルホルダ６０に装着された状態では押しつぶされ、それによりノズル１２のシャフト部１４に対して水平方向の弾性力を付勢しノズルホルダ６０に対するノズル１２のがたつきを抑える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の突起電極がずれていた場合にも、プリント基板にこの電子部品を精度よく装着することができる電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】電子部品の外形に対する電極位置をＲＡＭに格納し、フラックス転写装置によりフラックスが塗布された後に、ＣＰＵは認識カメラにより撮像された電子部品の画像に基づいて認識処理装置により認識された電子部品の外形認識結果とＲＡＭに記憶した電子部品の外形に対する電極位置とに基づいて電子部品の電極の位置を求め、求めた電極の位置に基づいてプリント基板上のランド上に前記電極が位置するように吸着ノズルを移動させ、プリント基板上にＢＧＡを精度良く装着する。 （もっと読む）

【課題】モジュラー式の部品実装に適し、実装エラーのリカバリが行える実装方法、実装プログラム、部品実装機を提供する。
【解決手段】複数個の部品を一度に保持し、保持する部品を順次基板に装着するマルチ装着ヘッドを備える部品実装機を対象とする部品実装方法であって、マルチ装着ヘッドによる部品の吸着、移動、装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作、及び、１回分の一連動作によって移載される部品群をタスクとした場合に、実装動作情報を取得する実装動作情報取得ステップと、実装動作情報取得ステップにより得られる実装動作情報に基づき実装が正常にできたか否かを判定する実装判定ステップと、実装判定ステップで実装異常と判定された場合に、実装異常が発生したタスクの次のタスクが開始するまでに実装異常となった部品を再実装するリカバリステップＳ２１１〜Ｓ２１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の突起電極に転写されたフラックスが適切な場合にのみ、プリント基板にこの電子部品を装着すること。
【解決手段】ＢＧＡ２７の突起電極２８の標準径及び突起電極２８の径のばらつきαをＲＡＭ６２に格納する。そして、部品供給装置１６から吸着ノズル２４により取出したＢＧＡ２７の突起電極２８にフラックスを転写し、このフラックスが転写されたＢＧＡ２７の突起電極２８を部品認識カメラ２１が撮像した画像を認識処理装置１９が認識処理し、この認識処理装置１９の認識処理結果に基づいてフラックスが転写された突起電極２８の径をＣＰＵ６０が算出した算出結果をＲＡＭ６２に格納し、このフラックスの転写後の突起電極２８の径と標準径及びばらつきαの和とをＣＰＵ６０が比較する。この比較結果に基づいて吸着ノズル２４に保持されたＢＧＡ２７をプリント基板１８上に装着するか否かをＣＰＵ６０が判断する。 （もっと読む）

【課題】同一の生産ラインでも複数種類の実装基板について同時生産が可能となる基板及びこの基板を用いた生産方式を提供する。
【解決手段】基板ユニット20は、搬送治具10にＡＬ基板１とＣＮＴ基板２を装着したものであり、ＡＬ基板１とＣＮＴ基板２は一組の異種基板として生産ライン上を搬送され、クリームはんだ印刷工程40→部品搭載工程41→はんだ付け工程42により表面実装部品と挿入部品の両者が組付けられる。部品組付けが完了した基板ユニット20は、搬送治具10からＡＬ基板１及びＣＮＴ基板２が取り外され、ＡＬ基板１及びＣＮＴ基板２がそれぞれ単体の状態で搬送される。そして、検査工程122で所望の条件を満たすか否か検査され、検査に合格したものについては組立工程123でＡＬ基板１とＣＮＴ基板２とが互いに組み合わされ、スイッチング電源装置としての最終組立が行われる。 （もっと読む）

【課題】吸着直前に部品の認識動作を行ない、良部品を吸着して基板に搭載する動作を基本としながら、搭載効率の向上を図る。
【解決手段】部品認識カメラ１８により良品と認識されたウェハ部品Ｗを吸着し、位置決めされた基板Ｓに搭載する搭載ヘッド２０を備えている部品搭載装置において、基板検知センサ１４により、基板の到達が検知されるまでの待機中に、前記認識カメラ１８によりウェハテーブル１６上の未認識のウェハ部品Ｗの良否を認識し、その結果を認識データとしてメモリに保存すると共に、保存されている認識データに基づいて、次に到達した基板に搭載するウェハ部品の吸着を行なう制御手段３０を備えた。 （もっと読む）

【課題】持ち帰りの発生確率を低減させる。
【解決手段】ノズルにより吸着保持された部品を基板に装着する部品実装機に対応する実装方法であって、基板に対し部品を装着する処理を行った後、前記ノズルに当該部品が未だ付着している状態を持ち帰りとする場合に、持ち帰りの発生しやすい部品種を実装する際に、持ち帰りを防止する実装条件で部品を実装する実装ステップ（Ｓ５０５）とを含む。 （もっと読む）