【課題】紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）少なくともオキシム系光重合開始剤を含む光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）熱硬化性化合物、および（Ｅ）メルカプトプロピオン酸またはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐折性，低応力性，半田耐熱性に優れ、しかも良好なアルカリ現像性および絶縁性を備えた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。
（Ａ）カルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】部品実装が完了した電子回路装置を長期間放置しても外部接続用のパッド電極が酸化されない電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板１に設けたパッド電極２には、バンプ４を設けたチップＩＣ３をフリップチイプ実装しており、フリップチップ実装後チップＩＣ３の脇から、ディスペンサ６を用いてプリント配線基板１とチップＩＣ３との隙間にアンダーフィル剤５を塗布している。アンダーフィル剤２に含まれている低分子成分は、アンダーフィル剤２から流出して外部接続用のパッド電極７の表面を覆い、ブリード膜８となって外部接続用のパッド電極７の表面を外気から保護する。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、作業性を有し、耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、無電解すずめっき耐性、電気特性に優れた、アルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和一塩基酸(a)と１種類以上の１分子内に１つの不飽和基を有する化合物(b)とからなる共重合物に、１分子内に脂環式エポキシ基と不飽和基を併せ持つ化合物(c)を付加してなるカルボキシル基を有する共重合系樹脂、（Ｂ）希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその有機酸塩、及び（Ｅ）無機フィラーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）

活性エネルギー線に対する感光性（光感度）に優れ、短時間で硬化し、希アルカリ水溶液による現像によりパターン形成できると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて得られる硬化膜が十分なフレキシブル性を有し、高絶縁性で密着性、金メッキ耐性、無電解金メッキ耐性、スズメッキ耐性に優れたソルダーマスクインキに適する樹脂組成物及びその硬化物が望まれているところ、▲１▼ジイソシアネート化合物（ａ）、分子中にエチレン性不飽和基を有するジオール化合物（ｂ）、分子中にカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）、任意成分として、分子中にエチレン性不飽和基またはカルボキシル基を有しないジオール化合物（ｄ）を無触媒下でウレタン化反応させ、環状酸無水物（ｅ）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂（Ａ）、▲２▼光重合開始剤（Ｂ）、▲３▼反応性架橋剤（Ｃ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。
【解決手段】 フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部６上に電解めっき処理により、ニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上に、パラジウムストライクめっき３を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき３上に金ラップめっき４を形成し、このパラジウムストライクめっき３及び金ラップめっき４は、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐錫メッキ性に優れた硬化物を与える電子部品用封止材料または電子部品用ワニスを用途とする、熱または光で硬化可能なトリアジン化合物、組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）
【化１】


（式中の記号は明細書に記載の通り。）で示されるトリアジン化合物であって、ｎ個存在するＸ¹の一部または全てが熱または光で硬化可能な硬化性基を有するトリアジン化合物を含むことを特徴とする電子部品用封止材料及び／または電子部品用ワニスを用途とする硬化性トリアジン組成物、その製造方法及び硬化物。 （もっと読む）

無線周波数識別を提供するための装置および方法。障壁システムは、無線周波数識別デバイスの少なくとも一部を包装するように適合されている。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む。一時的な連続材料が、関連付けられた第１および第２の縁部で結合されている第１の層と第２の層との間に形成される。障壁システムの各層の物理的特性により、種々のタイプの物理的ダメージおよび環境的ダメージからの構成部材組立体（１０５）の保護が提供される。
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【課題】 経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物と、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸、又は（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂による乾燥過程におけるエポキシ化合物の現像性の低下を最小化し、解像性に優れると共にソルダ耐熱性及びめっき耐性が向上された液状フォトソルダレジスト組成物等を提供すること。
【解決手段】液状フォトソルダレジスト組成物は、アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂と、紫外線反応型アクリル単量体と、エポキシ樹脂と、光重合開始剤と、有機溶媒とを含む。このエポキシ樹脂は、シアヌル酸化合物をアクリル酸系単量体と反応させてアクリル基を有する反応生成物を製造するステップ（ａ）と、このステップ（ａ）での反応生成物にエピクロロヒドリンを添加してエポキシ基を導入するステップ（ｂ）とを備えるステップを経て調整されるような、１つのエポキシ基及び２つ以上のアクリル基を分子内に含むイソシアヌレート構造である。 （もっと読む）