【課題】高い光反射性を有し、光により劣化しにくく、且つ耐湿性及び耐メッキ性の高いソルダーレジスト層の形成のために好適に利用されるソルダーレジスト用樹脂組成物、及びこのソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト用樹脂組成物は、カルボキシル基を有するベース樹脂を少なくとも含む樹脂成分と白色顔料とを含有する。前記樹脂成分が、芳香環を有し、前記芳香環を含むπ電子共役系における二重結合数が６以下であり、前記芳香環を含む二つのπ電子共役系同士が一つの炭素原子を介した単結合により結合している構造を有さず、且つ窒素原子及び硫黄原子を有さない特定の樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）、電気絶縁性（ＨＡＳＴ）、はんだ耐熱性、及び解像性に優れ、光透過性が高い高性能な硬化膜を得ることができ、且つ感光フィルムにおける無機充填剤の分散性を向上させることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】分散剤、無機充填剤、バインダー、光重合開始剤および重合性化合物をそれぞれ含有する感光性組成物であって、該感光性組成物の全固形分中における該無機充填剤の含有量が、３５質量％以上である感光性組成物、並びに、これを用いた感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物をロールコーターにより塗布して得られ、乾燥歪み（ミクロな塗布層の塗布ムラ、及びマクロなプリント配線板の反り）がなく、かつ塗布スジ（ロールの跡）及び液ダレがない、高品質なプリント配線板を、生産性よく、作業性よく、製造する方法の提供。
【解決手段】ポリウレタン樹脂と、エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、フィラーとを少なくとも含有する塗布液を、プリント配線板上に、ロールコーターを用いて、塗布して塗布層を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）、電気絶縁性（ＨＡＳＴ）、はんだ耐熱性、及び解像性に優れ、さらには光透過性が高い高性能な硬化膜を得ることができ、且つ感光性フィルムにおける無機充填剤の分散性を向上させることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板の提供。
【解決手段】充填剤の表面に−Ｌ_１−ＮＨ−Ｒ_２（Ｌ_１は炭素数１〜１２のアルキレン基、Ｒ_２は炭素数１〜１２の有機基）の部分構造を有する無機充填剤、バインダー、光重合開始剤および重合性化合物を含有し、該感光性組成物の全固形分中における該無機充填剤の含有量が３０質量％以上である感光性組成物、並びに、これを用いた感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板。 （もっと読む）

【課題】フィラーの含有量が多い場合においても粘度が高くならず、かつ解像性が高く、現像残渣がなく、さらに、耐熱性、強靭性、絶縁性に優れる感光性組成物などの提供。
【解決手段】窒素原子含有樹脂、該窒素原子含有樹脂以外の樹脂、熱架橋剤、及びフィラーを含有し、前記窒素原子含有樹脂が、窒素原子を有する主鎖と、前記主鎖に存在する窒素原子と結合し、かつｐＫａが１４以下である官能基を一部に有する基と、前記窒素原子を有する主鎖と結合し、かつ数平均分子量が５００〜１，０００，０００のグラフト鎖とを有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有している希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物であって、アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤を用いることにより紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止のための樹脂量を削減することができるとともに、次工程への搬送を容易にすること。
【解決手段】電子部品３２及びアルミ電界コンデンサ３３が実装された基板本体３１を上面に開口部２１ａを有するケース２１に配置し、ケース２１内に充填材５０を注入し、基板本体３１を基準にして高いアルミ電界コンデンサ３３に対応し上に凸の凹部６２を有するとともに、開口部２１ａを覆う治具６０により充填材５０をその表面側から押圧し、充填材５０を硬化させた。 （もっと読む）

【課題】高さのバラツキを小さくすることにより、高い信頼性を付与することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ソルダーレジスト形成工程、露光工程、現像工程及び硬化工程を経て製造される。なお、ソルダーレジスト形成工程後かつ露光工程前には、ラミネート工程及びプレス工程が行われる。ラミネート工程では、ソルダーレジスト３３，３８の表面３４，３９に保護フィルム８１，８２をラミネートする。プレス工程では、ソルダーレジスト３３，３８及び保護フィルム８１，８２を樹脂製基板１１側に押圧することにより、ソルダーレジスト３３，３８の表面３４，３９を平坦化する。また、プレス工程後かつ硬化工程前には、保護フィルム８１，８２を除去する除去工程が行われる。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】突出部のピッチを狭くしてソルダーレジスト層に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性を向上させるとともに、製造コストを抑えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに、一方の面に平行な方向に互いに間隔を空けて複数の凸部２２を設けるとともに、マスクフィルムにマスクパターン２３を形成し、マスクフィルムの一方の面に離型処理を行い、基板２にソルダーレジスト剤３Ａを配置し、ソルダーレジスト剤上にマスクフィルムを、一方の面がソルダーレジスト剤側となるように配置し、ソルダーレジスト剤を露光することで、マスクフィルムの複数の凸部に対応した複数の突出部が形成されたソルダーレジスト層３を形成し、ソルダーレジスト層からマスクフィルムを取外す。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、赤外領域における遮光性が高く、可視光領域における透光性が高く、かつ、アルカリ現像によって、矩形の断面形状を有するとともに、耐久性（高温・高湿に対する耐久性や、基板に対する密着性など）に優れたパターンを形成可能な重合性組成物を提供することにある。
更に、本発明の目的は、銅表面上のパターン形成において、現像残渣を抑制できる重合性組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）アセトフェノン系化合物又はアシルフォスフィンオキシド系化合物である重合開始剤、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）タングステン化合物及び金属ホウ化物の少なくとも一方、及び（Ｄ）アルカリ可溶性バインダーを含有する重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐変色性と可視光線領域の全光線透過率に優れたアルカリ可溶性透明樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）α‐ヒドロキシケトン系光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）エポキシ化合物を含有することを特徴とするアルカリ可溶性透明樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】保存安定性及び高温耐湿性に優れる永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含み、（Ａ）成分が、側鎖及び／又は末端にエチレン性不飽和結合を導入した共重合体であり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００ｇ当り、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の炭素−炭素二重結合の総モル数が０．０５〜０．３モルであることを特徴とする永久レジスト用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してＰＳＡ変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。（Ａ）Ｎ位に炭素数１〜３のアルキル基を置換した１，４−ジヒドロピリジン誘導体。（Ｂ）下記の（ｘ）および（ｙ）。（ｘ）カルボキシル基含有線状重合物。（ｙ）エポキシ樹脂。（Ｃ）カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】基板上にレジジストパターンと金属層とを、少ない工程数で形成することができ、かつレジスト材料の廃棄量を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法に関する。本発明に係るプリント配線板１の製造方法では、基板２上に、第１のレジスト材料を部分的に塗工し、レジストパターンである第１のレジスト層３を形成する工程と、基板２上に部分的に形成された第１のレジスト層３間に配置されるように、金属めっき層４を部分的に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んで構成する。


（式中、Ｒ^１は２価の有機基を示し、Ｒ^２は一般式（II）で表される基を示す。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアルキレン基を示し、ｎは１０〜２５の整数を示す） （もっと読む）

【課題】現像性が良好で、かつ熱膨張係数の低い感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｄ）熱硬化性樹脂が脂環式エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物面上に補強板を貼り付けた際に十分なリフロー耐熱性を保持しており、かつスクリーン印刷後の塗工外観が良好で、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性表面調整剤、及び（Ｅ）溶媒を含有する感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題を解決することができる （もっと読む）