【課題】実用性の高い電子部品装着機を提供する。
【解決手段】搬送装置１４と、その搬送装置に保持された回路基板１２に装着作業を実行する作業ヘッド１６と、搬送装置を挟んだ状態でベース２８の両側部に設けられ、電子部品を供給する１対の供給装置２０，２２とを備え、回路基板に装着すべき電子部品が１対の供給装置の何処に収容されているかを検索し、その検索された供給装置によって供給される電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機において、電子部品を検索する際に、１対の供給装置のうちの一方を優先的に検索するように構成する。この構成により、例えば、１対の供給装置のうちのオペレータのいる側の供給装置を優先的に検索すれば、オペレータのいない側の供給装置での部品切れを抑制することが可能となる。また、例えば、１対の供給装置のうちの収容数の少ない方を優先的に検索すれば、収容数の少ない電子部品を使い切ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすること。
【解決手段】作業管理者は生産運転画面をモニタ２５に表示させて、割り指定をするに設定する。そして、ＣＰＵ２０は前記モニタ２５に割り指定画面を表示させるので、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定する。すると、ＣＰＵ２０は実装順の展開データである「オート」用の装着データ（スキップ設定前の状態）に、割り指定された情報に基づいて書き込みをするように制御しスキップ設定をする。従って、作業管理者により再度生産運転画面を表示させて、タッチパネルスイッチ２６である運転開始のための「スタート」スイッチ部２６Ｇが押圧操作がされると、所定箇所にスキップ情報「Ｓ」が書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われる。 （もっと読む）

【課題】複数の収納部保持部に複数の部品収納部を自由配置でセットしても部品採取効率を高めることができる部品供給方法および部品実装装置を提供すること。
【解決手段】制御装置９は、現状のフィーダ１７の並び順と並べ替え後のフィーダ１７の並び順とにおいて、部品採取ヘッド２３の移動の時間差または距離差および時間差または距離差が大きい順番の少なくとも一方を表示装置９２に表示するようにしている。このため、作業者は、複数の装着スロット１８ａに複数のフィーダ１７を自由配置でセットしても、基板ＰＢに部品を装着する部品採取ヘッド２３の動作中にフィーダ１７を表示にしたがって並び替えることにより、１枚の基板ＰＢを生産するときの部品採取ヘッド２３の総移動時間または総移動距離を短縮して部品採取効率を高めることができる。よって、基板ＰＢに対する部品の実装タクトを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】電気回路板組立ラインにおける作業者の作業能率向上およびライン管理の容易化を図る。
【解決手段】電気回路板組立ラインを構成する複数台の電気部品装着機１０の各制御装置１００の操作装置１３０にディスプレイを設けるとともに、作業者が任意の電気部品装着機１０のディスプレイを見ることができる位置に留まったままで、その電気部品装着機１０以外の電気部品装着機１０の情報を取得できるようにする。 （もっと読む）

【課題】像を組み替えてエリアセンサ（撮像素子のサイズ）のアスペクト比に近づける。
【解決手段】第一部品列の一端部から連続して並ぶ複数個の部品の像である第一部品像１９１を第一変位長２１１分ずらす第一光路変換手段１８１と、残りの部品の像である第二部品像１９２を第二変位長２１２分ずらす第二光路変換手段１８２と、第一部品像１９１と並ぶ側に第二部品像１９２を第三変位長２１３分ずらす第三光路変換手段１８３と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とを一度に撮像するエリアセンサ１７４と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とをエリアセンサ１７４に集光するレンズ系とを備え、第二変位長２１２と第三変位長２１３との和は、第一変位長２１１と等しい。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出する。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】ダイ供給装置の突き上げユニットの周辺に、突き上げポット２７と突き上げピン２９を撮像対象物とする２台のカメラを設置し、突き上げポット２７の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って該突き上げポット２７を上昇させて突き上げピン２９を突出させた状態で、一方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＸ方向の側面画像を撮像し、他方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＹ方向の側面画像を撮像した後、Ｘ方向とＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７と突き上げピン２９の突き上げ高さ位置と突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を計測すると共に、突き上げピン２９の破損や曲りの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによるものであることを容易且つ迅速に理解し、キャリアテープ４５のピッチ送り量を調整する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】コスト低廉で装置の小形化および軽量化に寄与でき、従来と比較して高い給電効率を確保しつつ安定した給電機能を有する非接触給電部を備えた基板用作業装置を提供する。
【解決手段】作業ヘッドを駆動するヘッド駆動機構は、軌道限定手段（ガイドレール３）と、軌道限定手段３に沿って列設された非接触給電用素子６１〜６３と、非接触給電用素子６１〜６３のそれぞれの通電および非通電を独立して切り替える選択スイッチ８１〜８３と、作業ヘッドを保持し軌道限定手段３に装架された可動部４と、可動部４を軌道限定手段３に沿って移動させる駆動装置と、可動部４に設けられ非接触給電用素子６１〜６３の一部から電力を受け取り少なくとも作業ヘッドまたは駆動装置に給電する非接触受電用素子７と、非接触受電用素子７が接近している一部の非接触給電用素子６２のみに通電するように選択スイッチ８１〜８３を制御する給電制御部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】縦長タイプのチップであっても、横長タイプのチップであっても効率よくピックアップして行くことができ、また、画像処理の効率化を図ることが可能なボンディング方法及びボンディングを提供する。
【解決手段】テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行う。縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップ２１Ａに対して、縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップ２１Ｂに対して、横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ実装装置及びチップ実装方法に関する。
【解決手段】本発明によると、複数の基板ユニットがアレイされたワーキングパネル（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｐａｎｅｌ）が積載され、前記複数の基板ユニットのうち一部基板ユニットにチップ全体を実装する第１のフィーダステーション（Ｆｅｅｄｅｒ Ｓｔａｔｉｏｎ）を有する第１のチップマウンタと、前記第１のフィーダステーションによる前記一部基板ユニットへのチップ実装工程が終了したワーキングパネルを回転させる回転ユニットと、前記ワーキングパネルが積載され、前記複数の基板ユニットのうち残り基板ユニットにチップ全体を実装する第２のフィーダステーションを有する第２のチップマウンタと、を含むチップ実装装置及びチップ実装方法が提供される。本発明によると、ワーキングパネルにアレイされた複数の基板ユニットの不良認識及びチップ実装のための工程時間を短縮し、製品の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複重型ロータリヘッドに複数の吸着ノズルを保持させ、フィーダから複数の電子回路部品を同時に取り出させる方法を改善する。
【解決手段】同軸上に重ねられ、共通の回転軸線のまわりに個々に回転可能な回転体２０２，２０４に８つずつのノズル保持軸２０６，２０７を、内，外２つずつ合計４つのノズル保持軸２０６，２０７が等間隔ｄを隔てて直線Ｄ上に並び、直線Ｄの中心線Ｏからの距離が互に等しく、ノズル保持軸２０６，２０７を共有しない組を４組得るように保持させる。組を成す４つのノズル保持軸２０６，２０７をそれぞれ個別昇降装置により同時に昇降させ、それら４つのノズル保持軸２０６，２０７に保持させた吸着ノズルに、４個の電子回路部品をフィーダから同時に取り出させる。組を成す４つのノズル保持軸２０６，２０７の一部に保持させた２つあるいは３つの吸着ノズルのみに同時に電子回路部品を取り出させてもよい。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い多レーン化はんだ印刷システムを提供する
【解決手段】 基板搬送方向に並べられてそれぞれが２つの搬送レーン１１８，１２０のうちの一方においてはんだを印刷する２つの印刷機と、それら２つの印刷機の間に配置されて基板を搬送するレーンをそれら２つの搬送レーンの間で切換える搬送レーン切換装置とを備えたはんだ印刷システムを、当該システムから搬出された基板１３０が２つの印刷機のいずれによって印刷された基板であるかを判別する判別情報（Ｕ，Ｌ）を、搬出された基板ごとに、搬出順序に関連付けて記憶し、その記憶された内容を表示するように構成する。判別情報は、下流側の作業機のいずれかにおいて不良が発見されたときに、その不良の原因を調べる上で、重要な情報であり、当該システムは、搬出基板の管理に関して、利便性の高いシステムとなっている。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方の基板搬送ラインが電子部品を装着動作中においても、他方の基板搬送ラインの機種変更が可能な電子部品装着装置および電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】ＣＰＵは、２つの基板搬送ラインのいずれかの基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、書き換えた機種データに基づいて動作用データを書き換えるときに、前記２つの基板搬送ラインの他方の基板搬送ラインが使用中のデータの書き換えをしない。 （もっと読む）

【課題】ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面が磁性体２１ａで設けられた下受けベース部２１の任意の位置に立設されて基板を下受けして支持する下受けピンモジュール２２を、永久磁性を有するマグネット部材２６を昇降自在に内蔵しマグネット部材２６が下降した状態において下受けベース部２１に引磁力により固定される基部２３と、基部２３から上方に延出して設けられ上端の頂部部材２５が基板の下面に当接して支持する中空軸部材２４とを備えた構成とし、吸引孔２５ｃからの真空吸引によってマグネット部材２６を下降・上昇させ、基部２３の下受けベース部２１への固定・固定解除を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の基板種を連続して生産する期間を通して装着ヘッドを取り替えない条件下で、実装に要する所要時間を短縮するように装着ヘッドの種類を決定して生産効率を向上する部品実装ラインを提供する。
【解決手段】基板搬送装置と、部品供給装置と、装着ヘッドおよびヘッド駆動機構を有する部品移載装置とを備える部品実装機が複数段直列に配置された部品実装ラインであって、各部品実装機の部品移載装置は汎用ヘッドおよび高速ヘッドを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能であり、部品実装動作に先立ち複数の基板種のそれぞれの生産枚数の基板に部品を実装する期間を通して装着ヘッドを取り替えない条件下で実装に要すると推定される所要時間Ｔを短縮するように各部品実装機の装着ヘッドの種類を決定し（ステップＳ２〜Ｓ１０）、かつ各部品実装機の複数の部品収容装置に収容する部品種の配分を決定する（Ｓ３）動作条件決定手段をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷機と電子部品実装装置よりなる基板表面実装ラインにおいて、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくして、生産効率を向上させる。
【解決手段】スクリーン印刷機は、バッドマークの検出数が設定されており、バッドマーク情報を受信してないときには、そのバッドマークの検出数分、上流のスクリーン印刷機から、ネットワークを介して、バッドマーク情報を受信したときには、そのバッドマーク情報に基づき、バッドマークの検出をおこなっていない割り基板の個別基板のうちで、設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうようする。また、バッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにする。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送により独立生産可能な複数のレーンを有する電子部品装着装置で、各々の装着ヘッドの干渉を防ぎながら電子部品を効率よく搭載する。
【解決手段】装着データに記述されたステップごとに、各々のビームに対する優先度を比較し、優先度の高いビームの装着ヘッドに対する吸着、認識、装着のステップをサイクルの終了まで実行させる。一方、優先度の低いビームの装着ヘッドに対しては、相手のビームと干渉するか否かを判定し、干渉しないステップのみを実行させ、干渉するステップの実行は、相手のビームと干渉しなくなるまで待機させる。そして、各々一対のビームに対して、実行中のサイクルが終了したときに、相手のビームの優先度を参照して、相手のビームより優先度を低い優先度を付与する。 （もっと読む）