【課題】外力により吸着ノズルが変位しにくい装着ヘッドおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】装着ヘッド８は、ヘッド本体８０と、ヘッド本体８０に配置される駆動源８２と、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒと、駆動源８２と一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒとを、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒ間のピッチを変更可能に、連結するリンク機構部８６と、を備える。一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒに同じ入力方向から外力ＦＬ、ＦＲが加わる場合、一方の可動ノズル８５Ｌからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＬａと、他方の可動ノズル８５Ｒからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＲａと、がリンク機構部８６に対して、互いに反対方向から加わることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 収納ケースから基板を受取って搬送し、且つ位置決めすることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】 搬送システム１は、収納ケース１２と、昇降装置１３と、受渡装置１４と、搬送装置１５とを備えている。昇降装置１３は、収納ケース１２を昇降させてその中の各基板１１を順に受取位置に位置させる。受渡装置１４は、受取位置の基板１１を受取って受渡位置にて搬送装置１５に渡す。搬送装置１５は一対のベルト５１，５１を有している。一対のベルト５１，５１は、左右方向に間隔をあけて設けられ、そこには複数のプロファイル５４が互いに対応付けて夫々設けられている。対応付けられたプロファイル５４は、搬送方向に一緒に移動し、また受渡位置にて渡された基板１１の外縁部を支持し且つその基板１１を規定位置へと位置決めするよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】駆動機構を必要とせずに簡便な構成で吸着ノズルの交換を自動的に行うことができるノズル交換用治具およびノズル交換方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッドに嵌脱自在に装着される吸着ノズル１４Ｂを自動的に交換するために用いられるノズル交換用治具を、吸着ノズル１４Ｂが嵌入可能で且つ吸着ノズル１４Ｂに設けられた鍔状部１４ｄのノズル軸廻りの回転を許容する嵌入空間である収納凹部４３と、収納凹部４３に設けられ鍔状部１４ｄの下面に当接して上下方向位置を保持するノズル保持面４３ｃと、収納凹部４３を覆って設けられ吸着ノズル１４Ｂを上昇させる上昇動作時に鍔状部１４ｄを部分的に係止可能な係止部材としての蓋部材４１と、蓋部材４１に収納凹部４３の上方に位置して設けられ鍔状部１４ｄがノズル軸廻りの所定の回転位置にある状態において上下方向に挿通可能な開口部４２とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面が磁性体２１ａで設けられた下受けベース部２１の任意の位置に立設されて基板を下受けして支持する下受けピンモジュール２２を、永久磁性を有するマグネット部材２６を昇降自在に内蔵しマグネット部材２６が下降した状態において下受けベース部２１に引磁力により固定される基部２３と、基部２３から上方に延出して設けられ上端の頂部部材２５が基板の下面に当接して支持する中空軸部材２４とを備えた構成とし、吸引孔２５ｃからの真空吸引によってマグネット部材２６を下降・上昇させ、基部２３の下受けベース部２１への固定・固定解除を行う。 （もっと読む）

【課題】回路基板を位置決め精度良く停止させることができ、装置コストの増大を抑制し得る基板停止装置を提供する。
【解決手段】インコンベヤ５２の下流側端にストッパ板１１２を昇降可能に設け、案内装置１２２に案内させつつ昇降装置に昇降させ、ストッパ板１１２の上端を１対のストッパ板受け装置１１６に受けさせる。ストッパ板受け装置１１６は上方ほど搬送方向上流側に傾斜した案内面１４０と、上方ほど下流側に傾斜し、案内面１４０より傾斜角度の大きい案内面１４２とを含む。上昇に伴ってストッパ板１１２の上端を案内面１４０が搬送方向上流側へ案内し、案内面１４０，１４２がストッパ板１１２の上端角部に係合して上昇端位置を規定する。案内装置１２２，ストッパ板受け装置１１６がストッパ板１１２の上下両端部を支持し、回路基板当接時のストッパ板１１２の搬送方向下流側への撓みが低減され、回路基板７４の停止位置精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインの正常動作中における電力消費を抑制することができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】制御装置９０は、バックアップ装置８０のバックアッププレート８３を上昇させて基板Ｐの上面両側縁を第１、第２レール１５，１６のクランプ部１５ｂ，１６ｂに当接させてクランプし、その後に幅変更装置７０の幅変更機構７２を駆動する幅変更駆動用モータ７１の励磁をオフにするようにしている。これにより、第１、第２レール１５，１６でクランプされた基板Ｐは、梁の役目を果たすことになり、幅変更駆動用モータ７１を励磁オフにしても、機械振動等により第１、第２レール１５，１６が移動することはなく、基板Ｐの位置決め状態を維持することができる。よって、部品実装ラインの正常動作中、例えば実装可能状態時における電力消費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング工程を効率的に遂行できる基板処理装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、幅が互いに異なる基板を処理する装置において、前記基板が置かれるヒーティングブロックを有し、前記基板を加熱するヒーティング部と、前記ヒーティングブロックの一側に配置され、前記基板の一側部を支持するフロントレールと、前記ヒーティングブロックの一側と対向する他側に、前記フロントレールと並行して配置され、前記基板の他側部を支持するリアレールと、前記フロントレールと前記リアレールとの間隔を前記基板の幅に対応するように前記フロントレールを移動させるレール駆動部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法を提供する。
【解決手段】２辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板３を対象として、基板３の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、基板３に設定された所定の測定点Ｐｍの高さを測定して求めた高さ測定データに加えて、押さえ部材２ｂによる位置規制面の高さを予め求めて記憶した固定データである規制面高さデータ（Ｈｆ１〜１０）に基づいて４次曲面モデルを演算する。これにより近似精度を向上させることができるとともに、必要な高さ測定点の数を減少させて高さ測定の所要時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】処理時間の効率化を図り、製品の生産性を向上させることができる部品実装装置及び基板製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、複数の供給領域と、制御ユニットと、実装ユニットとを具備する。前記搬送ユニットは、搬送領域を有し、前記搬送領域で基板を搬送する。前記複数の供給領域は、前記搬送ユニットによる前記基板の搬送方向に沿って配列され、部品をそれぞれ供給可能である。前記制御ユニットは、前記複数の供給領域のうち、前記基板に必要な部品の供給領域の配置に応じて、前記部品が実装される領域である実装領域を、前記搬送ユニットの前記搬送領域内に設定する。前記実装ユニットは、前記複数の供給領域のうち少なくとも１つの供給領域から、前記基板に必要な部品を取り出して、前記設定された実装領域で前記基板に実装を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ十分に基板位置検出センサの清掃を行うことができる基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法を提供することを目的とする。
【解決手段】センサ清掃治具４０が、部品３が実装される基板２の搬送及び位置決めを行う基板搬送路１２によって搬送されるベース部４１と、ベース部４１に設けられ、基板搬送路１２によって搬送されるベース部４１が投光器３０ａと受光器３０ｂの間の位置を通過するときに投光器３０ａ及び受光器３０ｂに接触するブラシ部材４３を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送対象である基材を円滑に搬送できる印刷装置を提供する。
【解決手段】間隔をあけて配置され、基材１を支持するレール部１４２ａ、１４２ｂと、レール部の間隔を調整する調整部１５０と、レール部に支持された基材を搬送する搬送部１３と、搬送部に設けられ、レール部の間隔を検知する検知装置１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ効率よく製造することができ、既に片面に部品が実装されたＦＰＣの複雑な形状で多数の小さな部品を当接させてセットし、その反対面に実装する際においても、前記部品の凸部を確実に収容し、かつＦＰＣを確実に保持し、ＦＰＣのズレや浮きがなく、平坦に保持でき、歩留まりよく実装できる搬送キャリアの製造方法等の提供。
【解決手段】 基板上に、ポリジメチルシロキサンを含有する内層用塗布液を塗布して内層を形成する内層形成工程と、前記内層上に、ポリジメチルシロキサンを含有する表層用塗布液を塗布して表層を形成することにより、表面に凹部を有する、前記内層と前記表層とによる粘着性積層体を形成する積層体形成工程とを含むことを特徴とする搬送キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、所定の実装順序に基づいて、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を基板１２０に実装可能なヘッドユニット２と、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部４と、実装予定の部品１１０よりも実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きするように制御する主制御部１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】製品履歴を確実にトレースでき、かつ実装システムの大型化・高コスト化を招くことなく、複数の子基板に分割される親基板に実装するにあたって、子基板の識別番号の読み取りを効率よく行うことにより、実装システム全体の生産時間を抑制する。
【解決手段】電子部品実装機を親基板の搬送方向に沿って複数台直列に並べ、親基板への部品の実装を複数台の電子部品実装機により分担して行う電子部品実装システムにおいて、ホストコンピュータの制御部は、複数台の電子部品実装機のうち分担して行う部品の実装に要する分担実装時間の短い電子部品実装機の撮像装置により複数の子基板に付された子基板識別符号を読み取らせる（ステップ１１４，１１６）。 （もっと読む）

【課題】一辺が宙に浮いた状態で搬送されている基板がコンベア装置上で下方に傾いたりコンベア装置から落下したりすることのない部品実装用装置及び部品実装用装置による基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア９ａによって搬送される基板２の搬送方向の前方又は後方の二隅がともにベルト１０によって支持されて状態となっていることを検出したとき、ベルト１０によって支持されていない基板２の二隅のうちの一方を含む少なくとも三隅がベルト１０によって支持された状態となるように、一対のベルト１０の一方の速度を他方の速度に対して相対的に変化させて基板２を水平面内で回転させる。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する時間の増加を抑制すること。
【解決手段】電子部品実装装置１００は、基板に電子部品を実装する装置である。電子部品実装装置１００は、複数のステージ３ＦＩ、３ＲＩ、３ＦＥ、３ＲＥを有している。これらは、電子部品を搭載する基板を搭載して支持する。電子部品を搭載する基板は、基板供給部１から基板搬出部２へ搬送される。２つのステージ３ＦＩ、３ＲＩは、基板の搬送方向と直交する方向に配列され、その方向に移動する。また、２つのステージ３ＦＥ、３ＲＥも、基板の搬送方向と直交する方向に配列されてその方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】立体被装着体への電子回路部品の装着を行うために改善された電子回路部品装着方法，電子回路部品装着機および立体被装着体保持治具を提供する。
【解決手段】立体基板保持治具１６０の第二部分１８２を第一部分１８０に対して上昇させ、立体基板支持体１８６をパレット１８４から持ち上げ、立体基板１４０を支持させてパレット１８４から浮き上がらせた状態で駆動装置３３４により水平軸線まわりに回動させる。カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。立体基板支持体１８６を回動装置３３６によって鉛直軸線まわりに回動させることにより水平軸線の向きを変え、立体基板１４０を別の水平軸線まわりに回動させ、別の側面を水平とし、電子回路部品を装着させる。 （もっと読む）

【課題】着脱可能な複数のフィーダ５８を備えた部品供給装置２４から、装着装置２６が電子回路部品を受け取り、基板保持装置２２に保持された回路基板に装着する電子回路部品装着機を、複数台含む電子回路部品装着シムテムにおけるフィーダ交換作業が集中することを回避し得る交換作業計画を作成する方法を提供する。
【解決手段】設定枚数の回路基板に対する装着作業を１作業単位とし、各フィーダ５８の実初期部品数Ｎ_mを、１作業単位に装着される単位装着部品数ｎ_mで割った商より小さい素数をフィーダ５８の数だけ取得する。取得した素数群に同じ値の素数が含まれている場合には、それらの１つを残し、他の素数は１段階あるいはそれ以上小さい素数に変更して、２つ以上同じ素数を含まない素数群を取得する。その素数群の各素数に対応する作業単位の次の作業単位の開始より前に各素数に対応するフィーダ５８の交換が行われる計画を作成する。 （もっと読む）