【課題】耐熱性を損なうことなく、回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつ耐アルカリ性を低下させることなく、長期の貯蔵安定性を有するボンディングシート材料を提供することである。
【解決手段】パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、ＰＣＴ耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）に示す構造を有するカルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤を含有する光硬化性熱硬化性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ^１は（メタ）アクリル基を有するアルキレンオキサイド基、あるいは多塩基酸無水物を反応させたアルキレンオキサイド基、またはアルキレンオキサイド基。） （もっと読む）

【課題】配線導体間の耐電蝕性が高いとともに、ソルダーレジストの耐薬品性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させ、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像し、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高め、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させ、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、ＰＣＴ耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、フェノール樹脂とアルキレンオキサイドやシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させて得られる感光性樹脂および光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像性が良好であり、めっき耐性に優れる感光性フィルムを実現できるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、芳香環の連結基にエステル構造をそれぞれ有する酸二無水物成分及び／又はジアミン成分を含むポリイミド前駆体と、感光剤と、芳香環にアルキル基を置換基として有するトリアゾール化合物と、を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性、良好なめっき耐性を有する、ポジ型の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ溶解性樹脂と、キノンジアジド構造を有する化合物と、ピロール構造、イソオキサゾール構造、チアゾール構造、イソチアゾール構造、ピリジン構造、インドール構造、キノリン構造、及びイソキノリン構造からなる群より選ばれた少なくともいずれか１つの構造を有する含窒素複素環化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食を十分に防止することが可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２の一面には、集電部３ａ〜３ｊ、接続導体部３ｋ〜３ｎおよび引き出し導体部３ｏ，３ｐが形成される。集電部３ａ〜３ｊ、接続導体部３ｋ〜３ｎおよび引き出し導体部３ｏ，３ｐは被覆層６ａ〜６ｎにより被覆される。被覆層６ａ〜６ｎは樹脂組成物を含む。樹脂組成物は、温度４０℃でかつ相対湿度９０％の環境において１５０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下の透湿度を有する。また、樹脂組成物は、８０℃以上のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、アンダーフィル樹脂部やモールド樹脂部との密着性に優れた積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板から遠い表面層部分が他の部分よりも低くなっている。好適な態様においては、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層は、無機フィラーの含有割合が異なる少なくとも２層からなり、前記基板から遠い表面側の感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合は、他の層中の無機フィラーの含有割合よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性、解像性及びビア形状の優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストとなる感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化剤、及び（ｆ）下記一般式（Ｉ）で表わされる、ベンゼン環に２個以上のＯＨ基が置換したポリフェノール類を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させて得られ、上記（ｂ）成分は、１種又は２種以上の直鎖状脂肪族ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、１種又は２種以上の脂環式ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、及びフェノール性ヒドロキシル基及び２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであると共に、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、耐湿性、耐電極腐食性に優れ、環境問題に配慮した光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、ポリエステルをポリオール成分で解重合し、それと同時もしくはその後に多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られるカルボン酸樹脂に、アルコールもしくはカルボン酸と反応するカルボキシル基以外の少なくとも１つの官能基と、１つ以上のエチレン性不飽和基とを有する化合物を反応させて得られる感光性化合物、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基板の製造方法は、有機基板上１２０に反応性モノマーを含む保護膜用組成物１３２を塗布するステップと、反応性モノマーを高分子化して保護膜１３０を形成するステップとを含む。保護膜用組成物１３２は、アクリレート系の低温硬化型反応性モノマーを高分子化することを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、耐屈曲性等のバランスに優れたカバーレイ、またはソルダーレジストを形成することが可能な、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるイミド（メタ）アクリレート（Ａ）及び難燃剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物により、耐めっき性、はんだ耐熱性、密着性、難燃性を有する硬化膜を形成する。



（式中、Ｒ^１は水素又はメチルであり、Ｒ^２は炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立して水素、またはメチルを示すか、Ｒ^３とＲ^４が結合して環状構造を示す炭化水素環、あるいはその炭化水素環にメチルが１〜４つ結合した炭化水素環誘導体、ｎは１〜６までの整数である） （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
（もっと読む）

【課題】密着性、無電解金めっき耐性、解像性、熱衝撃性、電気絶縁性、及び耐溶剤性に優れた硬化膜が得られる感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有する重合体と、（Ｂ）分子中に２個以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物と、（Ｃ）環状エーテル構造含有化合物と、（Ｄ）光感応性酸発生剤と、（Ｅ）トリアジン構造含有ノボラック樹脂と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
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【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、かつ高感度であり、その硬化物においては、優れた無電解金めっき耐性、はんだ耐熱性、耐湿性、電気絶縁性を得ることができ、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で示される構造を含む化合物を原料とした感光性化合物又はそのオリゴマー、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
【化１２】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、ｍ及び、ｎは１以上の整数で表され、ｌは０もしくは1以上の整数で表され、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表す。） （もっと読む）