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Fターム[5E314GG14]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 目的、効果 (3,904) | 耐薬品性 (192)

Fターム[5E314GG14]に分類される特許

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【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステルと(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、(B)分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、(C)ラジカル重合性化合物、(D)分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、(E)光重合開始剤、(F)ルチル型酸化チタン、(G)ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】主面E2がベース絶縁層2に対向するように、所定のパターンを有する導体層31がベース絶縁層2上に形成される。導体層31の主面E1および側面E3上に酸に対して導体層31よりも高い耐食性を有するバリア層32が形成されるとともに、導体層31の主面E1および側面E3ならびにバリア層32が導電性の被覆層6a〜6nにより被覆される。 (もっと読む)


【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥/硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)酸無水物基を有する3価及び/又は4価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び/又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、(B)ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも1種からなるエポキシ樹脂、(C)無機あるいは有機フィラー、(D)非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部3cは、主面E1,E2および側面E3を有する。集電部3cは、主面E2がベース絶縁層2に接触するようにベース絶縁層2上に形成される。集電部3cの主面E1および側面E3が粗化処理される。これにより、集電部3cの主面E1および側面E3に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部3cの主面E1および側面E3に被覆層6cが形成される。集電部3cの主面E1および側面E3の表面粗度Raは、300nm以上800nm以下である。 (もっと読む)


【課題】 解像性、ラミネート温度裕度に優れ、且つめっき耐性、銅との密着性、塗膜性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 (a)成分:エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、(b)成分:エチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、(c)成分:光重合開始剤と、(d)成分:エポキシ樹脂と、(e)成分:下記一般式(1)で表されるグアナミン誘導体と、(f)成分:メラミンと、(g)成分:ジシアンジアミドと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(f)成分のメラミンを(a)成分及び(b)成分の合計を100質量部とした際に、0.1質量部以上、10質量部未満である、感光性樹脂組成物。
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【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、(a1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有するA剤と、(b1)エポキシ樹脂、(b2)オキシムエステル系光重合開始剤を含有するB剤とからなることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記(b1)エポキシ樹脂が、B剤中で、室温(25℃)において、固体で存在することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層2の一面に、導体層3が形成される。導体層3は、一対の矩形の集電部3a,3b、および集電部3a,3bから長尺状に延びる引き出し導体部4a,4bからなる。導体層3の所定部分を覆うように、ベース絶縁層2上に被覆層6a,6bが形成される。被覆層6a,6bの材料として、式(1)で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化1】
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【課題】高い光反射性を有し、光により劣化しにくく、且つ耐湿性及び耐メッキ性の高いソルダーレジスト層の形成のために好適に利用されるソルダーレジスト用樹脂組成物、及びこのソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト用樹脂組成物は、カルボキシル基を有するベース樹脂を少なくとも含む樹脂成分と白色顔料とを含有する。前記樹脂成分が、芳香環を有し、前記芳香環を含むπ電子共役系における二重結合数が6以下であり、前記芳香環を含む二つのπ電子共役系同士が一つの炭素原子を介した単結合により結合している構造を有さず、且つ窒素原子及び硫黄原子を有さない特定の樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】紫外線及びレーザー露光において高感度であって、しかも硬化深度が良好であり、さらに保存安定性、作業性に優れると共に、希アルカリ水溶液による現像性に優れ、ソルダーレジストに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)メルカプトブタン酸又はその誘導体、(C)光重合開始剤、(D)分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び(E)エポキシ樹脂を含有する。好適には、カルボキシル基含有樹脂(A)は、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物(A)と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物(B)とを含み、25℃における粘度が200mPa・s以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物:


(一般式(1)中、Rは炭素数1〜100の二価の有機基である。)。 (もっと読む)


【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式(I)の構造を含む。


(式中、Rは水素又は炭素数1〜5のアルキル基、Xは水素又は芳香族基を示し、nは1〜10の整数である。) (もっと読む)


【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に2つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(a)のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α,β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸(c)を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物(d)を反応させて得られる。 (もっと読む)


【課題】ハローイング現象を防止することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂、(B)メラミン又はその誘導体、(C)オキシム系光重合開始剤、(D)感光性(メタ)アクリレート化合物、(E)エポキシ化合物及び(F)希釈溶剤を含有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)カルボキシル基含有樹脂と(B)感光性樹脂と(C)熱硬化性樹脂と(D)光重合開始剤と(E)リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記(E)リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の5%重量減少温度を基準温度とした場合に、上記(E)リン含有難燃剤が、少なくとも(E1)5%重量減少温度が基準温度以上、基準温度+100℃未満であるリン含有難燃剤と(E2)5%重量減少温度が基準温度+100℃以上、基準温度+200℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)感光性樹脂組成物中において粒子径が1μm以上、25μm以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダー樹脂と、(B)感光性樹脂と、(C)光重合開始剤とを含み、上記(A)バインダー樹脂が、少なくとも(a)(メタ)アクリル酸と、(b)下記一般式(1)で示されるホスフィンオキサイド化合物とを共重合させたものであることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。
【化1】
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【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)エポキシ基を有する熱硬化成分と、(C)耐熱性水酸化アルミニウムと、(D)リン系難燃剤と、(E)光重合開始剤と、(F)希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】ギ酸による導体層の腐食が防止された配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層2の一面に、集電部3a,3bおよび引き出し導体部4a,4bからなる導体層3が形成される。導体層3の所定部分を覆うように、ベース絶縁層2上に被覆層6a,6bが形成される。被覆層6a,6bは、樹脂材料および導電材料を含む。また、被覆層6a,6bには、1,8−ビス(ジメチルアミノ)ナフタレンが添加される。1,8−ビス(ジメチルアミノ)ナフタレンは、プロトン(H)を強く捕捉する性質を有する。 (もっと読む)


【課題】成分中にハロゲン化合物を含まずに優れた難燃性を有し、かつ耐絶縁信頼性(耐マイグレーション性)、密着性、耐熱性、折り曲げ耐性、耐溶剤性を有する感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、及び積層体を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、ポリイミド樹脂前駆体と、感光剤と、直鎖状フェノキシホスファゼン化合物、及び環状フェノキシホスファゼン化合物からなる群より選ばれた少なくとも1つのホスファゼン化合物と、を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】白色顔料を含有しながら、露光に要する光量が抑制され、且つ高い光反射性を有するソルダーレジスト層が形成可能なソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、感光性樹脂、白色顔料、波長400nm以上の光で活性化する光重合開始剤、及び蛍光染料を含有する。 (もっと読む)


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