【課題】多層配線板において、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成すること。
【解決手段】マザーボードプリント配線板１０に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材２１が貼り合わせされており、それらが少なくとも１箇所でインナビアホール２４によって電気的に接続されている。配線回路付き基材２１の外形はマザーボードプリント配線板１０の外形より小さく、配線回路付き基材２１がマザーボードプリント配線板１０上で島状をなしている。 （もっと読む）

【課題】 コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 表側のビルトアップ層９０Ａと裏側のビルトアップ層９０Ｂとが、コア基板３０に形成されたスルーホール１６を介して接続されている。該スルーホール１６には充填剤２２が充填され、該充填剤２２のスルーホール１６からの露出面を覆うように導体層２６ａが形成されている。そして、該導体層２６ａに上層側のバイアホール６０が接続されている。ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】基板とフレキシブル回路基板とを異方性導電膜を介し熱圧着することにより電気的、機械的に接続を取る際、異方性導電膜内に含有する導電粒子へ必要以上に加圧力が加わることにより、基板上に形成された透明電極膜の割れが生じる。この割れを防止し、接続信頼性に優れた回路実装体を提供すること。
【解決手段】電極配線１４が露出している接続部（熱圧着部３８）を有するフレキシブル回路基板８において、接続部の幅方向における両端部に、電極配線１４より大きい厚みを有する補助材（カバーレイフィルム１０）を備えていることを特徴とする。また、接続電極を備えた基板と、電極配線が露出している接続部を有するフレキシブル回路基板とを導電粒を介して電気接続部にて電気的に接続した回路実装体において、電気接続部の幅方向における両端部に、電極配線より大きい厚みを有する補助材を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なわず、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。
【解決手段】 第１のカプトンテープ２がメイン基板５の広い範囲に貼着され、機器本体４に液晶受け板金６がネジ７で止められてメイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子とメイン基板とが半田８で取り付けられた後にメイン基板における半田付け箇所を含む部分に第２のカプトンテープ３が貼着されるもので、第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとが１枚の台紙１に隣接して貼着され、第１のカプトンテープが台紙から剥がされながらメイン基板における広い範囲に貼着された後に、第２のカプトンテープが台紙から剥がされながらメイン基板における半田付け箇所を含む部分に貼着されるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に設置している、はんだ層が液状化することで半導体チップと基板との間の熱応力を緩和し、半導体チップと基板との間にクラックが発生することを防止でき、かつ、接合強度を確保することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、この半導体チップを設置する絶縁基板３とを備えるパワーモジュール１は、半導体チップ２と絶縁基板３との間に、半導体チップ２の発熱により液状化するはんだ層４と、この発熱による半導体チップ２と絶縁基板３との熱膨張差に追従可能に、半導体チップ２と絶縁基板３とを接続する樹脂材５とを、さらに備え、はんだ層４の融点は、樹脂材５の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板実装体の低背化を実現する共に、狭領域にＦＰＣを配置することが出来、ＦＰＣの屈曲部に外部から何らかの負荷が生じたとしても、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板の配線パターンが第１の基板配線に電気的に接続されるとともに、一方の面から基板側縁部を経由して、他方の面に向けて屈曲させる第１の屈曲部を介して、第２の基板配線と電気的に接続されており、且つ、第２の基板配線と配線パターンとの実装領域に対する基板内側領域で、基板表面から第１の屈曲部方向に向けて屈曲させる第２の屈曲部を介して、実装領域と積層させるとともに基板側縁部方向に向けて実装基板から延出して配設される様に構成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の半田接合部における屈曲に起因する導体パターンのクラックや断線及びベースフィルムからの剥離を防止した、信頼性に富む配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】光源用ＦＰＣ７４側の接続端子７４２２には、その一部分７４２２ａを除いて絶縁保護膜７４３がリード配線７４２１の延在方向に沿った基板幅中央側の端面７４２２ｂを覆うパターンに被着されている。この接続端子７４２２を駆動制御回路基板９側の対応する接続端子９２に図示される互いに同じ方向（図中上方）を向いた配置で重ねあわせ、光源用ＦＰＣ７４の接続端子露出部分７４２２ａと回路基板側接続端子９２の露出部分にわたり半田１０を充分に塗布し、強固な半田フィレット１０１を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板構造と部品実装構造において、リフロー実装工法により電子回路基板に搭載される小型電子部品へのはんだ量を均一にすることができ、高信頼なはんだ接続を可能とする。
【解決手段】電子回路基板１上に設けられたパターン２による凹凸を抑制するための凹凸抑制構成として、基板凹部に電子回路基板１へのロードマップ５を形成した。これにより、リフロー実装工法において電子部品ランドへ付着するはんだ量が均一になり、はんだ付け品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】製造の容易化を図ることが可能な電子機器用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】この電子機器用モジュール（小型モジュール）の製造方法は、後にモジュール基板１となる複数のモジュール基板領域１０を含む１つのシート基板１１上に、複数のモジュール基板領域１０の各々に集積回路チップ２が配置されるように、複数の集積回路チップ２を列状に実装する工程と、シート基板１１の集積回路チップ２が実装された実装面１１ｅ上に、４つの集積回路チップ２からなるチップ列２ａに沿って延びる細長状の樹脂封止層４を形成することにより、１つのチップ列２ａに含まれる４つの集積回路チップ２をまとめて樹脂封止する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コストをかけずに、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすること。
【解決手段】ＦＦＣ３の絶縁体３ｍから露出した各端子３ａ〜３ｃのメイン基板１のランド１ａ〜１ｃと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体６を付けて、該一方の面上と面間を膜体６で覆う。そして、各端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面を各ランド１ａ〜１ｃ上に置き、はんだごて８によりはんだ７を溶融させて、各ランド１ａ〜１ｃの各端子３ａ〜３ｃが接触していない余り部分上に流し込み、各端子３ａ〜３ｃと各ランド１ａ〜１ｃをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、プリント配線板を重ねてもパッドやソルダーレジストが傷つかないプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなる配線パターン部（Ａ）、パッド部（Ｂ）、ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなるダミーパターン部（Ｃ）を備えるプリント配線板において、前記ダミーパターン部（Ｃ）の高さが前記配線パターン部（Ａ）及びパッド部（Ｂ）の高さよりも１０μｍ以上高いことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】液晶モジュールの棚部にＦＰＣを実装する場合において、その実装強度を向上させた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶モジュール１２の棚部２０にＦＰＣ１４を取り付ける場合に、ＦＰＣ１４に設けられたくびれ部２６の始端３４を棚部２０の縁部より内側に取り付けたものである。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続強度を向上させることが可能な基板間接続構造及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板間接続構造は、第１基板２上の第１接続端子２ｄと第２基板３０上の第２接続端子３ｄとをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子２ｄと前記第２接続端子３ｄとを異方性導電接着層５を介して接続する基板間接続構造であって、前記第１接続端子２ｄ上に、第１ソルダーレジスト層２１と第２ソルダーレジスト層２２とが所定幅の接続領域２５を隔てて形成され、前記異方性導電接着層５は、前記接続領域２５上において前記第１接続端子２ｄと接続されるとともに、当該接続領域２５の両端において前記第１ソルダーレジスト層２１及び前記第２ソルダーレジスト層２２上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層、導体パターン４およびカバー絶縁層を備える製造途中の複数の回路付サスペンション基板１が整列配置される金属支持基板１５を用意する。次いで、電極１６が設けられている重合槽１９に、導電性ポリマーの重合液を注入し、この重合液に金属支持基板１５を浸漬して、電極１６が陽極１２となり、導体パターン４が陰極１３となるように電圧を印加する。次いで、電圧の印加を継続しながら、重合開始剤溶液を配合して、ベース絶縁層の表面およびカバー絶縁層の表面に半導電性層を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の端子が半田付けされる隣接する複数のランド間にシルクスクリーン印刷を施し、このシルクスクリーン印刷部により半田の流動を抑えて隣接するランド間での半田ブリッジの発生を抑制するようにした回路基板の提供。
【解決手段】回路基板３５の表面の隣接するランド３５ｅ間にシルクスクリーン印刷部４３を設けた。これにより、シルクスクリーン印刷部４３の膜厚により隣接するランド３５ｅ間を流動しようとする半田４１の流動を規制することができるので、隣り合うランド３５ｅ同士が半田４１によって導通される、所謂、半田ブリッジの発生を抑制することができる。半田ブリッジの発生を抑制できるので、回路基板３５の半田付け不良の発生を抑制して、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電極端子部の絶縁不良の発生を防止し、折り曲げ時のフレキシブル基板の電極端子部の剥離がないプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前面ガラス基板４１上に形成された表示電極の電極端子４４ａと、フレキシブル基板６０の外部接続端子６６とが異方性導電膜７０を挟んで接続され、フレキシブル基板６０には、フレキシブル基板６０の厚み方向に貫通する穿孔部６８が設けられていて絶縁性樹脂６４が、フレキシブル基板６０と前面ガラス基板４１との隙間７１を含めて電極端子部６２の周囲を被覆しているため、電極端子部６２の絶縁不良の発生を防止できるとともに、折り曲げ時にフレキシブル基板６０の電極端子部６２を剥離させることもない。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と端子パッドとの接続不良を確実に回避することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１７では、電子部品を受け止める電子部品実装領域の裏側で特定領域４２ａ〜４２ｄが特定される。特定領域４２ａ〜４２ｄでは、電子部品実装領域で規定される基板の表面の面積および導電材の面積の比に応じて導電膜３９が形成される。電子部品実装領域と特定領域４２ａ〜４２ｄとで基板２８の表面の面積および導電材３９の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 （もっと読む）

【課題】光学機器モジュールにおいて、フレキシブル基板を多層にして強度を補強することも考えられるが、レジスト層、カバーレイによって表面が被覆されているフレキシブル基板は、それら同士を接着することで工程が煩雑なものとなる。そこで、より簡易な構造で小型化を図る。
【解決手段】光学素子と結合するための端子３８を有してこの端子３８と結合する両面に配線パターン３４を備えるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の光学素子１０搭載面に形成する第１レジスト層５６と、前記フレキシブル基板の光学素子反搭載面に施されるカバーレイ層５８と、前記カバーレイ層５８の外側に補強のために貼付される接着シート６０と、前記接着シート６０の外側に遮光用に施される第２レジスト層６２とから構成する。 （もっと読む）