【課題】一方の側のビームの装着ヘッドが部品供給装置から取り出す部品の数が少ない場合でも、一方の側のビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】１枚のプリント基板を生産するときに、ビーム７に設けられた装着ヘッド１０によるトレイフィーダ５から電子部品を取り出すステップが終了すると、その後のステップでは、ビーム７は部品供給装置３側に乗り込み、装着ヘッド１０は装着ヘッド１１と同様に搬送装置２上のプリント基板Ｐと部品供給装置３との間を移動し、各装着ヘッド１０、１１に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置３から電子部品を取出してプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】追尾確認のための移動距離を減らし、追尾確認に費やす移動時間を少なくして、ラインタクトを短縮する。
【解決手段】複数の表面実装装置１０、１０´が連結された実装ラインにおいて、上流側の表面実装装置１０で部品搭載後の基板の搭載点の追尾確認を行なうための表面実装装置の搭載不良検査方法であって、実装ライン全体の表面実装装置の内、最上流を除く各表面実装装置に搭載点の追尾動作を配分し、上流側の表面実装装置１０の搭載点を、下流側の表面実装装置１０´の搭載動作時に追尾確認する。 （もっと読む）

【課題】大型のＳＭＤを容易にプリント基板実装できるようにする。
【解決手段】大型のＳＭＤ１０に磁石板２０を取り付ける。ＳＭＤ１０には磁性部品が実装されており、磁石板２０は磁性部品に磁力によって固定される。その後、チップマウンタによって、ＳＭＤ１０の上部の取り付けられた磁石板２０の中心部を吸着し、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上の所定の位置に定置する。 （もっと読む）

【課題】 実装する工程の中で、真空吸着ノズルが空気との摩擦によって帯電し、小型化し軽量になった電子部品が帯電した真空吸着ノズルの静電気との反発力によって吸着位置から吹き飛ぶという問題が発生するようになり、酷い場合には電子部品が静電破壊するという問題があった。
【解決手段】 先端に吸着物を真空吸着する吸着面２を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端６が導電性または半導電性のフランジ10の受け部11に接着されており、電性フィラー101を介して後端６と受け部11とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体７を用いることにより、真空吸着ノズル１が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板に対して一方向に配置されたパレットと、に複数の装着ヘッドが同時にアクセスする際に、複数の装着ヘッドが干渉しないようにする技術を提供する。
【解決手段】制御部１４０は、複数の装着ヘッドを有する部品装着部１５０が、パレット１６０から同時に部品を吸着し、回路基板に同時に部品を装着する際に、複数の装着ヘッドが動作する領域の重複が最小となるように、パレット１６０から同時に複数の装着ヘッドが吸着する部品のグループのペアを特定して、特定したペアのグループに含まれる部品を、各々の装着ヘッドで吸着して、回路基板に装着するようにする。 （もっと読む）

【課題】小型部品供給カセットと大型部品供給カセットを併載可能な部品供給ユニットを装着する場合でも、小型部品供給カセットの上方に存在する異物を確実に検出する。
【解決手段】対向配置された第１壁部６１及び第２壁部６２の間に装着される表面実装装置において、第１壁部には、小型部品供給カセットの搭載高さより上方で、大型部品供給カセットの搭載高さより低い範囲を検知する第１反射型センサ４０が、第２壁部の対応する位置には第１反射面４１がそれぞれ配設され、前記第２壁部には、前記第１反射型センサと同範囲を検知する第２反射型センサ４２が、前記第１壁部の対応する位置には第２反射面４３がそれぞれ配設され、併載される大型部品供給カセット２１の前記第１反射型センサに対向する第１側面２２の対応位置には第３反射面４４が、前記第２反射型センサに対向する第２側面２３の対応する位置には第４反射面４５がそれぞれ配設されている。 （もっと読む）

【課題】オペレータによって簡単に無力化することができないような安全カバーの開放状態を検出するシステムを提供する。
【解決手段】部品実装装置において、ヘッド移動方向沿いに実装ヘッドを進退移動させる移動装置と、実装ヘッドに向けてヘッド移動方向沿いに検出信号を発信／受信する信号検出装置と、実装ヘッドの移動領域を覆う安全カバーと、ヘッド移動方向と平行に安全カバーに固定され、検出信号を反射する反射領域と非反射領域とが配置された反射パターン形成部と、検出信号を反射パターン形成部に入射させ、反射パターン形成部からの反射信号を信号検出装置に入射させる実装ヘッドに固定された反射ミラーと、実装ヘッド移動中に、反射パターン形成部からの反射信号が受信状態または非受信状態が設定時間を超えて継続した場合に、安全カバー開放状態と検出する検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装機のバックアップ装置において、支持部を配置可能な領域に高精度装着が要求される部品の装着位置も合わせて示し、支持部の適切な位置を決定する支持部位置決定方法および支持部位置決定装置を提供する。
【解決手段】 電子部品実装ラインを統括管理するホストコンピュータ８０は、バックアップ装置の支持部を、基板の撓みを防止する撓み防止支持部、および高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定部品支持部の何れかに設定しながらバックアップ装置の支持部の位置を指定して決定する（ステップ１０８）。 （もっと読む）

【課題】両方向に印刷可能なダブルスキージを搭載したスクリーン印刷機において、複数の回路基板にスクリーン印刷する際に、スキージの移動方向がいずれの方向であっても、スキージの押し付け圧力による各回路基板の位置ずれを防止できるようにする。
【解決手段】各回路基板１１の位置決め動作時に、各回路基板１１を基板位置決めプレート４１の各位置決め穴４２内に遊挿して、各位置決め穴４２内の各回路基板１１をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴４２の２辺部に各回路基板１１の２辺部を当接させて位置決めする。そして、スキージ５６の移動方向が反転する毎に各回路基板１１の移動方向を反転させることで、スキージ５６の移動方向がいずれの方向であっても、各回路基板１１のうちのスキージ５６の移動方向側に位置する辺部を各位置決め穴４２のうちのスキージ５６の移動方向側に位置する辺部に当接させて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】多様化してきた電子部品を実装するためのノズル種類の多様化に対応して従来に比して生産性を向上可能な部品装着装置を提供する。
【解決手段】部品保持装置１０６、撮像装置１１６、交換用保持部材装填部１１８、制御装置１０９を備えたことで、部品保持部材１０６２及び交換用保持部材１２０に付され、上記撮像装置にて撮像した識別マークに基づいて、上記部品保持装置は、部品保持部材と、上記交換用保持部材装填部に装填されている交換用保持部材との交換を自動的に実行することができる。よって、上記交換用保持部材装填部における交換用保持部材の配列が誤っているときでも、自動的に正しい配列状態にすることができる。 （もっと読む）

【課題】常に適切な押し付け力で部品の搭載を行うことができる搭載ヘッド及び部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】昇降部材１２を移動プレート８ａに対して下降させ、部品Ｐが基板ＰＢに接触したとき、部品Ｐを介して基板ＰＢから反力を受けたロッド状部材１４が位置決め部材１５から離間し、エアシリンダ１６の付勢力相当の押し付け力で部品Ｐを基板ＰＢに押し付けて部品搭載を行う搭載ヘッド１０において、ロッド状部材１４及び位置決め部材１５の少なくとも一方が非磁性材料から成る。 （もっと読む）

【課題】常に適切な押し付け力で部品の搭載を行うことができる搭載ヘッド及び部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】昇降部材１２を移動プレート８ａに対して下降させ、部品Ｐが基板ＰＢに接触したとき、部品Ｐを介して基板ＰＢから反力を受けたロッド状部材１４が位置決め部材１５から離間し、エアシリンダ１６の付勢力相当の押し付け力で部品Ｐを基板ＰＢに押し付けて部品搭載を行う搭載ヘッド１０において、ロッド状部材１４及び位置決め部材１５の少なくとも一方が非磁性材料から成り、位置決め部材１５のロッド状部材１４との当接面１５ｂに、弾性体から成るシート状部材１８が取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】生産ラインのスループットを向上することができる部品実装機の実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】複数の搬送レーン上を搬送される複数の種類の基板に部品を実装する部品実装機２００が複数台備えられる生産ラインを対象とし、部品実装機２００の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、搬送レーン上を搬送される基板に実装される部品の種類から定められ、１つの装着ヘッドが搬送レーン上を搬送される基板に部品実装作業を行う際に使用されるツールが、複数の種類の基板のうち２つ以上の種類の基板間で同一である度合いをツール共通度とし、少なくとも１台の部品実装機２００でのツール共通度が高まるように、それぞれの部品について、複数台の部品実装機２００の部品供給部の中から当該部品が配置される部品供給部を決定する部品配置決定ステップ（Ｓ１０８、Ｓ１１０）を含む。 （もっと読む）

【課題】実装基板の品種ごとに実装条件を適正化することが可能な実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】実装条件決定方法は、基板品種ごとに、１つの実装基板の生産にかかる目標とすべき時間をターゲットタイムとして受け付け（ステップＳ３０２）、複数の基板品種の実装基板を生産するための共通の実装条件に従って部品実装機１００が部品を実装する場合における、１つの実装基板の生産に要するタクトを、基板品種ごとに特定し（ステップＳ３０６）と、基板品種ごとに、特定されたタクトと、その基板品種に対して受け付けられたターゲットタイムとを表示し（ステップＳ３０８）、ターゲットタイム以下でないタクトが短くなるように、上述の実装条件を変更することにより、変更された実装条件を最終的な実装条件として決定する（ステップＳ３０４）。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高いトレイ型部品供給装置を提供する。
【解決手段】(a)部品トレイを支持するトレイ支持板（以下、支持板という）と、(b)供給位置とアクセス位置との間で、支持板を一定の軌道に沿って案内するガイド機構を有し、その軌道に沿ったオペレータ自身の力による支持板のそれらの位置の間の移動を許容する移動許容装置と、(c)支持板を供給位置に解除可能に固定する固定装置とを備えた供給装置において、その固定装置による支持板の固定を解除するための解除指令を受け付けた際、固定装置による固定を解除してよい状態にある場合には、その固定の解除を許容し（Ｓ７，１６）、解除してはいけない状態にある場合には、解除指令にかかわらず、その固定の解除を禁止する（Ｓ４，１５）ように構成する。このような構成によって、支持板の移動が望ましくない状態で固定装置による固定の解除を禁止することができる。 （もっと読む）

【課題】フィーダー関連情報の確認を表面実装機の近くで簡便に実行することを可能とし、管理者の作業効率を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】携帯式保守装置９０は、フィーダー関連情報を取得して記憶部に記憶させる動作、および、記憶部に記憶されたフィーダー関連情報を出力する動作のうち、少なくともいずれか１つの動作を実行可能である。また、この携帯式保守装置９０が備えるディスプレイ９２は、フィーダー関連情報に関連する表示を行なうことができる。記憶部９０３、ディスプレイ９２等は、可搬型装置本体９１に設けられて可搬型装置本体９１とともに一体的に持ち運び可能となっている。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルを収納して電子回路部品装着機に取り付けられるノズルストッカの使い勝手を向上させる。
【解決手段】ノズルストッカ６００のノズル収納台６２０に複数のノズル収納穴６２４を設け、吸着ノズルを収納する。ノズルストッカ６００にはさらに二次元コード６９６，基準マーク６９８を設け、二次元コード６９６にストッカ情報を記録する。ノズル収納穴６２４の小径穴部６２８の底面に蛍光層６３４を設け、基準マーク６９８および二次元コード６９６を撮像するマーク撮像装置の照明装置に、蛍光層６３４に向かって紫外線を多く含む青色の光を照射させる。蛍光層６３４は紫外線を吸収し、可視光を放射する。ノズル収納穴６２４に吸着ノズルが収納されていれば、その可視光は放射されないため、ノズル収納穴６２４を撮像装置に撮像させることにより、吸着ノズルの有無を検出できる。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電子回路部品を回路基板に装着する複数の装着ユニットを直列に含む電子回路部品装着システムをさらに使い勝手の良いものとする。
【解決手段】複数の装着ユニットの部品装着部の各々に、汎用装着ヘッド２６Ｃと、その汎用装着ヘッドよりも装着可能な電子回路部品の種類は少ないが装着能率が優れた高能率装着ヘッド２６Ａと、汎用性と高能率性とにおいて汎用装着ヘッドと高能率装着ヘッドとの中間である中間装着ヘッド２６Ｂとを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能とし、かつ、複数の装着ユニットの各々において使用される装着ヘッドの種類を予め定められた規則に従って決定し、汎用装着ヘッド，高能率装着ヘッドおよび中間装着ヘッドを選択肢に含めて装着ヘッドの選択を行う装着ヘッド選択部を設ける。 （もっと読む）

【課題】複数台のＸＹロボットを搭載した電子部品実装機を小型化する。
【解決手段】電子部品実装機には、回路基板３１をＸ方向に搬送するコンベア３２が設けられ、このコンベア３２に沿って２つの実装ステージ２１と２台のＸＹロボット２２が配置されている。２つの実装ステージ２１の間には、当該２つの実装ステージ２１に配置された２台のＸＹロボット２２の装着ヘッド３７が共用するノズルステーション３９が配置され、各ＸＹロボット２２の装着ヘッド３７に吸着保持している吸着ノズルを、ノズルステーション３９に置かれた吸着ノズルと取替え可能となっている。ノズルステーション３９を共用する２台のＸＹロボット２２は、各々の装着ヘッド３７がノズルステーション３９を越えて隣の実装ステージ２１へ移動しないように各々の装着ヘッド３７の移動範囲がメカストッパ４０によって制限されている。 （もっと読む）