【課題】本発明は、貫通電極が形成される基板本体と、貫通電極と電気的に接続されると共に、電子部品が接続されるパッドと、を備えた配線基板及びその製造方法に関し、基板本体の外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の外周側面２１Ｃの位置を第１及び第２の絶縁樹脂層３５，３６の外周側面３５Ａ，３６Ａの位置よりも内側に配置して、基板本体２１の外周部に切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８に基板本体２１の外周側面２１Ｃを覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ラミネート時の加工速度に優れ、カバーレイ積層体の打ち抜き加工時のケバ立ちが少なく、カバーレイとの剥離時に適正な剥離力レベルを有し、回路を形成した銅張積層板へのカバーレイの接着力低下が小さいカバーレイ剥離シートを提供する。
【解決手段】本発明の第１は、少なくとも基材の片面にポリプロピレンを主成分とする樹脂から形成される剥離層を有し、該ポリプロピレンを主成分とする樹脂の溶融状態でのメルトフローレート（ＭＦＲ）および溶融張力（ＭＴ）が下記式を満たすことを特徴とするカバーレイ剥離シートである。
式：ｌｏｇ（ＭＴ）＞−ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋１．００ （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性と、優れためっき耐性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及び硬化剤を含有してなり、
前記エポキシ化合物が、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）が８０％以上であり、
かつ、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）に対する、１５０℃で１５分間加熱したときのエポキシ基反応率（ｂ）が、ｂ／ａ＜０．８０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路板のキャッピング方法の提供。
【解決手段】物理方式を利用し、第１銅層電気めっき済みの回路板中のラミネート処理後の樹脂体包含の電気めっきスルーホールＰＴＨに対して処理を行ない、ラミネート処理後の該ＰＴＨの樹脂体表面に浅い盲孔形式の微細孔を形成し、続いて、該ＰＴＨの周囲の該第１銅層電気めっき済みの該回路板、及び、該微細孔を具えた該樹脂体表面に、更に第２銅層の銅めっき工程を実行し、銅めっき工程により、該第２銅層を該樹脂体表面上、及び、該ＰＴＨ周囲の該第１銅層上に形成し、且つ該第２銅層の下向きの突出部を該樹脂体表面の微細孔と緊密に結合させ、こうして該第２銅層を緊密に該樹脂体表面、及び該第１銅層上に付着させることにより、該樹脂体表面とＰＴＨにめっきされた該第２銅層の付着力を増す。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、より高精度にパターン化されたレジスト層を形成することである。
【解決手段】プリント配線板５０の製造方法であって、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の少なくとも一方の面に設けられるリード配線層１４と、を有する配線基体１０におけるリード配線層１４の所定位置に、Ｎ-メチル-２-ピロドリンと、ポリアミック酸と、を含むポリイミド前駆体液をはじく材料１６で撥液部１８を形成する撥液部形成工程と、撥液部１８が形成された面に、ポリイミド前駆体液３０を塗布するポリイミド前駆体液塗布工程と、塗布されたポリイミド前駆体液３０を加熱硬化して、撥液部１８が形成された面にポリイミド樹脂層４０を形成するポリイミド樹脂硬化工程と、ポリイミド樹脂層４０が形成された後に、撥液部１８をエッチングにより除去する撥液部エッチング工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタを接続するランドの配置や形状に変更を加えることなく、静電気による弊害を抑制できる電子回路に関する技術を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、電子部品の端子を該基板上に接続する半田からなるランド部と、前記基板上に設けられる、前記ランド部に帯電されている静電気を受け入れる、基準電位点としてのグランド部と、を備える。前記ランド部は、帯電する静電気を放出する放出部を有し、前記グランド部は、前記放出部から放出される静電気を受け入れる受入部を有し、前記受入部は、前記放出部から放出される静電気を効率よく受け入れるように、前記放出部と対向するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】穴あけや切断によって異物が発生しやすい配線基板、特にガラスクロスの入った配線基板において、配線基板からの異物の発生を抑制する。
【解決手段】高分子樹脂を含む電気的絶縁性材料から構成出された基材の表裏両面に電気的導電性を有する金属配線層をフォトリソグラフィによって形成する配線基板の製造方法であって、前記フォトリソグラフィの露光工程よりも前の工程で、前記基材の切断面を樹脂でカバーする工程と、少なくとも表裏の金属配線層を電気的に導通させるためのビア穴加工を含む穴加工を非切削加工により形成する工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板の表面に光反射面を提供し、表面が平坦であり、厚さ公差の小さいフレキシブルプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によって、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板において、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムと、を含むフレキシブルプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の配線基板２の製造方法は、絶縁層上７に、絶縁層７の上面の一部を露出する、樹脂からなる保護部材３を配置する工程と、絶縁層７の露出した上面の一部である露出部７ｂｘと当接する押圧部材１１を配置する工程と、保護部材３及び押圧部材１１を加熱しつつ絶縁層７側へ押圧して、保護部材３を絶縁層７に熱圧着する工程と、押圧部材１１を絶縁層７の上面から剥離し、絶縁層７上面の露出部７ｂｘを露出する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】最外層の絶縁層４上に帯状配線導体５Ａが複数並設されており、各帯状配線導体５Ａ上の一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される導電突起１２が形成されており、前記最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５Ａ上に、導電突起１２の上面１２ａを露出させるソルダーレジスト層６が被着され、導電突起１２の上面１２ａは、その周囲のソルダーレジスト層６の上面６ａよりも低位に位置し、ソルダーレジスト層６によって囲まれた導電突起１２の上面１２ａ上に半田層１１が形成されている配線基板１０およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下で回路基板や電子部品を保護するとともに、小型、低コスト、高信頼性、組み立ての容易性を実現した点灯装置、照明装置、および照明器具を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、電子部品が実装される実装面１ｂ、および半田付けが施される半田面１ａを具備し、実装面１ｂと半田面１ａとを連続させて実装面側からアルミ電解コンデンサ４のリード端子４ｂを挿入する端子挿入孔１ｃと、実装面１ｂと半田面１ａとを連続させてアルミ電解コンデンサ４に対向した充填用開口部１ｄとが形成されて、半田面側から充填用開口部１ｄを介して実装面側に流れ込んだ樹脂６が、充填用開口部１ｄに対向するアルミ電解コンデンサ４と実装面１ｂとの間に充填される。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止するとともに、柔軟性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２の表面上に設けられた導体３，４と、基材２および導体３，４に形成されたスルーホール９とスルーホール９の表面と導体３，４のランド部３０の表面に設けられたスルーホールめっき１０により構成されるランドスルーホール部８と、導体３，４とランドスルーホール部８を覆うように設けられた絶縁層とを備えている。そして、絶縁層が、ランドスルーホール部８に設けられたソルダーレジスト１１と、ランドスルーホール部８以外の部分に設けられ、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と、接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７からなるカバーレイフィルム５により形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】従来は熱伝導性を有する無機充填剤が高充填されても保存性が安定すると共に低温硬化することが困難だった。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を構成成分とする熱伝導性樹脂組成物である。
（Ａ）成分：１分子中にエポキシ基を１以上有する化合物
（Ｂ）成分：１分子中にチオール基を２以上有するポリチオール化合物
（Ｃ）成分：アミンイミド化合物、ピロガロール、レソルシノール、カテコールの中から少なくとも１種類選ばれる硬化促進剤
（Ｄ）成分：熱伝導性を有する粉体 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生及び溶融した半田がランド部間で繋がることによる電気的不具合を防止する。
【解決手段】プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）