【課題】高精度な電子部品の実装と、基板の生産性の向上とを両立させることができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、センサ部と、制御部とを具備する。前記保持部は、電子部品を保持し、前記電子部品を保持した状態で基板側に向けて移動して前記基板上に前記電子部品を実装する。前記センサ部は、前記保持部の振動を検出する。前記制御部は、前記センサ部により検出された振動の情報に基づいて、振動する前記保持部に保持された前記電子部品の位置が前記基板上の実装位置と重なるタイミングを判定し、判定されたタイミングで前記基板上に前記電子部品を実装させるように、前記保持部の基板側への移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い対基板作業システムを提供する。
【解決手段】回路基板が、配列された複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送され、回路基板に作業が順次実行される対基板作業システムにおいて、複数の作業機のうちの１つが停止した場合に、その１つの作業機の停止時間である作業停止想定時間Ｔ_Ｓを、制御装置内に記憶されている作業停止時間に基づいて推定(Ｓ２)し、作業停止想定時間が第１閾時間Ａを超えた場合には、複数の作業機のうちの停止作業機より上流側の全ての作業機である上流側作業機での回路基板の搬送を停止(Ｓ４)し、作業停止想定時間が第２閾時間(Ｂ−(Ｔ_Ｋ+Ｔ_Ｎ１+Ｔ_Ｎ２))を超えた場合には、上流側作業機での回路基板の搬送を停止し、上流側作業機による作業を停止(Ｓ６)するように構成する。この構成により、復旧時の生産への影響と廃棄回路基板の抑制とのバランスを図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】第１位置に停止している基板を第２位置に向けて搬送し、当該第２位置に正確に、かつ安定して停止させる。
【解決手段】基板を基板停止位置から実装作業位置に向けて搬送している最中に中間位置到達時間ＡＴを計測し、これによって基板の搬送状況（突発的要因の発生の有無）を把握する。そして、基板を実装作業位置に搬送させる前に、中間位置到達時間ＡＴに応じて減速開始タイミングＴ１４および減速度ｂを変更することで減速パターンを制御し、これによって当該基板を正確に実装作業位置に停止位置決めする。このようにフィードフォワード制御によって基板を実装作業位置に搬送しているため、１枚目の基板であっても、２枚目以降の基板であっても、搬送中に突発的な要因によって基板搬送状況は変化しても、それに応じた基板搬送を行うので、基板を安定して実装作業位置に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】生産ライン９は、基板Ｂの所定の装着座標に電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを装着する電子部品実装機１ａ〜１ｄと、電子部品実装機１ａ〜１ｄの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する基板外観検査機９３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】駆動ステージの動作距離とマウント機構に発生する残留振動の主要因となる固有振動数に応じて、加減速動作時間の時間幅を適切に調整し、動作距離が変わった場合であってもマウント機構の残留振動を低減する。
【解決手段】本発明は、装置全体の残留振動の影響が支配的な動作モード，マウント機構３７の残留振動の影響が支配的な動作モード等少なくとも２つの動作モードそれぞれにおける残留振動の影響を実質的に抑制する。より具体的には、マウント機構の加減速時間を残留振動の振動周期に一致させる。 （もっと読む）

【課題】テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができること。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】非接触給電の伝送効率が高い非接触給電装置を提供する。
【解決手段】インピーダンス調整部５６は、送電側インピーダンス値を、現在装着されている部品採取ヘッド３２のノズルホルダー部４３を昇降させるＺ軸サーボモータ４６を駆動する昇降回路、およびノズルホルダー部４３を回転させるＲ軸サーボモータ４７を駆動する回転回路の負荷インピーダンス値と同一値に高精度に調整する。よって、部品採取ヘッド３２に対する非接触給電の伝送効率を高めることができる。また、インピーダンス測定回路が不要となるため、非接触給電装置５０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】所望のタクトタイムで工程が終了するように、駆動方法を制御する。
【解決手段】電気機械の一例であるマーキング装置５０などを対象とし、ローダー２０から基板１０を切り出し開始からアンローダー３０へと収納されるまでの時間をタクトタイムとした場合、タクトタイムを所望のタクトタイムにするために、実際に動作させたときのタクトタイムを取得し、所望のタクトタイムとの差から、装置を動作させる指令電力を計算し、所望のタクトタイムになるような指令電力を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送ラインに沿って配設された複数の基板処理装置により多品種の実装基板を生産する実装基板製造システムにおいて、生産性を向上させる。
【解決手段】実装機５は、複数のテープフィーダー５５１を部品収容部５５０に装着可能で、しかもテープフィーダー５５１の配置態様を変更可能となっており、共通段取りした状態で複数の品種の実装基板を製造する。そして、実装機５が全品種のうち少なくとも一品種でボトルネックとなっている場合に、当該実装機におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機５のＣＴを短縮している。 （もっと読む）

【課題】はんだマークの認識が困難であっても電子部品を装着可能な電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ランド部８００と、はんだ部８１と、ランド部８００と同一の座標系のランドマークＭ１、Ｍ２と、はんだ部８１と同一の座標系のはんだマークｍ１、ｍ２と、を有する基板８に、電子部品Ｐを装着する。電子部品実装機１は、基板８に対してはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するはんだマークモードと、基板８に対して少なくともランドマークＭ１、Ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するランドマークモードと、に切り替え可能である。基板８の位置の確認時に、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着されていない場合、はんだマークモードを実行する。はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着済みの場合、ランドマークモードを実行する。 （もっと読む）

【課題】下受けピンの配置作業や返戻作業を効率化することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置において下受けピンを下受けベース部に配置する下受けピンの配置方法ならびに配置された下受けピンを所定位置に返戻する下受けピンの返戻方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板下受け機構の下受けベース部２１に下受けピン２２が任意の位置に配置される下受けエリアＡ１とともに、配置前の複数の下受けピン２２が仮置きされる配置前仮置きエリアＡ２、返戻後の複数の下受けピン２２が仮置きされる返戻後仮置きエリアＡ３を設定し、配置前仮置きエリアＡ２、返戻後仮置きエリアＡ３における下受けピン２２の仮置き位置ＴＰを，下受けエリアＡ１における下受けピン２２の配置位置ＡＰに応じて、下受けピン２２の移動時の干渉が生じない条件を勘案して予め割り当てるとともに、移動順序を配置位置ＡＰに応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】部品供給台車を着脱可能な電子部品実装装置において、設備稼動中における部品供給台車の交換を作業者の安全を確保しつつかつ安価なシステムで実現可能とする。
【解決手段】装置本体１ａが、カバー２７内のガントリー移動空間２６ａと台車収容空間２５ａとを連通する開口２９を有し、この開口２９が、部品供給台車３１からの部品取り出し位置にあるガントリー２６によって閉塞可能である。装置本体１ａには、ガントリー２６が開口２９を閉塞したことを検出する第一センサー３６と、台車収容空間２５ａに部品供給台車３１が収容されたことを検出する第二センサー３７，３８，３９とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】停電時におけるオペレータの安全を確保可能な対基板作業実行システムを提供する。
【解決手段】それぞれが、駆動源２６，５６等を有し、その駆動源の作動によって回路基板に対する作業を実行する複数の作業実行装置１４，１６等と、それぞれが、光源を有し、その光源によって発光する機能を有する複数の光源含有機器７６，８６等と、複数の作業実行装置の各々の駆動源、および複数の光源含有機器の各々の光源への通電を制御する制御装置９１とを備えた対基板作業実行システムにおいて、複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源に電力を供給可能な非常用電源９８を備え、停電時に、非常用電源から複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源へ通電するように構成する。このように構成することで、停電発生時であっても、オペレータは周囲の状況を確認することが可能となり、安全を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する場合に、人為ミスによる不良基板の生産を防止する。
【解決手段】部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ２３は、部品実装ラインの回路基板投入側に配置したリーダ２２で、部品実装ラインに投入された回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取り、部品実装ラインから搬出される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を当該回路基板１１の基板ＩＤと関連付けて記憶装置２４に記憶させる。部品実装ラインの稼働中は、部品実装ラインに再投入される回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１からリーダ２２で読み取った基板ＩＤに基づいて、再投入される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を記憶装置２４の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板１１に実装する。 （もっと読む）