【課題】基板における電気電子部品の配置位置の自由度に優れ、容易に且つ低コストで耐湿性、防水性を確保することができる制御基板および電気機器を得ること。
【解決手段】基材と、前記基材の一面側に該一面側と所定の隙間を有して実装された第１の電子部品と、前記基材の一面側の面内において所定の間隔を有して設けられ、前記隙間の前記第１の電子部品の外周縁部において前記第１の電子部品の前記基材との対向面に当接する複数の凸部と、前記凸部により前記基材の一面側の面内において前記第１の電子部品の実装領域と区分された領域に実装された第２の電子部品と、少なくとも前記隙間を埋め込むように前記基材の一面側および他面側を覆って設けられた樹脂部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】小径のスルーホールを保護し、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内壁面に金属めっきが施されたスルーホールを有するプリント配線板の第１の面に、スルーホールの開口部を膜状に塞ぐようにレジストインクを塗布する工程と、プリント配線板の第２の面からスルーホール部を含む部分を吸引することによってスルーホールの開口部を膜状に塞いでいたレジストインクの膜を破ってスルーホールの内壁に拡散させる工程と、レジストインクを乾燥させる工程からなる構成を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品とプリント基板との電気的な接続を制約させずに、パッケージとプリント基板との間からはみ出たアンダーフィル剤がプリント基板に形成されたネジ孔や取り付け面へ付着することを防止して、良好な取付精度を確保することができるプリント基板及びこれを用いた携帯電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１０が実装される実装面３ａを備え、電子部品１０の底面１１と実装面３ａとの間に接着剤Ｕが充填されて、電子部品１０が強固に固定されるように構成されたプリント基板Ａにおいて、電子部品１０近傍に位置し、接着剤Ｕの付着が禁止される付着禁止部４を有すると共に、実装面３ａであって付着禁止部４と電子部品１０との間に、電子部品１０の底面１１と実装面３ａとの間から流出した接着剤Ｕの進行を阻止する堰止段差部６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度環境変化によるスルーホール内外の不均一な応力の発生を防止し、製品の信頼性の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板Ｐ１のスルーホール４内には、プリプレグに含浸された樹脂よりも低いヤング率の絶縁材８が埋め込まれているので、温度環境変化に対する信頼性等の特性の変動率を低く維持でき、温度環境変化に対してスルーホール４内外での不均一な応力の発生を防止できる。また、プリプレグの樹脂をスルーホール４内に流し込む必要がなくなるので、メタルコア１の厚さが厚い場合やスルーホール４の数量が多い場合であっても、プリプレグの枚数を増やす必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】
埋める穴と埋めない穴が狭ピッチで配置されるプリント基板において、埋めない穴を確実にマスキングすることで樹脂の垂れ込みを防止し、狭ピッチ穴でも選択的に穴埋めできるようにする。
【解決手段】
埋めない穴のマスキングに感光性ドライフィルムレジスト、または熱圧着性フィルムを用いる。
感光性ドライフィルムレジストを使用する場合には、フィルムマスクまたは直描装置にて埋める穴部のみを遮光し全面露光することで、現像処理にて埋める穴部のドライフィルムレジストが除去され、パターン形成技術と同等の高精度で埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
熱圧着性フィルムを使用する場合には、熱圧着性フィルムを基板全面に貼り付けた後、埋めたい穴部のみをレーザー除去することで、レーザー穴あけ精度と同等の高精度で、やはり埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。 （もっと読む）

【課題】不要輻射に弱い脆弱回路とそれ以外の回路との間での輻射による悪影響を小さくできるとともに、全体としてモジュール外部への輻射を小さくできる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、それぞれ実装面に実装された第１電子部品及び第２電子部品３と、第１電子部品２と第２電子部品３を囲い実装面に実装された導電性を有する第１枠体４と、第２電子部品３を囲い第１枠体４の内側の実装面に実装された導電性を有する第２枠体５と、第１枠体４と第２枠体５の間で第１電子部品と実装面と第１枠体４と第２枠体５に密接する第１樹脂部６と、第２枠体５の内側で第２電子部品３の実装面と第２枠体５に密接する第２樹脂部７と、第１電子部品と第２電子部品３と第２枠体５とを覆い、導電性を有し第１枠体４に接続された第１蓋部８と、第２枠体５の接点で接続され第２枠体５を覆う第２蓋部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】特にマイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁１ａ、１Ａを有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板１と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１、第２リード配線層２１〜２４、３１〜３３と、前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１、第２電極端子層２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３３ａと、前記各リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０とを備え、前記第１、第２電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物：
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【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物を用いて得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物（ａ）、好ましくは脂肪族イソシアネート化合物や分岐脂肪族イソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｃ）との反応により得られたウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面から粒子状物質が飛散し基板に対して凹凸や配線パタ−ンの断線或いはショ−ト等を発生させる原因を除去するため基板端面に接着層を設けて基板の端面から粒子状物質の落下を防止する端面処理に好適な接着層を構成する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面に、支持基材に接着剤層を形成した支持基材付き接着剤の接着剤層を転写して前記端面に接着剤層を形成して前記端面から粒子状物質の落下又は飛散を防止する端面処理において、接着剤層に官能基を含有するエラストマー、熱硬化性樹脂、硬化剤及び充填材を含む組成物を用いる基板の粉落ち防止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は絶縁保護用シールに関し、プリント配線板に実装した高電圧部品のピンの剥き出し部分をシリコンゴムで覆って絶縁するに当たり、作業性に優れ、リードタイムの短縮化を図った絶縁保護用シールを提供することを目的とする。
【解決手段】 硬質材を用いて形成され、開口周縁部にプリント配線板に接着可能な接着剤が塗布されると共に、球面部に孔が設けられた半球形本体部と、該半球形本体部内に充填された未硬化のシリコンゴムと、シリコンゴムを充填した前記半球形本体部の開口部を覆う剥離可能な密閉シート材と、前記半球形本体部の球面部の表面を被覆する剥離可能な被覆シート材とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子が開口部を持つ基板にフリップチップされており、前記固体撮像素子の裏面に２種類以上の材料で樹脂モールドが行われていることを特徴としている。外周を形成する高粘度の第１の樹脂と固体撮像素子やチップ部品を包含して充填する低粘度の第２の樹脂をそれぞれ描画することにより形成する。そのために複雑な形状をしている部品表面に低コストで、均一な樹脂モールドを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の製造工程において、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板へ貼り付けることが可能な貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板１０の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シート２０を貼り付ける非絶縁シート２０のプリント配線基板１０への貼付方法において、前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シート２０の端面を接着する環状の絶縁層３０を形成する工程と、当該絶縁層３０に前記非絶縁シート２０の端面を接着する工程とを備え、前記非絶縁シート２０の端面が前記絶縁層３０の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層３０が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に電子部品をはんだ接続し、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を充填してなる電子装置において、電子部品の大型化により電子部品と基板とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂の領域を一定に確保できるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１０ａのうち電子部品２０が搭載される領域の外周に、当該一面１０ａから突出するダム５０を、当該領域を取り囲むように配置し、アンダーフィル樹脂４０をダム５０の内周に収容し、ダム５０の表面に、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい濡れ性低下部５１を設けた。 （もっと読む）

【課題】絶縁性接着剤樹脂に含まれる低分子成分に起因するマイグレーション不良の発生を抑えて、隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する第２の電極間に配置されて、第１の絶縁性接着剤樹脂が互いに隣接する第２の電極のそれぞれに接触することを妨げる第２の絶縁性接着剤樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のスクリーン印刷やスキージによる穴埋め方法では、スルーホール内にボイドが発生し、スルーホールの信頼性を低下させる原因となっていた。また、基板ごとに印刷版を形成するため、リードタイムが長くなり、コスト増加の原因になっていた。
【解決手段】スルーホール１１部の穴埋め工程が次の工程を含むことを特徴とする。（１）スルーホール１１が形成された基板１０の片面に粘着フィルム１７を貼り付ける工程。（２）真空ラミネーターで、未硬化樹脂１９とセパレートフィルム１８からなる穴埋め樹脂フィルム２０を、粘着フィルムが貼られていない側に貼り付ける工程。（３）スルーホール１１内の穴埋め樹脂１９を硬化させる工程。 （もっと読む）

【課題】マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板を提供する。
【解決手段】基板は、ベース層と、その少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、その少なくとも一部を覆うカバー層とを備える。配線パターンの少なくとも一部には、カバー層から例えば大気中に露出する端子が設けられている。端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくともカバー層と端子の境界に位置する領域はレジストなどの材料によりなる保護層により覆われている。これにより、カバー層と端子の境界に位置する領域において、当該端子が大気中に露出することを防止できる。これにより、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分がカバー層と端子の境界に位置する当該端子へ侵入することを保護層により阻まれ、その結果、端子にマイグレーション等の腐食が発生することを防止できる。 （もっと読む）