【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】幅広のテープフィーダを装着予定部に確実に装着可能な供給装置を提供する。
【解決手段】テープフィーダ７６，７７と、テープフィーダが着脱可能に装着される装着台１０２とを備えた供給装置において、装着台が、互いに同じ幅とされた複数の装着部１５０に区分けされており、１つの装着部に所定幅のテープフィーダ７６を、２つ以上の装着部に幅広テープフィーダ７７を装着可能とされ、装着部にテープフィーダが装着されることを示すための表示部１２４を備え、幅広テープフィーダの装着を示すための表示部１２４ｃ〜ｆを第１の表示状態とし、所定の幅のテープフィーダの装着を示すための表示部１２４ａ，ｂ，ｇを第２の表示状態とするように構成する。この構成により、幅広のテープフィーダと所定幅のテープフィーダとの装着位置を混同することなく、各テープフィーダを装着予定部に装着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能な部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る部品実装装置は、供給部と、ヘッドと、制御部とを具備する。前記供給部は、基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する。前記ヘッドは、前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持する。前記制御部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルとパーツフィーダの組み合わせを考慮に入れた動作履歴情報に基づいて、パーツフィーダのランク分けを適正に簡便な方法で行うことができる電子部品実装装置におけるフィーダランク分け装置およびフィーダランク分け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、複数のパーツフィーダについて位置合わせ精度等級のランク分けを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品の吸着姿勢の不良が発生したときに、吸着ノズルの真空吸着のために真空源に切替え接続するための切替弁が駆動するタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させること。
【解決手段】連鎖吸着の過程において、ＣＰＵ１５は装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの吸着姿勢不良フラグの内容がＯＮであれば、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎをＲＡＭ１７から読み込む。吸着ノズル５の下降を開始させ、吸着ノズル５の下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え、真空／正圧切替弁３３を介して真空源に連通させ、電子部品取出しのための真空吸引動作を開始する。このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたらタイマ４０をスタートさせ、時間ｔｎが経過したことを確認したら、上下軸駆動モータを制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる。 （もっと読む）

【課題】供給部の部品切れを正確に判定することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、供給部と、保持部と、第１のセンサ及び第２のセンサと、制御部とを具備する。前記供給部は、電子部品を供給する。前記保持部は、前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する。前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するためのセンサである。前記制御部は、前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルおよびパーツフィーダのそれぞれの性能監視を簡便な方法で行ってメンテナンスの要否を適正に判断することができる電子部品実装装置におけるメンテナンスの要否判定装置およびメンテナンスの要否判定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、吸着ノズルとパーツフィーダのメンテナンスの要否を個別に判定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】電子部品実装システムは、電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給するレーン３１を複数有する第１供給装置３０、レーン３１を単数有する第２供給装置３２及び電子部品９を基板に搭載するヘッド１５を含む電子部品実装装置と、管理装置とを含む。管理装置は、複数種類の基板８に複数種類の電子部品９を実装する複数の生産計画を決定し、複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品９は、複数の生産計画の間で引き継がれるものと引き継がれないものとを区別してグループ分けするとともに、複数の生産計画間で共通して使用される電子部品９は、第１供給装置３０のレーン３１に優先的に割り当てる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の貫通穴に挿入機のガイドピンを確実かつ容易に挿入可能な部品搭載システムを提供する。
【解決手段】リード部１３Ａ，１３Ｂをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに貫通させることにより、リード部品１４をプリント基板１２に搭載する部品搭載システムであって、リード部品１４を押圧するプッシャ１７と、先端部が筒状に形成されたガイドピン１５Ａ〜１５Ｄを有し、プッシャ１７によってリード部品１４が押圧されているとき、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに挿通させるとともに、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの筒状先端部にリード部１３Ａ，１３Ｂの先端部を挿入させるガイドピン制御部１６とを備え、ガイドピン制御部１６は、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを有し、該ガイドピンの中から、リード部１３Ａ，１３Ｂ及び貫通穴１１Ａ，１１Ｂに適したガイドピンを選択する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインへの工程機の設置や取替えを容易に行えるようにする。
【解決手段】各工程機には、前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態であるか否かを監視する搬入側カメラ２１と、後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態であるか否かを監視する搬出側カメラ２３を設け、各工程機の制御コンピュータ１８は、自機の搬入側カメラ２１の画像の処理結果に基づいて前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態と判定され且つ自機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態になっているときに前工程機の搬出用コンベア１７から自機の搬入用コンベア１５に基板を搬入し、自機の搬出側カメラ２３の画像の処理結果に基づいて後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態と判定され且つ自機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態になっているときに後工程機の搬入用コンベア１５へ基板を搬出する。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序を適切化することで、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃfへの基板Ｓの搬送順序と基板搬送系Ｃbへの基板Ｓの搬送順序との組み合わせＣ(i)が複数生成される。そして、組み合わせＣ(i)が示す順序で基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに基板Ｓを搬送した場合に、ヘッドユニット５f、５bの排他領域Ｒeからの退避動作が発生するか否かを判断した結果に基づいて、複数の組み合わせＣ(i)の中から、基板搬送系Ｃf、Ｃbに基板Ｓを搬送する順序が選定される。これによって各基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序が適切化されて、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制することが可能となり、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】基板８に電子部品９を実装する電子部品実装装置において、電子部品９を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーン３１を有する第１供給装置３０と、第１供給装置３１から供給される電子部品９を基板８に搭載するヘッド１５と、レーン３１に発生するエラーに基づき、第１供給装置３０を制御する制御装置と、を含む。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載時間を短縮する。
【解決手段】供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３ａ〜３ｅと、受け取り部３ａ〜３ｅで受け取った電子部品１０を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構４と、移動機構４を制御する制御部とを備えて、電子部品１０を基板１００に搭載可能に構成され、受け取り部３ａ〜３ｅは、供給された電子部品１０を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構４を制御して電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。 （もっと読む）

【課題】 サーボモータによって駆動される被駆動部の異常部位を特定可能な異常検出装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異常検出装置は、サーボモータの位置情報が位置検出器から入力される入力部と、位置情報を周波数変換する周波数変換部と、周波数変換された所定周波数における振幅と被駆動部の異常を判定する閾値とを比較する比較判定部と、を有し、比較判定部は、所定周波数における振幅が被駆動部の異常を判定する閾値以上となる周波数から被駆動部の異常部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 対基板作業機を、対基板作業を行うための作業ヘッドとして、互いに種類の異なる複数の実装ヘッドの中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成し、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成するとともに、装着された実装ヘッドの種類を認識するように構成する。そのように構成された対基板作業機は、利便性の高いものとなる。そのことによって、対基板作業機の汎用性が向上するのである。 （もっと読む）

【課題】部品供給ユニットの交換が発生する場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】手前側（一方の外方側）の部品装着装置３の部品供給ユニット１３の交換作業時には、手前側のビーム８は奥側（他方の外方側）の部品供給装置５側に乗り入れ、装着ヘッド１１は装着ヘッド１０と同様に搬送装置２上のプリント基板Ｐと部品供給装置３との間を移動し、各装着ヘッド１０、１１に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置５から電子部品を取出してプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】吸着ミス等を考慮することにより、より各電子部品装着装置間の基板生産時間バランスを向上させること。
【解決手段】割り振られたＡ部品を電子部品装着装置の「１号機」、「２号機」、「３号機」に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を行うと、各号機の合算時間はそれぞれ「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいてこの対象電子部品であるＡ部品は最少時間である１号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。次に、割り振られたＢ部品を各号機に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を初めに行うと、各号機の合算時間は、１号機が「２０秒間」、２号機が「１０秒間」、３号機が「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいて最少時間であるＢ部品は２号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。同様に以下、対象のプリント基板Ｐ上に装着される電子部品の評価・更新を行う。 （もっと読む）

【課題】二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ること。
【解決手段】Ａレーン２Ａで搬送される装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺のプリント基板Ｐを１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッド６Ａ、６Ｂで部品供給装置３Ａ、３Ｂから取出した電子部品を前記プリント基板Ｐの右半分に装着している間に、Ｂレーン２Ｂで前記プリント基板Ｐの搬送及び第１回目の位置決め動作を行い、Ａレーン２Ａで１回目の位置決めをした前記プリント基板Ｐの右半分に装着した後は、このＡレーン２Ａで前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送及び位置決め動作をする前に、Ｂレーン２Ｂで搬送及び位置決めされた前記プリント基板Ｐの右半分に装着する。 （もっと読む）