【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂（Ｂ）分子内に感光性基を少なくとも１つ有する、（主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂）ではない、感光性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性及びメッキ耐性を向上することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、熱架橋剤、フィラー、及び光重合開始剤を含有してなり、バインダー、重合性化合物、及び熱架橋剤の混合物のＩ／Ｏ値の重量平均が０．７０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

非常に薄い銅基材を損傷しないことを確保しながらレジスト被覆、より具体的には光画像形成型レジスト被覆の銅基材への良好な接着性を達成するために、銅基材の処理用非エッチング且つ非レジスト組成物をもたらし、当該組成物は、（ｉ）少なくとも一つのチオール基を含むヘテロ環式化合物と、（ｉｉ）一般化学式｛Ｎ^＋（Ｒ）（Ｒ^４）−（ＣＨ_２）_ａ−Ｎ（Ｈ）−Ｃ（Ｙ）−Ｎ（Ｈ）−（ＣＨ_２）_ｂ−Ｎ^＋（Ｒ^３）（Ｒ^４）−Ｒ^５｝_ｎ２ｎＸ⁻を有する四級アンモニウムポリマーであって、ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｙ及びＸ⁻は請求したように定義される四級アンモニウムポリマーとから成る群から選択された、少なくとも一つの接着剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣのカバーレイのようなフィルム状の基材上に形成される永久マスクレジストとして要求される耐めっき性、安定性、可とう性、耐薬品性及び解像性の各特性を十分に満足し、特に耐めっき性及び安定性に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂（ａ１）とビニル基含有モノカルボン酸（ａ２）とを反応させて得られる樹脂と、多塩基酸無水物（ａ３）と、を反応させて得られるエポキシアクリレート化合物と、（Ｂ）カルボキシル基を有するアクリル系樹脂と、（Ｃ）一般式（１）で表されるグアナミン化合物と、（Ｄ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｅ）光重合開始剤と、（Ｆ）熱硬化剤と、を含有してなる、感光性樹脂組成物。これを用いた感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 保存性を備えつつ、耐メッキ性に優れる感光性組成物等の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダーと、光重合開始剤と、不飽和二重結合を少なくとも１つ有する重合性化合物と、ジシアンジアミド及びジシアンジアミド誘導体の少なくともいずれかと、ベンゾトリアゾール及びベンゾトリアゾール誘導体の少なくともいずれかと、を含み、エポキシ樹脂を含まない。該バインダーのＩ／Ｏ値は、０．８以下が好ましい。該不飽和二重結合を少なくとも１つ有する重合性化合物のアクリル等量は、１００以上が好ましい。該光重合開始剤は、オキシム誘導体が好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、密着性、耐クラック性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性などの諸特性に優れた硬化物を与える光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらによりソルダーレジスト層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基とエチレン性不飽和二重結合とを、単独化合物で又は２種以上の化合物の組合せで含有する光硬化性成分、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂（Ｃ）が、両末端にβ−メチルエポキシ基を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂である。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂にウレタン、シロキサン、あるいはエポキシ等を混合したり共重合したりせず、密着性を向上させ、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性、耐めっき性等に優れた、金属配線回路保護方法を提供する。
【解決手段】耐熱性を有する絶縁基板上に金属配線回路が形成されている金属配線板の表面に、ポリイミド前駆体と感光剤と極性有機溶媒を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物を塗布、乾燥してカバーレイフィルムを形成する金属配線回路保護方法であって、前記金属配線板の表面にプラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶ処理、ブラスト処理及びシランカップリング処理のうち１種類以上の処理を施したのち、前記感光性ポリイミド前駆体組成物を、塗布、乾燥してカバーレイフィルムを形成する金属配線回路保護方法によって得られる。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物：
（もっと読む）

【課題】 活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（Ｉ）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物：
【化１】


式中、Ｒ^１は水素原子もしくはメチル基、Ｒ^２は炭素数２〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル、Ｒ^３は酸無水物残基を表す。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：
【化１】


で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含み、無機微粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であること等を特徴とする、Ｓｎメッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するためのフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】 耐めっき性及びはんだ耐熱性に優れ、しかも十分な耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性を有するドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成できる、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤、（ｅ）無機フィラーを含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られたものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき耐性の良好なポリイミド樹脂製レジストパターンを得ることができるレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、良好な加工性を有するカバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】保護フィルムと接着剤層を有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むアミン価０．５〜１０のポリアミド樹脂および（Ｂ）有機リン化合物を含むことを特徴とするカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】基板上の配線が効果的に保護される配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板が，基板上に配線層と，有機絶縁層とを少なくとも１層ずつ交互に積層してなり，かつ最上層の有機絶縁層がポリイミド系樹脂からなる積層体と，前記積層体の最上層の有機絶縁層上に配置される，酸化シリコンからなる無機絶縁層と，を具備する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、熱履歴による現像マージン（現像管理幅）が充分に大きく、しかも可撓性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性等の諸特性に優れた硬化物が得られる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト及び／又は導体回路層間の絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ−１）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリカーボネートジオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ａ−２）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリエーテルポリオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】めっき耐性を有し、現像性の良好なポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）分子構造中にカルボキシル基を有する化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）