【課題】１部品当たりの実装時間を短縮して実装の高速化を可能にするとともに実装の高精度化を実現できるようにする。
【解決手段】部品供給位置で部品２を受け取った実装ヘッド１３を直線移動させて実装位置１に位置決めする工程、実装ヘッド１３が部品供給位置と実装位置１との間を往復移動して実装位置１に位置決めされる間に、実装ヘッド１３に保持された部品２の実装すべき位置が実装位置１になるよう実装対象物３を移動して位置決めし、実装位置１に位置決めされた認識手段１７により実装対象物３の位置を認識する工程、実装ヘッド１３が直線移動して実装位置１に位置決めされると同時に、実装位置１に位置決めされた認識手段１７により実装ヘッド１３に保持された部品２を認識し、その認識結果に基づき、実装位置１になるよう移動して位置決めされている実装対象物３を小さい位置補正量にて位置補正する工程にて、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】部品搬送パレットを複数用いる場合であっても、互いの干渉を避け部品の搬送を効率的に行うことが可能な部品搬送機構を提供する。
【解決手段】搬送対象となる部品１３を搬送先へ搬送する第一の部品搬送パレット１９と第二の部品搬送パレット２０とを備え、第一の部品搬送パレット１９と第二の部品搬送パレット２０を互いに異なる移動軸上に配置すると共に、それら移動軸を移動軸に沿った任意の軸回りに回転可能とし、移動軸を１８０°回転させることにより、第一の部品搬送パレット１９と第二の部品搬送パレット２０の移動軸を互いに入替える構成とする。これにより、第一の部品搬送パレット１９と第二の部品搬送パレット２０を互いに干渉させること無く、各々最大限の速度で移動させることが可能となり、部品の搬送効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】部品が正しい姿勢でノズルに保持されているかどうかを判定することができ、保持姿勢が正しくない場合は再度その部品を保持し直し、保持姿勢を正常にすることができる表面実装装置を提供する。
【解決手段】ノズルに保持された部品３４の姿勢を計測するための部品姿勢計測手段により計測した部品３４の姿勢が判定手段により正常でないと判定された場合に、部品３４の姿勢を正常な姿勢に補正する部品姿勢補正手段２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】固定カメラで画像認識しなければならないような大型電子部品をヘッドユニットの吸着ノズルで搬送する場合でも、吸着ノズルに吸着された大型電子部品とスキャンユニットとの干渉を避けながら、吸着ノズルと基台との間の距離をできるだけ短くして、ヘッドユニットの高さを低く、装置全体をコンパクトにすることができる部品認識装置を提供する
【解決手段】スキャンユニット８ａは、スキャンユニット８ａの下面画像取り込み部８ｂと下面撮像手段８ｆとによる撮像範囲を超える大型電子部品２ａについては、スキャンユニット８ａの移動時に吸着ノズル６ａに吸着された大型電子部品２ａとの干渉を避けるように、大型電子部品に対応する範囲以上の所定範囲で吸着ノズル６ａとの間に所定の間隔を有する離間した形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】シュート内で生じた半導体装置の詰まりを容易に解消できるようにする。
【解決手段】シュート２からの半導体装置１の排出状況をセンサ６で監視する。半導体装置１が正常に排出されている間、詰まり解消手段３は、半導体装置１に接触しない位置にある。半導体装置１の排出異常が検出されると、詰まり解消手段３が作動して、半導体装置１に所定の荷重を印加しつつ、半導体装置１の少なくとも一部を搬送方向とは逆方向に移動させる。詰まり解消手段３を作動させた後で、半導体装置１の排出異常が再び検出された場合には、さらに詰まり解消手段３を作動させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 設備コストを高騰させずに実装環境のクリーン度を確保してベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装する。
【解決手段】 反転移送手段２５と基板位置決め手段２９と実装手段２６とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板３１が搬入、搬出される開口を有するカバー３６を設ける。このカバー３６の上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段３８を設け、更に前記カバー３６の基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は、前記開口を開放し、実装動作中は前記開口を閉じるシャッタ４１を前記開口に備える。更に前記カバー３６の閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアＩＣ部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた表面実装部品の供給手段１９側のカバー３６の背面に排気ダクト３９を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板に実装される部品が整列された状態にて収納されたトレイを複数枚段積み状態にして収納する段積みトレイの供給装置において、作業者に対する安全対策を十分に採りながら、部品実装における生産性の向上を図ることが可能なトレイ供給装置を提供する。
【解決手段】トレイ７が複数枚段積み状態にして収納する収容体を装備する供給側トレイ収納部から、トレイ載置装置１０にトレイ７を受け渡して部品供給可能な状態とさせ、その後、トレイ７をトレイ載置装置１０により、回収側トレイ収納部が装備する収容体に段積み状態にて回収する段積みトレイ７の取り扱いにおいて、トレイ収納部にて、その内部を通じてのトレイ載置装置１０の移動領域への連通を遮断し、トレイ受け渡し高さ位置に位置されたトレイ載置装置１０との接触が防止された退避高さ位置に収容体を上昇させ、その後、トレイ収納部に対する段積みトレイ７の交換を行う。 （もっと読む）

【課題】基板自身の重みによる反りの防止とともに、表面に部品を実装するときの基板に対する電子部品の押し込みによる基板の反りを防止するサポートピン配置位置決定装置を提供する。
【解決手段】基板２０の第２実装面の基板情報がデータベース部６０７より演算制御部６０１にロードされる（Ｓ２８）。そして、サポートピン配置データ６１６には、ピン孔５０４、基準穴５１４および第２実装面の部品が重ね合わせて表示される（Ｓ３０）。第２実装面の部品を合わせて表示することにより、ピン孔５０４の位置を第２実装面の部品下に持ってくるよう編集することができる（Ｓ３２）。このような編集を行なうことにより、部品実装位置がサポートピン５１０により支持されているため、部品実装時に基板２０がたわむのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】パレット交換の頻度を低減することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】パレット保持装置１３に保持されたパレット１４に収納された複数品種の電子部品のうちある品種の電子部品の実装中に当該品種の全ての電子部品を使い切ると、当該品種の電子部品の実装を一時中断し、同じパレット１４に収納された他の品種の電子部品の実装に移行する。これにより、パレット１４の交換作業に伴う実装動作の中断回数や中断時間を低減することが可能となり、生産効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】トレイの投入が行いやすい部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送経路であるレール４２と、本体１内の上下方向に所定間隔をおいて複数のトレイ９を収納するとともに、本体１のレール４２と平行な方向にトレイ９を引出し可能な引出し口１２及びレール４２と直交する方向にトレイ９を投入可能な投入口１０を設けた部品供給部２と、この部品供給部２からトレイ９を引き出す引出し機構１５と、この引出し機構１５により引き出されたトレイ９から部品１４を取り出すヘッド４と、このヘッド４によって取り出された部品１４を基板４０上に実装する部品実装部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品と基板との間に介在するハンダのつぶれ具合を適正状態に維持し、部品実装後の基板の品質を向上させることができる実装機およびこれを用いた部品実装システムを提供する。
【解決手段】実装機３〜５の吸着ヘッドの昇降動作を制御する個別制御手段３Ａ〜５Ａおよび集中制御装置９からなる制御手段は、部品実装後の基板を検査する検査機６からハンダの形状に関する所定の検査情報を取得すると、この検査情報に基づき部品と基板との間のハンダのつぶれ具合の適否を判断するとともに、その判断結果に応じて上記吸着ヘッドの昇降動作に関する制御量を補正する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の吸着および基板への装着を行う吸着ノズルを備える部品実装機において部品実装基板の生産を精度よくかつ効率的に行わせるための、吸着ノズルの照合方法を提供すること。
【解決手段】部品実装機に備えられ、部品を吸着し基板に装着する吸着ノズルを照合する方法であって、吸着ノズルに配置された記憶手段に記憶されている情報に基づき記吸着ノズルの特性を示す特性情報を取得する特性情報取得ステップ（Ｓ１）と、吸着ノズルに吸着される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得ステップ（Ｓ２）と、特性情報と部品情報とを照合することで、吸着ノズルが部品の吸着または基板への装着に適しているか否かを判断する判断ステップ（Ｓ３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法を提供する。
【解決手段】設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法は、前記複数の部品カセット１１４のうちの何れか１つのＺ番号を、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が特定する位置特定ステップＳ１２と、その位置特定ステップＳ１２で特定されたＺ番号にある部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂから、そのＩＣタグ４２６ｂ近傍に配設されたアンテナ１１１ａを介し、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品情報を読み取る情報取得ステップＳ１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品の除電を行いつつ、塵埃も除去できる実装機およびその部品清掃方法を提供する。
【解決手段】部品供給部に供給される部品Ｃをピックアップして基板に実装するノズル４２と、部品Ｃを清掃する清掃ユニット２と、を備えた実装機であって、清掃ユニット２は、ノズル４２によりピックアップされた部品Ｃに、イオンを含むエアーを吹き付けるエアーブロー手段２２と、部品周辺のエアーを吸引するエアー吸引手段２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マウントの際の引っかかりをなくし、精密部品を能率よく組み付ける。
【解決手段】吸着ヘッド本体20を昇降フレーム22に対してバランス機構23を介して浮かせた状態で支持し、昇降フレーム22と吸着ヘッド本体20との距離ｄの変化を距離変化検出手段27で検出して圧電素子などの衝撃手段24を作動させる。 （もっと読む）

【課題】使用済みのカセットを未使用のカセットに容易に交換できるカセット受け渡し台車を提供する。
【解決手段】走行可能な車体２２に設けられた上下駆動機構２６と、上下駆動機構によって同期して上下駆動されるとともに上面にカセットが載置される上部テーブル２４及び下部テーブル２５を具備し、一方のテーブルには未使用のカセットが載置されていて、実装装置１の受け渡しテーブル２０に使用済みのカセット引き出してから、車体を実装装置の受け渡しテーブルが設けられた前面に移動させ、他方のテーブルを受け渡しテーブルと同じ高さにしてから、そのテーブルに受け渡しテーブルから使用済みのカセットを移載させた後、上下駆動機構によって上部テーブル及び下部テーブルを上下方向に駆動して未使用のカセットが載置された一方のテーブルを受け渡しテーブルと同じ高さにし、そのテーブルに載置された未使用のカセットを受け渡しテーブルに移載する。 （もっと読む）

【課題】回路部品供給システムにおける部品供給の管理を容易にする。
【解決手段】回路部品を回路基板に装着する回路部品装着装置１０に回路部品を供給する回路部品供給システムを、各々フィーダ側コントローラ５４０を備えた複数のフィーダ５４と、供給装置側コントローラ５３０と複数のフィーダ保持ユニットとを備えた回路部品供給台車５２とを含むものとする。フィーダ側コントローラ５４０を、固有のフィーダ識別コードを記憶している識別コード記憶手段と、その識別コード記憶手段からフィーダ識別コードを読み出す識別コード読出手段とを備えたものとし、各フィーダ５４が台車５２の各フィーダ保持ユニットに保持された状態で、識別コード読出手段にフィーダ識別コードを読み出させ、読み出されたフィーダ識別コードを各フィーダ保持ユニットに対応付けることにより、各フィーダがどのフィーダ保持ユニットに装着されたかを特定する。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプ１６ａが形成された電子部品１６を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報を含むペースト転写情報をライブラリから読み取り、読み取ったライブラリデータに基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜７ａをペースト転写ユニット２４に形成する。これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部品供給システムにおける部品供給の管理を容易にする。
【解決手段】回路部品を回路基板に装着する回路部品装着装置１０に回路部品を供給する回路部品供給システムを、各々フィーダ側コントローラ５４０を備えた複数のフィーダ５４と、供給装置側コントローラ５３０と複数のフィーダ保持ユニットとを備えた回路部品供給台車５２とを含むものとする。フィーダ側コントローラ５４０を、固有のフィーダ識別コードを記憶している識別コード記憶手段と、その識別コード記憶手段からフィーダ識別コードを読み出す識別コード読出手段とを備えたものとし、各フィーダ５４が台車５２の各フィーダ保持ユニットに保持された状態で、識別コード読出手段にフィーダ識別コードを読み出させ、読み出されたフィーダ識別コードを各フィーダ保持ユニットに対応付けることにより、各フィーダがどのフィーダ保持ユニットに装着されたかを特定する。 （もっと読む）

【課題】実装効率を向上させた電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１および第２の実装ヘッドにより１つの部品供給部から電子部品をピックアップして基板に実装する際に、第１の実装ヘッドにおいて第１のピックアップ工程（ＳＴ２）が開始されてから第１の実装工程（ＳＴ４）が終了するまでの間に第２の実装ヘッドにおいて第２の認識工程（ＳＴ５）を行い、第２の実装ヘッドにおいて第２のピックアップ工程（ＳＴ６）が開始されてから第２の実装工程（ＳＴ８）が終了するまでの間に第１の実装ヘッドにおいて第１の認識工程（ＳＴ１）を行うようにした。 （もっと読む）