【課題】ダイシングシートに貼着されたダイのシート剥離に要する時間を短くしてタクトタイムを短縮できるようにする。
【解決手段】剥離ステージ１８のシート吸引孔４０は、今回ピックアップするダイ２１の貼着部分を該ダイ２１がピックアップ可能となるようにシート剥離する第１吸引孔４１と、次にピックアップするダイ２１の貼着部分の一部を予備的にシート剥離する第２吸引孔４２とから構成され、シート剥離したダイ２１を吸着ノズル３０でピックアップする毎に、剥離ステージ１８を次にピックアップするダイ２１の貼着部分の手前側へ移動させて、該剥離ステージ１８を該ダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせて第１吸引孔４１で該ダイ２１の貼着部分を該ダイ２１がピックアップ可能となるようにシート剥離すると共に、第２吸引孔４２で該ダイ２１の次にピックアップするダイ２１の貼着部分の一部を予備的にシート剥離する。 （もっと読む）

【課題】重要度およびエラー量に応じたエラー指標を算出して、エラー指標の高いものから順にソートしてエラー情報を表示できるようにした部品エラー表示装置を提供する。
【解決手段】エラーデータを取得するエラーデータ取得手段１０２と、取得されたエラーデータを記憶するエラーデータ記憶手段１０４と、エラーデータを所定の分類毎に集計したエラー量を算出するエラー量算出手段１０６と、分類毎に重要度係数を設定する重要度係数設定手段１０８と、重要度係数とエラー量を演算して分類毎のエラー指標を算出するエラー指標算出手段１１０と、分類毎に集計されたエラーの情報である集計エラー情報をエラー指標の高いものから順にソートして一覧表示する集計エラー情報表示手段１１４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】部品装着作業が実行されている間にトレイの交換を行うことができるトレイ供給装置及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１トレイ供給位置ＰＲ１及び第２トレイ供給位置ＰＲ２の下方に配置されてトレイＴＲの搬送を行うトレイ搬送部２２と、トレイ搬送部２２と第１トレイ供給位置ＰＲ１との間でトレイＴＲを昇降させる第１昇降シリンダ５１と、トレイ搬送部２２と第２トレイ供給位置ＰＲ２との間でトレイＴＲを昇降させる第２昇降シリンダ５２を備える。トレイ搬送部２２は、トレイＴＲの供給時にはトレイ格納部３３から取り出されたトレイＴＲを第１トレイ供給位置ＰＲ１の直下又は第２トレイ供給位置ＰＲ２の直下に搬送し、トレイＴＲの回収時には第１昇降シリンダ５１或いは第２昇降シリンダ５２によって受け渡された空のトレイＴＲをトレイ回収部３４に向けて搬送する。 （もっと読む）

【課題】トレイの交換に伴うタクトロスが少ないトレイ供給装置及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】入口部３１ａから送り込まれたトレイＴＲが水平方向にスライド移動し、第１トレイ供給位置ＰＲ１及び第２トレイ供給位置ＰＲ２を経て出口部３１ｂから送り出されるようにトレイＴＲを案内するトレイ案内路３１、トレイ案内路３１の下方に配置されてトレイＴＲの搬送を行うトレイ搬送コンベア２２、トレイ搬送コンベア２２により搬送されたトレイＴＲをトレイ案内路３１の入口部３１ａまで上昇昇移動させるトレイ上昇移動シリンダ３２、トレイＴＲを入口部３１ａからトレイ案内路３１内に送り込んでトレイ供給位置に位置させた後に出口部３１ｂから送り出すトレイ送り機構３４及びトレイ送り機構３４によって出口部３１ｂから送り出されたトレイＴＲをトレイ搬送コンベア２２まで下降移動させるトレイ下降移動シリンダ３３を備える。 （もっと読む）

【課題】軸棒あるいは軸棒を支持している直動軸受を簡単にかつ短時間で交換することができる部品配置装置を提供すること。
【解決手段】枠体１１、枠体１１に並列支持された、配置対象の部品を一時的に保持する手段に接続された軸棒１２と軸棒を昇降可能に支持する筒体１３とから構成される直動軸受１４ａおよび直動軸受の筒体の周囲に装着した回転軸受１５を含む軸棒昇降回転手段１６の複数個、および枠体に支持された、上記軸棒昇降回転手段のそれぞれに第一の動力伝達手段１７を介して接続された回転伝達手段１８とを含む軸棒昇降回転機構１９、そして軸棒昇降回転機構の回転伝達手段に第二の動力伝達手段４２を介して着脱可能に係合された回転駆動手段および上記軸棒昇降回転機構の軸棒の上端部に接触配置された昇降駆動手段４４を備えた基台４１を含み、上記軸棒昇降回転機構１９の枠体１１が上記基台４１に着脱可能に固定支持されている部品配置装置。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きく且つ多数のスペーサーをパネルに実装する電界放出ディスプレー用のスペーサー自動実装システム及びその方法を提供する。
【解決手段】複数個のスペーサーを水平整列パレット２１に整列する水平整列機２０と、姿勢変換パレットが水平整列パレット２１と向かい合った状態で水平整列パレット２１を結合し、１８０度回転する反転機３０と、複数個の案内孔５１を備えた挿入ガイド５０の下側に設けられ、接着剤の塗布されたパネルが置かれる作業台と、反転機３０を挿入ガイド５０の上側に移動させて前記複数個のスペーサーを複数個の案内孔５１に挿入させる第１ローダー６０と、案内孔５１に挿入された前記スペーサーを前記パネルに加圧する複数個の加圧ピンを備えた加圧チャック８０と、前記加圧ピンを案内孔５１に挿入させる第２ローダー７０と、反転機３０、第１ローダー６０及び第２ローダー７０を制御する制御機９０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い対基板作業機を提供する。
【解決手段】 ヘッドＨと、ヘッド保持装置２４と、ヘッド保持装置を移動させる移動装置２６を備えた対基板作業機１０において、ヘッドとして、作業ヘッドのみならず撮像ヘッド等の検知ヘッドをもストッカ５２に配置し、ヘッド保持装置が保持部においてそれらのヘッドの１つを選択的に保持可能とする。端的に言えば、検知ヘッドが作業ヘッドと自動的に交換されるように構成する。検知ヘッドが、作業ヘッドと同じ位置においてヘッド保持装置に装着可能とされていることで、移動装置によるヘッド保持装置の可動範囲を余分に大きくしなくても、作業ヘッドによる作業のエリアにおいて検知ヘッドを移動させることができ、コンパクトな対基板作業機が実現される。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の検査・塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ４を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、検査ヘッド１５，塗布ヘッド１６を備えた検査・塗布装置Ｍ１のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】立体被装着体への電子回路部品の装着を行うために改善された電子回路部品装着方法，電子回路部品装着機および立体被装着体保持治具を提供する。
【解決手段】立体基板保持治具１６０の第二部分１８２を第一部分１８０に対して上昇させ、立体基板支持体１８６をパレット１８４から持ち上げ、立体基板１４０を支持させてパレット１８４から浮き上がらせた状態で駆動装置３３４により水平軸線まわりに回動させる。カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。立体基板支持体１８６を回動装置３３６によって鉛直軸線まわりに回動させることにより水平軸線の向きを変え、立体基板１４０を別の水平軸線まわりに回動させ、別の側面を水平とし、電子回路部品を装着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。
【解決手段】本発明の電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置１０は、１種類以上の基板１００を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部１２と、収容部１２から基板１００を取り出してレール３１上に搬送する搬送ヘッド２０と、レール３１上に搬送された基板１００にマーキングを施すマーカーヘッド２６と、を備える。制御部は、搬送ヘッド２０での基板１００のＹ方向搬送量およびマーカーヘッド２６のＸ方向移動量を制御することで、基板１００に対するマーカーヘッド２６の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 （もっと読む）

【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】１以上の基板１００を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板１００を下方から支える支持台１７を備える。この支持台１７は、下方から供給される基板１００ａにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板１００ａの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板１００ａによる押圧が解除されると、支持台１７は、バネの付勢力により積層された基板１００ｂを支える支持位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】スループットと前後搬送路の生産数の均一化とを高いレベルで両立させる。
【解決手段】実装モード決定方法であって、非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードおよび同期搬送乗り入れ実装モードの何れかの実装モードを各部品実装装置の実装モードとして仮設定して各部品実装装置の前後レーン（搬送路）の実装サイクルタイム及び部品実装装置全体としてのスループットを演算するシミュレーション工程と、このシミュレーション工程で求められる前記スループット及び実装モードの組合せに基づき各部品実装装置の実装モードを決定する実装モード決定工程と、を含む。シミュレーション工程では、所定の初期モードで前記実装サイクルタイム及びスループットを演算し、前後レーンの実装サイクルタイムの時間差が所定値以上の場合には一乃至複数の部品実装装置の実装モードを変更して前後レーンの実装サイクルタイム及びスループットを再演算する。 （もっと読む）

【課題】着脱可能な複数のフィーダ５８を備えた部品供給装置２４から、装着装置２６が電子回路部品を受け取り、基板保持装置２２に保持された回路基板に装着する電子回路部品装着機を、複数台含む電子回路部品装着シムテムにおけるフィーダ交換作業が集中することを回避し得る交換作業計画を作成する方法を提供する。
【解決手段】設定枚数の回路基板に対する装着作業を１作業単位とし、各フィーダ５８の実初期部品数Ｎ_mを、１作業単位に装着される単位装着部品数ｎ_mで割った商より小さい素数をフィーダ５８の数だけ取得する。取得した素数群に同じ値の素数が含まれている場合には、それらの１つを残し、他の素数は１段階あるいはそれ以上小さい素数に変更して、２つ以上同じ素数を含まない素数群を取得する。その素数群の各素数に対応する作業単位の次の作業単位の開始より前に各素数に対応するフィーダ５８の交換が行われる計画を作成する。 （もっと読む）

【課題】部品装着システム等に係わり、高頻度に生産計画が見直される場合においても、段取作業量が少なく、結果として基板生産量を多くすることができる技術を提供する。
【解決手段】本部品装着システムの部品装着設定処理を行う設定装置３は、部品使用可能性指標（ｂ）を算出する手段（３０１）、各部品装着装置１の部品供給手段１３の領域の生産計画変更対応用エリア（Ａ２）の広さを可変に設定する手段（３０２）、ｂ値が大きい部品をＡ２に配置する手段（３０３）、基板の生産時間が許容値を超えるか否かを比較判定する手段（３０７）等を有し、ｂ値のデータ（Ｄ３４）、Ａ２のデータ（Ｄ３５）等を管理し、上記構成により、上記生産時間の悪化が許容範囲内においてＡ２へ部品を配置するように生産条件を更新し当該情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にでき、製造工程を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部１１と、部品供給部１１に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップ工程において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品装着装置のユニットの保守に必要な使用履歴情報を確実にトレースできるユニットを、又はユニットに使用履歴情報を付与または電子部品装着装置のユニットからの使用履歴情報に基づいて電子部品を基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を取出し前記基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法において、電子部品装着装置を構成する或いは装着または接続されるユニットの不揮発性記録媒体に内蔵された使用履歴や保守履歴を有する使用履歴情報を取り込み、装着作業に伴い前記使用履歴情報の一部または全部を更新し、前記装着作業終了後、更新された前記使用履歴情報を前記ユニットに送り込むことを特徴とする。 （もっと読む）