導電性接着材料によって、電気素子を基板に取り付け且つ電気的に接続することができる。導電性接着材料は、電気素子を基板上の端子又は他の導電体に電気的に接続することができる。導電性接着材料は、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料を用いることにより、導電性接着材料より大きい接着強度で、電気素子を基板に取り付けることができる。非導電性接着材料も、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料は、導電性接着材料を覆うことができる。 （もっと読む）

【課題】接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、しかも、必要とされる接続特性を全て具備する配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１０の接続部１４に露出された複数の接続端子部１２Ａが設けられ、第２の配線基板２０の接続部２４に露出された複数の接続端子部２２Ａが設けられ、互いに対応する接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士が直接接続される配線基板の接続構造において、双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士が半田付けで接続されていると共に、双方の接続部１４，２４の間に熱可塑性樹脂３１が充填され、第１及び第２の配線基板１０，２０の耐熱温度をＴｔｐ、半田付けの温度をＴｓｓ、熱可塑性樹脂３１のガラス転移温度をＴｇｒ、熱可塑性樹脂の融点をＴｍｒとすると、条件１としてのＴｔｐ＞Ｔｓｓ＞Ｔｇｒ、条件２としてのＴｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係を同時に満たす材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いても、低コストでランド剥離を生じないようにする。
【解決手段】配線板１１０Ａの表面から外側に出ている電子部品２０のリード２２の先端の長さが、配線板１１０Ａのランド１５の半径の１／２以下となっている。リード２２の先端が配線板１１０Ａの表面から出ていなくてもよく、この場合、リード２２の突出長は０または負の値になる。配線板１１０Ａのスルーホール１４にリード２２を挿入する際、リード２２の突出長をランド１５の半径の１／２以下とし、この状態でスルーホール１４とリード２２とを無鉛はんだ３２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】 局所的な光照射によって半田を加熱して半田付けする方法においてもソルダレジストが焼損することがなく、しかも実装密度を高めることができる表面実装モジュールおよびその製造方法、並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】 表面に複数の電子部品が実装されるとともに、表面に設けられた半田接続用パッド２２を有する撮像基板４を具備し、撮像基板４の表面において、半田接続用パッド２２は内側に貫通孔７を有して、貫通孔７の縁部から外側に同じ幅で設けられて外側の形状が縁部形状と相似形状をなす周縁部２３と、周縁部２３よりも外側へ突出した突出部２４とを組み合わせた形状からなり、半田接続用パッド２２の外側をソルダレジストで覆うとともに、突出部２４の外周を縁取るように半田接続用パッド２２よりも局所的な光照射による温度上昇が小さい材質からなる保護パターン２６で覆った表面実装モジュールである。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリードと回路基板のパッドとを接続する接続材料の損傷を抑制する混成集積回路装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１パッド１１〜１３および第２パッド１４を有する回路基板１０と、モールド樹脂２６の側面から延びる第１リード２１〜２３および第１リード２１〜２３の反対側から延びる第２リード２４を有し回路基板１０に表面実装されるＳＭＤ部品２０と、第１リード２１〜２３と第１パッド１１〜１３とを電気接続する第１接続材料３１と、第２リード２４と第２パッド１４とを電気接続する第２接続材料３２と、を備える。そして、第２リード２４をダミーリードとして構成し、第１および第２リード２１〜２４のうち第１リード２１〜２３のみを、第１接続材料３１、モールド樹脂２６の側面および第１パッド１１〜１３の少なくとも一部とともに上層樹脂部材４２で覆う。 （もっと読む）

【課題】部品点数や加工工数および組付工数の増加を回避しつつ、ブザーの振動による異音の発生を防止する。
【解決手段】プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。ブザーの足部に塗布された防湿コーティング材によってブザーの足部が固定されるために、ブザーの振動に伴ってブザーの足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止できる。防湿コーティング材を電気部品実装エリアに塗布するステップにおいて、防湿コーティング材をブザーの足部にも塗布することで、部品点数や加工工数および組付工数を増加せずに済む。
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【課題】フレキシブル配線基板同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部の仕上がり幅を狭くする。
【解決手段】双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂは、配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１より大きな幅に設けられていると共に双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂには、複数の接続端子部１３，２３を２つの端子群に分割する分岐スリット１５，２５が設けられ、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の互いに対応する接続端子部１３，２３同士が接合されていると共に、接続端子部１３，２３同士が接合された双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂが分岐スリット１５，２５の位置で折り重ねられ、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅が配線部１０Ａ，２０Ａの幅寸法Ｄ１とする。 （もっと読む）

【課題】基材に実装された電子部品が樹脂部により実装強度を補完されていても、基材から電子部品を容易に剥離可能な回路基板および携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、基材１１に回路パターン１２が形成され、回路パターン１２にハンダ１３を介して端子部１４Ａを固定することにより複数の電子部品１４を実装したものである。この回路基板１０は、基材１１に第１の樹脂部１５を積層し、第１の樹脂部１５で回路パターン１２およびハンダ１３を覆い、第１の樹脂部１５に第２の樹脂部１６を積層し、第２の樹脂部１６で各電子部品１４の本体１４Ｂを被覆したものである。第１の樹脂部１５は、各電子部品１４の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜１２が回路パターンに並設された電極１１を露出させることによって生じた開口部１３を埋めるように第１の樹脂３０を回路基板１０の表面に塗布した後、電極１１と接合されるバンプ２１を下面に有する電子部品２０を回路基板１０の表面に接着するための第２の樹脂４０をレジスト膜１２上に塗布する。ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 （もっと読む）

【課題】スプリングコネクタに対し耐衝撃性に優れ安定的に接続可能な導電端子を備えたプリント基板を安価で提供する提供する。
【解決手段】スプリングコネクタ８と当接する導電端子２を備えたプリント基板において、導電端子２上面の位置より高い位置にある壁部１７を導電端子２周縁部に設けた。 （もっと読む）

【課題】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、配線基板の各々を繋ぐ釣部を残して形成されたスリットの内壁面からの埃発生を防止できる防塵樹脂基板を提供する。
【解決手段】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板１０に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリット１６が形成され、且つスリット１６の内壁面が樹脂層２４によって覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接栓部の電気的な接続が確実に行われるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の両面に積層される回路層１２と、少なくとも絶縁層１１の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホール１５で回路層１２同士を電気的に接続するフィルドビア１６と、フィルドビア１６の少なくとも一方の少なくとも一方の端部１７と、この端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２とが露出して形成された接栓部１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の突起電極の先端面における樹脂部の盛り上がりをなくし、突起電極の端面全面を半田接合面として利用して実装基板と確実に電気的に接続することができ、接続信頼性を高めることができる突起電極付き回路基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の突起電極付き回路基板の製造方法は、所定の回路パターン１１Ｂを有する回路基板１１と、回路基板１１の第１主面の周縁部に配列され、第１主面から垂直方向に延びた複数の突起電極１２と、を有する突起電極付き回路基板１０を作製する第１工程と、突起電極１２の少なくとも先端面に撥液性皮膜１８を形成する第２工程と、回路基板１１の第１主面に、撥液性皮膜１８に対して濡れ性の低い液状樹脂１１４を塗布する第３工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を接続対象基板の任意の位置に接続し、任意の角度に引き出せて、接続に要する面積が小さい基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１０上に第１接続端子１６を有する導体パターンが形成された第１導体層１２が設けられた第１プリント基板１と、第２絶縁層２０上に第２接続端子２６を有する導体パターンが形成された第２導体層２２が設けられ、第１プリント基板１を挿入可能なスリット２８を有する第２プリント基板２と、スリット２８に第１プリント基板１が挿入された状態で、第１接続端子１６と第２接続端子２６を接続する接続層３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子基板において、配線や端子の露出部分を直接プローブすることにより不正にデータをモニタリング、解析することを防止する。
【解決手段】電子基板は、各種電子機器の基板として構成することができ、配線を有する配線基板上に電子部品が配置されてなる。電子部品としては、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子と、抵抗、コンデンサ、インダクタなどのチップ部品とが含まれる。配線基板には、該基板上に取り付けられた電子部品を電気的に接続するための配線が設けられている。ここで、配線及び電子部品の端子の露出部分には樹脂コーティングがなされる。樹脂コーティングにより、基板上の露出部分に対して、外部から電気的に接触して信号やデータをモニタリングすることが防止される。 （もっと読む）

【課題】電子基板において、配線や端子の露出部分を樹脂により確実に被覆して、直接プローブすることにより不正にデータをモニタリング、解析することを防止する。
【解決手段】電子基板は、配線を備える配線基板１上に電子部品４が配置されてなる。電子部品の端子の露出部分には樹脂コーティング５がなされる。樹脂コーティングにより、基板上の露出部分に対して、外部から電気的に接触して信号やデータをモニタリングすることが防止される。また、樹脂コーティングされている電子部品と、それに隣接する半導体素子２との間にはダミー素子９が設けられる。これにより、塗布した樹脂が半導体素子側へ流れることが防止できる。よって、電子部品に対して十分な量の樹脂を適用することができ、樹脂コーティングを確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 従来は、絶縁層樹脂の厚さに対して、穴埋することのできるビア径が制限される。また穴埋の位置決めも、穴明けと穴埋の工程で使用する機器が異なることから位置ずれを起こしやすく、良好なビア穴埋をしにくかった。
【解決手段】 プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成する際に、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けするプロセスと、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融及び飛散させてビアを穴埋する工程と、穴埋樹脂を乾燥硬化させるプロセスと、ビアから余剰した穴埋樹脂を除去するプロセスを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】長期にわたり電気的な接触不良の発生を防止し得る回路基板用接続装置を提供すること。
【解決手段】回路基板２７には回路基板に搭載された半導体記憶素子６５に導通する接触パッド（接続電極）６２が形成されており、この回路基板面には相対的にコネクタ端子７０が摺接されて、接触パッド６２と電気的に接続される。接触パッド６２に対するコネクタ端子７０の接触に際し、コネクタ端子７０に付着した塵埃７１等は、接触パッド６２の直近におけるレジスト膜非形成部６１ａによって作られる段差部において除去される。これにより、接触パッドに対するコネクタ端子の電気的な接触の信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制した、電子部品の高密度実装、両面実装にも対応できる薄型プリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基材５に銅箔パターン６が形成された基板７と、基板７の表面８及び裏面９上にそれぞれ形成されたレジスト１０、１１とを有しており、裏面９のレジスト１１を表面８のレジスト１０よりも厚くしている。電子部品実装時のリフロー工程の熱履歴では、レジスト１１の収縮力がレジスト１０の収縮力に勝り、収縮力の差によってプリント配線板１は裏面９側に凹型に反ろうとする。この裏面９側に凹型に反ろうとする力と、プリント配線板の自重や電子部品の重さ、あるいは電子部品の線膨張係数の大きさによりプリント配線板１が表面８側に凹型に反ろうとする力とを相殺させて、プリント配線板１自体が反ることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト膜の表面に電子部品の実装に支障を来すような凸部を生じさせることなく、シンボルマークを印刷できるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品６が半田付けされるランド３ａ，３ｂを有する導電パターンとソルダレジスト膜４ａとが基板２上に形成され、ソルダレジスト膜４ａが形成される領域にシンボルマーク５ａが印刷されているプリント配線板において、ソルダレジスト膜４ａのシンボルマーク５ａが印刷される部分に該シンボルマークを収容するための穴４a1が形成される。シンボルマーク５ａは、穴４a1内に印刷されていて、レジスト膜４ａの表面から突出しないように設けられている。 （もっと読む）