【課題】
開口部に凹みの発生がない充填基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
基板に設けられた開口部に樹脂ペースト（Ｊ）を充填する工程（ａ）と、
非接触ロール（Ｒ）及びドクター（Ｚ）を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させて過剰の樹脂ペースト（Ｊ）を除去する工程（ｂ）とを含み、
ドクター（Ｚ）を非接触ロール（Ｒ）の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター（Ｚ）の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きな周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で非接触ロール（Ｒ）を回転させることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】モールド時におけるコンデンサの潰れを抑制して良好な電気特性を維持できる電気回路装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ３が実装された回路基板４にトランスファーモールドを施してなる電気回路装置１において、前記コンデンサ３をケース８内に収容した状態で、前記回路基板４にトランスファーモールドを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田が充填されるべきスルーホールに空洞が生じるのを防止することにより、電子部品の基板裏面への放熱性および半田付けの信頼性を向上させるようにした電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品が半田付けされる位置にスルーホール（１１）を設けると共に、基板裏面（１Ｂ）においてスルーホール（１１）の周囲に枠状の半田流出阻止層（１３，１４）を設けることで、スルーホール（１１）から基板裏面（１Ｂ）に流出しようとする半田を塞き止め、スルーホール（１１）内に半田を充填する。また、枠状の半田流出阻止層（１３，１４）に切れ目部（１３ａ，１４ａ）を形成することで、スルーホール（１１）内の充填量を超える余剰な半田を半田流出阻止層（１３，１４）の枠外に逃がす。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。
【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造において、複数の端子が設けられた絶縁基板１には、吸引のための貫通孔を必要とせず、従って、孔開け加工と貫通孔によるデッドスペースが無くなって、絶縁基板１の小型化を図ることができると共に、絶縁皮膜３は、端子２を避けた状態で設けられた第１の皮膜除去部４と、この第１の皮膜除去部４に繋がり、電子部品７の本体部７ａの周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部５を有したため、絶縁基板１と電子部品７との間に設けられたアンダーフィル８は、液状のアンダーフィルによって、第１の皮膜除去部４に存在した空気が第２の皮膜除去部５側に押し出されて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。 （もっと読む）

【課題】配線の狭ピッチ化が可能で、かつ、信頼性の高い電子機器を製造する方法を提供する。
【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された複数の配線１２と、を有する配線基板を用意する工程と、複数の導電部２２を有する電子部品を用意する工程と、配線１２の第１の面と導電部２２とを対向させて電気的に接続する工程と、ベース基板１０を部分的に除去して、配線１２の第１の面とは反対側を向く第２の面１３における少なくとも導電部２２とオーバーラップする部分を露出させる工程と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料を利用して、第２の面１３におけるベース基板１０からの露出部１５を覆う被覆部４０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減する。
【解決手段】その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、前記各電子部品と前記表面それぞれの間にアンダーフィルを供給した場合、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットが形成される程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の接合強度を強くすることが可能な電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 表面にランド部３を有する配線パターン２が形成された基板１１上には開口部４ａを有するレジスト層４が形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。電子部品５は前記開口部４ａ内に設置され、前記電子部品５の電極部６は前記ランド部３上に半田接合され、前記電子部品５の周囲には接着層８が広がり、前記接着層８は前記基板１１上に形成されているものの、前記レジスト層４には非接触状態である。そして前記接着層８と前記レジスト層４は異なる材料で形成される。これにより前記電子部品５と基板１１間の接合強度を強くすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】オートマチックトランスミッション内で使用されるフレキシブルプリント配線板であって、潤滑油に浸漬された状態においても、隣接する導体回路間の絶縁抵抗の低下を回避することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、潤滑油に浸漬した状態で使用されるものであり、基材２上に設けられた導体回路４と、導体回路４とフレキシブルプリント配線板１の外部との電気的接続を行うための接続用端子部９と、導体回路４を被覆するカバーレイフィルム７とを備えている。そして、接続用端子部９が被覆部材１１により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 布を樹脂材料から成る樹脂部で被覆して形成される基板において、隣接する孔部の絶縁信頼性に優れた配線基板と配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板１に形成されるビアホール１０の内周面部９が、絶縁性封止材から成る内部絶縁層８によって覆われ、これよって配線基板１にビアホール１０を形成したときに、布の繊維４と絶縁層２との界面の残留応力に起因して、界面が剥離して空隙７が形成されていても、空隙７を内部絶縁層８によって覆うことができ、内部絶縁層８に被着されるビアホール導体６は、空隙７を介して不所望に導通することを防ぐことができ、これによって隣接する箇所にビアホール１０が形成された場合であっても、隣接したビアホールの絶縁性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】
導電層の損傷を防ぐことができるを配線基板とその製造方法並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる配線基板は、ガラス基板１０と、ガラス基板１０上に設けられた庇状のソース配線と、ソース配線２を覆うように設けられた層間絶縁膜８と、層間絶縁膜８の上に設けられ、ソース配線２の庇状の箇所の上に配置された画素電極６と、前記第１の導電層の庇状の部分に対応する箇所に設けられたテーパー状の塗布絶縁膜２１とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理時の金属膜の酸化を抑制でき、また溶融はんだが濡れ広がり易い、プリント配線板の金属膜用の表面処理剤を提供することである。
【解決手段】 プリント回路基板の金属膜の被処理面に、アミン系化合物およびアルコールを含むアルカリ性水溶液を接触させ、次いで、プリント配線板の被処理面にイミダゾール系化合物および有機酸を含む水溶液を接触させることによって、プリント回路基板の金属を表面処理する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を含む感光性組成物である。芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物を含む態様、更に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む態様、これらに熱架橋剤を含む態様が好ましい。また、芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する態様がより好ましい。
（もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストのような永久パターンの形成を目的として、露光感度に優れ、得られるレジスト面形状が良好で、かつ、より高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いた永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】 バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、増感剤として酸性核を有する色素と、を少なくとも含む感光性組成物を用いて得られた感光層を少なくとも有し、かつ、該感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが０．１〜１００ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高温で半田付けが行われる場合、具体的には、例えば、鉛フリーのクリーム半田を用いてリフロー半田付けを行った場合であっても、高いフラックス這い上がり防止能を有する半田用フラックス這い上がり防止剤組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で示されるポリフルオロアルキル基を有するリン酸エステル化合物（Ａ）と溶剤とを含む半田用フラックスの這い上がり防止剤組成物。
【化１】


ただし、式（１）において、Ｒ^ｆ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｍ、ｍおよびｌは以下の意味を示す。Ｒ^ｆ：ポリフルオロアルキル基、または、炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基。Ｒ^１：単結合または２価連結基。Ｒ^２：炭素数１〜５のアルキル基。Ｍ：水素原子、アンモニウム基、置換アンモニウム基またはアルカリ金属原子。ｍ：１または２。ｌ：０または１。ただし、ｍ＋ｌ＜３。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板５の表面にはトップコート層５９，６０が成膜され、トップコート層５９，６０の下層にシールド層５７，５８が形成されている。トップコート層５９，６０には切れ目が形成され、防水キャップ７０，８０が切れ目においてフレキシブル配線基板５を包み込むよう成形されている。防水キャップ７０，８０はシールド層５７，５８の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ７０，８０とシールド層５７，５８との密着性が高くなっている。 （もっと読む）

【課題】 ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部８が形成されるように、カバー絶縁層５を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層７を連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】 高感度な感光層であっても、優れた現像性とタック性とを両立でき、また、感光層上に結像させる像の歪みを抑制することにより、パッケージ基板を含むプリント配線基板等の製造に好適なパターン、半導体分野における高精細な永久パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能なパターン形成材料、並びにパターン形成方法及びパターンの提供。
【解決手段】 エポキシアクリレート化合物の少なくとも１種と、側鎖にアクリロイル基、及び酸性基を有するビニル共重合体の少なくとも１種を含むバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含む感光性組成物を用いて得られた感光層を少なくとも有し、該感光層に対し、露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜８０ｍＪ／ｃｍ^２であるパターン形成材料である。 （もっと読む）