【課題】タクトのロスを低減することができる部品実装機の部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装方法は、検査ヘッド１２７を決定された経路で移動させながら、検査ヘッド１２７の広視野カメラ１４２により、撮像領域に基板マークが含まれるように基板２０の表面を撮像する撮像ステップ（Ｓ１０６）と、検査ヘッド１２７の撮像により得られた基板マークの画像に基づいて部品の装着位置を補正する補正ステップ（Ｓ１０７）とを含む。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電子回路部品を回路基板に装着する複数の装着ユニットを直列に含む電子回路部品装着システムをさらに使い勝手の良いものとする。
【解決手段】複数の装着ユニットの部品装着部の各々に、汎用装着ヘッドと、その汎用装着ヘッドよりも装着可能な電子回路部品の種類は少ないが装着能率が優れた高能率装着ヘッドとを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能とし、かつ、複数の装着ユニットの各々において使用される装着ヘッドの種類を予め定められた規則に従って決定し、複数の装着ユニットのうち上流側のものに高能率装着ヘッドを取り付け、下流側のものに汎用装着ヘッドを取り付けることを条件として作動する装着ヘッド選択部を設ける（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】経済的な構成で、フレキシブル基板の位置決めに失敗してしまうケースを極力減らす。
【解決手段】ＦＰＣ収納トレイ１に収容されているＦＰＣ１３を、搬送アーム４を用いて外形規制治具３上まで搬送し、外形規制治具３に設けられている凹部に投入する。外形規制治具３の凹部の底面には、負圧によりＦＰＣ１３を吸引するための空気吸い込み穴が設けられているため、凹部の側面にＦＰＣ１３が引っかかったとしても、凹部の底面に導かれ、外形規制による位置決めが実施される。外形制限による位置決めが完了したＦＰＣ１３は、貼付けヘッド８によって、搭載プレート２がセットされているピン位置決め治具７上まで搬送される。その後、貼付けヘッド８を下降させ、ＦＰＣ１３に設けられている位置決め穴に位置決めピン１５を挿入することにより、ＦＰＣ１３を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】大型化されても取扱性に優れていると共に、未使用時等に表面平滑性を損なうことなく異物の付着を防止することができる保持治具を提供すること。
【解決手段】シート状に形成された弾性部材５と、前記弾性部材５を非接触状態にて収容可能な凹陥部１１を形成するように、前記弾性部材５を囲繞する堰堤部１２が形成された治具本体１０とを備えて成ることを特徴とする保持治具１。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダより電子部品収納テープ内の電子部品を吸着ノズルにより吸着取り出して、基板位置決め部に位置決め保持されたプリント基板上に吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、部品供給装置を電子部品装着装置から容易に、短時間で離脱させ、生産効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】プリント基板P上に吸着ノズル5に保持された電子部品21を装着する部品装着装置と、電子部品21が収納された電子部品収納テープ20を保持し、搬送するテープフィーダ31と、テープフィーダ3Bを複数並設するフィーダベース3Aと、電子部品収納テープ20をテープフィーダの並設方向に移動しながら切断するテープカッター装置31とを備えた部品供給装置3とを有し、テープカッター装置31が、フィーダベース3Aに設けられていることを特徴とする電子部品装着装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電しても、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、真空吸着ノズルから静電気が急速に放電して周囲の部品が放電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供する。
【解決手段】先端に吸着面２を備えたセラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端がフランジ１０の受け部１１に接着された真空吸着ノズル組み立て体７であって、真空吸着ノズル１とフランジ１０との接着部がセラミックスの焼き肌面８が接着された部位と研削面が接着された部位とを含み、真空吸着ノズル組み立て体７の抵抗値が１０^３〜１０^１１Ωである。接着部で強固な接着が得られ、また、電子部品の吹き飛びや静電破壊を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】受電部側に供給する直流出力電圧の安定化を図ることができる電力供給装置により電力を供給される部品供給装置を提供する。
【解決手段】実装機本体１０Ａ側から部品供給装置３１側へ電磁誘導結合用トランスＭを介して給電する。部品供給装置３１側の出力電圧の変動を第１フィードバック回路ＦＢにより電圧フィードバック信号として実装機本体１０Ａ側の発振ドライブ手段ＯＣに送出し、出力電圧が所定値に近づくように制御する。また、出力電圧が所定の正常範囲を超える異常となると、第２フィードバック回路ＦＢ２により異常検出信号を発振ドライブ手段ＯＣに送出し部品供給装置側への給電を停止させる。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電子回路部品を回路基板に装着する複数の装着ユニットを直列に含む電子回路部品装着システムをさらに使い勝手の良いものとする。
【解決手段】Ｓ２１ないしＳ２３において、部品供給部におけるフィーダまたはトレイの追加あるいは交換により、次に行われるべき生産の目標スループットが達成できるか否かを調べ、達成できない場合には、Ｓ２４において、装着ヘッドとの間で吸着ノズルの交換を行うノスル収容装置を変更すれば目標スループットを達成できるか否かを調べる。目標スループットを達成できない場合には、Ｓ２５において、部品装着部において交換可能な複数種類の装着ヘッドの交換を行えば、目標スループットを達成できるか否かを調べる。以上のことを自動で実行させることにより、目標スループットを達成し得ることを条件として、電子回路部品装着システムの段取替え作業が可及的に少なくて済むようにする。 （もっと読む）

【課題】プレスフィットコネクタを基板に装着する場合は、一旦基板に仮挿入した後、専用の上冶具で押圧して本挿入しており、手作業で仮挿入する必要があった。
【解決手段】チャック機能を有する上冶具によってプレスフィットコネクタをチャッキングして基板の上に搬送し一気に圧入するようにした。その結果仮挿入の工程をなくすことができ効率化を図れたと共に、仮挿入後の搬送時にプレスフィットコネクタが微動することによる不良品の発生を防止した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装効率をより一層向上させた表面実装機を提供する。
【解決手段】プリント配線板６を基台２上でＸ方向に搬送する搬送部材３と、この搬送部材３の側方に設けられた電子部品供給装置４とを備える。基台２にＸ方向へ移動自在に設けられた支持部材３７と、支持部材３７にＹ方向へ移動自在に支持されたヘッドユニット３３とを備える。前記搬送部材３を、基台２に対してＸ方向に移動自在に設けた。 （もっと読む）

【課題】傾斜によって電子部品を供給する装置において、細密な電子部品を傾斜部から水平部に移動する際の詰まりをなくし、正確な位置に供給することが可能な電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】傾斜部２０で電子部品１０を受け取る受け渡し部１５が、治具１６によって電子部品１０を搬送して受け渡し位置２３に移動するようにしたことで、電子部品１０が小さくて細密であっても詰まる事無く、トレイで供給されると同じように正確な位置に供給する。 （もっと読む）

【課題】 上面に認識マークが付されたチップと基板の相対位置を精度良く合わせて効率よく加熱・加圧し実装できるようにした実装方法および実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、その下方に配され位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する方法および装置であって、チップの基板への実装の前に、仮置き台に載置されたチップの上面に付された位置合わせ用認識マークとチップ保持ツールの目印となる部分を２視野の認識手段で画像認識して位置合わせした後、前記チップ保持ツールで前記チップを吸着保持し、前記チップの基板への実装時に、前記チップ保持ツールの目印となる部分と基板に付された位置合わせ用認識マークを２視野の認識手段で画像認識して位置合わせし、前記チップを前記基板に実装する実装方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品を正常に収容しているキャビティのトレイにおける位置を簡単な構成で検出して記憶するトレイ部品供給装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング３０に固定された２次元変位センサ７８が、ハウジングに取込装置５０又は引出装置６０により取込み又は引出されるパレットＰに載置された補給トレイＴａの各キャビティＣに収容された部品Ｑの背面位置を検出することにより、各キャビティＣの部品Ｑの有無を検出して記憶する。これにより、補給トレイＴａの各キャビティＣ上に高さセンサを移動させて部品Ｑの有無を検出する必要がなくなり、部品Ｑの有無を簡素な構成で効率的に検出して記憶することができる。 （もっと読む）

【課題】部品供給部と基板保持部の間にピックアップヘッドと搭載ヘッドの双方がアクセス可能なツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３及び基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向に移動自在に設けられたピックアップヘッド２２及び搭載ヘッド３３と、ピックアップツール２３及び搭載ツール３４の交換用のツール２３ａ，３４ａを保持したツール保持部材６３を備えた部品実装装置１において、部品供給ステージ３と基板保持ステージ４の間の領域Ｒ０に、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に移動自在な移動テーブル１５を設け、この移動テーブル１５上のピックアップヘッド２２の移動可能領域Ｒ１と搭載ヘッド３３の移動可能領域Ｒ２の重複領域Ｒにツール保持部材６３を設けた。 （もっと読む）

【課題】水平に延びて設けられた同一のヘッド移動ガイド上に塗布ヘッドと搭載ヘッドを配置したコンパクトな構成を有しつつ、塗布ヘッドのメンテナンス作業性を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３と基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向に水平に延びて設けられたヘッド移動ガイド２５上に、基板保持ステージ４に保持された基板１４に接着剤を塗布する塗布ヘッド４３と、ヘッド移動ガイド２５上の塗布ヘッド４３よりも部品供給ステージ３側の領域に設けられて基板１４に部品７を搭載する搭載ヘッド３３を備えた部品実装装置１において、ヘッド移動ガイド２５の部品供給ステージ３側の端部が、部品供給ステージ３の上方位置を超えて基板保持ステージ４と反対の側に延びている。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を同時に位置決めする位置決め作業性を確保しながら、各回路基板の位置決め精度を向上できるようにする。
【解決手段】各回路基板１１の位置決め動作時に、吸着ユニット保持体３２を上昇させてパレット１２の各基板載置スペース２１に形成された開口部２３を通して各吸着ユニット３１で各基板載置スペース２１に載置した回路基板１１を吸着した状態で各回路基板１１を基板位置決めプレート４１の高さ位置まで上昇させて各回路基板１１を基板位置決めプレート４１の各位置決め穴４２内に遊挿して各回路基板１１の上面の高さを基板位置決めプレート４１の上面の高さに一致させる。この後、吸着ユニット保持体３２を回路基板１１のほぼ対角線方向に移動させることで、各位置決め穴４２内の各回路基板１１をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴４２の２辺部に各回路基板１１の２辺部を当接させて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】設定された対象範囲外の照合対象に対しても手間や時間をかけることなく照合を行うことができる部品照合システムを提供する。
【解決手段】部品に付された情報コードと複数の照合対象にそれぞれ固有の情報コードを読み取るスキャナＳ１〜Ｓ４と、複数の照合対象の中から部品照合を行う対象範囲を設定する対象範囲設定部２０と、設定された対象範囲外の照合対象に固有の情報コードが読み取られた場合に対象範囲を当該照合対象が含まれる範囲に変更する対象範囲変更部２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときの部品のトレースを容易にすることが可能な部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品カセット１１４からの部品を多面取り基板２０に実装して多面取り基板２０に同一の回路パターンを複数形成する部品実装機を対象とする部品実装方法であって、多面取り基板２０上の実装点と、該実装点に実装される部品を供給する部品カセット１１４とを関連付け（Ｓ２０３）、実装点及び部品カセット１１４の関連付けを維持した状態で多面取り基板２０への部品の実装順序を決定し、関連付けでは、同一の多面取り基板２０上の異なる回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ実装点に同一の部品カセット１１４を関連付ける。 （もっと読む）

【課題】オペレータが適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定することができる実装条件決定方法を提供する
【解決手段】実装基板の納入先業界を示す納入先業界名の入力を受け付ける納入先業界名受付ステップ（Ｓ２）と、第１の所定規則に従って、受け付けられた納入先業界名から、当該納入先業界名で示される納入先業界に納入される実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップ（Ｓ６）と、第２の所定規則に従って、決定された基板特徴量から、当該基板特徴量を有する実装基板を生産する際に用いられる実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定ステップ（Ｓ１０）と、決定された実装条件決定アルゴリズムを用いて、実装基板を生産するための生産データから部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定ステップ（Ｓ１２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】直線動作により移動するシャトル（供給ヘッド）を採用した上で、シャトルに電子部品を供給準備中でも表面実装装置では搭載動作を行なうことができるようにする。
【解決手段】電子部品を表面実装装置の供給位置に供給する部品供給装置において、電子部品を保持する第１供給ヘッド２６及び第２供給ヘッド２８と、移載ヘッド１６で到達可能な第１受渡位置及び第２受渡位置と、搭載ヘッドが到達可能な第１供給位置及び第２供給位置との間を、第１供給ヘッド及び第２供給ヘッドを交互に往復直線移動させる第１駆動機構３０及び第２駆動機構３２と、前記第１受渡位置に対応する第１反転位置と、前記第２受渡位置に対応する第２反転位置との間を、反転ヘッド２４を往復直線移動させる第３駆動機構５０と、を備える。 （もっと読む）