【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】検査結果を正確に反映させた適正な部品実装作業を可能として、不良発生率の低減と作業効率の向上とを両立させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を検査して不良項目の有無を検出する外観検査部と、検査が終了した基板に対して割り当てられた搭載対象部品を移送搭載する部品搭載部とが一体に設けられた電子部品実装装置において、不良項目の検出結果に基づいて搭載対象部品の搭載動作実行可否を判定する搭載可否判定処理部２８ｄを備え、搭載可否判定処理において予め設定された検出結果の不良パターンに基づき搭載対象部品についての搭載動作実行可否を自動判定する。 （もっと読む）

【課題】電子回路組立システムにおいて、次生産の電子回路の型式の予告を容易にする。
【解決手段】
回路基材の基材識別コードが付されたラベルがテープ化されたものをリールに巻き、そのリールをフィーダに装填する際、そのフィーダのフィーダ識別コードと回路基材の基材識別コードとを対応付けて、対応付情報メモリに記憶させる。フィーダのフィーダ保持部材への取付けを監視し（Ｓ１１）、フィーダが取り付けられたならば、そのフィーダのフィーダ識別コードを取得し（Ｓ１２）、そのフィーダ識別コードと対応付情報メモリの対応付情報とに基づいて、フィーダにより供給されるラベルの基材識別コードを取得する（Ｓ１４、Ｓ１９）。基材識別コードは回路基材の型式、すなわち組み立てるべき電子回路の型式の情報を含んでいるため、フィーダのフィーダ保持部材への取付けにより、組み立てるべき電子回路の型式を、電子回路組立システムに予告することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をより確実に吸着ノズルに吸着させる。
【解決手段】電子部品Ｃの実装が行われる基板Ｋを保持する基板保持部と、実装される複数の電子部品を供給する部品供給部１０４と、基板に搭載する電子部品を吸着する吸着ノズル１０５を備えたヘッド１０６と、部品供給部及び基板保持部を含む領域にかけてヘッドを任意に移動位置決めするヘッド移動機構１０７と、基板に対する実装動作制御を実行する動作制御手段１０とを備える電子部品実装装置１００において、吸着ノズル又は部品供給部の電子部品のいずれか一方に対して連続的な往復動作を付与する往復動作付与手段３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の大小に拘らず融剤を転写し得る電子部品実装機およびその融剤転写装置を提供する。
【解決手段】押圧部１０が膜部材１８上のフラックスＦをフラックス槽１４の開放口端から外方になるまで上昇させ且つ電子部品Ｗを下降させると、膜部材上のフラックスが電子部品のバンプＷ１に転写される。そして、電子部品の転写領域を分割しながら順次転写すれば、電子部品の大小に拘らず電子部品のバンプ全てにフラックスを塗布できるので、それぞれの電子部品に対応する新たなフラックス槽（または新たな電子部品実装機）が不要となる。また、同様に電子部品の転写領域を分割しながら順次転写し得るので、電子部品に対するフラックスの粘着力は弱くなる。即ち、吸着ノズル２９の吸着力のみでも大型の電子部品を保持し得るので、特別な保持手段を不要にできる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの回転に影響されることなく実装対象物および被実装対象物にそれぞれ設けられたアライメントマークを上方から認識手段により読取りつつ、ヘッドを回転することにより実装対象物および被実装対象物の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】空間ＯＳにヘッド２と非接触状態で２視野光学系レンズ１４ａが挿入されてアライメントマーク２０ａ，２２ａが上方から光学的に読取られるため、ヘッド２が回転しても、２視野光学系レンズ１４ａによる光路の変換方向がＣＣＤカメラ１４ｂに向かう方向からずれないため、ヘッド２の回転の影響を受けることなくアライメントマーク２０ａ，２２ａを上方から上下マーク認識手段１４により読取りつつ、部品２０および基板２２の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】処理を行うヘッド部の数を最小限に留めることで、低コストでありながら処理時間の短縮を図ることができるようにする。
【解決手段】処理ステーション４は、基板Ｐを保持する複数の保持台１４ａ，１４ｂと、保持台１４ａ，１４ｂに保持された基板Ｐに電子部品を実装するヘッド部２４と、を設けている。更に、複数の保持台のうち一の保持台１４ａに保持された基板Ｐを、ヘッド部２４による実装処理が終了した後に排出して、次の処理を行う処理ステーション５に供給する搬送部１０と、を設けている。そして、基板Ｐを搬送部１０が排出する際に、ヘッド部２４は、複数の保持台１４ａ，１４ｂのうち第２の保持台１４ｂに保持された基板Ｐの実装処理を行う。 （もっと読む）

【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１に実装される複数の電子部品１５を供給する電子部品供給部４と、電子部品供給部４から供給された電子部品１５を位置決めして、パネル１に搭載する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、電子部品供給部４より電子部品１５を取出して電子部品搭載部７ａ，７ｂに電子部品１５を移載する移載部６ａ，６ｂを具備し、パネル１は、電子部品搭載部７ａ，７ｂが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部７ａ，７ｂは、電子部品１５を実装すべくパネル１上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド９を有する電子部品実装装置。 （もっと読む）

【課題】情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供する。
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】本発明のチップを移動させる方法は、板状のチップを内在させるための第１ポケットを有する第１チップトレイと、局所的に設けられ前記チップの移動を制限する部位を有する第２ポケットを有する第２チップトレイとを用い、前記第１ポケットと前記第２ポケットとで内部空間が形成されるように両トレイを重ね合わせる工程と、該第１チップトレイ及び該第２チップトレイの両トレイを重ねたまま、鉛直方向に対して前記第１チップトレイと前記第２チップトレイの重なり方向が逆転するように動かして、前記第２チップトレイの上に前記第１チップトレイが載置される状態にして、前記チップの側面が前記第２チップトレイの内底面に接するように移動させる工程と、前記第１チップトレイを取り外す工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】シールドケース部品を対象として汎用性に優れた吸着ノズルおよびこの吸着ノズルが装着された部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装装置の搭載ヘッドに装着されてシールドケース部品を真空吸着するシールドケース部品用の吸着ノズル３１において、シールドケース部品の被吸着面に当接して吸着保持する吸着面３３ｂが設けられ、本体部３２の下面３２ｂに着脱自在に装着された状態において吸着面３３ｂに設けられた吸着孔３３ｃが吸引開口部３２ｄと連通する複数のノズルブロック３３を備え、これらのノズルブロック３３のうち少なくとも１つを本体部３２の下面３２ｂに沿ってスライドさせる構成とする。これにより、ノズルブロック３３の間隔を吸着保持する対象のシールドケース部品に応じて調整することができ、複数種類のシールドケース部品を対象として、汎用性に優れた吸着ノズルを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が配置された複数の部品供給用プレートを段積みして収容する部品供給用プレート収容体において、収容されている夫々のプレートの取り出しを確実かつ効率的に行なう。
【解決手段】プレート収容体が、夫々の支持ガイド部の組の間に配置されて、夫々のプレートと係合されることで、夫々のプレートのプレート供給方向における水平方向の支持姿勢を案内する複数の姿勢ガイド部を備えることで、プレート収容体へのプレートの収納姿勢を正常な状態に保持することができ、プレート収容体に対する夫々のプレートの収納及び取り出しを円滑に行なう。 （もっと読む）

【課題】二枚の基板に対するハンダの印刷および電子部品の実装といった処理を、高精度で、かつ、能率よく行う。
【解決手段】基板の両面において電子部品を実装するための電子部品実装ラインであって、二枚の基板を互いに反対側の面を表側にして個別に位置決めしてセットすることが可能な単一のセット治具１４と、このセット治具１４を、二枚の基板の表側にそれぞれハンダを印刷する印刷工程、同じく二枚の基板の表側にそれぞれ電子部品を実装する実装工程の順に搬送する搬送装置２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】不必要の塗膜形成動作を反復して実行することによる作業効率の低下を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供すること。
【解決手段】下面にバンプが形成され平面形状が異なる複数種類の部品にペーストを転写して基板に実装する部品実装装置において、転写ステージ２１ｂにおいて塗膜が既に転写動作に供されたか否か示す転写情報を、部品のサイズと関連づけて転写ステージを区分した単位区画Ｂ毎に記憶させておき、転写ステージ２１ｂの塗膜形成面にペーストの塗膜を形成する塗膜形成工程において、実装対象の部品の部品情報および転写情報を参照することにより、当該転写動作に供することが可能な未転写区画の有無を判断し、未転写区画が無いと判断された場合にのみ塗膜形成動作を実行させるようにする。これにより、不必要の塗膜形成動作を反復して実行することによる作業効率の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品供給装置の大型化を避けつつ、振動発生器の振動に伴う電子部品供給装置の揺動を抑制する。
【解決手段】電子部品供給装置は、容器４を保持する容器保持部３７と、容器保持部３７を振動させる振動の発生源となる振動発生装置３９と、互いに離間して配置されてそれぞれの一端が、容器保持部３７に固定された一対の振動板３６と、振動板３６の他端を支持する振動板支持用部材３５と、振動板支持用部材３５に、振動の伝達を防ぐ防振部材３４を介して連結される基部材３３と、基部材３３に固定され、実装機本体に装着される装着部材３１とを有し、側面視で、振動板３６の間に、基部材３３、防振部材３４、振動板支持用部材３５および振動発生装置３９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ペースト膜の成膜不良に起因する電子部品の装着ミスの発生を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】テーブル２１の上方を移動自在に設けられた基板カメラ６により、ペースト膜ｐｍの中の部品Ｐを接触させる位置として予め定められた部品接触位置Ｍの撮像を行う。そして、得られた画像に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定し、ペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜ｐｍの部品接触位置Ｍに部品Ｐを接触させ、これによりペーストＰＴが付着した部品Ｐを基板ＰＢに装着する。 （もっと読む）

【課題】基板の大きさにかかわらず、部品保持、部品認識、部品実装間の部品保持部材の移動距離が短くすることができて実装時間を短くすることができ、実装効率を高めることができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板搬送位置で、第１基板搬送保持装置と第２基板搬送保持装置を隣接させて部品を実装すべき基板の搬入又は搬出を行う一方、搬入後は、それぞれ基板を保持してそれぞれの基板搬送位置に移動して独立して部品を実装することができるように構成する。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】ヘッド等の駆動誤差に起因する部品の搭載誤差を基板の生産性を損なうことなく検知する。
【解決手段】部品実装用のヘッド８を備えたヘッドユニット７により部品を保持して実装作業位置の基板Ｐ上に実装する部品実装装置において、実装作業位置の基板Ｐよりも外側に配置される模擬実装用のテーブル２０と、このテーブル２０上に搭載される治具部品を撮像可能な基板認識カメラ９とを有するとともに、前記ヘッド８によりテーブル２０上に治具部品を搭載すると共に当該部品を基板認識カメラ９により撮像することにより、その画像データに基づき目標位置に対する治具部品の搭載誤差を演算する所定のキャリブレーション処理を実行する制御部を有する。 （もっと読む）

【課題】 異常を検知する手段を備えない場合でも、容易に動作異常の原因を究明することのできる技術を提供すること。
【解決手段】 異常原因究明部１３４は、吸着ノズルで部品を吸着した際に、異常が発生した場合には、吸着異常の発生した吸着ノズルを同種の他の吸着ノズルに替えて、吸着異常が発生した部品の吸着を行い、異常の有無を判断し、異常がなければ、吸着ノズルに異常の原因があると判断する処理と、吸着異常が発生した吸着ノズルで、吸着異常が発生した部品に類似する類似部品の吸着を行い、異常の有無を判断し、異常がなければ、部品に異常の原因があると判断する処理と、を行う。 （もっと読む）